1.本实用新型涉及光敏二极管技术领域，具体是一种新型封装方式的光敏二极管芯片。
背景技术：
2.光敏二极管，又叫光电二极管是一种能够将光根据使用方式，转换成电流或者电压信号的光探测器。管芯常使用一个具有光敏特征的pn结，对光的变化非常敏感，具有单向导电性，而且光强不同的时候会改变电学特性，因此，可以利用光照强弱来改变电路中的电流。
3.光敏二极管芯片是光敏二极管的核心部件，现有的光敏二极管芯片的阴阳极是通过金线进行连接的，这种封装方式，成本很高，而且工序繁琐，产量低，不能满足当今生产的需要。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种新型封装方式的光敏二极管芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种新型封装方式的光敏二极管芯片，包括第一芯片本体、第一阴极、第一阳极和隔离块；所述第一阴极和第一阳极均固定在第一芯片本体的下端；所述第一阴极和第一阳极之间设有隔离块；所述隔离块固定在第一芯片本体上。
7.进一步，所述第一阴极和第一阳极与第一芯片本体之间通过银浆固定连接。
8.进一步，所述隔离块为绝缘结构。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.1.阴阳极直接粘贴在芯片本体上，工序简单，产量高；
11.2.通过银浆粘贴，对比现有技术中的金线，成本下降。
附图说明
12.图1为本实用新型的俯视图；
13.图2为本实用新型的内部结构示意图；
14.图3为本实用新型的仰视图；
15.图4为现有技术中的封装结构示意图；
16.图中：1.第一芯片本体；2.第一阴极；3.第一阳极；4.隔离块；5.第二芯片本体；6.第二阳极；7.第二阴极；8.金线。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种新型封装方式的光敏二极管芯片，包括第一芯片本体1、第一阴极2、第一阳极3和隔离块4；所述第一阴极2和第一阳极3均固定在第一芯片本体1的下端；所述第一阴极2和第一阳极3之间设有隔离块4；所述隔离块4固定在第一芯片本体1上；所述第一阴极2和第一阳极3与第一芯片本体1之间通过银浆固定连接；所述隔离块4为绝缘结构。
19.工作原理：
20.参阅图4，目前，现有技术中光敏二极管芯片的封装方式为：第二阴极7固定在第二芯片本体5上，第二阴极7通过金线8和第二阳极6电性连接；这种封装方式成本很高，而且工序繁琐，产量低，不能满足当今生产的需要；
21.本专利的工作原理为：所述第一阴极2和第一阳极3与第一芯片本体1之间通过银浆固定连接；而且所述第一阴极2和第一阳极3之间设有隔离块4，这样的封装方式是阴阳极直接与芯片本身连接，借用芯片本身进行电性连接，而且隔离块4避免了阴阳极的直接接触。
22.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
23.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.一种新型封装方式的光敏二极管芯片，包括第一芯片本体（1）、第一阴极（2）、第一阳极（3）和隔离块（4）；所述第一阴极（2）和第一阳极（3）均固定在第一芯片本体（1）的下端；所述第一阴极（2）和第一阳极（3）之间设有隔离块（4）；所述隔离块（4）固定在第一芯片本体（1）上。2.根据权利要求1所述的一种新型封装方式的光敏二极管芯片，其特征在于：所述第一阴极（2）和第一阳极（3）与第一芯片本体（1）之间通过银浆固定连接。3.根据权利要求1所述的一种新型封装方式的光敏二极管芯片，其特征在于：所述隔离块（4）为绝缘结构。
技术总结
本实用新型公开了一种新型封装方式的光敏二极管芯片，包括第一芯片本体、第一阴极、第一阳极和隔离块；所述第一阴极和第一阳极均固定在第一芯片本体的下端；所述第一阴极和第一阳极之间设有隔离块；所述隔离块固定在第一芯片本体上；本实用新型的阴阳极直接粘贴在芯片本体上，工序简单，产量高；通过银浆粘贴，对比现有技术中的金线，成本下降。成本下降。成本下降。
技术研发人员：文永乐
受保护的技术使用者：广州日铨电子有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2022/2/22