一种芯片加工设备用抓取装置的制作方法

文档序号:28403033发布日期:2022-01-08 01:39阅读:184来源:国知局
一种芯片加工设备用抓取装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片加工设备用抓取装置。


背景技术:

2.芯片是半导体元件产品的统称,芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.在芯片的生产、制造或测试中都免不了需要对芯片进行固定,该过程往往是先利用抓取机构抓取芯片,然后将其放置于带有固定机构的工作台上进行后续操作,但是长此以往,这两个步骤就显得较为麻烦,不利于芯片的加工效率。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片加工设备用抓取装置。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种芯片加工设备用抓取装置,包括外壳,所述外壳的底端一侧开设有开口,且外壳在开口处转动连接有把手,所述把手的顶端转动连接有棘齿块,所述棘齿块与把手之间和把手与外壳之间均固定连接有扭力弹簧,所述外壳的底端远离把手的一侧固定连接有支架,所述把手的顶端靠近支架的一侧固定连接有固定块,所述外壳的一侧内壁在棘齿块的顶端处转动连接有棘轮,所述棘轮与棘齿块相适配,且棘轮的一侧固定连接有第一皮带轮,外壳的一侧内壁在棘轮的上方处转动连接有转动杆,所述转动杆的外部一端通过键连接有第二皮带轮,所述第二皮带轮和第一皮带轮的外部套设有同一个皮带,转动杆的外部通过键连接有第一锥齿轮,所述外壳的顶端设有夹持机构。
7.进一步的所述夹持机构包括双向丝杠,所述双向丝杠固定连接于外壳远离把手的一侧内壁顶端,且双向丝杠靠近把手的一端通过键连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合。
8.进一步的,所述双向丝杠的两端外部均螺纹连接有丝母,两个所述丝母的顶端均固定连接有撑杆,所述外壳的顶端开设有条形开口,两个所述撑杆在条形开口处均延伸至外壳的外部。
9.进一步的,两个所述撑杆相互靠近的一侧顶端均转动连接有固定桩,两个所述固定桩的一侧均固定连接有两个夹杆。
10.进一步的,所述外壳的一侧顶端开设有圆形通孔,所述转动杆在圆形通孔处延伸至外壳的外部,且转动杆处于外壳外部的一端固定连接有旋钮。
11.进一步的,所述固定桩的一侧顶端和底端均开设有圆形凹槽,且固定桩在两个圆形凹槽的内部均固定连接有压力弹簧,两个所述夹杆分别处于两个与两个圆形凹槽的内部,且两个夹杆分别与两个压力弹簧固定连接。
12.本实用新型的有益效果为:
13.1、装置在抓取芯片时,可以向内拨动把手,把手通过棘齿块拨动棘轮转动,棘轮通过第一皮带轮和皮带带动第二皮带转动,第二皮带轮通过转动杆带动第一锥齿轮转动,第一锥齿轮通过第二锥齿轮带动双向丝杠转动即可使得两个丝母相互靠近,丝母带动撑杆即可使得两个固定桩带动夹杆靠近,从而可以抓取芯片,之后将装置翻转,利用把手和支架对装置进行支撑,而此时朝上的芯片即可直接对其进行加工,从而将原本的抓取和固定两个步骤整合为一个步骤,让芯片的加工更为便利,提高了芯片加工的效率。
14.2、通过设置棘轮,在棘齿块拨动棘轮顺时针转动时,固定块可以使得棘齿块无法转动,故此时棘齿块可以拨动棘轮转动,而反向时棘齿块会偏转,故无法拨动棘轮转动,从而保证了两个丝母在移动时不会自行反向,故在夹杆夹持芯片的过程中可以保证芯片被固定的稳定性,而取下芯片时只需拨动把手带动棘齿块转动至与棘轮分离,此时扭动旋钮即可使得棘轮反向转动,从而让夹杆将芯片松开。
15.3、通过设置压力弹簧,在利用夹杆将芯片夹持固定后,夹杆会回缩使得压力弹簧收缩,此时压力弹簧会通过自身弹性形变给予芯片水平方向上的应力,故让芯片的固定更为稳固,避免其在加工过程中掉落而影响后续工序。
附图说明
16.图1为实施例1中提出的一种芯片加工设备用抓取装置的正面剖视图;
17.图2为实施例1中提出的一种芯片加工设备用抓取装置的俯面剖视图;
18.图3为实施例2中提出的一种芯片加工设备用抓取装置的固定桩的剖视图。
19.图中:外壳1、皮带2、第一锥齿轮3、第二皮带轮4、第二锥齿轮5、双向丝杠6、丝母7、撑杆8、固定桩9、夹杆10、支架11、把手12、扭力弹簧13、固定块14、棘齿块15、棘轮16、第一皮带轮17、旋钮18、转动杆19、压力弹簧20。
具体实施方式
20.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
21.下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
22.在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。
23.在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
24.实施例1
25.参照图1-2,一种芯片加工设备用抓取装置,包括外壳1,所述外壳1的底端一侧开设有开口,且外壳1在开口处转动连接有把手12,所述把手12的顶端转动连接有棘齿块15,
所述棘齿块15与把手12之间和把手12与外壳1之间均固定连接有扭力弹簧13,所述外壳1的底端远离把手12的一侧固定连接有支架11,所述把手12的顶端靠近支架11的一侧固定连接有固定块14,所述外壳1的一侧内壁在棘齿块15的顶端处转动连接有棘轮16,所述棘轮16与棘齿块15相适配,且棘轮16的一侧固定连接有第一皮带轮17,外壳1的一侧内壁在棘轮16的上方处转动连接有转动杆19,所述转动杆19的外部一端通过键连接有第二皮带轮4,所述第二皮带轮4和第一皮带轮17的外部套设有同一个皮带2,转动杆19的外部通过键连接有第一锥齿轮3,所述外壳1的顶端设有夹持机构。
26.所述夹持机构包括双向丝杠6,所述双向丝杠6固定连接于外壳1远离把手12的一侧内壁顶端,且双向丝杠6靠近把手12的一端通过键连接有第二锥齿轮5,所述第二锥齿轮5与第一锥齿轮3啮合。所述双向丝杠6的两端外部均螺纹连接有丝母7,两个所述丝母7的顶端均固定连接有撑杆8,所述外壳1的顶端开设有条形开口,两个所述撑杆8在条形开口处均延伸至外壳1的外部。两个所述撑杆8相互靠近的一侧顶端均转动连接有固定桩9,两个所述固定桩9的一侧均固定连接有两个夹杆10。所述外壳1的一侧顶端开设有圆形通孔,所述转动杆19在圆形通孔处延伸至外壳1的外部,且转动杆19处于外壳1外部的一端固定连接有旋钮18。
27.工作原理:在芯片加工时,向内拨动把手12,把手12带动棘齿块15偏转,由于固定块14将棘齿块15阻挡,故此时棘齿块15会拨动棘轮16转动,棘轮16转动时带动第一皮带轮17转动,第一皮带轮17通过皮带2带动第二皮带轮4转动,第二皮带轮4通过转动杆19带动第一锥齿轮3转动,第一锥齿轮3通过第二锥齿轮5带动双向丝杠6转动,双向丝杠6转动时即可使得两个丝母7相互靠近,两个丝母7分被通过两个撑杆8带动两个固定桩9移动,固定桩9带动夹杆10移动即可将芯片夹持固定,然后翻转装置整体,利用支架11和把手12对装置进行支撑,此时即可对处于装置顶端的芯片进行加工工作,在此过程中,把手12转动后会在扭力弹簧13的作用下恢复原状,而该过程中棘齿块15与棘轮16接触时由于棘齿块15的转动不会被限制,故棘齿块15会偏转,所以把手12恢复原状的过程中棘齿块15不会带动棘轮16转动,故反复拨动把手12即可使得棘轮16持续转动,以此实现上述的夹持效果。
28.实施例2
29.参照图3,一种芯片加工设备用抓取装置,本实施例相较于实施例1,为了让芯片的固定更为稳固,所述固定桩9的一侧顶端和底端均开设有圆形凹槽,且固定桩9在两个圆形凹槽的内部均固定连接有压力弹簧20,两个所述夹杆10分别处于两个与两个圆形凹槽的内部,且两个夹杆10分别与两个压力弹簧20固定连接。
30.工作原理:在芯片加工时,向内拨动把手12,把手12带动棘齿块15偏转,由于固定块14将棘齿块15阻挡,故此时棘齿块15会拨动棘轮16转动,棘轮16转动时带动第一皮带轮17转动,第一皮带轮17通过皮带2带动第二皮带轮4转动,第二皮带轮4通过转动杆19带动第一锥齿轮3转动,第一锥齿轮3通过第二锥齿轮5带动双向丝杠6转动,双向丝杠6转动时即可使得两个丝母7相互靠近,两个丝母7分被通过两个撑杆8带动两个固定桩9移动,固定桩9带动夹杆10移动即可将芯片夹持固定,而夹杆10在夹持芯片的同时会压迫压力弹簧20,压力弹簧20通过自身弹性形变即可给予芯片水平方向上的应力,保证芯片固定的稳定性,之后翻转装置整体,利用支架11和把手12对装置进行支撑,此时即可对处于装置顶端的芯片进行加工工作,在此过程中,把手12转动后会在扭力弹簧13的作用下恢复原状,而该过程中棘
齿块15与棘轮16接触时由于棘齿块15的转动不会被限制,故棘齿块15会偏转,所以把手12恢复原状的过程中棘齿块15不会带动棘轮16转动,故反复拨动把手12即可使得棘轮16持续转动,以此实现上述的夹持效果。
31.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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