一种新型同轴线的制作方法

1.本实用新型涉及通信配件技术领域，特别是涉及一种新型同轴线。


背景技术：

2.目前的通信同轴线包括导体、绝缘层以及屏蔽层，其中屏蔽层又包括缠绕铜丝层和包带层；其典型结构示例：加工缠绕铜丝层时由50根直径0.05mm的铜丝螺旋缠绕在绝缘层的外表面，加工包带层需要在pet表面表面喷镀铜层，且铜层厚度在0.3u-1u之间，再将其裁剪成宽度为3mm左右的带状物，然后将此带状物缠包在铜丝层的外表面，就形成所述包带层。
3.缠绕铜丝层和包带层的加工步骤复杂，耗材量较大，造成材料成本和加工成本偏高，因此需要一种成本低、结构简单的新型同轴线。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的在于，提供一种具有成本低、结构简单特点的新型同轴线。
5.一种新型同轴线，包括：
6.导体；
7.绝缘层，设置于所述导体的外表面；
8.屏蔽层，包括铜带缠绕层，所述铜带缠绕层设置于所述绝缘层的外表面。
9.本实用新型的新型同轴线，所述屏蔽层采用铜带缠绕层替代现有技术中的缠绕铜丝层和包带层；在不影响电气性能的前提下，有效降低材料成本；结构简单，便于生产加工。
10.进一步优选地，所述铜带缠绕层采用扁平铜带缠绕而成。
11.进一步优选地，所述扁平铜带的缠绕方式为螺旋缠绕。
12.进一步优选地，所述扁平铜带包括若干缠绕圈，相邻的两圈缠绕圈之间，前一圈缠绕圈的边缘，其外表面搭接有后一圈缠绕圈的边缘。
13.进一步优选地，所述扁平铜带的厚度大于0.001mm，且小于0.1mm。
14.进一步优选地，所述扁平铜带的宽度大于1mm，且小于8mm。
15.进一步优选地，所述屏蔽层包括若干层铜带缠绕层，若干层所述铜带缠绕层以所述绝缘层为轴心，从内至外依次设置。
16.进一步优选地，所述导体采用铜或铜合金材料。
17.进一步优选地，所述绝缘层包括若干层的绝缘材料层，若干层所述绝缘材料层依次层叠。
18.进一步优选地，所述绝缘材料层为绝缘塑料层。
19.相对于现有技术，本实用新型的新型同轴线，所述屏蔽层采用铜带缠绕层替代现有技术中的缠绕铜丝层和包带层；在不影响电气性能的前提下，有效降低材料成本；结构简单，便于生产加工。本实用新型的新型同轴线具有成本低、结构简单的特点。
20.为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
21.图1是本实用新型的结构示意图。
22.图2是本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
23.在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于其构造进行定义的，它们是相对的概念。因此，有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
24.以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本公开的一些方面相一致的实施方式的例子。
25.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
26.本实用新型的新型同轴线，如图1-图2所示，包括导体1、绝缘层2和屏蔽层3。所述绝缘层2设置于所述导体1的外表面；所述屏蔽层3包括铜带缠绕层，所述铜带缠绕层设置于所述绝缘层2的外表面。上述结构中，所述屏蔽层3采用铜带缠绕层替代现有技术中的缠绕铜丝层和包带层；在不影响电气性能的前提下，有效降低材料成本；结构简单，便于生产加工。
27.优选地，所述导体1采用铜或铜合金材料；所述导体1可由一根铜丝或一根铜合金丝组成，或者由若干铜丝或铜合金丝绞合为一体。
28.优选地，所述绝缘层2包括若干层的绝缘材料层，若干层所述绝缘材料层依次层叠；所述绝缘材料层为绝缘塑料层。上述结构中，所述绝缘层2包括一层绝缘材料层时，采用一种绝缘材料制作而成；所述绝缘层2包括若干层绝缘材料层时，每一层绝缘材料层使用不同的材料制成，然后层叠在一起。使用多层绝缘材料层叠的模式，有利于在内层使用介电常数优秀的材料，以增强同轴线的电气性能，而在外层使用功能性塑料使电线更耐高温，或是在外层添加色母使线材具有更多颜色以利后续加工时进行区分，同时又规避了色母对电气性能的不良影响。需要说明的是，所述绝缘塑料层所采用的材料可以是聚全氟乙丙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯的其中一种，也可以是现有的其他塑料绝缘材料。
29.优选地，所述扁平铜带的厚度大于0.001mm，且小于0.1mm；所述扁平铜带的宽度大于1mm，且小于8mm。上述结构中，所述屏蔽层3的厚度对同轴线的衰减性能等高频电气性能具有显著影响，因此所述屏蔽层3需要具有一定的厚度，才能获得较好的电气性能；所述铜带厚度在0.001mm以上，开始对衰减性能具有正向的影响，而所述扁平铜带可以灵活调整厚度，因而可根据电气性能的实际状况来调整所述屏蔽层的整体厚度。需要说明的是，可将直径约为0.1mm的铜丝压制成扁平状，从而得到所需规格的扁平铜带，加工工艺简单。
30.优选地，所述铜带缠绕层采用扁平铜带缠绕而成。上述结构中，所述扁平铜带的宽
度比现有技术中的缠绕铜丝层所使用的铜丝的宽度宽，因此缠绕加工时所需要的缠绕圈数减少，有效降低了材料成本。
31.优选地，所述扁平铜带的缠绕方式为螺旋缠绕；所述扁平铜带包括若干缠绕圈31，相邻的两圈缠绕圈31之间，前一圈缠绕圈311的边缘，其外表面搭接有后一圈缠绕圈312的边缘。通过设置上述结构，可确保所述扁平铜带完全包覆所述绝缘层2，从而实现对所述绝缘层2的完全屏蔽。
32.需要说明的是，现有技术中一般由约50根左右的直径0.05mm的铜丝缠绕在所述绝缘层2的外表面形成缠绕铜丝层；但铜丝之间只是互相靠在一起，并不具备牢固严密的结构，它们必须再由外层含有铜层的包带层统合在一起，才能形成有效的屏蔽层；因此当线材弯折，或缠绕工艺不稳定时，极易让铜丝之间产生缝隙，从而导致产生信号的泄漏点；而现有技术中的包带层，其铜层厚度在1u以下，并不具备绝对的屏蔽效果。本实施例中，所述扁平铜带完全包覆所述绝缘层2，不会产生泄漏点，且具有足够的厚度，能够满足电气性能需求。
33.优选地，所述屏蔽层3包括若干层铜带缠绕层，若干层所述铜带缠绕层以所述绝缘层2为轴心，从内至外依次设置。通过上述结构，需要调整所述屏蔽层3时，即可以通过改变所述铜带压制时的厚度，也可以通过叠加多层的铜带缠绕层，从而实现自由调节所述屏蔽层3的厚度。
34.需要说明的是，通过调整所述扁平铜带的厚度，与现有技术中缠绕铜丝层相比，实际的铜材料使用量减少了，可有效节省材料，并且不需要使用制备工艺复杂的含铜包带层，从而降低了生产成本。
35.相对于现有技术，本实用新型的新型同轴线，所述屏蔽层采用铜带缠绕层替代现有技术中的缠绕铜丝层和包带层；在不影响电气性能的前提下，有效降低材料成本；结构简单，便于生产加工。本实用新型的新型同轴线具有成本低、结构简单的特点。
36.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。