一种防偏定位装置及具有其的系统的制作方法

1.本实用新型一般涉及电子技术领域，具体涉及一种防偏定位装置及具有其的系统。


背景技术：

2.在半导体封装过程中，集成电路进入作业区域时需要准确定位。然而，相关技术的定位结果存在偏差，这严重影响了产品质量，导致良率低。


技术实现要素：

3.鉴于相关技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种防偏定位装置及具有其的系统，能够对集成电路进行精准定位，方便封装，从而提高产品质量。
4.第一方面，本公开提供一种防偏定位装置，所述装置包括：
5.连板；
6.设置在所述连板同一面上的第一组件和第二组件，所述第一组件用于对集成电路进行定位，所述第二组件用于校平所述集成电路的表面；
7.设置在所述第二组件两侧的限位组件，所述限位组件用于限制所述集成电路的两端。
8.可选地，在本公开一些实施例中，所述第一组件包括定位板和定位件，所述定位板上设置有第一滑动槽，所述定位件的顶部卡接于所述第一滑动槽上，所述定位件的底部穿过所述第一滑动槽。
9.可选地，在本公开一些实施例中，所述定位件的底部包括第一分部和与所述第一分部垂直的第二分部，所述第一分部位于所述第一滑动槽内且与所述定位件的顶部通过紧固件连接，所述第二分部远离所述第一分部的一端贯穿设置有定位针。
10.可选地，在本公开一些实施例中，所述第二组件包括层叠设置的导向件、横杆和压条，所述导向件包括导向轴和套接在所述导向轴上的弹簧，所述导向轴穿过所述横杆和所述压条，所述弹簧位于所述横杆和所述压条之间。
11.可选地，在本公开一些实施例中，所述横杆的两端以及所述压条的两端均分别设置有用于穿过所述导向轴的通孔。
12.可选地，在本公开一些实施例中，所述压条的侧面与所述通孔之间开设有夹缝。
13.可选地，在本公开一些实施例中，所述限位组件包括调节部和与所述调节部连接的限位部，所述调节部可沿所述第二组件的侧面上下移动，所述限位部凸出于所述第二组件的表面。
14.可选地，在本公开一些实施例中，所述连板上设置有第二滑动槽，所述连板与所述第一组件通过所述第二滑动槽滑动连接，所述连板与所述第二组件固定连接。
15.第二方面，本公开提供一种防偏定位系统，所述系统包括用于放置集成电路的轨道以及第一方面中任意一项所述的防偏定位装置。
16.可选地，在本公开一些实施例中，所述系统还包括报警器，所述报警器用于当所述限位组件与所述集成电路接触时发出报警。
17.从以上技术方案可以看出，本公开实施例具有以下优点：
18.本公开实施例提供了一种防偏定位装置及具有其的系统，该装置包括连板，设置在连板同一面上的第一组件和第二组件以及设置在第二组件两侧的限位组件。实际使用时，本公开实施例通过第一组件定位集成电路之后，第二组件校平该集成电路的表面，进而限位组件限制该集成电路的两端，由此锁定集成电路，避免发生偏移，可靠性强，同时方便封装，极大地提高了产品质量。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1为本公开实施例提供的一种防偏定位装置的基本结构示意图；
21.图2为本公开实施例提供的一种第一组件的爆炸示意图；
22.图3为本公开实施例提供的一种第二组件的爆炸示意图；
23.图4为本公开实施例提供的一种限位组件的爆炸示意图；
24.图5为本公开实施例提供的一种连板的结构示意图；
25.图6为本公开实施例提供的一种防偏定位系统的结构示意图；
26.图7为本公开实施例提供的一种集成电路的结构示意图；
27.图8为本公开实施例提供的一种防偏定位装置正常准确定位时的状态示意图；
28.图9为本公开实施例提供的一种防偏定位装置偏左时的状态示意图；
29.图10为本公开实施例提供的一种防偏定位装置偏右时的状态示意图。
30.附图标记：
31.10-防偏定位装置，101-连板，1011-第二滑动槽，102-第一组件，1021-定位板，1022-定位件，1023-第一滑动槽，1024-顶部，1025-底部，1026-紧固件，1027-定位针，103-第二组件，1031-横杆，1032-压条，1033-导向轴，1034-弹簧，1035-通孔，1036-夹缝，104-限位组件，1041-调节部，1042-限位部，20-集成电路，201-定位孔，30-防偏定位系统，301-轨道。
具体实施方式
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
33.本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
34.此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例
如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
36.为了便于理解和说明，下面通过图1至图10详细地阐述本公开实施例提供的防偏定位装置及具有其的系统。
37.请参考图1，其为本公开实施例提供的一种防偏定位装置的基本结构示意图。该防偏定位装置10包括连板101，设置在连板101同一面上的第一组件102和第二组件103，以及设置在第二组件103两侧的限位组件104。其中，第一组件102用于对集成电路20进行定位，第二组件103用于校平该集成电路20的表面，而限位组件104用于限制该集成电路20的两端，由此本公开实施例能够锁定集成电路20，避免发生偏移，可靠性强，并且方便封装，极大地提高了该集成电路20的产品质量。同时，该防偏定位装置10具有结构简单、不占用空间、运行稳定和成本低廉的优势。
38.需要说明的是，集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺，将电路中的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，并制作在半导体晶片或者介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
39.可选地，本公开实施例中第一组件102可以包括定位板1021和定位件1022，定位板1021上设置有第一滑动槽1023，而定位件1022的顶部1024卡接于第一滑动槽1023上，定位件1022的底部1025穿过第一滑动槽1023。其中，定位件1022的顶部1024和底部1025可以一体设置，例如底部1025竖直穿过第一滑动槽1023，这样设置的好处是能够节省零部件，降低生产成本。
40.或者，该定位件1022的顶部1024和底部1025也可以分体设置，例如图2所示，定位件1022的底部1025可以包括第一分部和与第一分部垂直的第二分部，该第一分部位于第一滑动槽1023内且与定位件1022的顶部1024通过紧固件1026连接，比如此时紧固件1026为m3*12螺钉，而第二分部远离第一分部的一端贯穿设置有定位针1027，该定位针1027可以通过紧固件1026进行固定，比如此时紧固件1026为m3*5螺钉。这样设置的好处在于定位件1022的顶部1024和底部1025能够便于组装，提高了生产效率。
41.示例性地，如图1所示，本公开实施例中定位件1022的数量可以为两个，分别位于连板101两侧的第一滑动槽1023内，因此能够更加牢靠地定位集成电路20，防止出现偏移。
42.可选地，如图3所示，本公开实施例中第二组件103可以包括层叠设置的导向件、横杆1031和压条1032。其中，该导向件包括导向轴1033和套接在导向轴1033上的弹簧1034，导向轴1033穿过横杆1031和压条1032，弹簧1034位于横杆1031和压条1032之间，这样设置的好处是能够确保压条1032压实集成电路20，实现表面校平。
43.示例性地，本公开实施例中横杆1031的两端以及压条1032的两端均分别设置有用于穿过导向轴1033的通孔1035，也就是说导向轴1033的数量可以为两个，因此能够均匀校平集成电路20，进一步避免了发生偏移现象，便于封装。
44.可选地，本公开实施例中压条1032的侧面与通孔1035之间还可以开设有夹缝1036，该夹缝1036可以通过紧固件1026进行固定，比如此时紧固件1026为m3*10螺钉。这样
设置的好处在于能够方便导向件与压条1032的组装，提高了生产效率。
45.可选地，如图4所示，本公开实施例中限位组件104可以包括调节部1041和与调节部1041连接的限位部1042。比如，位于第二组件103左侧的限位组件104是左侧限位块，位于第二组件103右侧的限位组件104是右侧限位块。其中，该调节部1041可沿第二组件103的侧面上下移动，其可以通过紧固件1026进行固定，比如此时紧固件1026为m3*8螺钉；而限位部1042凸出于第二组件103的表面，因此能够确保对集成电路20的位置进行有效限制。
46.可选地，如图5所示，本公开实施例中连板101上可以设置有第二滑动槽1011，此时连板101与第一组件102通过该第二滑动槽1011滑动连接，而连板101与第二组件103固定连接，这样设置的好处是连板101能够适应不同宽度的集成电路20，满足了多样化的使用场景。
47.本公开实施例提供了一种防偏定位装置，该装置包括连板，设置在连板同一面上的第一组件和第二组件以及设置在第二组件两侧的限位组件。实际使用时，本公开实施例通过第一组件定位集成电路之后，第二组件校平该集成电路的表面，进而限位组件限制该集成电路的两端，由此锁定集成电路，避免发生偏移，可靠性强，同时方便封装，极大地提高了产品质量。
48.基于前述实施例，本公开实施例提供一种防偏定位系统。请参考图6，该防偏定位系统30包括用于放置集成电路20的轨道301以及图1～图5对应实施例的防偏定位装置10。
49.示例性地，如图7所示，其为本公开实施例提供的一种集成电路20的结构示意图，该集成电路20是单边引脚集成电路，可以包括定位孔201，从而定位件1022能够通过插入定位孔201的方式来实现定位。
50.实际使用过程中，如图8所示，在轨道301一侧的定位处安装防偏定位装置10。当集成电路20通过轨道301正常准确到达定位处时，防偏定位装置10的第一组件102对集成电路20进行定位，第二组件103压实校平该集成电路20的表面，以及限位组件104限制该集成电路20的两端，从而能够快速锁定集成电路20，可靠性强，极大地提高了产品质量。
51.可选地，本公开实施例中防偏定位系统30还可以包括报警器，该报警器用于当限位组件104与集成电路20接触时发出报警，因此能够做到及时提醒，方便工作人员了解生产情况。
52.比如图9所示，若集成电路20通过轨道301未准确到达定位处，此时超出设定位置，防偏定位装置10对集成电路20进行定位，左侧限位块与该集成电路20相接触，无法完成定位，进而报警器发出声光报警。
53.再如图10所示，若集成电路20通过轨道301未准确到达定位处，此时未到设定位置，防偏定位装置10对集成电路20进行定位，右侧限位块与该集成电路20相接触，无法完成定位，进而报警器发出声光报警。
54.本公开实施例提供了一种防偏定位系统，该系统包括用于放置集成电路的轨道以及防偏定位装置。实际使用时，本公开实施例通过防偏定位装置中的第一组件定位集成电路之后，第二组件校平该集成电路的表面，进而限位组件限制该集成电路的两端，由此锁定集成电路，避免发生偏移，可靠性强，同时方便封装，极大地提高了产品质量。
55.以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的
技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。