倒装LED支架及倒装LED产品的制作方法

倒装led支架及倒装led产品
技术领域
1.本实用新型属于led封装领域，特别涉及一种倒装led支架及倒装led产品。


背景技术：

2.新型的倒装闪光灯led为新型的大功率产品，它具有大功率、高亮度、高可靠性的特点。随着市场对led发光二极管的封装效率、光效及可靠性等需求的提高，因此，倒装闪光灯led产品规模不断扩大。
3.但是，现有的倒装led封装技术中，存在空洞率过大，固晶位置不稳定及效率低，并且支架的镀层反射效率不高等缺点。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种倒装led支架及倒装led产品，使用该支架封装的倒装闪光灯led产品，其反射效率高、固晶位置稳定、生产效率高、产品稳定可靠。
5.其技术方案如下：
6.倒装led支架，其顶端设有凹槽，所述凹槽的底端设有相隔离的第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区与所述第二固晶区之间设有沿轴向延伸的绝缘部，所述第一固晶区与所述第二固晶区上均安装有支架焊盘，所述支架焊盘上设有与led芯片底部焊盘相适应的焊盘区，所述凹槽的内表面还设有反射层。
7.在其中一个实施例中，所述第一固晶区的支架焊盘上表面与所述第二固晶区的支架焊盘上表面均设有所述反射层，所述反射层位于所述焊盘区周边。
8.在其中一个实施例中，所述支架底端为导电材料，所述绝缘部的高度为所述凹槽底端至所述支架底端。
9.在其中一个实施例中，所述绝缘部的形状类似为顶端两侧倒角的工字型。
10.在其中一个实施例中，所述绝缘部顶端不超出所述凹槽底端所在平面，所述绝缘部顶端的横向尺寸小于或等于led芯片底部焊盘两极之间的距离。
11.在其中一个实施例中，所述绝缘部对称设置，其对称轴为所述支架纵向截面的中心轴，所述第一固晶区与所述第二固晶区相对设置在所述绝缘部的左侧和右侧。
12.在其中一个实施例中，所述凹槽采用封装胶体填充，所述封装胶体的顶端与所述支架顶端位于同一平面。
13.在其中一个实施例中，所述反射层为高漫反射纳米涂层。
14.在其中一个实施例中，所述第一固晶区的支架焊盘上或所述第二固晶区的支架焊盘上设有一倒角，所述倒角位于背离所述绝缘部一侧。
15.倒装led产品，包含上述任一项的倒装led支架，所述led芯片为水平结构的蓝光芯片或垂直结构的蓝光芯片。
16.本实用新型的倒装led支架及倒装led产品的技术方案具有以下的优点及效果：
17.通过在固晶区设置支架焊盘，并在支架焊盘上设置相应的焊盘区，固晶位置稳定，
增加产品的高可靠性，提高生产效率。并且在支架凹槽内表面设置了反射层，反射效率高，能显著提升产品亮度。
附图说明
18.此处的附图，示出了本实用新型所述技术方案的具体实例，并与具体实施方式构成说明书的一部分，用于解释本实用新型的技术方案、原理及效果。
19.除非特别说明或另有定义，不同附图中，相同的附图标记代表相同或相似的技术特征，对于相同或相似的技术特征，也可能会采用不同的附图标记进行表示。
20.图1为本实用新型倒装led支架实施例安装示意图；
21.图2为倒装led支架实施例的剖面示意图；
22.图3为倒装led支架实施例的俯视图；
23.图4为led芯片焊盘示意图。
24.附图标记说明：
25.10、支架，11、支架焊盘，12、反射层，13、绝缘部，14、焊盘区，15、封装胶体，16、锡膏，17、导电层，20、芯片，21、底部焊盘。
具体实施方式
26.为了便于理解本实用新型，下面将参照说明书附图对本实用新型的具体实施例进行更详细的描述。
27.除非特别说明或另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在结合本实用新型技术方案的现实场景的情况下，本文所使用的所有技术和科学术语也可以具有与实现本实用新型的技术方案的目的相对应的含义。
28.除非特别说明或另有定义，本文所使用的“第一、第二
…”
仅仅是用于对名称的区分，不代表具体的数量或顺序。
29.除非特别说明或另有定义，本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
30.需要说明的是，当元件被认为“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上，也可以是存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件，也可以是同时存在居中元件；当一个元件被认为是“安装在”另一个元件，它可以是直接安装在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设在”另一个元件，它可以是直接设在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。
31.除非特别说明或另有定义，本文所使用的“所述”、“该”为相应位置之前所提及或描述的技术特征或技术内容，该技术特征或技术内容与其所提及的技术特征或技术内容可以是相同的，也可以是相似的。
32.毫无疑义，与本实用新型的目的相违背，或者明显矛盾的技术内容或技术特征，应被排除在外。
33.本实用新型倒装led支架实施例封装的效果如图1所示，支架10的顶端设有凹槽，凹槽内填充有封装胶体15。凹槽的底端安装有支架焊盘11，芯片 20通过锡膏16固定在支架
焊盘11上，凹槽底端的中心安装有绝缘材料，形成芯片20两个电极之间的绝缘部13。显然，芯片20的具体固定位置不做限定，可以依据实际工作需求来设定。
34.倒装led支架实施例的结构如图2所示，支架10的凹槽底端设有支架焊盘11、反射层12、绝缘部13。其中，绝缘部13的高度为凹槽的底端至支架 10的底端，形状类似为顶端两侧倒角的工字型，工字型使得绝缘部13和支架 10的底端结合得更加牢固。绝缘部13将凹槽底端左右分割为相隔离的第一固晶区和第二固晶区，第一固晶区与第二固晶区上均安装有支架焊盘11，支架焊盘11上涂覆有反射层12。在本实施例中，支架10底端由导电材料制成，绝缘部13为轴对称设置，对称轴为支架10纵向截面的中心轴，其将支架10底端左右各分隔为一个导电层17。
35.显然，支架10的底端也可以分为上下两层，上层为左右分隔的导电层17，下层为不导电材料制成的基板，相应的，绝缘部13的高度也可以从凹槽的底端到基板的顶端。
36.可选的，绝缘部13的顶端也可以不和凹槽的底端平齐，而是低于凹槽的底。只要能使得分置左右的导电层17、支架焊盘11、反射层12能够保持电隔离就可以。
37.通过在凹槽的底端安装支架焊盘11，可方便印刷，提高生产效率，同时可以保持锡膏量的尺寸变化不大，均匀性较好，稳定性较好。由于空洞率较小且一致性较好，芯片20在工作过程中持续发热，产生的热量通过支架焊盘11迅速散热，保证产品的可靠性。
38.如图3所示，绝缘部13设置在凹槽底端中心，沿着纵向延伸。第一固晶区与第二固晶区以绝缘部13为中心左右对称设置。在第一固晶区、第二固晶区上的支架焊盘11上设置了与图4所示的led芯片底部焊盘21相适应的焊盘区14，即：焊盘区14的两极与芯片20的底部焊盘21的两极相对应。绝缘部 13顶部的宽度与芯片20的底部焊盘21的两极之间宽度相等。焊盘区14的周边涂覆有高漫反射纳米涂层，形成反射层12。通过在固晶区上覆盖一层反射层 12，芯片20在发光时，可最大限度的提升产品的亮度，较原有传统工艺有很大改善。显然，高漫反射纳米涂层也可以涂覆在凹槽侧面的内壁上，绝缘部13 顶部的宽度也可小于芯片20的底部焊盘21的两极之间的宽度。
39.在本实施例中，第一固晶区的支架焊盘上设有一倒角，所述倒角位于背离所述绝缘部一侧，以方便封装操作时的方向定位。容易理解的是，倒角的具体位置和方向不做具体限定，可以依据实际情况改变。
40.支架10的材质可以是铜、镍、银、树脂或其他物质等多种组合而成。芯片20可以是水平结构或垂直结构的蓝光芯片，以最大化的利用现有设备物料，从而降低产品成本。锡膏16材质可以是锡、锑等其他物质等一种或多种的组合。
41.优选的，绝缘部13由陶瓷等绝缘材料制作而成。
42.具体的封装过程为：通过机器将芯片20固定于支架焊盘11上面，芯片20 的底部焊盘21与支架焊盘11的正负极相对应，芯片20形成支架焊盘11的正负极的连通回路。锡膏16经过熔融处理，待冷却后，将芯片20与支架焊盘11 紧密连接在一起。再用封装胶体15填充支架10的凹槽直至与凹槽的顶端平齐，从而支架10的整个凹槽形成一个密封区域，通过封装胶体15将整个支架10 形成一个密封体。
43.上述实施案例详细描述了倒装led支架的实施方式，但不能理解为只对倒装闪光灯有用，需要指出的是此种倒装led支架在不脱离本发明的思想下，也可以在其他led品种上使用，这都属于本倒装led支架的保护范围。
44.以上实施例的目的，是对本实用新型的技术方案进行示例性的再现与推导，并以此完整的描述本实用新型的技术方案、目的及效果，其目的是使公众对本实用新型的公开内容的理解更加透彻、全面，并不以此限定本实用新型的保护范围。