一种芯片固定翻转装置的制作方法

1.本技术涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片固定翻转装置。


背景技术：

2.为了避免芯片在后续的使用中受到外界的物理损坏及水汽、脏污等的腐蚀，从而影响产品的正常工作及可靠性，通常会对芯片进行封装，树脂封装是一种常用的封装工艺，树脂封装是指将树脂与已经完成smt(surface mounting technology,表面贴装将技术)贴装部件的芯片基板紧密地结合在一起，完成对芯片的物理防护。
3.注塑成型后树脂与基板形成一个整体，而芯片基板包含多个相互独立的芯片，需要将封装后的芯片基板切割分片，通常使用切割机来进行，为了避免切割后的多个芯片掉落至切割机内，影响切割机的切割效率。通常在封装后的芯片基板的一侧表面贴附切割膜，然后使用切割机从另一侧表面对芯片基板进行切割分片，切割时切割膜不完全离断，使得分离的芯片贴附于切割膜上不会掉落，切割完成后再将多个芯片从切割膜上剥离。
4.目前采用的剥离芯片的方法为人工剥离，在剥离过程中易造成芯片表面划伤及边缘破损，进而影响芯片的性能，且剥离完成后芯片呈无序散乱状态，切割后的板边与芯片混在一起，需要人工手动摆盘至专用料盘上，需要额外的人员及工艺投入，且由于大部分产品为方形扁平状元件，产品的摆放方向容易出错，影响后续的加工制作。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种芯片固定翻转装置，能够减少芯片的不良且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
6.本技术的实施例提供了一种芯片固定翻转装置，包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置。
7.作为一种可实施的方式，真空平台包括相互密封连接的底盘和上盘，底盘凹陷并与上盘固定以在底盘和上盘之间形成密闭腔室，开口设置于上盘上，底盘的侧壁开设有通孔，抽取装置通过通孔与密闭腔室连通。
8.作为一种可实施的方式，抽取装置为真空发生器，真空发生器的输出端通过通孔与密闭腔室连通。
9.作为一种可实施的方式，上料盘的真空平台的边缘朝向下料盘凸出设置有至少两个定位柱，用于与芯片基板上的孔配合以固定芯片基板的位置。
10.作为一种可实施的方式，开口处设置有吸嘴支架以及安装与吸嘴支架上的吸嘴，吸嘴与开口连通，吸嘴支架凸出于上盘的表面。
11.作为一种可实施的方式，吸嘴为橡胶吸嘴。
12.作为一种可实施的方式，摆料平台内凹形成凹槽，凹槽用于与安装转运料盘。
13.作为一种可实施的方式，上料盘的侧边设置有把手。
14.作为一种可实施的方式，抽取装置还包括通气管道，通气管道的一端与真空发生器连接，另一端穿过通孔与密闭腔室连通。
15.作为一种可实施的方式，通气管道上设置有开关，用于控制通气管道的导通及断开。
16.本实用新型提供的芯片固定翻转装置,包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，当芯片基板切割分片后，打开上料盘和下料盘，将芯片基板上多个芯片未贴膜的面与多个开口一一对应，启动抽取装置，抽取装置在开口处形成的吸附力将芯片吸牢固定后，操作人员将芯片面上的膜撕掉，因为撕膜时不接触芯片，芯片也一一固定在开口处，芯片之间也不存在摩擦，所以不会对芯片造成划伤、破损。下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置，在撕膜之后，将上料盘翻转并和下料盘合上，关闭抽取装置，撤销开口处的吸附力，芯片因为重力留在下料盘，留在下料盘的芯片按照开口的排列方式排列，从而减少了摆盘工序。本实用新型的芯片固定翻转装置，能够提升产品良率且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的结构示意图；
19.图2为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的结构示意图之二；
20.图3为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之一；
21.图4为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之二；
22.图5为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之三；
23.图6为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之四；
24.图7为本技术实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之五；
25.图8为图2中a处的放大图。
26.图标：100-芯片固定翻转装置；110-上料盘；111-底盘；112-上盘；113-通孔；114-吸嘴支架；115-吸嘴；116-把手；117-定位柱；118-密闭腔室；120-下料盘；122-开口；130-芯片基板；131-芯片；140-真空发生器(图中未示出)；141-通气管道。
具体实施方式
27.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例
中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
28.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
30.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.随着电子行业的迅猛发展，芯片的产能也呈现出快速递增的趋势。在芯片的生产过程中，一个芯片基板上通常包括多个芯片，封装完成后对芯片基板进行切片使得多个芯片分离。切片时会在芯片基板的一侧面粘贴切割膜以避免切割后芯片掉落至切割机，切割完成后再将多个芯片从切割膜上剥离。现有的剥离方式是人工剥离，人工剥离后芯片会散落，杂乱无序，会造成芯片的损坏，而且还需要摆盘以进行后续的操作。
32.本实用新型提供了一种芯片固定翻转装置100，如图1、图2所示，包括一侧相互铰接的上料盘110和下料盘120，上料盘110包括内设有密闭腔室118的真空平台以及与所述密闭腔室118连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘120的一侧表面上分布多个开口122，多个开口122均与密闭腔室118连通，以在抽取装置的作用下在多个开口122形成吸附力，芯片131一一对应于多个开口122设置，下料盘120包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘110与下料盘120的开合以及抽取装置的启闭可将芯片131在上料盘110与下料盘120之间转移设置。
33.当芯片基板130切割分片后，使用芯片固定翻转装置100对粘贴在芯片131一侧面上的膜进行并翻转摆盘。首先，如图3所示，打开上料盘110和下料盘120，将芯片基板130上多个芯片131未贴膜的面与多个开口122一一对应，启动抽取装置，抽取装置在开口122处形成的吸附力将芯片131吸牢固定后，然后，如图4所示，操作人员将芯片131贴膜面上的膜撕掉，如图5所示，板边由于没有被吸附会随着膜被一起撕掉，因为撕膜时不接触芯片131，芯片131也一一固定在开口122处，所以不会对芯片131造成划伤、破损。在撕膜完成后，如图6所示，将上料盘110翻转和下料盘120合上，如图7所示，关闭抽取装置，撤销开口122处的吸附力，芯片131因为重力留在下料盘120，如图1所示，留在下料盘120的芯片131按照开口122的排列方式排列，从而减少了摆盘工序。
34.开口122与密闭腔室118连通，当抽取装置打开后，会对密闭腔室118形成一定的负压，而密闭腔室118与开口122连通，便在开口122处形成负压，对处于开口122处的物体形成吸附力。
35.在本实用新型的另一种实现方式中，抽取装置可以直接与多个开口122连接，在开
口122处形成吸附力。
36.本实用新型对上料盘110和下料盘120的铰接的方式不做具体限定，可以是旋转轴与轴孔的转动，也可以是合页式的铰接，也可以是其他铰接的方式，只要能够使得上料盘110相对于下料盘120转动即可。
37.本实用新型提供的芯片固定翻转装置100,包括一侧相互铰接的上料盘110和下料盘120，上料盘110包括内设有密闭腔室118的真空平台以及与所述密闭腔室118连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘120的一侧表面上分布多个开口122，多个开口122均与密闭腔室118连通，以在抽取装置的作用下在多个开口122形成吸附力，芯片131一一对应于多个开口122设置，开口122处形成的吸附力使得操作人员撕膜时，芯片131固定在开口122处，而撕膜时不与芯片131接触，芯片131之间也不存在摩擦，提高产品良率。下料盘120包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘110与下料盘120的开合以及抽取装置的启闭可将芯片131在上料盘110与下料盘120之间转移设置，在撕膜之后，将上料盘110翻转和下料盘120合上，关闭抽取装置，撤销开口122处的吸附力，芯片131因为重力留在下料盘120，留在下料盘120的芯片131按照开口122的排列方式排列，从而减少了摆盘工序。本实用新型的芯片固定翻转装置100，能够减少芯片131的不良且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
38.可选的，如图2所示，真空平台包括相互密封连接的底盘111和上盘112，底盘111凹陷并与上盘112固定以在底盘111和上盘112之间形成密闭腔室118，开口122设置于上盘112上，底盘111的侧壁开设有通孔113，抽取装置通过通孔113与密闭腔室118连通。
39.底盘111凹陷形成一定的空间区域，底盘111的侧壁与上盘112的周边固定连接，以使底盘111与上盘112之间形成密闭空间，为了提高密闭腔室118的密闭性，可以在底盘111和上盘112的连接处设置密封垫，密封垫的具体形式可以根据实际情况进行设计。示例的，本实用新型的密封垫为橡胶密封垫，设置在底盘111的侧壁与上盘112固定的位置处。
40.为了使得抽取装置与密闭腔室118连接，在底盘111的一个侧壁上开设通孔113，抽取装置通过通孔113与密闭腔室118连接。
41.本实用新型实施例的一种可实现的方式中，如图1所示，抽取装置为真空发生器140，真空发生器140的输出端通过通孔113与密闭腔室118连通。
42.真空发生器140就是利用正压气源产生负压的一种新型，高效，清洁，经济，小型的真空元器件，真空发生器140在其输出端形成负压，真空发生器140的输出端通过通孔113与密闭腔室118连接，密闭腔室118与多个开口122连通，使得多个开口122处形成负压，从而产生吸附力，在撕膜过程中起到对芯片131的固定作用。
43.可选的，如图1、图2所示，上料盘110的真空平台的边缘朝向下料盘120凸出设置有至少两个定位柱117，用于与芯片基板130上的孔配合以固定芯片基板130的位置。
44.芯片基板130上包含多个芯片131，操作人员在将芯片基板130上的多个芯片131与开口122一一对应时，只能靠眼睛去判断芯片131与开口122是否一一对应，因为芯片131的面积较小，芯片131之间的距离也比较近，所以会存在开口122不能与芯片131的几何中心对应，甚至不能与芯片131对应的情况，开口122没有与芯片131的几何中心对应时，开口122处的吸附力没有作用于芯片131的几何中心，在撕膜时会存在直接将芯片131带离的情况，使得撕膜失效。为了避免上述情况的发生，在上料盘110的真空平台的边缘朝向下料盘120凸
出设置至少两个定位柱117，芯片基板130的板边上设置有定位孔，在将芯片基板130设置于开口122处时，使得定位柱117穿过芯片基板130上的定位孔，从而使得芯片基板130对于开口122的位置固定，从而提高芯片131与开口122的对准程度。
45.另外，在下料盘120上与定位柱117对应的位置也可以设置孔槽，在上料盘110与下料盘120合上时，可以使得上料盘110和下料盘120对齐，提高翻转时的整齐度。
46.需要说明的是，定位柱117的个数以及设置位置本实用新型不做具体限定，对于整块芯片基板130来说，两个定位柱117即可使得芯片基板130的位置唯一。示例的，本实用新型的上料盘110为长方形，对应的定位柱117设置为4个，分别设置于长方形的四个角上。
47.本实用新型实施例的一种可实现的方式中，如图1、图2和图8所示，开口122处设置有吸嘴支架114以及安装与吸嘴支架114上的吸嘴115，吸嘴115与开口122连通，吸嘴支架114凸出于上盘112的表面。
48.开口122为设置在上盘112上的通孔，与密闭腔室118连通，吸附力形成于上盘112的表面，在吸附芯片131时不易与芯片131接触，降低吸附效率，在开口122处设置吸嘴支架114，吸嘴支架114凸出于上盘112的表面，在吸嘴支架114上套设吸嘴115，吸嘴115与开口122连通，使得吸嘴115凸出于上盘112，从而更容易与芯片131接触，提高吸附效率。
49.可选的，吸嘴115为橡胶吸嘴115。因为橡胶为高弹性聚合物材料，可以根据吸嘴115与芯片131的接触面进行压缩，从而提高吸附力，能适合各种芯片131的吸附。
50.本实用新型实施例的一种可实现的方式中，所述摆料平台内凹形成凹槽，所述凹槽用于安装转运料盘。
51.为了方便芯片131进行下一步的刻字程序，摆料平台内凹形成凹槽，将转运料盘设置于凹槽内，上料盘110翻转将芯片131直接放置于转运料盘上，将转运料盘从凹槽取出即可转移至下一步。为了方便转运料盘的取出，可以在摆料平台的相对侧内凹形成缺口，可从缺口处拿取转运料盘。
52.本实用新型实施例的一种可实现的方式中，如图1、图2所示，上料盘110的侧边设置有把手116。
53.在上料盘110翻转时，操作人员手抓上料盘110的侧边进行，侧边为平面，单纯的靠手抓取不太方便，而且在于下料盘120合上时容易夹到手，为了方便上料盘110翻转，完成上料盘110与下料盘120打开或者合上，在上料盘110的开合端设置把手116，操作人员手抓住把手116进行上料盘110的翻转。
54.另外，把手116的设置位置不做具体限定，可以根据现场的使用情况可以设置在上料盘110的三个侧面中任何一个。还有，可以将把手116设置为可收缩的，芯片固定翻转装置100使用时将把手116抽出使用，不使用时，将把手116收回上料盘110内部，以减少芯片固定翻转装置100占用的体积，需要说明的是，当把手116可收缩时，把手116的收缩空间不能与密闭腔室118连通。
55.可选的，如图1、图2所示，抽取装置还包括通气管道141，通气管道141的一端与真空发生器140连接，另一端穿过通孔113与密闭腔室118连通。
56.本实用新型实施例的一种可实现的方式中，通气管道141上设置有开关，用于控制通气管道141的导通及断开。
57.为了方便负压的施加及撤销，在通气管道141上设置开关，当需要撕膜及翻转时，
打开开关，使得通气管道141内的负压与开口122连通，以对芯片131进行吸附，当放置芯片基板130及翻转完成后，关闭开关，撤销吸附力，方便放置芯片基板130，因为有吸附力时放置芯片基板130，吸附力会吸附芯片基板130使得芯片基板130不容易放置至合适的位置；翻转完成后撤销吸附力使得芯片131因为重力留在转运料盘内。
58.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。