一种用于芯片植球的治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种用于芯片植球的治具。


背景技术：

2.芯片植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为cpu、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能，另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性。
3.目前，电子产品的使用率相较于之前可谓是大大提高，因此智能芯片的发展也非常迅猛，但是比较麻烦的一点就是芯片的植球技术，现有的植球手段基本上都是人为植球，大大浪费了人力，且效率不高，因此，亟需设计一种用于芯片植球的治具来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片植球的治具。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种用于芯片植球的治具，包括外框，所述外框的一端内壁通过轴承转动连接有内框，且内框的内壁固定连接有底板，底板的顶部外壁固定连接有等距离分布的载物台，载物台的四周外壁均开有易于取物的竖槽，所述外框的一端外壁固定连接有第一正反电机，且第一正反电机的输出轴一端固定连接于内框的另一端外壁，外框的两侧外壁均固定连接有支撑侧板，其中一个支撑侧板的顶部外壁中间位置固定连接有旋转套筒，旋转套筒的顶部内壁设置有旋转机构。
7.优选的，所述旋转机构包括第二正反电机，且第二正反电机的输出轴一端固定连接有旋转柱，旋转柱的底部外壁固定连接有通过轴承转动连接于支撑侧板顶部外壁的支撑杆。
8.优选的，所述旋转柱的圆周外壁一侧固定连接有连接杆，且旋转套筒的顶部圆周外壁开有弧形槽口，连接杆的另一侧外壁固定连接有承接板，承接板的另一侧外壁固定连接有顶板。
9.优选的，所述顶板的顶部外壁固定连接有液压缸，且液压缸的活塞杆一端固定连接有横板，横板的底部外壁两端均固定连接有铰接柱，铰接柱的底部外壁铰接有顶盖。
10.优选的，所述顶盖的顶部外壁固定连接有进料管，且顶盖的底部外壁固定连接有植球板，植球板的底部内壁固定连接有等距离分布的植球漏网，植球板的一侧外壁开有等距离分布的出球孔。
11.优选的，所述外框的底部外壁中间位置固定连接有出球管，且支撑侧板的底部外壁两端均固定连接有支撑柱。
12.优选的，所述内框的两端内壁之间固定连接有等距离分布的加热柱，且底板的底部外壁固定连接有排气风扇，底板的顶部外壁中间位置开有出风口，出风口的内壁固定连
接有滤网。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1.通过设置的内框、第二正反电机、液压缸、盖板、植球板、植球漏网和载物台，当工作人员在使用植球治具时，开有先控制第二正反电机旋转，将植球板、盖板以及顶板旋转到一边，方便了工作人员进行芯片的取放，此时可以将涂抹有锡膏的芯片放于载物台上，之后控制第二正反电机旋转归位，液压缸启动，将植球板下压，再将锡球从进料管加入到植球板中，锡球会从植球漏网中漏出，实现了自动植球。
15.2.通过设置的外框、第一正反电机、铰接柱、出球孔和出球管，当植球板中有锡球需要植球时，此时可以打开第一正反电机，第一正反电机会带动内框进行正反旋转，最大程度实现了植球的完整性，此时植球板也会在铰接柱的作用下同时旋转，防止锡球滚出，当植球结束时，第一正反电机将内框旋转一定的角度，此时液压缸稍微回收，没用完的锡球将会从出球孔漏至外框底部，进而从出球管中滚出，实现了锡球的收集。
16.3.通过设置的滤网、加热柱和排气风扇，当植球结束时，可能会出现锡球没粘稳的情况，严重可能还会掉球，此时加热柱启动，排气风扇会将热气通过滤网抽向芯片，进行热化，加快锡膏的凝固速度，增加了植球的完整。
附图说明
17.图1为实施例1提出的一种用于芯片植球的治具的整体结构示意图；
18.图2为实施例1提出的一种用于芯片植球的治具的载物台和植球板结构示意图；
19.图3为实施例1提出的一种用于芯片植球的治具的旋转柱和连接板结构示意图；
20.图4为实施例2提出的一种用于芯片植球的治具的加热柱和排气风扇结构示意图。
21.图中：1外框、2内框、3支撑侧板、4第一正反电机、5铰接柱、6横板、7旋转套筒、8第二正反电机、9液压缸、10顶板、11盖板、12植球板、13载物台、14底板、15连接板、16旋转柱、17支撑杆、18滤网、19加热柱、20排气风扇。
具体实施方式
22.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
23.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
24.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
25.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
26.实施例1
27.参照图1-3，一种用于芯片植球的治具，包括外框1，外框1的一端内壁通过轴承转动连接有内框2，且内框2的内壁通过螺栓连接有底板14，底板14的顶部外壁通过螺栓连接有等距离分布的载物台13，载物台13的四周外壁均开有易于取物的竖槽，外框1的一端外壁通过螺栓连接有第一正反电机4，且第一正反电机4的输出轴一端通过螺栓连接于内框2的另一端外壁，外框1的两侧外壁均通过螺栓连接有支撑侧板3，其中一个支撑侧板3的顶部外壁中间位置通过螺栓连接有旋转套筒7，旋转套筒7的顶部内壁设置有旋转机构。
28.其中，旋转机构包括第二正反电机8，且第二正反电机8的输出轴一端通过螺栓连接有旋转柱16，旋转柱16的底部外壁焊接有通过轴承转动连接于支撑侧板3顶部外壁的支撑杆17。
29.其中，旋转柱16的圆周外壁一侧焊接有连接杆15，且旋转套筒7的顶部圆周外壁开有弧形槽口，连接杆15的另一侧外壁焊接有承接板，承接板的另一侧外壁焊接有顶板10。
30.其中，顶板10的顶部外壁通过螺栓连接有液压缸9，且液压缸9的活塞杆一端通过螺栓连接有横板6，横板6的底部外壁两端均焊接有铰接柱5，铰接柱5的底部外壁铰接有顶盖11。
31.其中，顶盖11的顶部外壁焊接有进料管，且顶盖11的底部外壁焊接有植球板12，植球板12的底部内壁通过螺栓连接有等距离分布的植球漏网，植球板12的一侧外壁开有等距离分布的出球孔。
32.其中，外框1的底部外壁中间位置焊接有出球管，且支撑侧板3的底部外壁两端均焊接有支撑柱。
33.工作原理：使用时，当工作人员在使用植球治具时，开有先控制第二正反电机8旋转，将植球板12、盖板11以及顶板10旋转到一边，方便了工作人员进行芯片的取放，此时可以将涂抹有锡膏的芯片放于载物台13上，之后控制第二正反电机8旋转归位，液压缸9启动，将植球板12下压，再将锡球从进料管加入到植球板12中，锡球会从植球漏网中漏出，实现了自动植球，当植球板12中有锡球需要植球时，此时可以打开第一正反电机4，第一正反电机4会带动内框2进行正反旋转，最大程度实现了植球的完整性，此时植球板12也会在铰接柱5的作用下同时旋转，防止锡球滚出，当植球结束时，第一正反电机4将内框2旋转一定的角度，此时液压缸9稍微回收，没用完的锡球将会从出球孔漏至外框1底部，进而从出球管中滚出，实现了锡球的收集。
34.实施例2
35.参照图4，一种用于芯片植球的治具，本实施例相较于实施例1，内框2的两端内壁之间通过螺栓连接有等距离分布的加热柱19，且底板14的底部外壁通过螺栓连接有排气风扇20，底板14的顶部外壁中间位置开有出风口，出风口的内壁通过螺栓连接有滤网18。
36.工作原理：使用时，当植球结束时，可能会出现锡球没粘稳的情况，严重可能还会掉球，此时加热柱19启动，排气风扇20会将热气通过滤网18抽向芯片，进行热化，加快锡膏的凝固速度，增加了植球的完整。
37.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。