一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置的制作方法

1.本技术涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置。


背景技术：

2.半导体石英产品是利用石英材料制备的半导体产品，例如：石英罩、石英管、石英舟等。
3.半导体石英产品在加工时一般采用装夹的方式，采用装夹的方式时，夹具夹持在半导体石英产品的外圆面上，只能对半导体石英产品的端面进行加工，在对半导体石英产品的外圆面进行加工时，夹具为对加工刀具产生阻碍，无法对外圆面进行加工。


技术实现要素：

4.为了在装夹半导体石英产品时能够对良好地对外圆面进行加工，本技术提供一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置。
5.本技术提供的一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置，采用如下的技术方案：
6.一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置，包括盘体、开设于所述盘体上的第一真空吸孔，所述第一真空吸孔用于与抽真空装置连接；所述第一真空吸孔所在的所述盘体表面凸出设置有凸环，所述凸环与所述盘体形成供工件底部放入的料槽；所述凸环内壁设置有用于抵紧工件侧表面的抵紧组件。
7.通过采用上述技术方案，使用时，利用抽真空装置对第一真空吸孔进行抽真空，在第一真空吸孔内形成负压，利用该负压将半导体石英产品吸附在盘体上，结构简单，在装夹半导体石英产品时能够对良好地对外圆面进行加工；此外，利用凸环形成料槽，凸环内环面对半导体石英产品的外圆侧壁进行限位，提升定位装夹的效果；利用抵紧组件的抵紧力抵紧半导体石英产品的外圆侧壁，定位装夹更加稳定、牢固。
8.可选的，所述抵紧组件包括抵紧块以及弹性件，所述抵紧块沿所述盘体径向滑移设置于所述凸环上，且所述抵紧块的一端伸出所述凸环内环面，所述弹性件设置于所述凸环内且与所述抵紧块连接用于将所述抵紧块抵紧在工件侧表面上。
9.通过采用上述技术方案，使用时，先将抵紧块推入凸环内，然后将半导体石英产品放入料槽内，放入过程中抵紧块在弹性件作用下抵紧在半导体石英产品的外圆侧壁上，使得定位装夹更加稳定、牢固，抵紧组件的结构简单，操作较为方便。
10.可选的，所述凸环外环面上开设有与所述抵紧块背对所述盘体轴心的端面连通的平衡气孔。
11.通过采用上述技术方案，在弹性件将抵紧块向半导体石英产品的外圆侧壁推动时，空气通过平衡气孔进入凸环内部，平衡抵紧块滑移时产生的负压，抵紧效果更好。
12.可选的，所述盘体内开设有连通所述第一真空吸孔的抽真空腔，所述抽真空腔用
于连接抽真空装置。
13.通过采用上述技术方案，抽真空腔可以抽出更多的气体，在同样漏气情况下，对整体真空吸紧半导体石英产品的减损效果更加小。
14.可选的，所述盘体背对所述第一真空吸孔的端面开设有多个沿所述盘体周向分布且用于与抽真空装置连接的连接孔，所述盘体开设有多个沿所述盘体周向分布且连接所述抽真空腔与所述连接孔的抽气通道。
15.通过采用上述技术方案，利用周向分布的连接孔使得盘体的质量分布更加均匀，盘体转动时更加平稳。
16.可选的，所述盘体上开设有至少一组第二真空吸孔，同组内的所述第二真空吸孔沿所述盘体周向分布。
17.通过采用上述技术方案，第二真空吸孔与第一真空吸孔同时对半导体石英产品的端部进行负压吸取，整体的装夹效果更加稳定。
18.可选的，所述盘体上开设有连通同组所述第二真空吸孔的环形槽，所述环形槽中设置有密封环片，所述密封环片朝向所述环形槽槽底的表面凸出设置有用于密封所述第二真空吸孔的密封塞。
19.通过采用上述技术方案，当需要装夹定位的半导体石英产品的直径小于料槽时，对于在半导体石英产品的端面范围外的第二真空吸孔进行堵塞，利用密封环片和密封塞对同一组第二真空吸孔进行封堵，并依靠密封塞的弹性与第二真空吸孔进行固定，减少密封环片掉落的可能，结构简单、操作方便。
20.可选的，所述盘体背对所述第一真空吸孔的端面设置有用于与转轴连接的安装部。
21.通过采用上述技术方案，可以通过安装部件盘体连接到转轴上，便于定位装夹装置的安装。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.使用时，利用抽真空装置对第一真空吸孔进行抽真空，在第一真空吸孔内形成负压，利用该负压将半导体石英产品吸附在盘体上，结构简单，在装夹半导体石英产品时能够对良好地对外圆面进行加工；
24.2.第二真空吸孔的设计使得装夹效果更加稳定，利用密封环片以及密封塞使得泵定位装夹装置也能够适应尺寸小于料槽的半导体石英产品的装夹工作；
25.3.抵紧块在弹性件作用下抵紧在半导体石英产品的外圆侧壁上，使得定位装夹更加稳定、牢固，抵紧组件的结构简单，操作较为方便。
附图说明
26.图1是本技术实施例一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置的结构示意图。
27.图2是本技术实施例一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置的结构示意图用以表示安装板的结构。
28.图3是本技术实施例一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置的剖视图。
29.附图标记说明：1、盘体；11、抽真空腔；12、连接孔；13、凸环；14、料槽；15、抽气通道；2、第一真空吸孔；3、第二真空吸孔；4、环形槽；5、密封环片；51、密封塞；6、抵紧组件；61、抵紧块；62、弹性件；63、滑移孔；64、驱动斜面；65、平衡气孔；7、安装部；71、第一安装孔；72、螺柱；73、弹性垫圈；74、锁紧螺母。
具体实施方式
30.以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置。参照图1和图2，包括盘体1、第一真空吸孔2。第一真空吸孔2开设有盘体1的一个端面上，且位于盘体1的轴心处。
32.如图2和图3所示，盘体1内开设有圆环形的抽真空腔11，第一真空吸孔2与抽真空腔11连通，抽真空腔11背对第一真空吸孔2的一侧开设有四个沿所述盘体1周向分布且用于与抽真空装置连接的抽气通道15，抽气通道15沿远离第一真空吸孔2的方向贯穿盘体1端面，且在贯穿盘体1的位置形成连接孔12，连接孔12用于与抽真空装置的负压口连接。
33.盘体1上开设有两组第二真空吸孔3，每组中的第二真空吸孔3沿着盘体1的周向分布。
34.盘体1上开设有环形槽4，每个环形槽4连通同组的第二真空吸孔3，第二真空吸孔3为环形槽4的宽度范围内，环形槽4中嵌入有密封环片5，密封环片5的形状大小与环形槽4相同，密封环片5朝向第二真空吸孔3的表面固定连接有密封塞51，密封塞51为橡胶密封塞51，密封塞51伸入第二真空吸孔3中从而堵住第二真空吸孔3，使得第二真空吸孔3被密封，同时，通过密封塞51与第二真空吸孔3的孔壁之间的作用力，使得密封环片5不会掉落。
35.如图1和图3所示，盘体1开设有第一真空吸孔2的表面一体凸出设置有凸环13，凸环13位于第二真空吸孔3的外围，凸环13与盘体1形成供工件底部放入的料槽14，凸环13上设有抵紧组件6。
36.如图1和图3所示，抵紧组件6包括抵紧块61以及弹性件62，弹性件62为弹簧，凸环13的内环面上开设还有沿盘体1径向延伸的滑移孔63，弹簧的一端与滑移孔63的孔底连接，另一端与抵紧块61连接，抵紧块61滑移连接在滑移孔63中，且抵紧块61远离弹簧的一端伸出凸环13的内环面，抵紧块61伸出凸环13的部分上设有驱动斜面64，在料槽14中放入石英工件时，通过石英工件抵触驱动斜面64使得抵紧块61向滑移孔63内滑动，使得石英工件能够顺利装入料槽14中。
37.凸环13外环面上开设有数量与滑移孔63相同的平衡气孔65，平衡气孔65与滑移孔63连通。
38.如图2和图3所示，盘体1背对所述第一真空吸孔2的端面设置有用于与转轴连接的安装部7。安装部7包括连接筒，连接筒上开设有两个第一安装孔71，第一安装孔71沿连接筒径向设置且贯穿连接筒，两第一安装孔71互成九十度设置，第一安装孔71中穿设有螺柱72，螺柱72两端均伸出连接筒，螺柱72伸出连接筒外壁的部分上套设有弹性垫圈73，并螺纹连接有锁紧螺母74。
39.在与盘体1连接的转轴上开设有与螺纹孔对应的第二安装孔，安装孔供锁螺柱72穿过，通过拧紧锁紧螺母74，使得连接筒与转轴固定连接。
40.本技术实施例一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置的实施原理为：
41.使用时，取下密封环片5，将石英工件的一端放入料槽14，通过抵紧块61抵紧石英工件外壁，然后利用抽真空装置抽真空，第一真空吸孔2、第二真空吸孔3处产生负压并吸住石英工件。
42.当需要装夹比料槽14小，甚至半径小于密封环片5的石英工件时，将密封环片5装在环形槽4中，然后仅利用第一真空吸孔2吸附石英工件。
43.密封环片5可以通过对第一真空吸孔2吹气或通入气体的方式取下。
44.也可以通过密封环片5与环形槽4的缝隙抠出，还可以通过抽真空装置反向工作取出，还可以在密封环片5背对盘体1的表面设计方便取下密封环片5的凸块、孔等，来方便取下密封环片5。
45.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。