芯片贴装吸嘴及贴片机的制作方法

1.本实用新型属于芯片贴片组装技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片贴装吸嘴及贴片机。


背景技术：

2.在集成电路的芯片贴装工艺中，贴装过程一般通过贴片机来实现，利用其贴装头末端的吸嘴将芯片从盒子中吸取下来并放到所需贴装的基板的正确位置。在实际应用中，在一些芯片表面具有电路或空气桥等关键部位，如果该关键部位被触碰则会出现坍塌、压伤等情况，导致芯片失效。
3.例如，微波砷化镓芯片广泛应用于雷达、通信、探测、检测、仪器、无线设备等领域，由于该领域对微波器件频率特性的要求较高，一般为了减少单位面积的寄生电容，在芯片表面使用空气桥进行电路互联。传统的吸嘴在吸取、装配芯片时，吸嘴表面与芯片空气桥直接接触，容易导致空气桥坍塌、压伤等情况，生产操作风险较高，无法满足当前微波砷化镓芯片组装的质量要求。
4.为此，出现了在吸嘴设置豁口的方式来避让空气桥等关键部位，但在实际操作中吸附准确性较低。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片贴装吸嘴及贴片机，旨在解决在吸嘴设置豁口的方式来避让空气桥等关键部位，但在实际操作中吸附准确性较低的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
7.在第一方面，本实用新型提供一种芯片贴装吸嘴，包括：柄体，具有定位部；以及端体，连接于所述定位部，所述端体在背离所述定位部的端面具有多个带有吸附孔的凸台，多个所述凸台围合形成避让槽，且每个所述凸台规格对应芯片型号设置。
8.在一种可能的实现方式中，所述定位部的周向轮廓投影覆盖所述端体的周向轮廓投影，且所述定位部的周向轮廓具有定位切边。
9.在一种可能的实现方式中，所述定位部的周向轮廓具有第一方向性标识。
10.在一种可能的实现方式中，所述端体于所述避让槽内设有第二方向性标识。
11.在一种可能的实现方式中，所述端体包括与所述定位部连接的第一台体，以及与所述第一台体连接的第二台体，所述第二台体具有所述凸台及所述避让槽。
12.在一种可能的实现方式中，所述端体背离所述定位部的端面对应芯片形成有虚拟坐标系的十字象限，在所述十字象限所形成的每个象限内均至少具有一个所述凸台。
13.在一种可能的实现方式中，多个所述凸台的凸起高度一致，以使多个所述凸台的凸起平面平齐设置。
14.在一种可能的实现方式中，至少所述端体采用电木材质制成。
15.在一种可能的实现方式中，所述柄体与所述端体为一体化结构。
16.本实用新型提供的芯片贴装吸嘴至少具有以下技术效果：与传统技术相比，本实用新型提供的芯片贴装吸嘴，在端体设有凸台和避让槽，带有吸附孔的凸台能够实现真空吸附芯片的基础功能，避让槽能够对芯片表面的空气桥等关键部位进行避让，防止直接接触导致空气桥等坍塌、压伤等情况，降低了生产操作风险，同时，在柄体具有与端体连接的定位部，定位部能够辅助引导端体的定位吸附，提高吸附准确性和吸附效率，能够防止错位而意外损伤芯片的情况，满足芯片贴装的质量要求。
17.在第二方面，本实用新型还提供一种贴片机，包括如上任一实施例所述的芯片贴装吸嘴。
18.本实用新型提供的贴片机采用如上任一实施例所述的芯片贴装吸嘴，二者技术效果相同，在此不再赘述。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型一实施例芯片贴装吸嘴的结构示意图；
21.图2为图1所示芯片贴装吸嘴的另一角度结构示意图；
22.图3为本实用新型一实施例中定位部和端体的投影示意图；
23.图4为图3所示第二台体的投影示意图；
24.图5为本实用新型另一实施例芯片贴装吸嘴的结构示意图。
25.图中：
26.1、芯片贴装吸嘴
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100、柄体
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110、定位部
27.111、定位切边
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112、第一方向性标识
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120、安装部
28.200、端体
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210、第一台体
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220、第二台体
29.221、凸台
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222、避让槽
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223、吸附孔
30.224、第二方向性标识
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230、十字象限
具体实施方式
31.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
32.需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“固定”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中元件。当一个元件被认为是“连接于”、“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当元件被称为“设置于”、“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中元件。“多个”指两个及以上数量。“若干个”指一个及以上数量。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。
34.请一并参阅图1至图5，现对本实用新型实施例提供的芯片贴装吸嘴1及贴片机进行说明。
35.请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种芯片贴装吸嘴1，包括：柄体100，具有定位部110；以及端体200，连接于定位部110，端体200在背离定位部110的端面具有多个带有吸附孔223的凸台221，多个凸台221围合形成避让槽222，且每个凸台221规格对应芯片型号设置。
36.需要说明的是，芯片贴装吸嘴1可以应用于微波砷化镓芯片贴装工艺中，也可以应用于其他半导体芯片贴装工艺中。
37.具体而言，柄体100包括彼此连接的定位部110和安装部120，安装部120用于连接至贴片机的固定座，定位部110用于实现端体200在真空吸附时的定位对齐效果，避免直接吸附造成的错位和反复操作。
38.每个凸台221的规格可能相同，也可能不同，以对应芯片型号的电路设计为准。多个凸台221围合形成避让槽222，可以理解为，多个凸台221以外的区域对应形成避让槽222，具体形状与空气桥等关键部位相对应，从而在无空气桥等关键部位的位置制作凸台221，在有空气桥等关键部位的位置制作避让槽222，从而使端体200既实现了真空吸附效果，又实现了避让空气桥等关键部位的效果。
39.可以理解的是，柄体100形成有通孔，该通孔与吸附孔223连通，用以实现真空吸附功能，根据凸台221的形状可以选择圆形、椭圆形等形状的一个或多个吸附孔223的设计。
40.相对于传统的芯片吸嘴，本实用新型实施例提供的芯片贴装吸嘴1可以避让空气桥等关键部位，可以实现吸附方向定位，降低了装配难度和制造风险，提高了生产质量，提升了生产效率，保证了产品的直通率和合格率，降低了失效率。
41.本实用新型实施例提供的芯片贴装吸嘴1至少具有以下技术效果：与传统技术相比，本实用新型实施例提供的芯片贴装吸嘴1，在端体200设有凸台221和避让槽222，带有吸附孔223的凸台221能够实现真空吸附芯片的基础功能，避让槽222能够对芯片表面的空气桥等关键部位进行避让，防止直接接触导致空气桥等坍塌、压伤等情况，降低了生产操作风险，同时，在柄体100具有与端体200连接的定位部110，定位部110能够辅助引导端体200的定位吸附，提高吸附准确性和吸附效率，能够防止错位而意外损伤芯片的情况，满足芯片贴装的质量要求。
42.对于定位部110的具体定位结构不做限制，下面举例说明。
43.请参阅图1至图3，在一些可能的实施例中，定位部110的周向轮廓投影覆盖端体200的周向轮廓投影，且定位部110的周向轮廓具有定位切边111。具体而言，定位部110的周向轮廓可以是带有定位切边111的圆柱结构，也可以是带有定位切边111的多边形结构，对此不做限制。定位部110的周向轮廓投影完全覆盖端体200的周向轮廓投影，便于操作人员更直观地观察到定位切边111，加快定位速度，区分吸附方向。
44.当然，请参阅图5，在其他一些可能的实施例中，定位部110的周向轮廓具有第一方向性标识112。可以理解的是，第一方向性标识112可以是箭头、凹槽、凸点等标识，能够引导端体200相对于芯片的吸附方向，保证吸附的准确性，提高吸附效率。本实施例中，定位部110的周向轮廓投影可以完全覆盖端体200的周向轮廓投影，也可以部分覆盖端体200的周
向轮廓投影。
45.考虑到定位更准确的问题，请参阅图5，在一些可能的实施例中，端体200于避让槽222内设有第二方向性标识224。可以理解的是，第二方向性标识224可以是箭头、凹槽、凸点等标识，且该第二方向性标识224在真空吸附时能够避开空气桥等关键部位，能够进一步地引导端体200的定位对齐操作，区分吸附方向，提高吸附的准确性，提高吸附效率。
46.请参阅图1至图5，在一些可能的实施例中，端体200包括与定位部110连接的第一台体210，以及与第一台体210连接的第二台体220，第二台体220具有凸台221及避让槽222。具体而言，第一台体210和第二台体220均形成有彼此连通的通孔，该通孔与吸附孔223连通，实现真空吸附功能。第一台体210的周向轮廓投影覆盖第二台体220的周向轮廓投影，能够在一定程度上增加端体200的结构强度，提高使用寿命。
47.考虑到真空吸附的受力均匀性和可靠性，请参阅图3和图4，在一些可能的实施例中，端体200背离定位部110的端面对应芯片形成有虚拟坐标系的十字象限230，在十字象限230所形成的每个象限内均至少具有一个凸台221。可以理解的是，十字象限230为虚拟坐标系，作为划分区域的界限，并非实际存在。例如，在每个象限的顶角处均设有一个凸台221，在每个象限的分界线上也设有凸台221，当然，对于凸台221的具体位置不做限制，以芯片型号为设计标准。
48.考虑到真空吸附的平稳性和受力均匀性，请参阅图1，在一些可能的实施例中，多个凸台221的凸起高度一致，以使多个凸台221的凸起平面平齐设置。可以理解的是，每个凸台221在芯片上的投影轮廓可能相同，也可以不同，根据对应芯片的空气桥等关键部位进行对应设计。多个凸台221的凸起高度一致，使得多个凸台221的凸起平面处于同一平面，能够保证多个凸台221均接触到芯片表面，避免出现个别凸台221无法接触到芯片表面而难以吸附或吸附可靠性差的情况，保证真空吸附的受力均匀性。另外，多个凸台221的凸起高度以至少不接触空气桥等关键部位为准。
49.传统的芯片吸嘴大都采用橡胶材质，在实际应用中容易出现变形及杂质掺杂的问题，使得芯片吸嘴寿命较短，成为易损件。为此，在一些可能的实施例中，至少端体200采用电木材质制成。本实施例中，端体200采用电木材质制成，具有一定的结构强度，不易变形，也不易掺杂杂质，从而不易损伤和失效，提高了芯片贴装吸嘴1的使用寿命。同时，柄体100也可以采用电木材质制成，当然，也可以采用其他材质制成，对此不做限制。
50.对于柄体100和端体200的连接方式不做限制，在一些可能的实施例中，柄体100与端体200为一体化结构。具体而言，柄体100和端体200可以采用一体成型的方式实现一体化结构，能够简化柄体100与端体200之间的安装结构和安装步骤，提高了操作的便捷性。当然，柄体100和端体200也可以分别制成，采用焊接、螺纹连接、卡接等机械方式实现连接关系，并不局限于此。
51.以某型号芯片为例，芯片尺寸为3mm*2mm，根据空气桥的位置，通过机床加工设备制作出外形尺寸为2.97mm*1.97mm的电木材质的芯片贴装吸嘴1，如图3和图4所示，考虑芯片受力均匀以及真空吸附的充足性，制作了7个凸台221作为接触面，并保证多个凸台221在一个平面上，根据避让空气桥原则，每个凸台221尺寸各不相同，根据凸台221尺寸进行不同方式的吸附孔223制作，以保证真空吸附的充足性，采用切边处理所得到的定位部110，用以区分吸嘴方向，从而确保吸嘴校准更方便、快捷。
52.可以理解的是，上述实施例中的各部分可以进行自由地组合或删减以形成不同的组合实施例，在此不再赘述各个组合实施例的具体内容，在此说明之后，可以认为本实用新型说明书已经记载了各个组合实施例，能够支持不同的组合实施例。
53.基于同一发明构思，本实用新型实施例还提供了一种贴片机，包括如上任一实施例所述的芯片贴装吸嘴1。可以理解的是，贴片机还包括用于安装芯片贴装吸嘴1的固定座和用于实现真空吸附的真空单元，当然，贴片机还包括其他常规构件以实现真空吸附并贴装的效果，在此不再说明。
54.本实用新型实施例提供的贴片机采用如上任一实施例所述的芯片贴装吸嘴1，二者技术效果相同，在端体200设有凸台221和避让槽222，带有吸附孔223的凸台221能够实现真空吸附芯片的基础功能，避让槽222能够对芯片表面的空气桥等关键部位进行避让，防止直接接触导致空气桥等坍塌、压伤等情况，降低了生产操作风险，同时，在柄体100具有与端体200连接的定位部110，定位部110能够辅助引导端体200的定位吸附，提高吸附准确性和吸附效率，能够防止错位而意外损伤芯片的情况，满足芯片贴装的质量要求。
55.以上所述实施例中所提到的各部分可以进行自由组合或删减以构建成不同的实施例，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。