导通孔结构、支撑结构、印刷直接成型天线和设备终端的制作方法

1.本技术涉及天线结构技术领域，具体涉及一种导通孔结构、支撑结构、印刷直接成型天线和设备终端。


背景技术：

2.移印天线中的导通孔结构起到了连接正反面或内外面的桥梁作用，随着天线技术的不断发展，移印天线与导通孔结构之间的连接要求美观之外，还要求导通性能要求越来越高。
3.目前的天线导通孔结构以直立孔或倾斜孔居多，然而，该类导通孔结构在点胶后往往点胶银浆接触面积较小，导通孔结构的导通性能进而极易受到影响而降低。


技术实现要素：

4.鉴于此，本技术提供一种导通孔结构、支撑结构、印刷直接成型天线和设备终端，以解决上述导通孔结构在点胶后由于点胶银浆接触面积较小而带来的导通性能降低的技术问题。
5.一种导通孔结构，设置在具有相对的第一侧面和第二侧面的支撑结构上，支撑结构用于设置印刷直接成型天线，导通孔结构包括相连通的渐缩孔部和柱形孔部；
6.渐缩孔部自外朝内呈现渐缩并贯穿第一侧面，柱形孔部贯穿第二侧面，渐缩孔部的孔壁相对于渐缩孔部的轴向方向的倾斜角度自外朝内逐渐减小；
7.渐缩孔部和柱形孔部之间的连通处采用平滑连接，且在连通处，渐缩孔部和柱形孔部各自的内端周缘相同。
8.在一个实施例中，倾斜角度的取值范围为[5
°
，90
°
]。
[0009]
在一个实施例中，渐缩孔部和柱形孔部各自的内部孔壁的粗糙度范围为[0.8μm，1.6μm]。
[0010]
在一个实施例中，渐缩孔部与第一侧面的连接处，以及柱形孔部与第二侧面的连接处均采用平滑连接。
[0011]
在一个实施例中，渐缩孔部和柱形孔部各自的横向孔截面均为圆形截面，渐缩孔部和柱形孔部各自的内端孔径之间的比值范围为[2.18，4.33]。
[0012]
在一个实施例中，渐缩孔部和柱形孔部呈同轴设置。
[0013]
在一个实施例中，渐缩孔部和柱形孔部的孔深之比为[1，10]。
[0014]
此外，还提供一种支撑结构，支撑结构设置有上述导通孔结构。
[0015]
此外，还提供一种印刷直接成型天线，印刷直接成型天线设置在支撑结构上。
[0016]
此外，还提供一种设备终端，设备终端设置有上述导通孔结构。
[0017]
上述导通孔结构，相比于现有的直立导通孔结构或者倾斜式导通孔结构，通过设置的渐缩孔部，渐缩孔部的孔壁相对于渐缩孔部的轴向方向的倾斜角度自外朝内逐渐减小(即自外朝内呈现渐缩)，扩大了导通孔的表面积，使得该导通孔结构进行点胶处理时，增大
了点胶银浆与孔壁之间的接触面积，扩大了点胶银浆的点胶范围，且随着渐缩孔部的孔壁倾斜角度自内朝外逐渐增大，在保证点胶银浆的流动性良好的同时，也有利于提高点胶银浆的附着孔壁的能力，同时，由于渐缩孔部和柱形孔部之间的连通处采用平滑连接，且在连通处渐缩孔部和柱形孔部各自的内端周缘相同，当点胶银浆从渐缩孔部的孔壁继续向下通过柱形孔部时，能够进一步减小点胶银浆的收缩和汇聚，进一步从整体上提高了导通孔的导通性能。
附图说明
[0018]
为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]
图1是本技术一实施例中提供的一种导通孔结构的竖直方向上的剖面示意图；
[0020]
图2为本技术一实施例中提供的导通孔结构的立体示意图
[0021]
图3是本技术一实施例中提供的一种支撑结构的产品示意图；
[0022]
图4是本技术一实施例中提供的一种设备终端的结构示意图。
具体实施方式
[0023]
下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
[0024]
如图1所示，提供一种导通孔结构100的剖面示意图，该导通孔结构100设置在具有相对的第一侧面10和第二侧面20的支撑结构30上，支撑结构30用于设置印刷直接成型天线，导通孔结构100包括相连通的渐缩孔部110和柱形孔部120；
[0025]
渐缩孔部110自外朝内呈现渐缩并贯穿第一侧面10，柱形孔部120贯穿第二侧面20，渐缩孔部110的孔壁相对于渐缩孔部110的轴向方向的倾斜角度自外朝内逐渐减小。
[0026]
其中，渐缩孔部110的孔壁相对于渐缩孔部110的轴向方向的倾斜角度通常可理解为渐缩孔部110的孔壁的任一点的切线与渐缩孔部110的轴向方向的夹角。
[0027]
渐缩孔部110和柱形孔部120之间的连通处采用平滑连接，且在连通处，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内端周缘相同。
[0028]
在一个实施例中，渐缩孔部110的为喇叭孔状，渐缩孔部110的底端的横向孔截面与柱形孔部120的顶端的横向孔截面连通，柱形孔部120的顶端的横向孔截面与柱形孔部120的底端的横向孔截面相同。
[0029]
如图2所示，图2为一个实施例中提供的导通孔结构100的立体示意图。
[0030]
其中，上述导通孔结构100，相比于现有的直立导通孔结构或者倾斜式导通孔结构，通过设置的渐缩孔部110，渐缩孔部110的孔壁相对于渐缩孔部110的轴向方向的倾斜角度自外朝内逐渐减小(即自外朝内呈现渐缩)，扩大了导通孔的表面积，使得该导通孔结构100进行点胶处理时，增大了点胶银浆与孔壁之间的接触面积，扩大了点胶银浆的点胶范
围，且随着渐缩孔部110的孔壁的倾斜角度自内朝外逐渐增大，在保证点胶银浆的流动性良好的同时，也有利于提高点胶银浆的附着孔壁的能力，同时，由于渐缩孔部110和柱形孔部120之间的连通处采用平滑连接，且在连通处渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内端周缘相同，当点胶银浆从渐缩孔部110的孔壁继续向下通过柱形孔部120时，能够进一步减小点胶银浆的收缩和汇聚，进一步从整体上提高了导通孔的导通性能。
[0031]
在一个实施例中，倾斜角度的取值范围为[5
°
，90
°
]。
[0032]
其中，渐缩孔部110的孔壁相对于渐缩孔部110的轴向方向的倾斜角度自外朝内逐渐减小，因此，渐缩孔部110的孔壁的底端相对于自身轴向方向的角度最小值通常设置为5
°
，渐缩孔部110的孔壁的顶端相对于自身轴向方向的角度最大值通常设置为90
°
。
[0033]
通过将渐缩孔部110的孔壁相对于渐缩孔部110自身轴向方向的倾斜角度的取值范围设置为[5
°
，90
°
]，使得该导通孔结构100进行点胶处理时，能够有效的增大点胶银浆与孔壁之间的接触面积，扩大了点胶银浆的点胶范围，且随着渐缩孔部110的孔壁的倾斜角度自内朝外逐渐增大，进一步在保证点胶银浆的流动性良好，同时也有利于进一步提高点胶银浆的附着孔壁的能力。
[0034]
在一个实施例中，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内部孔壁的粗糙度范围为[0.8μm，1.6μm]。
[0035]
其中，将渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内部孔壁粗糙度设置为[0.8μm，1.6μm]，能够在保证点胶银浆的流动性良好的同时，也能够有效提高点胶银浆附着孔壁的能力，从而在点胶银浆的流动性与点胶银浆的孔壁附着能力之间取得平衡。
[0036]
在一个实施例中，渐缩孔部110与第一侧面10的连接处，以及柱形孔部120与第二侧面20的连接处均采用平滑连接。
[0037]
其中，采用平滑连接，有利于进一步提高整个导通孔结构100中点胶银浆的流动性。
[0038]
在一个实施例中，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的横向孔截面均为圆形截面，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内端孔径之间的比值范围为[2.18，4.33]。
[0039]
其中，柱形孔部120各自的横向孔截面为圆形截面，由于柱形孔部120中任一横向孔截面的内端孔径均相同，因此，柱形孔部120中任一横向孔截面均为圆形截面。
[0040]
其中，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内端孔径之间的比值范围不能过大，否则会导致渐缩孔部110中孔壁相对于渐缩孔部110自身轴向的倾斜角度过大，不利于保持点胶银奖在孔内的良好流动性。
[0041]
其中，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内端孔径之间的比值范围不能过小，否则不能保证点胶银浆与孔壁之间的接触面积的有效增大及点胶银浆附着孔壁的能力的有效提高。
[0042]
因此，渐缩孔部110和柱形孔部120各自的内端孔径之间的比值范围设置为[2.18，4.33]，能够一方面保证点胶银浆与孔壁之间的接触面积的有效增大及有效提高点胶银浆附着孔壁的能力，同时能够保证点胶银奖在孔内的良好流动性。
[0043]
在一个实施例中，柱形孔部120的内端孔径的取值范围为[0.45mm，0.60mm]，对应的渐缩孔部110的内端孔径为[1.20mm，2.60mm]。
[0044]
在一个实施例中，渐缩孔部110和柱形孔部120呈同轴设置。
[0045]
其中，保证渐缩孔部110和柱形孔部120呈同轴设置，有利于进一步提高整个导通孔结构100中点胶银浆的流动性。
[0046]
在一个实施例中，渐缩孔部110和柱形孔部120的孔深之比为[1，10]。
[0047]
其中，渐缩孔部110和柱形孔部120的孔深之比最小值为1，这就意味着渐缩孔部110的孔深不能小于柱形孔部120的孔深，这是因为，渐缩孔部110的孔深相对于柱形孔部120的孔深过小，就不能够有效的增大点胶银浆与孔壁之间的接触面积，也不利于提高点胶银浆的附着孔壁的能力。
[0048]
同样地，渐缩孔部110和柱形孔部120的孔深之比最大值设置为10，这是因为，若渐缩孔部110的孔深相对于柱形孔部120的孔深过大，则当点胶银浆从渐缩孔部110的孔壁继续向下通过柱形孔部120时，柱形孔部120的相对长度过小，就不能够有效的减小点胶银浆的收缩和汇聚，不利于从整体上提升整个导通孔结构100的导通性能。
[0049]
因此，将渐缩孔部110和柱形孔部120的孔深之比设置为[1，10]，能够一方面保证点胶银浆与孔壁之间的接触面积的有效增大及有效提高点胶银浆附着孔壁的能力，同时能够保证点胶银奖在孔内的良好流动性。
[0050]
在一个实施例中，渐缩孔部110的孔深范围设置为[0.5mm，2mm]，对应的柱形孔部120的孔深范围设置为[0.2mm，0.5mm]。
[0051]
例如，当渐缩孔部110的孔深为1mm时，对应的柱形孔部120的孔深范围为[0.1mm，1mm]。
[0052]
此外，如图3所示，还提供一种支撑结构30，支撑结构设置有上述导通孔结构100。
[0053]
其中，图3为支撑结构30的实际产品示意图，图3中为了方便起见，仅仅标注了部分导通孔结构100，根据实际位置需要可在支撑结构30上进行设置。
[0054]
此外，还提供一种印刷直接成型天线，印刷直接成型天线设置在支撑结构30上。
[0055]
其中，此时支撑结构30可设置为印刷直接成型天线的天线支架。
[0056]
此外，如图4所示，还提供一种设备终端40，设备终端40设置有上述导通孔结构100。
[0057]
其中，图4中为了方便起见，仅仅标注了部分导通孔结构100，根据实际位置需要可在设备终端40上进行设置。
[0058]
其中，设备终端40上设置导通孔结构100的位置通常为机壳中框中正反面的塑胶面上。
[0059]
即，以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
[0060]
另外，对于特性相同或相似的结构元件，本技术可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0061]
在本技术中，“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述
为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它
[0062]
实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和5使用本技术，本技术给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。
[0063]
应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实施例中，不会对公知的结
[0064]
构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦0涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。