一种半导体芯片用的封装机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种半导体芯片用的封装机构。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，随着半导体技术的发展，半导体芯片的体积越来越小，功率却越来越大，这种高功率密度芯片的需求呈快速增长的趋势，广泛应用于多项领域。
3.现有技术中，半导体芯片在生产过程中通常需要进行封装，现有的半导体芯片封装结构虽然密封性较好，但是其散热性较差，这就导致半导体芯片在实际使用时产生的热量不能及时向外散出，因此会对其使用寿命造成一定的影响，同时现有封装机构使用后，不易对其进行拆卸，导致不便对其内部封装的半导体芯片进行维护修理，为此，提出一种半导体芯片用的封装机构来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种半导体芯片用的封装机构，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用的封装机构，包括安装座，所述安装座的顶部活动设置有防护机构，所述安装座的顶部设置有固定螺栓；
6.所述安装座的顶部开设有安装孔，所述安装孔的底部外壁设置有连接套垫，所述安装座的顶部开设有连接槽，所述连接槽的内底壁开设有安装槽，所述安装槽的内底部设置有散热导板，所述散热导板的底部设置有散热片。
7.进一步的，所述防护机构的底部设置有防护壳，所述防护壳的形状大小与连接槽的形状大小相互匹配，所述防护壳活动卡接设置在连接槽的内部。
8.进一步的，所述防护壳的正面顶部开设有连接卡槽，所述连接卡槽的内部活动插接设置有防尘透气隔板。
9.进一步的，所述防护壳的两侧内壁均开设有限位槽，且两侧限位槽的内部均滑动卡接设置有防护侧板。
10.进一步的，所述防护壳的内壁设置有包封体，所述包封体半包围贴合设置在半导体芯片的外壁。
11.进一步的，所述散热导板由导热粘附层、扩散层和石墨烯层，且导热粘附层和扩散层分别选用金锡合金和铜片。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片用的封装机构，具备以下有益效果：
13.1、该半导体芯片用的封装机构，通过设置安装槽，使其有效对半导体芯片进行卡接安装，并通过连接槽对防护机构内设置的防护壳进行卡接组装，同时通过活动插接设置在连接卡槽内部的防尘透气隔板以及防护机构两侧滑动卡接设置在限位槽内部的防护侧
板，有效对装置内部安装的半导体芯片进行防护，并方便其装置的拆装，便捷了装置的维护修理及更换，进而增强了装置的使用性。
14.2、该半导体芯片用的封装机构，通过设置散热导板，使其有效安装在安装槽内部的半导体芯片使用产生的热量进行集中吸附，并通过底部设置的散热片将其导出，同时连接套垫的设置，有效抬升安装座的使用高度，为散热片的散热使用提供空气流通空间，进而保障散热片散热的稳定性，降低装置内部的热压力，减少其热损耗，提高其半导体芯片的使用寿命，增强其实用性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的安装座结构示意图；
17.图3为本实用新型的安装座底部结构示意图；
18.图4为本实用新型的防护机构拆解图。
19.图中：1、安装座；101、安装孔；102、连接槽；103、安装槽；104、散热导板；105、连接套垫；106、散热片；2、防护机构；201、防护壳；202、连接卡槽；203、包封体；204、限位槽；205、防护侧板；206、防尘透气隔板；3、固定螺栓。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-4，本实用新型公开了一种半导体芯片用的封装机构，包括安装座1，所述安装座1的顶部活动设置有防护机构2，所述安装座1的顶部设置有固定螺栓3；
22.所述安装座1的顶部开设有安装孔101，所述安装孔101的底部外壁设置有连接套垫105，所述安装座1的顶部开设有连接槽102，所述连接槽102的内底壁开设有安装槽103，所述安装槽103的内底部设置有散热导板104，所述散热导板104的底部设置有散热片106。
23.具体的，所述防护机构2的底部设置有防护壳201，所述防护壳201的形状大小与连接槽102的形状大小相互匹配，所述防护壳201活动卡接设置在连接槽102的内部。
24.本实施方案中，使得装置在使用时，通过连接槽102对防护机构2内设置的防护壳201进行卡接组装，进而有效便捷装置的组装使用，节省其安装时间，降低安装成本的投入。
25.具体的，所述防护壳201的正面顶部开设有连接卡槽202，所述连接卡槽202的内部活动插接设置有防尘透气隔板206。
26.本实施方案中，使得装置对半导体芯片密封防护的情况下，通过防尘透气隔板206的设置，保障了装置内部半导体芯片使用热量的散发，进而有效提高其散热效果，降低半导体芯片的热磨损，增强其使用寿命。
27.具体的，所述防护壳201的两侧内壁均开设有限位槽204，且两侧限位槽204的内部均滑动卡接设置有防护侧板205。
28.本实施方案中，使得防护壳201通过限位槽204的设置，有效便捷防护侧板205的滑
动拆装，方便对半导体芯片的维护修理及更换，进而增强了装置的使用性。
29.具体的，所述防护壳201的内壁设置有包封体203，所述包封体203半包围贴合设置在半导体芯片的外壁。
30.本实施方案中，使得装置在使用时，通过包封体203隔绝电阻的通过，避免半导体芯片的使用出现漏电问题，进而有效提高装置的防护性与安全性。
31.具体的，所述散热导板104由导热粘附层、扩散层和石墨烯层，且导热粘附层和扩散层分别选用金锡合金和铜片。
32.本实施方案中，使得散热导板104在使用时，通过导热粘附层粘附在半导体芯片的底部，并通过铜片材质的扩散层对其热量进行扩散传导，并通过石墨烯层将其热量导出其内部，进而有效提高其散热性。
33.在使用时，通过安装槽103，使其有效对半导体芯片进行卡接安装，并通过连接槽102对防护机构2内设置的防护壳201进行卡接组装，同时通过活动插接设置在连接卡槽202内部的防尘透气隔板206以及防护机构2两侧滑动卡接设置在限位槽204内部的防护侧板205，有效对装置内部安装的半导体芯片进行防护，通过上述完成对该装置的操作。
34.综上所述，该半导体芯片用的封装机构，通过设置散热导板104，使其有效安装在安装槽103内部的半导体芯片使用产生的热量进行集中吸附，并通过底部设置的散热片106将其导出，同时连接套垫105的设置，有效抬升安装座1的使用高度，为散热片106的散热使用提供空气流通空间，进而保障散热片106散热的稳定性，降低装置内部的热压力，减少其热损耗，提高其半导体芯片的使用寿命，增强其实用性。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。