一种封测一体机的制作方法

1.本实用新型属于芯片测试技术领域，具体涉及一种封测一体机。


背景技术：

2.芯片封装测试，球形触点陈列，表面贴装型封装之一，球形触点陈列，表面贴装型封装之一，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
3.在现有技术中，芯片封装过程中会产生热量，热量无法从一体机内及时散发出去，堆积在一体机内的热量会对芯片的质量产生影响，热量过多会导致芯片损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种封测一体机，旨在解决现有技术中芯片封装过程中会产生热量，热量无法从一体机内及时散发出去，堆积在一体机内的热量会对芯片的质量产生影响，热量过多会导致芯片损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种封测一体机，包括：
7.封测机主体；
8.散热箱，所述散热箱固定连接于封测机主体的上端；
9.散热机构，所述散热机构包括多组散热组件和驱动组件；
10.其中，每组所述散热组件均包括壳体、十字块、转动轴、风扇和第二齿轮，所述壳体固定连接于散热箱的底内壁，所述十字块固定连接于壳体的圆周内壁，所述转动轴转动连接于壳体和十字块之间，所述风扇和第二齿轮均固定连接于转动轴的圆周表面，且第二齿轮位于风扇的上侧；
11.所述驱动组件设于散热箱内，所述驱动组件与多组散热组件连接以实现其驱动。
12.作为本实用新型一种优选的方案，所述驱动组件包括电机、第一齿轮和齿带，所述齿带啮合传动连接于多个第二齿轮的圆周表面，所述电机固定连接于散热箱的底内壁，所述第一齿轮固定了连接于电机的输出端，且第一齿轮和齿带啮合连接。
13.作为本实用新型一种优选的方案，所述散热箱的下端固定连接有多个防尘网。
14.作为本实用新型一种优选的方案，所述封测机主体的两个侧端均开设有滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有两个框架。
15.作为本实用新型一种优选的方案，所述散热箱的两个侧端均设有散热网。
16.作为本实用新型一种优选的方案，所述封测机主体的下端四角处均固定连接有万向轮。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
18.1、本方案中，散热箱内的热量通过设置的散热网散发至外界，从而降低装置内部热量，通过使用本装置芯片在封测过程中产生的热量得到及时排出，不会产生热量堆积，提
高芯片的封测效率。
19.2、本方案中，防尘网设有四个，四个防尘网分别设于四组散热组件的下侧，起到保护散热组件的作用，防止物体进入散热组件内造成组件故障。
附图说明
20.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
21.图1为本实用新型的第一立体图；
22.图2为本实用新型的第一剖视图；
23.图3为本实用新型的第二剖视图；
24.图4为本实用新型的第二立体图。
25.图中：1、封测机主体；2、散热箱；201、电机；202、第一齿轮；203、齿带；204、壳体；205、防尘网；206、十字块；207、转动轴；208、风扇；209、第二齿轮；3、万向轮；4、滑槽；5、框架；6、散热网。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1
28.请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：
29.一种封测一体机，包括：
30.封测机主体1；
31.散热箱2，散热箱2固定连接于封测机主体1的上端；
32.散热机构，散热机构包括多组散热组件和驱动组件；
33.其中，每组散热组件均包括壳体204、十字块206、转动轴207、风扇208和第二齿轮209，壳体204固定连接于散热箱2的底内壁，十字块206固定连接于壳体204的圆周内壁，转动轴207转动连接于壳体204和十字块206之间，风扇208和第二齿轮209均固定连接于转动轴207的圆周表面，且第二齿轮209位于风扇208的上侧；
34.驱动组件设于散热箱2内，驱动组件与多组散热组件连接以实现其驱动。
35.在本实用新型的具体实施例中，封测机主体1的内部用于设置封测一体机设备，封测机主体1的前端下部设有散热孔，用于提高本装置的散热性能，散热箱2内用于设置本装置中的散热机构，散热机构由四组散热组件和一组驱动组件组成，四组散热组件呈矩形设于散热箱2内，每组散热组件中的壳体204的圆周表面均开设有连接孔，用于连接齿带203，十字块206固定在壳体204的圆周表面下部，每组壳体204的顶部外壳均开设有两个弧形孔，用于散热十字块206和壳体204的上内壁之间转动有转动轴207，通过转动轴207表面的第二齿轮209转动，带动风扇208进行转动，风扇208在转动过程中，将设备内的热量吸收至散热箱2内，并通过散热箱2前后两端设置的散热网6将装置内的热量传递至外界，降低装置内的
温度，降低芯片在封测过程中受到温度影响，提高芯片的封测效率，驱动组件用于连接四组散热组件，通过驱动组件的运行带动散热组件运行。
36.具体的请参阅图2和图3，驱动组件包括电机201、第一齿轮202和齿带203，齿带203啮合传动连接于多个第二齿轮209的圆周表面，电机201固定连接于散热箱2的底内壁，第一齿轮202固定了连接于电机201的输出端，且第一齿轮202和齿带203啮合连接。
37.本实施例中：驱动组件中的电机201在运行时，其输出端固定的第一齿轮202带动齿带203转动，齿带203带动散热组件中的第二齿轮209进行转动，第二齿轮209带动与其同轴的风扇208转动，风扇208在运行时将装置内的热量通过散热网6传递至外界，降低装置内的温度，电机201为现有技术，具体可以根据实际需要选择不同型号，例如选择型号为yx-300电机，电机201与外部电源电性连接。
38.具体的请参阅图3，散热箱2的下端固定连接有多个防尘网205。
39.本实施例中：防尘网205设有四个，四个防尘网205分别设于四组散热组件的下侧，起到保护散热组件的作用，防止物体进入散热组件内造成组件故障。
40.具体的请参阅图1，封测机主体1的两个侧端均开设有滑槽4，两个滑槽4内均滑动连接有两个框架5。
41.本实施例中：滑槽4内滑动连接有两个框架5，两个框架5交错设于滑槽4内，通过设计推拉式的两个框架5便于操作人员对设备内部进行观察或者维护。
42.具体的请参阅图1，散热箱2的两个侧端均设有散热网6。
43.本实施例中：通过在散热箱2的前后两端设置的散热网6，用于散热组件运行过程中将装置内的热量通过散热网6传递至外界，提高散热效率。
44.具体的请参阅图1，封测机主体1的下端四角处均固定连接有万向轮3。
45.本实施例中：通过在封测机主体1的下端四角处设置万向轮3，便于本装置的移动，方便本装置使用，提高本装置的灵活性。
46.本实用新型的工作原理及使用流程：本装置在使用时，首先将装置通过万向轮3移动至合适的位置，然后进行芯片封测工艺操作，芯片通过操作人员放置封测机主体1内进行封测，封测期间设备内会产生热量，热量对芯片产生负面影响，此时运行散热机构，通过驱动组件中电机201的运行依次带动第一齿轮202、齿带203和多组散热组件的运行，散热组件运行时将装置内的热量通过散热组件中壳体204表面的弧形孔进入散热箱2内，散热箱2内的热量通过设置的散热网6散发至外界，从而降低装置内部热量，通过使用本装置芯片在封测过程中产生的热量得到及时排出，不会产生热量堆积，提高芯片的封测效率。
47.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。