一种便于检修的电源管理IC芯片的制作方法

一种便于检修的电源管理ic芯片
技术领域
1.本实用新型涉及ic芯片技术领域，具体为一种便于检修的电源管理ic芯片。


背景技术：

2.ic芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，然而现在的电源管理ic芯片还存着一些缺陷，就比如：
3.根据专利号：cn201822143617.5一种高压线性电源管理芯片ic安装结构，通过在ic芯片主体的上表面设计护板，避免安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护；
4.该技术方案还存在：
5.1、ic芯片不便于检修；
6.2、ic芯片不便于定位安装；
7.3、ic芯片不便于散热；
8.因此要对现在的电源管理ic芯片进行改进。


技术实现要素：

9.本实用新型的目的在于提供一种便于检修的电源管理ic芯片，以解决上述背景技术提出的目前市场上的ic芯片不便于检修，ic芯片不便于定位安装和ic芯片不便于散热的问题。
10.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于检修的电源管理ic芯片，包括：
11.芯片主体，所述芯片主体的两端开设有定位孔，且定位孔关于芯片主体的中心线呈对称分布，并且定位孔的内壁呈螺纹状，而且定位孔与螺纹柱进行螺纹连接，所述螺纹柱的内部开设有伸缩槽，且伸缩槽的内部设置有限位块；
12.通孔，开设在所述螺纹柱远离定位孔的一端，且连杆的一端贯穿通孔与限位块进行固定，并且连杆的另一端与引脚进行连接，所述芯片主体和引脚为该电源管理ic芯片的基础组成。
13.优选的，所述限位块的直径与伸缩槽的直径相匹配，且限位块与连杆之间构成“t”字型结构，通过连杆即可带动限位块在伸缩槽内部移动。
14.优选的，所述连杆的直径与通孔的直径相匹配，且连杆与通孔之间呈伸缩连接，限位块可以限制连杆的移动距离，且不会让连杆滑脱。
15.优选的，所述芯片主体的背面设置有支座，且支座的内部开设有滑槽，并且滑槽的内部设置有弹簧，而且弹簧的两端与限位脚针进行连接，向内按压限位脚针，限位脚针会挤压弹簧向滑槽内部收缩。
16.优选的，所述限位脚针关于支座的中心线呈对称分布，且限位脚针通过弹簧与滑
槽之间构成伸缩结构，将芯片主体放在指定安装位置后松开限位脚针即可完成该芯片的定位安装。
17.优选的，所述支座远离芯片主体的一侧设置有散热贴板，且散热贴板关于芯片主体的中心线呈对称分布，设置的散热贴板可以辅助该芯片进行散热。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于检修的电源管理ic芯片，向内挤压限位脚针，限位脚针挤压弹簧向内收缩，然后将芯片主体放在指定安装位置后松开限位脚针，弹簧失去压力复位推动限位脚针与指定位置对接，从而使该ic芯片便于安装，芯片主体损坏时，旋转螺纹柱脱离定位孔，即可在不拆卸引脚的情况下取出芯片主体，再使用电热风枪或者拖锡法取下引脚，即可达到便于检修的效果。
19.1、该便于检修的电源管理ic芯片，芯片主体损坏时，可以旋转螺纹柱使螺纹柱脱离定位孔，并且通过通孔对连杆的限制螺纹柱会向引脚靠近，进而在不拆卸引脚的情况下取出芯片主体，再使用电热风枪或者拖锡法取下引脚，从而在不损坏芯片主体的同时达到便于检修的效果；
20.2、该便于检修的电源管理ic芯片，在安装该电源管理ic芯片时，向内挤压限位脚针，限位脚针受到压力挤压滑槽内部的弹簧并向内收缩，然后将芯片主体放在指定安装位置后松开限位脚针，弹簧失去压力复位推动限位脚针与指定位置对接，从而达到便于定位安装的效果；
21.3、该便于检修的电源管理ic芯片，支座底部设置的散热贴板用来辅助芯片主体散热，同时由于支座将芯片主体垫高，进而扩大了芯片主体底部空气流通的空间，从而达到便于散热的效果。
附图说明
22.图1为本实用新型主视结构示意图；
23.图2为本实用新型主视截面结构示意图；
24.图3为本实用新型俯视截面结构示意图。
25.图中：1、芯片主体；2、定位孔；3、螺纹柱；4、伸缩槽；5、限位块；6、通孔；7、连杆；8、引脚；9、支座；10、滑槽；11、弹簧；12、限位脚针；13、散热贴板。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于检修的电源管理ic芯片，包括：芯片主体1，芯片主体1的两端开设有定位孔2，且定位孔2关于芯片主体1的中心线呈对称分布，并且定位孔2的内壁呈螺纹状，而且定位孔2与螺纹柱3进行螺纹连接，螺纹柱3的内部开设有伸缩槽4，且伸缩槽4的内部设置有限位块5，通孔6，开设在螺纹柱3远离定位孔2的一端，且连杆7的一端贯穿通孔6与限位块5进行固定，并且连杆7的另一端与引脚8进行连接，芯片主体1和引脚8为该电源管理ic芯片的基础组成。
28.限位块5的直径与伸缩槽4的直径相匹配，且限位块5与连杆7之间构成“t”字型结构；连杆7的直径与通孔6的直径相匹配，且连杆7与通孔6之间呈伸缩连接。
29.芯片主体1损坏时，可以旋转螺纹柱3使螺纹柱3脱离定位孔2，并且通过通孔6对连杆7的限制螺纹柱3会向引脚8靠近，进而在不拆卸引脚8的情况下取出芯片主体1，再使用电热风枪或者拖锡法取下引脚8，从而在不损坏芯片主体1的同时达到便于检修的效果。
30.芯片主体1的背面设置有支座9，且支座9的内部开设有滑槽10，并且滑槽10的内部设置有弹簧11，而且弹簧11的两端与限位脚针12进行连接；限位脚针12关于支座9的中心线呈对称分布，且限位脚针12通过弹簧11与滑槽10之间构成伸缩结构。
31.在安装该电源管理ic芯片时，向内挤压限位脚针12，限位脚针12受到压力挤压滑槽10内部的弹簧11并向内收缩，然后将芯片主体1放在指定安装位置后松开限位脚针12，弹簧11失去压力复位推动限位脚针12与指定位置对接，从而达到便于定位安装的效果。
32.支座9远离芯片主体1的一侧设置有散热贴板13，且散热贴板13关于芯片主体1的中心线呈对称分布。
33.支座9底部设置的散热贴板13用来辅助芯片主体1散热，同时由于支座9将芯片主体1垫高，进而扩大了芯片主体1底部空气流通的空间，从而达到便于散热的效果。
34.综上所述，在安装该电源管理ic芯片时，向内挤压限位脚针12，限位脚针12挤压弹簧11向内收缩，然后将芯片主体1放在指定安装位置后松开限位脚针12，弹簧11失去压力复位推动限位脚针12与指定位置对接，其次，通过引脚8将芯片主体1焊接安装即可投入使用，最后，芯片主体1损坏时，旋转螺纹柱3脱离定位孔2，即可在不拆卸引脚8的情况下取出芯片主体1，再使用电热风枪或者拖锡法取下引脚8，即可达到便于检修的效果，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
35.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。