一种按键防拆面板、防拆键盘及防拆POS机的制作方法

一种按键防拆面板、防拆键盘及防拆pos机
技术领域
1.本技术涉设备安全领域，尤其涉及一种按键防拆面板、防拆键盘及防拆pos机。


背景技术：

2.目前常见的pos(pointofsales，销售点情报管理系统)键盘防护使用防拆开关以及fpc(flexible printed circuit board，柔性印刷电路板)或银浆电路膜片，与pcb(printed circuit board，印制电路板)构成防护开关和防护网络。然而目前的防拆开关过于复杂，现有技术条件下，不具备生产的可行性；而使用fpc或银浆电路的防护模式时，因为pcb板上已经设计有防护网络，fpc或银浆电路膜片的网络走线冗余，会增加成本。
3.例如专利cn110993397 a所公开的防拆开关，防护逻辑非常复杂，其构成的防拆开关，目前技术条件下，很难应用于生产。
4.又例如专利cn 207302944 u所公布的防拆开关，使用硅胶导电接通开关，因为其只能保护开关信号的最外环，2个信号环之间没有保护环，这种开关结构还是容易受到注射导电胶导致的信号环短路，导致防护失效；实操中，必须另加fpc或银浆电路膜片，构成附加的保护网络，才能符合目前防拆标准的要求。


技术实现要素：

5.本技术的一个目的是提供一种按键防拆面板、防拆键盘及防拆pos机的新技术方案，以解决上述问题，通过在dome片(metal dome array/dome array，金属弹片导电膜)上设置绝缘层，简化防拆结构，便于批量生产。
6.根据本技术的第一方面，提供了一种按键防拆面板，包括堆叠设置的dome片和金手指，所述dome片包括位于中心的圆形导电部和与所述圆形导电部同心的环形导电部，所述圆形导电部与所述环形导电部之间设置有环形绝缘层；所述金手指包括位于中心的信号线内环和与所述信号线内环同心的信号线外环；在外力作用下，所述dome片的至少部分可朝向所述金手指方向移动，以使所述圆形导电部与所述信号线内环电接触，所述环形导电部与所述信号线外环电接触。
7.在一个实施例中，所述信号线外环远离所述信号线内环的一侧还设置有第一接地保护环。
8.在一个实施例中，所述信号线内环与所述信号线外环之间设置有第二接地保护环。
9.在一个实施例中，所述环形绝缘层的一侧与所述圆形导电部接触，所述环形绝缘层的另一侧与所述环形导电部接触。
10.在一个实施例中，所述dome片还包括薄片，所述环形导电部、所述圆形导电部及所述环形绝缘层均位于所述薄片上，且所述环形导电部、所述圆形导电部及所述环形绝缘层背离所述薄片的一侧表面相平齐。
11.在一个实施例中，所述环形导电部、所述圆形导电部及所述环形绝缘层远离所述
薄片的一侧表面距离所述薄片的尺寸为5微米。
12.在一个实施例中，所述按键防拆面板包括多个所述金手指和与多个所述金手指一一对应的多个所述dome片，所述按键防拆面板还包括pcb板和载板；多个所述金手指设于所述pcb板上，多个所述dome片设于所述载板上。
13.在一个实施例中，所述载板上设有多个定位孔，所述pcb板上设置有与所述定位孔一一对应配合的多个定位凸起。
14.根据本技术的第二方面，提供了一种防拆键盘，包括上述任一种按键防拆面板，所述防拆键盘还包括按键，所述按键设置在所述dome片远离所述金手指的一侧，且与所述dome片固定连接；所述按键用于接收外力作用。
15.根据本技术的第三方面，提供了一种防拆pos机，包括上述任一种防拆键盘。
16.根据本公开的一个实施例，本技术提供了一种按键防拆面板，包括堆叠设置的dome片和金手指，所述dome片包括位于中心的圆形导电部和与所述圆形导电部同心的环形导电部，所述圆形导电部与所述环形导电部之间设置有环形绝缘层；所述金手指包括位于中心的信号线内环和与所述信号线内环同心的信号线外环；在外力作用下，所述dome片的至少部分朝向所述金手指方向移动，以使所述圆形导电部与所述信号线内环电接触，所述环形导电部与所述信号线外环电接触。本技术中，dome片在外力的作用下，所述圆形导电部与所述信号线内环电接触，所述环形导电部与所述信号线外环电接触，从而实现通讯作用，保证pos机等设备正常使用，而当pos机被拆除时，dome片与金手指分离，从而不能通过金手指读取pos机等设备上存储的信息，保证安全。本防拆结构简单，仅需在dome片设置圆形导电部和环形导电部，即可实现在按压作用下通讯，拆除的情况下，阻断通讯，保障安全，结构简单，易于批量生产。
17.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
18.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
19.图1为本技术实施例提供的dome片示意图；
20.图2为本技术实施例提供的dome片爆炸示意图；
21.图3为本技术实施例提供的金手指示意图；
22.图4为本技术实施例提供的dome片与金手指组装示意图；
23.图5为本技术实施例提供的防拆键盘爆炸示意图。
24.图中标示如下：
25.100
‑
dome片；110
‑
圆形导电部；120
‑
环形导电部；130
‑
环形绝缘层；140
‑
薄片；200
‑
金手指；210
‑
信号线内环；220
‑
信号线外环；230
‑
第一接地保护环；240
‑
第二接地保护环；300
‑
pcb板；400
‑
载板；500
‑
防拆键盘；510
‑
按键。
具体实施方式
26.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具
体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
27.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
28.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
29.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
30.如图1至图4所示，本技术实施例提供的按键510防拆面板，包括堆叠设置的dome片100和金手指200，dome片100包括位于中心的圆形导电部110和与圆形导电部110同心的环形导电部120，圆形导电部110与环形导电部120之间设置有环形绝缘层130；金手指200包括位于中心的信号线内环210和与信号线内环210同心的信号线外环220；在外力作用下，dome片100的至少部分可朝向金手指200方向移动，以使圆形导电部110与信号线内环210电接触，环形导电部120与信号线外环220电接触。
31.本实施例中，dome片100在外力的作用下，圆形导电部110与信号线内环210电接触，环形导电部120与信号线外环220电接触，从而实现通讯作用，保证pos机等设备正常使用，而当pos机被拆除时，dome片100与金手指200分离，从而不能通过金手指200读取pos机等设备上存储的信息，保证安全。本防拆结构简单，仅需在dome片100设置圆形导电部110和环形导电部120，即可实现在按压作用下通讯，拆除的情况下，阻断通讯，保障安全，结构简单，易于批量生产。同时，本实施了中，圆形导电部110、环形导电部120和环形绝缘层130可通过丝印工艺制成，方便快捷、成本低。
32.在一个实施例中，信号线外环220远离信号线内环210的一侧还设置有第一接地保护环230。本实施了中，当防拆键盘500受到金属液等导电介质的攻击时，第一接地保护环230可以阻止金属注射液的注入，避免黑客通过金属注射液等导电介质窃取信息，保障信息安全。
33.在一个实施例中，信号线内环210与信号线外环220之间设置有第二接地保护环240。本实施了中，即使金属注射液突破了第一地接保护环，还有第二接地保护环240进行保护，进一步保证信息数据的安全。
34.在一个实施例中，环形绝缘层130的一侧与圆形导电部110接触，环形绝缘层130的另一侧与环形导电部120接触。本实施了中，通过增加环形绝缘层130的宽度，进一步保障安全。
35.在一个实施例中，dome片100还包括薄片140，环形导电部120、圆形导电部110及环形绝缘层130均位于薄片140上，且环形导电部120、圆形导电部110及环形绝缘层130背离薄片140的一侧表面相平齐。如此一来，可以保证dome片100受压的情况下，环形导电部120与信号线外环220，圆形导电部110能与信号线内环210接触良好，从而保证在正常使用时，能顺利进行通讯。
36.在一个实施例中，环形导电部120、圆形导电部110及环形绝缘层130远离薄片140的一侧表面距离薄片140的尺寸为5微米。该尺寸便于丝印加工，且能提供良好的接触性能。
37.在一个实施例中，按键510防拆面板包括多个金手指200和与多个金手指200一一
对应的多个dome片100，按键510防拆面板还包括pcb板300和载板400；多个金手指200设于pcb板300上，多个dome片100设于载板400上。本实施了中，通过pcb板300和载板400，可以将该结构应用到更多的场景，本领域技术人员可以根据具体键盘中按键510的数量来设置dome片100及金手指200的个数及排布，增加本技术实施例的使用范围。
38.在一个实施例中，载板400上设有多个定位孔，pcb板300上设置有与定位孔一一对应配合的多个定位凸起。本领域技术人员可以理解的是，本实施例中还可以将定位凸起设置在载板400上，将定位孔设置在pcb板300上。为了保证定位的准确性，定位孔的数量至少为两个，当然，本领域技术人员可以根据键盘按键510的分布范围，适当的增加定位孔的数量，以保证pcb板300与载板400之间定位准确。
39.如图5所示，本技术还提供一个防拆键盘500的实施例，该实施例中，防拆键盘500包括上述任一实施例中的按键510防拆面板，防拆键盘500还包括按键510，按键510一一的设置在dome片100远离金手指200的一侧，且与dome片100固定连接；按键510用于接收外力作用。本实施了中，操作人员通过按压按键510，按键510将压力传递至dome片100，dome片100在收到该压力的情况下，与金手指200通讯连通，已实现安全连接。当按键510压力去除时，dome片100回弹，使得dome片100与金手指200的通讯连接中断，从而保护信息安全。
40.本技术还提供一个防拆pos机的实施例，该实施例中，防拆pos机上述任一实施例中的防拆键盘500。
41.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。