一种防水的连接器的制作方法

1.本实用新型涉及一种防水的连接器，属于电子设备技术领域。


背景技术：

2.电子产品中经常运用到端口的概念，通过端口进行信息传输以实现与外界设备的信息交互，电子设备之间通过连接器插入端口进行数据传输，如常见的usb接口，便是此类概念的体现。然而端口均设为可供直接插入的开放式，通过连接器或者说插头端插入端口，使得设置在端口内和裸露在插头端的芯片电性接触达到传输目的，这种设计容易发生积尘、进水等状况，从而导致接触不灵敏或者信号损坏等问题。
3.现有技术中，为了解决积尘防水等问题，通常有两种解决方式，第一种是通过在端口处安装塞子，使用时拔下，不用时加塞，但是这种方式的防水等级较低，无法满足高防水等级的需求；第二种则是通过特制防水连接器来进行防水防尘，但这种连接器结构复杂，且也存在上述相同的情况。如何以简单的结构达到防水防尘的要求，为此我们特设计了本实用新型。


技术实现要素：

4.本实用新型针对上述背景技术中所提到现有接口连接时防水效果差且结构复杂的问题，提供一种结构简单、防水防尘效果好的防水的连接器。
5.为了解决上述技术问题实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种防水的连接器，包括设备的接口端及连接器的插头端，所述接口端为防水腔体，所述插头端外设防水壳体，所述设备内置第一芯片模块，所述第一芯片模块在所述防水腔体的空腔内形成信号区域，所述插头端内置第二芯片模块，所述防水壳体与所述空腔嵌合状态下，所述第二芯片模块位于所述信号区域内并与所述第一芯片模块信号交互。
6.在一可实施方式中，所述第一芯片模块包括第一芯片与第一 pcb板，所述第一芯片凸出设置在所述第一pcb板上；所述第二芯片模块包括第二芯片与第二pcb板，所述第二芯片凸出设置在所述第二pcb板上。
7.在一可实施方式中，所述第一芯片向所述空腔方向凸出设置，所述防水壳体与所述空腔嵌合状态下，所述第二芯片与所述第一芯片相对凸出设置。
8.在一可实施方式中，所述防水腔体与所述防水壳体的材质采用pc或pe。
9.在一可实施方式中，所述第一芯片与所述防水腔体的内壁抵触设置，所述第二芯片与所述防水壳体的内壁抵触设置。
10.在一可实施方式中，所述空腔设有开口，所述空腔通过所述开口与外界连通，所述开口与所述防水壳体形状匹配；
11.所述插头端可设单侧所述第二芯片模块或双侧所述第二芯片模块，所述单侧的状态下，所述开口与所述防水壳体之间配合设有防呆结构；所述双侧的状态下，所述第二芯片模块在所述防水壳体内双侧对立设置。
12.在一可实施方式中，所述插头端后端连接凸起部，所述凸起部上设有防滑纹。
13.在一可实施方式中，所述防水壳体与所述防水腔体过盈配合。
14.在一可实施方式中，所述插头端与所述接口端之间设有防脱结构。
15.在一可实施方式中，所述防脱结构包括设置在所述插头端的插片，所述插片的第一端为与所述防水壳体分离设置的自由端，所述插片的第二端连接有隔板，所述隔板连接至所述凸起部，所述隔板通过凸出所述凸起部设置形成所述插片与所述凸起部的间隙，所述间隙可供所述插片弹性浮动；所述第一端设有向外的凸块，所述防水腔内设有与所述凸块匹配的凹槽，通过所述第二端的按压，所述第一端相较于所述防水壳体左右浮动设置，所述浮动范围大于所述凹槽的深度。
16.相对于现有技术，本实用新型笔记本防水的连接器具有以下有益效果：
17.1.相较于现有技术中，接口端与插头端通过芯片与芯片之间的直接接触来实现电性连接，本发明的接口端设为防水腔体，插头端也设为全包的防水壳体，插头端与接口端嵌合时第一芯片模块与第二芯片模块发生信号交互，结构简单，防水防尘效果绝佳；
18.2.第一芯片凸出设置在第一pcb板上，第二芯片凸出设置在第二pcb板上，第一芯片与第二芯片相对凸出设置，且第一芯片面向空腔方向凸出，拉近第一芯片与第二芯片之间的传输距离；
19.3.pc或pe材质的防水腔体与防水壳体作为传播介质，提升了传播效果，增强了传播范围；
20.4.第一芯片与防水腔体抵触设置，第二芯片与防水壳体抵触设置，进一步减少第一芯片与第二芯片之间的传输距离；
21.5.在插头端即防水壳体的内部单侧设置第二芯片模块或双侧设置第二芯片模块，单侧设置时，设计防呆结构，方便插头端插入接口端时，第一芯片与第二芯片相对凸出，准确定位插入方向；双侧设置时，由于第二芯片模块对立设置，使用时插头端无需定位，更加便捷；
22.6.设置凸起部用于拿取插拔插头端；
23.7.过盈配合的防水壳体与防水腔体，使得两者之间的接触更加紧密，传输效果更佳，同时能够防止滑脱；
24.8.通过设置防脱结构防止传输过程中发生滑脱中断信号的现象，插入插头端时按压弹片第二端，插入后松开，使得第一端上的凸块卡合在凹槽中；取出时步骤相反，操作方便，防脱效果好；
25.因此，本实用新型具有结构简单、防水防尘效果佳等特点。
附图说明
26.图1为本实用新型整体结构示意图；
27.图2为本实用新型实施例1整体连接结构的纵向剖视结构示意图；
28.图3为本实用新型整体连接结构的横向剖视结构示意图；
29.图4为本实用新型插头端的结构示意图；
30.图5为本实用新型实施例2整体连接结构的纵向剖视结构示意图；
31.图中：1.设备：2.连接器；3.插头端；4.防水腔体；5.防水壳体； 6.空腔；7.第一芯
片；8.第一pcb板；9.第二芯片；10.第二pcb 板；11.凸起部；12.插片；13.第一端；14.第二端；15.凸块；16. 凹槽；17-按钮。
具体实施方式
32.为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.实施例1：
34.图1出示了本实用新型防水的连接器的一种实施例，包括设备1的接口端及连接器2的插头端3，接口端为防水腔体4，插头端3外层包裹防水壳体，插头端3与接口端过盈配合。
35.如图2所示，设备1内置有第一芯片7，第一芯片7集成在第一pcb板8上形成第一芯片模块，防水腔体4的空腔6通过开口与外界连通，第一芯片7贴近防水腔体4的壳体设置，本方案中的防水腔体4一体成型设置。
36.本方案中，插头端3内置有第二芯片9，第二芯片9集成在第二pcb板10上形成第二芯片模块，第二芯片9贴近防水壳体 5设置。防水壳体5与空腔6嵌合状态下，第二芯片模块位于第一芯片7的信号区域内并与第一芯片7信号交互。
37.应该理解的是，第一芯片7与第一pcb板8、第二芯片9 与第二pcb板10之间可使用胶水粘贴固定形成pcba板，此为常规的技术手段，在此不多叙述。
38.本方案中，第一芯片7凸出于第一pcb板8设置，第二芯片9凸出于第二pcb板10设置，插头端3插入接口端内时，第一芯片7与第二芯片9相对凸出设置，第一芯片7与第二芯片9 都在对方的信号范围内可进行信息交互。防水腔体4与防水壳体 5的材质采用pc或pe，此种材质作为传播介质效果较好，且为了进一步减少传播距离，第一芯片7与第二芯片9之间间隔的防水腔体4与防水壳体设置较薄，控制在10mm以下最佳；由此值得理解的是，为了配合上述方案缩短中间的传播距离，第一芯片 7与防水腔体4的内壁抵触设置，第二芯片9与防水壳体5的内壁抵触设置。
39.值得注意的是，本方案中的第一芯片7与第二芯片9均为无线传输的芯片，可以通过无线的方式进行数据传输，本方案中采用的芯片型号为ds_sapphireolc-200p。
40.本方案中，空腔6的开口有一角设为圆角，区别于其他三角设置，防水壳体5与开口形状匹配，防水壳体5与开口配合形成防呆结构，供插头端3插入接口端时准确安装使用。需要说明的是，该圆角的具体位置无需强调，只要通过区别设置的防呆结构使得插头端3插入时、第二芯片9位于靠近第一芯片7的一侧即可，保证通过识别圆角对应插入得到正确且唯一的结果。
41.为了进一步提升使用体验，插头端3后端连接凸起部11，该凸起部11上设有防滑纹。常见的插头端3应均设有凸起部11，便于捏取。
42.如图3和图4所示，本方案中，插头端3与接口端之间设有防脱结构。防脱结构包括设置在插头端3的插片12，插片12第一端13为与防水壳体分离设置的自由端，插片12的第二端14 连接有隔板，隔板连接至凸起部11，隔板通过凸出凸起部设置形成插片与凸起部的间
隙，间隙可供插片弹性浮动；本方案中，隔板或插片12整体或仅插片的第二端14具有弹性即可，第一端 13设有向外的凸块15，防水腔内设有与凸块15匹配的凹槽16，通过第二端14的按压，第一端13相较于防水壳体左右浮动设置，浮动范围大于凹槽16的深度。
43.需要进一步说明的是，上述方案中的防脱结构中，还可设置按钮，按钮固定在插片12的第二端14，凸起部11设有供按钮伸出的通孔，按钮一端固定在插片12的第二端14，按钮另一端伸出通孔外为自由端，由此可知本方案中的插片12应设置在凸起部11内侧，故凸起部11应设为套壳结构套在插头端3且与插头端3之间设有间隙，插片12的第二端14在此间隙中间并通过按钮与凸起部11活动连接。
44.应该理解的是，由于在使用时需要按压插片12使之与防水壳体5贴合后再插入防水腔体4中，松开按钮后弹片的第一端 13回弹卡入，也可满足上述所说的插头端3与接口端之间过盈配合的效果。
45.实施例2：
46.本实施例2在上述实施例1的基础上，对插头端3中的第二芯片模块的设置做了改进。相较于实施例1中仅在防水壳体5内的单侧设置第一芯片模块，并通过防呆结构完成精准定位，本方案中，如图5所示，在防水壳体5内的双侧设置第二芯片模块，防水壳体5内的第二芯片模块对立设置，使得无论插头端3通过正面插入还是反面插入均能够实现上述技术效果，而无需思考定位问题。
47.其余均与上述实施例相同，此处不予赘述。
48.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
49.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
50.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。