电连接器的制作方法

电连接器
【技术领域】
1.本技术涉及连接器领域，特别涉及一种用以承载芯片进行老化测试的电连接器。


背景技术：

2.目前，芯片需要抽检进行老化测试，具体测试时需使芯片保持高功率运行，从而使芯片保持在指定的高温下运行，若芯片在指定的温度下运行时间超过的预设的阈值，则可以判定芯片测试合格。对芯片的老化测试可以通过电连接器实现，电连接器包括底座和与底座转动连接的盖体，底座上设有供芯片进入的测试工位，盖体上设置有用于传热的导热件和用于与芯片抵接的导热片，导热片设置在导热件上，盖体由多个壳体通过螺钉固定而成，导热件夹持于用于形成盖体的多个壳体中，导热件内设有与控制系统连接的温度感测装置，当盖体转动至与底座贴合时，导热片与芯片贴合，操作人员通过温度感测装置可以实时监控芯片运行时的温度。
3.在相关技术中，导热片的使用寿命有限，需要定期进行更换，对导热片进行更换时需要先拆解盖体，实现导热件与盖体的分离后，再对导热件上的导热片进行更换，存在操作不便的问题。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提供一种电连接器，可以通过弹性卡接结构实现导热件的快速拆装，提高操作的方便性。
5.本技术的实施例提供一种电连接器，用于承载芯片进行老化测试，所述电连接器包括底座、第一盖体和导热件；所述底座上设有供所述芯片嵌入的测试工位；所述第一盖体与所述底座转动连接，所述第一盖体上设有第一容置槽，所述第一盖体在设置有所述第一容置槽的内壁上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件与一第一卡块连接，所述第一卡块至少部分凸出所述第一凹槽并暴露于所述第一容置槽；所述导热件上设有与所述芯片抵触的导热片，所述导热件嵌入所述第一容置槽中，所述导热件侧壁上设有用于与所述第一卡块配合卡接的第一卡槽。
6.可选地，所述电连接器还包括第二盖体，所述第二盖体转动连接在所述第一盖体上，所述第二盖体罩设在所述第一盖体上，所述第二盖体设有第二卡槽，所述底座设有与所述第二卡槽配合卡接的卡接块。
7.可选地，所述第二盖体上设有凸出部，所述第一盖体上设有第一开口，所述凸出部伸入所述第一开口，所述底座上设置有锁定件，所述锁定件用于与所述凸出部配合卡接。
8.可选地，所述锁定件与所述底座转动连接，所述锁定件与所述底座之间连接有第二弹性件，所述第二弹性件用于使所述锁定件与所述凸出部保持卡接。
9.可选地，所述第一盖体包括第一框体、第二框体、第一连接件和第二连接件；所述第一框体与所述底座转动连接，所述第一框体内形成第一开口；所述第二框体设于所述第一开口内，所述第二框体内设有第二容置槽；所述第一连接件嵌入所述第二容置槽中，所述
第一连接件开设有所述第一容置槽；所述第二连接件与所述第二框体固定连接，所述第二连接件用于与所述第二框体配合，以共同限制所述第一连接件的移动。
10.可选地，所述第一连接件与所述第二连接件之间夹持有第三弹性件。
11.可选地，所述第二框体侧部设有凸块，所述第一框体侧部设有连接槽，所述凸块嵌入所述连接槽，所述凸块与所述第一框体形成所述连接槽的内壁转动配合。
12.可选地，所述第一框体上设有阻挡件，所述阻挡件用于限制所述第二框体转动角度。
13.可选地，所述底座上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有抵接件，所述抵接件与所述第三凹槽滑动连接，所述抵接件用于与所述第一盖体抵接，所述第三凹槽内设有第四弹性件，用于抵持所述抵接件以使所述抵接件在所述第三凹槽内滑动。
14.可选地，所述第一盖体还包括第三框体，所述第三框体用于与设于所述芯片上的上盖抵接，所述第三框体可拆卸地连接在所述第二框体上，所述第三框体环绕于所述导热件。
15.本技术实施例通过设置第一弹性件、第一卡块组成的弹性卡接结构，实现了对导热件的快速拆装，操作人员通过移动导热件即可实现对导热件的安装和拆卸，提高了操作的方便性。
【附图说明】
16.图1是本技术实施例的电连接器的结构示意图。
17.图2是本技术实施例中第一盖体的剖面示意图。
18.图3是图2中ⅲ处的放大图。
19.图4是本技术实施例中第一盖体的爆炸图。
20.图5是本技术实施例的电连接器的剖面示意图。
21.图6是本技术实施例的电连接器的另一剖面示意图。
22.图7是图6中ⅶ处的放大图。
23.【主要元件符号说明】
24.电连接器
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100
25.芯片
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200
26.底座
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10
27.卡接块
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11
28.锁定件
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12
29.卡接部
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121
30.第三凹槽
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122
31.引导面
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124
32.安装槽
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13
33.第四凹槽
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14
34.抵接件
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15
35.抵接环
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151
36.第四弹性件
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16
37.限位件
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17
38.螺纹端
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171
39.螺帽端
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172
40.测试工位
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18
41.第一盖体
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20
42.第一框体
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21
43.第一开口
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211
44.连接槽
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212
45.阻挡件
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213
46.第二开口
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214
47.第二框体
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22
48.第二容置槽
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221
49.凸块
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222
50.第一连接件
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23
51.第一容置槽
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231
52.第一凹槽
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232
53.第一弹性件
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233
54.第一卡块
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234
55.阻挡部
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235
56.第二凹槽
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236
57.第二连接件
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24
58.第三框体
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25
59.导热件
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30
60.导热片
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31
61.第一卡槽
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32
62.第二盖体
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40
63.第二卡槽
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41
64.凸出部
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42
65.如下具体实现方式将结合上述附图进一步说明本技术。
【具体实施方式】
66.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
67.请参阅图1，为申请的一个实施例提供的电连接器100的示意图。所述电连接器100用于承载芯片200，对所述芯片200进行老化试验。
68.可以理解，对所述芯片200进行老化试验的方式，可以是将所述芯片200在预设的电压下，在所述芯片200在高频状态下运行预设的时间后，确定所述芯片200是否仍可正常运行。
69.所述电连接器100包括底座10、第一盖体20和导热件30，所述底座10上形成供所述芯片200嵌入的测试工位18，需要进行老化测试的所述芯片200可以设于所述测试工位18中，所述第一盖体20设置在所述底座10上，所述第一盖体20一端与所述底座10一端转动连接，所述导热件30设置在所述第一盖体20上。当所述芯片200进行老化测试时，所述第一盖体20盖合在所述底座10上，所述芯片200的热量传导至所述导热件30上，所述导热件30内可设置温度感测装置(图中未示出)，用以感测所述芯片200在进行老化试验时的温度。
70.可以理解，所述第一盖体20与所述底座10可以通过一转动件实现转动连接，具体可以是但不局限于枢轴。
71.可以理解，所述导热件30可以通过具有导热性的金属材料制成。
72.可以理解，所述芯片200在进行老化测试时处于高频运行状态，此时所述芯片200温度较高，所述芯片200的温度传导至所述导热件30处，所述温度感测装置通过感测所述导热件30的温度，进而实现对所述芯片200的温度的感测，所述温度感测装置可以与一控制系统(图中未示出)通信连接，操作人员通过对所述控制系统的操作可以实时监控所述芯片200的温度。
73.在一种可能的场景中，所述底座10安装在一设有多个连接端子的电路板(图中未示出)上，所述电路板上的连接端子进入所述测试工位18上，所述芯片200的连接端子与所述电路板的连接端子电连接，从而实现所述芯片200的通电运行，使所述芯片200可处于高频状态下持续运行。
74.在一个实施例中，所述导热件30上设有导热片31，所述导热片31为呈片状，且所述导热片31为软质导热体，所述导热片31中部与所述导热件30抵接，两侧粘接固定在所述导热件30两侧处，固定在所述导热件30上的所述导热片31呈u字型，所述导热片31中部用于与进行老化试验的所述芯片200抵触。所述芯片200的热量通过所述导热片31传到至所述导热件30中。
75.可以理解，软质的所述导热片31与对所述芯片200的热量进行导出，可以避免在感测所述芯片200温度时所述芯片200因与硬质物的抵触导致所述芯片200受损的情况。
76.可以理解，所述导热片31通过导热界面材料(thermal interface material，tim)制成，具体可以是但不局限于硅胶。
77.请一并参阅图2和图3，在一些实施例中，所述第一盖体20上形成第一容置槽231，所述第一容置槽231贯穿所述第一盖体20两面，所述导热件30容置于所述第一容置槽231中，所述第一盖体20在设有所述第一容置槽231的内壁上开设有第一凹槽232，所述第一凹槽232内容置有第一弹性件233，所述第一弹性件233一端与所述第一盖体20设有所述第一容置槽231的内壁连接，另一端连接有第一卡块234，所述第一卡块234在所述第一弹性件233的弹力作用下至少部分凸出所述第一凹槽232并暴露于所述第一容置槽231中，所述导热件30两侧开设有第一卡槽32，所述第一卡块234凸出所述第一凹槽232的部分与所述第一卡槽32配合卡接，从而实现所述导热件30在所述第一盖体20上的安装。
78.可以理解，所述第一弹性件233可以是但不局限于弹簧。
79.可以理解，所述第一弹性件233与所述第一卡块234和所述第一盖体20设有所述第一容置槽231的内壁连接的具体方式，可以是但不局限于粘接、焊接等。
80.在本实施例中，所述第一凹槽232在所述第一盖体20设有所述第一容置槽231的内
壁上可以设有一个或多个，所述第一卡槽32在所述导热件30上可以设有一个或多个。
81.举例说明，所述第一凹槽232在所述第一盖体20设有所述第一容置槽231的两侧壁上分别设有两个，所述导热件30两侧壁上均设有两个与所述第一凹槽232对应的所述第一卡槽32。
82.在本实施例中，所述第一卡块234凸出所述第一凹槽232的部分上设有导向面，具体可以是但不局限于弧面、斜面等。
83.举例说明，所述第一卡块234凸出所述第一凹槽232的部分上设有圆弧面，所述第一卡块234凸出所述第一凹槽232的部分呈半球状。
84.可以理解，将所述导热件30安装在所述第一容置槽231内时，随着所述导热件30嵌入所述第一容置槽231，所述导热件30侧部与所述第一卡块234的导向面抵接，推动所述第一卡块234移动，使所述第一卡块234完全进入所述第一凹槽232，待所述导热件30移动至所述第一凹槽232与所述第一卡槽32对准时，所述第一卡块234在所述第一弹性件233的弹力作用下移动，与所述第一卡槽32配合卡接；类似地，当需要将所述导热件30从所述第一容置槽231内移出时，操作人员手动移动所述导热件30，即可自动解除所述第一卡块234与所述第一卡槽32的卡接配合。
85.在一种可能的场景中，在所述导热片31需要更换时，操作人员可直接通过手动移动所述导热件30，将所述导热件30从所述第一容置槽231移出后，再将另一粘接有所述导热片31的所述导热件30置于所述第一容置槽231内，并通过所述第一卡块234与所述第一卡槽32的卡接配合，实现新的所述导热件30在所述第一盖体20上的固定安装；操作人员可将替换下的所述导热件30和所述导热片31统一收集，并统一对所述导热件30上的所述导热片31进行更换。如此，通过所述第一弹性件233、所述第一卡块234组成的弹性卡接结构，可对所述导热件30进行快捷拆装，在需要更换所述导热片31时可直接通过所述弹性卡接结构将所述导热件30和所述导热片31同时替换，随后即可继续进行所述芯片200的老化测试，提高了测试效率。
86.可以理解，在对所述导热件30替换的同时，对所述导热件30上的所述温度感测装置可同步更换，也可先将所述温度感测装置从所述导热件30上取下后再对所述导热件30进行替换，本技术的实施例对此不作限定。
87.请一并参阅图4，在一些实施例中，所述第一盖体20包括第一框体21、第二框体22、第一连接件23和第二连接件24，所述第一框体21一端与所述底座10转动连接，所述第一框体21中部形成贯穿所述第一框体21两面的第一开口211，所述第二框体22设于所述第一开口211内，所述第二框体22中部开设有贯穿所述第二框体22两面的第二容置槽221，所述第一连接件23设于所述第二框体22背面，所述第二连接件24设于所述第一连接件23背面，所述第二连接件24与所述第二框体22通过一固定件固定连接，所述第二连接件24和所述第二框体22从两面夹持所述第一连接件23，从而限制所述第一连接件23的移动，所述第一容置槽231开设在所述第一连接件23中部，所述第一容置槽231与所述第二容置槽221连通，所述导热件30从所述第二容置槽221进入所述第一容置槽231中，从而实现所述导热件30与所述第一连接件23的固定安装。
88.可以理解，所述第一框体21用于与所述底座10连接，所述第二框体22、所述第二连接件24配合实现了所述第一连接件23在所述第一框体21上的安装，所述第一连接件23的设
置为所述导热件30提供了容置空间。
89.可以理解，对所述第二框体22与所述第二连接件24进行固定的固定件，可以是但不局限于螺钉等。
90.请参阅图5，在本实施例中，所述第一连接件23背面设有阻挡部235，所述阻挡部235从背面对所述第一容置槽231进行部分遮挡，从而避免所述导热件30从所述第一容置槽231背面移出，当所述第一卡块234与所述第一卡槽32配合卡接时，所述导热件30背面与所述阻挡部235抵接。
91.在一些实施例中，所述阻挡部235与所述第二连接件24之间存在间隔空间，所述阻挡部235背面间隔开设有多个第二凹槽236，多个所述第二凹槽236内设有多个第二弹性件(图中未示出)，所述第二弹性件部分凸出所述第二凹槽236，所述第二弹性件凸出所述第二凹槽236的部分与所述第二连接件24弹性抵接。
92.可以理解，当转动所述第一框体21，从而将所述第一盖体20盖合在所述底座10上时，所述芯片200模块与所述导热片31抵接时，可能会导致所述导热件30的移动，所述阻挡部235与所述第二连接件24之间的间隔空间为所述导热件30的移动提供了空间，避免了所述导热件30与所述芯片200之间的挤压损坏所述芯片200，在所述第二弹性件的弹力作用下可使所述导热片31持续抵接在所述芯片200上，确保所述导热件30和所述导热片31对所述芯片200热量的正常传导。
93.可以理解，所述第二弹性件可以是但不局限于弹簧。
94.在一些实施例中，所述第二框体22两侧延伸有凸块222，所述第一框体21正面两侧处开设有连接槽212，所述连接槽212与所述第一开口211连通，所述凸块222嵌入所述连接槽212中，且与所述第一框体21上形成所述连接槽212的内壁转动配合。
95.所述第一框体21上设有阻挡件213，所述阻挡件213进入所述第一开口211中，并从所述第二框体22的正面对所述第二框体22的转动进行阻挡，所述阻挡件213在所述凸块222的两侧处各设有至少一个，所述阻挡件213与所述第二框体22正面之间存在间隔。
96.可以理解，当所述第一盖体20盖合在所述底座10上时，所述导热片31上的一部分将先与所述芯片200顶面抵接，此时所述第二框体22在所述导热件30和所述芯片200的相对作用力下轻微转动，带动所述导热件30同步转动，可减少所述芯片200最先与所述导热片31抵接处的压强，避免所述芯片200的受损。
97.举例说明，在所述阻挡件213的限制下，所述第二框体22的可转动的范围可以是
±
5度。
98.可以理解，所述阻挡件213与所述第一框体21的连接关系可以是但不局限于螺纹连接、卡接等。
99.举例说明，所述阻挡件213可以是中部设有螺纹的螺钉，所述阻挡件213一端进入所述第一开口211，并对所述第二框体22进行阻挡，所述阻挡件213中部穿入所述第一框体21，并与所述第一框体21螺纹连接。
100.在一些实施例中，所述第一盖体20还包括第三框体25，所述第三框体25呈环形，所述第三框体25与所述第二框体22可拆卸连接，所述第三框体25设于所述第二容置槽221内，所述第三框体25的正面与所述第二框体22正面、所述导热片31正面相平，所述第三框体25环绕所述导热件30设置。
101.可以理解，部分所述芯片200上设有环形的上盖，所述第三框体25用于当所述芯片200顶面与所述导热片31抵接时，与所述上盖抵接，进而使所述芯片200和所述上盖受力均匀，避免所述芯片200和所述上盖由于受力不均而导致所述芯片200受损。
102.可以理解，所述第三框体25与所述第二框体22的可拆卸连接，使所述电连接器100可适用于多种型号的所述芯片200的老化测试，当进行老化测试的所述芯片200设有所述上盖则将安装所述第三框体25，否则可将所述第三框体25进行拆卸。
103.可以理解，所述第三框体25与所述第二框体22的可拆卸连接具体的方式，可以是但不局限于螺钉固定、过盈配合等。
104.举例说明，所述第三框体25与所述第二框体22通过一中部设有螺纹的螺钉连接，螺钉贯穿所述第二框体22并穿入所述第三框体25，螺钉与所述第二框体22螺纹连接。
105.在一些实施例中，所述电连接器100还包括第二盖体40，所述第二盖体40罩设在所述第一框体21上，且所述第二盖体40一端与所述第一框体21一端转动连接，所述第一框体21与所述第二盖体40、所述底座10的连接处分别位于所述第一框体21的两端处。
106.所述底座10两侧设有卡接块11，所述第二盖体40两侧贯穿形成第二卡槽41，所述第二卡槽41贯穿所述第二盖体40上与所述第一框体21连接的一端，当所述第一盖体20盖合在所述底座10上时，通过转动所述第二盖体40，可使所述卡接块11从所述第二盖体40端部进入所述第二卡槽41，实现对所述第一盖体20与所述底座10盖合后的锁定；操作人员通过反向转动所述第二盖体40，可使所述卡接块11移出所述第二卡槽41，解除对所述第一盖体20和所述底座10之间的锁定。
107.可以理解，所述卡接块11可以是从所述底座10两侧延伸出的所述卡接块11，也可以是装设在所述底座10上的所述卡接块11。
108.举例说明，所述底座10远离与所述第一框体21连接的一端设有一枢轴，该枢轴两端伸出所述底座10两侧，所述卡接块11为枢轴伸出所述底座10两侧的端部上转动连接的轮体。
109.请参阅图6，在一些实施例中，所述第二盖体40一端设有凸出部42，所述凸出部42设于所述第二盖体40上远离所述第二卡槽41的一端上，所述第一开口211尺寸大于所述第二框体22尺寸，所述凸出部42进入所述第一开口211，且可通过所述第一开口211移动至所述第一框体21正面处，所述底座10上连接有所述第一盖体20的一端设有锁定件12，所述锁定件12正面顶部一端处一体连接有卡接部121，所述卡接部121凸伸出所述锁定件12正面，当所述卡接块11与所述第二卡槽41卡接配合时，所述卡接部121与所述凸出部42配合卡接，进一步加强了对盖合的所述第一盖体20和所述底座10的锁定。
110.所述锁定件12呈倒l型，所述底座10上开设有安装槽13，所述锁定件12底部嵌入所述安装槽13内，所述安装槽13尺寸大于所述锁定件12底部尺寸，且所述锁定件12底端与所述底座10转动连接，所述锁定件12可在所述安装槽13内转动，所述锁定件12背面开设有多个第三凹槽122，多个所述第三凹槽122内容置有多个第三弹性件(图中未示出)，所述第三弹性件部分凸出所述第三凹槽122，并与所述底座10用于形成所述安装槽13的内壁弹性抵接。所述卡接部121上设有用于与所述凸出部42抵接的引导面124。
111.可以理解，所述引导面124具体可以是但不局限于斜面、弧面等，本技术的实施例对此不做限定。
112.可以理解，所述第三弹性件具体可以是但不局限于弹簧。
113.可以理解，所述锁定件12与所述底座10的转动连接通过一转动件实现，具体可以是但不局限于枢轴。
114.可以理解，当所述第一盖体20和所述底座10盖合后，操作人员转动所述第二盖体40可使所述凸出部42通过所述第一开口211与所述引导面124抵接，在所述凸出部42的推动和所述引导面124的引导下，所述锁定件12转动，且所述第三弹性件压缩，随着所述第二盖体40的转动，所述凸出部42与所述引导面124分离，在所述第三弹性件的弹力作用下所述锁定件12反向转动，凸出所述锁定件12正面的所述卡接部121同步转动，并搭扣在所述凸出部42上，实现所述卡接部121与所述凸出部42的配合卡接。
115.可以理解，所述卡接部121与所述凸出部42的配合卡接，以及所述第二卡槽41与所述卡接件的配合卡接，是同步进行的，即通过转动所述第二盖体40，实现了所述第二盖体40两端分别于所述底座10两端的固定，进而实现了对所述第一盖体20和所述底座10的锁定。
116.在本实施例中，所述第一框体21靠近与所述底座10连接处的一端开设有第二开口214，所述第二开口214贯穿所述第一框体21两面，且与所述第一开口211之间存在间隔，所述第二开口214开设的位置与所述锁定件12设置的位置对应。
117.可以理解，当需要解除对所述第一盖体20和所述底座10的锁定时，操作人员可将手指或其他工具通过所述第二开口214，并拨动所述锁定件12，带动所述锁定件12转动，使所述第三弹性件压缩，且使所述卡接部121与所述凸出部42分离，同时操作人员可以通过转动所述第二盖体40，使所述卡接件从所述第二卡槽41移出，如此，即可解除对所述第一盖体20和所述底座10的锁定。
118.请参阅图7，在一些实施例中，所述底座10顶面上开设有多个第四凹槽14，所述第四凹槽14内设有抵接件15，所述抵接件15与所述第四凹槽14滑动连接，所述抵接件15部分可移出所述第四凹槽14并凸出所述底座10的顶面，所述第四凹槽14内设有第四弹性件16，所述第四弹性件16一端与所述抵接件15弹性抵接，另一端与所述底座10用于形成所述第四凹槽14的底壁弹性抵接，所述底座10上设有用于限制所述抵接件15的滑动距离的限位件17；当所述第一盖体20盖合在所述底座10上时，所述第一框体21与所述抵接件15抵接。
119.可以理解，当所述第一盖体20与所述底座10盖合时，所述抵接件15与所述第一盖体20抵接，且在所述第一盖体20的推动下，所述抵接件15完全移入所述第四凹槽14，且所述第四弹性件16压缩，当所述第二盖体40解除对所述第一盖体20和所述底座10的锁定后，在所述第四弹性件16的弹力作用下，所述抵接件15部分滑出所述第四凹槽14，且所述抵接件15推动所述第一框体21，使所述第一框体21与所述底座10分离，所述导热片31与所述芯片200分离，即时停止对所述芯片200的老化测试即对所示芯片200的测试。
120.可以理解，所述第四弹性件16可以是但不局限于弹簧。
121.可以理解，所述限位件17可以是但不局限于螺钉。
122.举例说明，所述限位件17是一螺钉，所述限位件17可以包括一体连接的螺纹端171和螺帽端172，所述螺纹端171与所述底座10用于形成所述第四凹槽14的底壁螺纹连接，所述抵接件15呈套筒装，所述限位件17进入所述抵接件15内，所述抵接件15内壁上延伸有抵接环151，所述抵接环151底面与所述第四弹性件16弹性抵接，所述抵接环151顶面与所述螺帽端172底部配合抵接，从而限制所述抵接件15的移动范围，避免所述抵接件15完全移出所
述第四凹槽14。
123.以下结合图1和图3，对本技术实施例一种电连接器100的实施原理进行表述：
124.需要将粘接有所述导热片31的所述导热件30安装在所述第一盖体20上时，先移动所述导热件30，使所述导热件30进入所述第一容置槽231，随着所述导热件30进入所述第一容置槽231的深度的增加，所述导热件30侧壁与所述第一卡块234接触，所述第一卡块234随着所述导热件30的推动逐渐进入所述第一凹槽232，所述第一弹性件233压缩；待所述导热件30移动至所述第一卡槽32与所述第一凹槽232对准时，所述第一卡块234在所述第一弹性件233的弹力作用下移动，所述第一卡块234部分移出所述第一凹槽232，并与所述第一卡槽32配合卡接，限制了所述导热件30的移动，实现了所述导热件30在所述第一盖体20上的安装。
125.需要对所述芯片200进行老化测试时，操作人员将所述芯片200放置在所述测试工位18上后，转动所述第一盖体20，使所述导热件30逐渐靠近所述芯片200，随着所述第一盖体20转动的角度增加，所述导热片31与芯片200接触，且所述第二框体22发生轻微转动，减少所述导热件30边缘处与对所述芯片200表面的作用力；随着所述第一盖体20的进一步转动，所述第二弹性件压缩，待所述第一框体21转动到位后，所述导热片31与所述芯片200完全贴合。
126.在所述第一盖体20转动的过程中，所述第一框体21与所述抵接件15接触，并推动所述抵接件15向下滑动至完全进入所述第四凹槽14。
127.待所述导热片31与所述芯片200完全贴合后，操作人员转动所述第二盖体40，使所述锁定件12与所述凸出部42卡接，同时使所述卡接块11与所述第二卡槽41配合卡接，实现对所述第一盖体20和所述底座10的锁定，使所述导热片31与所述芯片200持续贴合。
128.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将本技术上述的实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。