一种LED芯片封装用固定支架的制作方法

一种led芯片封装用固定支架
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片领域，尤其涉及一种led芯片封装用固定支架。


背景技术：

2.led作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域，而随着led背光技术的不断发展，消费者对led色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的led需求不断增加。
3.它是利用固体半导体芯片作为发光材料，具有高光效、长寿命、废弃后无污染等优点，正逐步取代传统光源成为第四代照明市场的主导。
4.然而现在led芯片在封装时，一般是通过共晶焊或者锡焊的方式固定在封装支架上，但由于共晶焊需要采用专用的共晶焊支架和共晶焊设备，导致了共晶焊的成本远高于锡焊；而锡焊通常是在支架固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴放在锡膏上，芯片电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶，由于锡膏的不易控制，当锡膏量少时，锡膏无法均匀的分布在芯片电极和金属支架之间，使得芯片电极和金属支架之间会存在空洞，甚至存在没有焊接在一起存在虚焊问题，这种焊接的方式使得芯片无法被拆卸下来，报废时，芯片和支架都需要更换，过于浪费，不利于芯片的回收。
5.因此，有必要提供一种led芯片封装用固定支架解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种led芯片封装用固定支架，解决了焊接的方式使得芯片无法被拆卸下来，报废时，芯片和支架都需要更换，过于浪费，不利于芯片的回收的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架，包括：支架板；
8.封装槽，所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；
9.芯片；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；
10.滑槽，所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽；
11.固定装置，所述固定装置设置于所述滑槽的内部。
12.优选的，所述固定装置包括固定杆，所述固定杆的外表面套设有挤压弹簧。
13.优选的，所述挤压弹簧的一端固定连接有滑杆，所述滑杆一端的中间设置有嵌入槽。
14.优选的，所述滑杆的外表面设置有滑块。
15.优选的，所述支架板内部的左右两侧均设置有散热腔，所述散热腔的内部设置有散热片。
16.优选的，所述封装槽的底部设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括固定柱。
17.优选的，所述固定柱外表面的顶部套设有挤压环，所述挤压环的底部固定安装有
缓冲弹簧。
18.优选的，所述缓冲装置的顶部设置有承重板，所述承重板的顶部设置有缓冲腔。
19.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架具有如下有益效果：
20.本实用新型提供一种led芯片封装用固定支架，通过在封装槽的一侧设置由挤压弹簧限制的固定装置，被挤压弹簧的弹性带动滑杆将芯片限制在封装槽内部，滑动滑块可以带动滑杆在滑槽和封装槽之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。
附图说明
21.图1为本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架的第一实施例的结构示意图；
22.图2为图1所示的固定装置结构示意图；
23.图3为图1所示的芯片结构示意图；
24.图4为为本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架的第二实施例的结构示意图；
25.图5为图4所示的缓冲装置结构示意图。
26.图中标号：1、支架板，2、封装槽，3、滑槽，4、连通槽，5、固定装置，51、固定杆，52、挤压弹簧，53、滑杆，54、嵌入槽，55、滑块，6、芯片，61、芯体，62、防氧化层，63、导热膜层，7、散热腔，8、散热片，9、承重板，10、缓冲腔，11、缓冲装置，111、固定柱，112、缓冲弹簧，113、挤压环。
具体实施方式
27.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
28.请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的固定装置结构示意图；图3为图1所示的芯片结构示意图。一种led芯片封装用固定支架，包括：支架板1；
29.封装槽2，所述封装槽2设置于所述支架板1顶部的中间；
30.芯片6；所述芯片6设置于所述封装槽2的内部，所述芯片6包括芯体61，所述芯体61的外表面设置有防氧化层62，所述防氧化层62的外表面设置有导热膜层63；
31.滑槽3，所述滑槽3设置于所述封装槽2内腔的一侧，所述滑槽3的顶部设置有连通槽4；
32.固定装置5，所述固定装置5设置于所述滑槽3的内部。
33.防氧化层62保护芯体61表面不会受潮生锈，导热膜层63可以快速将芯体61内部产生的热量传递出去。
34.滑槽3设置在封装槽2内腔的左侧，连通槽4比滑槽3窄，连通槽4的宽度适应滑块55在连通槽4内滑动，连通槽4开设在支架板1顶部表面，向下延伸连通滑槽3。
35.所述固定装置5包括固定杆51，所述固定杆51的外表面套设有挤压弹簧52。
36.固定杆51的一端固定在滑槽3内腔的左端，横置的设置在滑槽3内部，挤压弹簧52
一端连接滑杆53带嵌入槽54的那端，套设在固定杆51的外表面，另一端连接在滑槽3侧壁上，
37.所述挤压弹簧52的一端固定连接有滑杆53，所述滑杆53一端的中间设置有嵌入槽54。
38.所述滑杆53的外表面设置有滑块55。
39.滑块55设置在滑杆53表面的顶部向上延顺出连通槽4。
40.本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架的工作原理如下：
41.在工作时，首先将滑块5顺着连通槽4滑动，滑块5带着滑杆53移动进滑槽3内部，固定杆51被滑杆53的嵌入槽54覆盖，同时挤压挤压弹簧52，再将芯片6搁置在封装槽2内部，放置好后松开滑块55，在挤压弹簧52的弹力下，将滑杆53顶出滑槽3，横置在封装槽2的顶部，将芯片6压制住，使得芯片6被限位。
42.拆卸芯片6时，只需再次将滑块55往左滑动，使得滑杆53缩进滑槽3内即可拆卸芯片6。
43.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架具有如下有益效果：
44.本实用新型提供一种led芯片封装用固定支架，通过在封装槽2的一侧设置由挤压弹簧52限制的固定装置5，被挤压弹簧52的弹性带动滑杆53将芯片6限制在封装槽2内部，滑动滑块55可以带动滑杆53在滑槽3和封装槽2之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。
45.第二实施例
46.请结合参阅图4和图5，基于本技术的第一实施例提供的一种led芯片封装用固定支架，本技术的第二实施例提出另一种led芯片封装用固定支架。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
47.具体的，本技术的第二实施例提供的一种led芯片封装用固定支架的不同之处在于，一种led芯片封装用固定支架，所述支架板1内部的左右两侧均设置有散热腔7，所述散热腔7的内部设置有散热片8。
48.散热片8设置成弧形，使得散热片8吸收热量的面积增大。
49.所述封装槽2的底部设置有缓冲装置11，所述缓冲装置11包括固定柱111。
50.所述固定柱111外表面的顶部套设有挤压环113，所述挤压环113的底部固定安装有缓冲弹簧112。
51.固定柱111固定在封装槽2的底部，缓冲装置11设置多个。
52.缓冲弹簧112套设在固定柱111的外表面，顶端连接承重板9，底端连接封装槽2的底部。
53.所述缓冲装置11的顶部设置有承重板9，所述承重板9的顶部设置有缓冲腔10。
54.本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架的工作原理如下：
55.在工作时，首先支架板1受到碰撞时，芯片6受到震动时会挤压承重板9，承重板9受到挤压力向下挤压挤压环113，将挤压环113往下压，同时挤压缓冲弹簧112，使得缓冲弹簧112受到挤压力，挤压弹簧112的复原弹力将挤压环113往上顶，对承重板9进行缓冲，尽可能
的保持芯片6的平稳。
56.当芯片6持续工作时，内部热量通过表面的导热膜层63往外传导，被散热腔7内部的散热片8吸收向外传递，延长芯片6的使用寿命。
57.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种led芯片封装用固定支架具有如下有益效果：
58.本实用新型提供一种led芯片封装用固定支架，通过在封装槽2的底部设置缓冲装置11，使得支架板1受到碰撞时，可以通过缓冲装置11对芯片6进行缓冲，保护芯片6不受外力影响而损坏；又在支架板1内部的两侧设置散热腔7，内部的散热片8可以将芯片6散发的热量快速导出，延长芯片6的使用时长。
59.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。