高分子正温度系数元件制造设备的制作方法

1.本实用新型涉及高分子正温度系数元件设备技术领域，尤其涉及一种高分子正温度系数元件制造设备。


背景技术：

2.高分子正温度系数元件(polymeric positive temperature coefficient，pptc)在消费电子、家居家电、安防等领域广泛应用。目前多数插件型pptc元件生产厂家都采用将裁断、装夹、印标、切脚、外观检测、测试、编带等工序分别完成，每个工序需对载有元件的进行周转拿放，导致整个高分子正温度系数元件的生产效率偏低，且元件损耗较多。


技术实现要素：

3.鉴于此，本实用新型提供一种高分子正温度系数元件制造设备，解决现有高分子正温度系数元件传统分段式制造工序过程中的搬运工序和产品损耗而导致生产效率和产品良率较低的技术问题。
4.根据本实用新型的内容，提供一种高分子正温度系数元件制造设备，包括自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置，所述自动上料装置包括贯穿所述激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的导轨，用于带动高分子正温度系数元件依次进行激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带。
5.优选的，所述自动上料装置包括装料定位卡盘、直线送料器、吸盘抓料器、步进电机和导轨，所述直线送料器用于将放置在所述装料定位卡盘上的高分子正温度系数元件传送至所述吸盘抓料器，所述步进电机可控制所述吸盘抓料器吸取高分子正温度系数元件并放置在所述导轨上并控制导轨带动高分子正温度系数元件移动到激光打标装置。
6.优选的，所述装料定位卡盘设有可移动衬条。
7.优选的，所述激光打标装置为co2激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机、yag激光打标机、视觉定位激光打标机中的一种。
8.优选的，所述视觉外观检测装置包括照明灯、高速摄像机、激光感应头、检测处理器和不良品处理单元，所述检测处理器用于将所述高速摄像机拍摄的照片与预存良品模板进行相识度比对以识别不良品、并控制所述不良品处理单元将识别的不良品进行处理。
9.优选的，所述激光定位分阻测试装置包含激光感应头、热敏电阻测试仪、不良品处理单元、步进微电机、plc控制器和触屏操作面板。
10.优选的，所述引线定切点数装置包括切刀和激光点数器，所述激光点数器用于对所述切刀切断引脚的高分子正温度系数元件进行点数。
11.优选的，所述编带装置为立式编带机或卧式编带机。
12.本实用新型提供的高分子正温度系数元件制造设备，包括自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置，所述
自动上料装置包括贯穿所述激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的导轨，用于带动高分子正温度系数元件依次进行激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带。本专利的制造设备通过自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的流水线集成，可快速、高效地实现高分子正温度系数元件的激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带的流水线一体化工艺，减少了传统分段式工序过程中的搬运工序和产品损耗，提升了高分子正温度系数元件的生产效率、自动化水平、工艺稳定性和产品良率。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型实施例中高分子正温度系数元件制造设备的结构示意图。
15.图2为本实用新型实施例中自动上料装置的结构示意图。
16.图3为本实用新型实施例中视觉外观检验装置结构示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
19.请参阅图1，本实用新型实施例的高分子正温度系数元件制造设备，包括自动上料装置1、激光打标装置2、视觉外观检验装置3、激光定位分阻测试装置4、引线定切点数装置5和编带装置6。
20.参见图1，所述自动上料装置1包括贯穿所述激光打标装置2、视觉外观检验装置3、激光定位分阻测试装置4、引线定切点数装置5和编带装置6的导轨11，所述导轨11可带动高分子正温度系数元件依次进行激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带。
21.并参见图2，在本实施例中，所述自动上料装置1包括装料定位卡盘12、直线送料器13、吸盘抓料器14、导轨11和步进电机19。所述装料定位卡盘12设有可移动的固定衬条16，可调节固定衬条16在18上的间距，起到定位和防止错位的作用。所述直线送料器13将放置在所述装料定位卡盘12上的高分子正温度系数元件18传送至所述吸盘抓料器14，所述步进
电机19可控制所述吸盘抓料器14吸取高分子正温度系数元件18 并放置在所述导轨11上，并控制导轨11带动高分子正温度系数元件移动到激光打标装置2。
22.在本实施例中，所述激光打标装置2可选用co2激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机、yag激光打标机或视觉定位激光打标机。所述激光打标装置2对通过所述导轨11移动来的高分子正温度系数元件进行激光打标，并通过所述导轨11在打标后移动至所述视觉外观检测装置3。
23.在本实施例中，所述视觉外观检测装置3包括照明灯、高速摄像机31、激光感应头 34、检测处理器32和不良品处理单元33。所述高速摄像机31拍摄所述轨道11上高分子正温度系数元件的照片，所述检测处理器32将照片与预存良品模板进行相识度比对以识别不良品、并控制所述不良品处理单元33将识别的不良品进行处理。所述不良品处理单元33可选用带切刀331的电磁空气阀332，将外观不良品进行切除。
24.在本实施例中，所述激光定位分阻测试装置4包含激光感应头、热敏电阻测试仪，不良品处理单元、步进微电机、plc控制器和触屏操作面板。所述激光感应头感应到高分子正温度系数元件后，所述电磁空气阀的测试头分别与元件的两根引脚接触，并进行电阻测试而获得测试数据，所述热敏电阻测试仪对测试数据进行判定，当其与预设值不符时不良品处理单元对不良元件进行切除；当其与预设值相符时所述plc控制器控制步进微电机启动将下一颗元件移入测试分阻测试装置。
25.在本实施例中，所述引线定切点数装置5通过切刀对元件引线进行滚动切断，其切脚装置能根据需求对切刀移除或前后位移，实现元件引线的完整保留或引线长短的控制。所述引线定切点数装置5包括切刀和激光点数器，所述激光点数器用于对所述切刀切断引脚的高分子正温度系数元件进行点数。还可配置包装装置，对所述引线定切点数装置 5切断引脚的高分子正温度系数元件进行包装。所述编带装置6为立式编带机或卧式编带机，对引线定切点数装置5通过的引线完整保留元件进行编带包装。
26.综上所述，本实用新型的高分子正温度系数元件制造设备，包括自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置，所述自动上料装置包括贯穿所述激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的导轨，用于带动高分子正温度系数元件依次进行激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带。本方案的制造设备通过自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的流水线集成，可快速、高效地实现高分子正温度系数元件的激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带的流水线一体化工艺，减少了传统分段式工序过程中的搬运工序和产品损耗，提升了高分子正温度系数元件的生产效率、自动化水平、工艺稳定性和产品良率。
27.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。