一种显示单元、显示面板及显示设备的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示单元、显示面板及显示设备。


背景技术：

2.现有的micro-led芯片阵列片(micro light emitting diode，即微型发光二极管)通常是指在一个led外延片上，通过光刻、刻蚀、蒸镀、切割等工艺形成的芯片阵列，其中应用于微显示屏的micro-led芯片阵列片的尺寸一般为几毫米到几十毫米。而micro-led芯片阵列片常与驱动ic芯片通过焊接进行连接，micro-led芯片阵列片与驱动ic芯片之间的焊点只有几微米大小，焊接强度不高，在使用时，由于micro-led芯片阵列片与驱动ic芯片的受热膨胀系数不同，导致micro-led芯片阵列片与驱动ic芯片发热时焊点容易松脱或开裂，导致器件失效。同时，micro-led芯片阵列片通电后，较少部分光能会被驱动ic芯片吸收，从而导致micro-led芯片阵列片出光效率不高。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种显示单元、显示面板及显示设备，用以解决现有技术中的micro-led芯片阵列片在通电后，较少部分光能会被驱动ic芯片吸收，从而导致micro-led芯片阵列片出光效率不高的问题。
4.为解决上述问题，本技术提供了：一种显示单元，包括：
5.芯片阵列片，所述芯片阵列片包括相背的发光面和背光面，所述背光面上间隔设有多个第一焊点；
6.驱动芯片，键合于所述背光面，所述驱动芯片朝向所述芯片阵列片的一面设有多个第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接；
7.反光胶层，所述反光胶层填充于所述芯片阵列片与所述驱动芯片之间。
8.在一种可能的实施方式中，显示单元还包括封边胶层，所述封边胶层围设于所述反光胶层的边沿，且部分所述封边胶层填充于所述芯片阵列片与所述驱动芯片之间。
9.在一种可能的实施方式中，所述芯片阵列片的边沿设有反光层，所述反光层设于所述芯片阵列片与所述封边胶层之间。
10.在一种可能的实施方式中，所述背光面上设有多个横沟和多个纵沟，多个所述横沟沿所述芯片阵列片的长度方向间隔设置，多个所述纵沟沿所述芯片阵列片的宽度方向间隔设置，且多个所述横沟和多个所述纵沟相互交叉设置，所述横沟与所述纵沟分别与所述第一焊点错位设置。
11.在一种可能的实施方式中，所述驱动芯片上开设有注胶孔，所述注胶孔位于所述驱动芯片的中部，且所述注胶孔与所述横沟与所述纵沟的交叉处的位置相对应。
12.在一种可能的实施方式中，所述芯片阵列片和所述驱动芯片之间形成有间隙，所述反光胶层填满于所述间隙设置。
13.在一种可能的实施方式中，所述间隙的距离小于所述芯片阵列片的厚度。
14.在一种可能的实施方式中，所述反光层的厚度小于所述反光胶层的厚度，且大于或等于所述封边胶层的厚度。
15.本技术还提供了：一种显示面板，包括多个上述任一实施例提供的显示单元。
16.本技术还提供了：一种显示设备，包括多个上述任一实施例提供的显示面板。
17.本技术的有益效果是：本技术提出一种显示单元、显示面板及显示设备，显示单元通过在芯片阵列片与驱动芯片之间填充反光胶层，从而通过反光胶层加强芯片阵列片和驱动芯片之间的连接强度，避免显示单元在通电时，由于芯片阵列片和驱动芯片的受热膨胀系数不同而导致焊点松脱的问题，同时由于反光胶层具有反射光线的能力，使得该反光胶层能够反射芯片阵列片从背光面泄露的光线，同时提高该显示单元的出光效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1示出了本实用新型的实施例提供的显示单元的剖视结构示意图；
20.图2示出了本实用新型的实施例提供的显示单元设有反光层时的剖视结构示意图；
21.图3示出了图2中a处的局部结构放大示意图；
22.图4示出了本实用新型的实施例提供的显示单元的芯片阵列片的结构示意图。
23.主要元件符号说明：
24.100-芯片阵列片；110-发光面；120-背光面；121-第一焊点；130-反光层；140-横沟；150-纵沟；160-注胶孔；200-驱动芯片；210-第二焊点；300-反光胶层；400-封边胶层。
具体实施方式
25.下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
26.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连
接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.实施例一
31.请参阅图1，本实施例提供了一种显示单元，应用于显示面板，该显示单元包括芯片阵列片100、驱动芯片200及反光胶层300。芯片阵列片100包括相背的发光面110和背光面120，背光面120上间隔设有多个第一焊点121。驱动芯片200键合于背光面120，驱动芯片200朝向芯片阵列片100的一面设有多个第二焊点210，第二焊点210与第一焊点121电连接。反光胶层300填充于芯片阵列片100与驱动芯片200之间。
32.本技术的实施例提供的显示单元，通过在芯片阵列片100与驱动芯片200之间填充反光胶层300，从而通过反光胶层300加强芯片阵列片100和驱动芯片200之间的连接强度，避免显示单元在通电时，由于芯片阵列片100和驱动芯片200的受热膨胀系数不同而导致焊点松脱的问题，同时，由于反光胶层300具有反射光线的能力，使得该反光胶层300能够反射芯片阵列片100从背光面120泄露的光线，同时提高该显示单元的出光效率。
33.其中，芯片阵列片100通常是指在一个发光二极管外延片上，通过光刻、刻蚀、蒸镀、切割等工艺形成的芯片阵列。
34.其中，可使用高精度喷胶机朝芯片阵列片100和驱动芯片200之间的间隙喷射反光胶层300，该反光胶层300通过毛细作用渗入芯片阵列片100和驱动芯片200之间，并充满整个间隙。
35.其中，当芯片阵列片100能够发出蓝光时，可在芯片阵列片100的发光面110上涂覆红色的量子点或绿色的量子点，从而使该显示单元能够发出不同颜色的光线。
36.其中，驱动芯片200可为硅基材料，芯片阵列片100可为氮化镓材料。
37.实施例二
38.如图1和图2所示，本实施例在实施例一的基础上，提出了封边胶层400的一种设置方式。在上述实施例中，可选的，显示单元还包括封边胶层400，封边胶层400围设于反光胶层300的边沿，且部分封边胶层400填充于芯片阵列片100与驱动芯片200之间。
39.具体的，由于封边胶层400能够围设于反光胶层300的边沿，从而避免芯片阵列片100产生的光线从芯片阵列片100的边沿泄露，起到遮光的作用，并且，封边胶层400能够隔绝空气和水分，避免反光胶层300、第一焊点121、第二焊点210发生化学反应，从而保持反光胶层300的性能。
40.如图2和图3所示，在上述实施例中，可选的，芯片阵列片100的边沿设有反光层130，反光层130设于芯片阵列片100与封边胶层400之间。
41.具体的，通过在芯片阵列片100与封边胶层400之间设置反光层130，从而通过反光层130反射芯片阵列片100发出的光线，提高芯片阵列片100的发光效率，避免光线被封边胶
层400吸收之后导致封边胶层400发热的现象。
42.实施例三
43.如图4所示，本实施例在实施例一或实施例二的基础上，提出了芯片阵列片100和驱动芯片200的一种设置方式。在上述实施例中，可选的，背光面120上设有多个横沟140和多个纵沟150，多个横沟140沿芯片阵列片100的长度方向间隔设置，多个纵沟150沿芯片阵列片100的宽度方向间隔设置，且多个横沟140和多个纵沟150相互交叉设置，横沟140与纵沟150分别与第一焊点121错位设置。
44.具体的，由于反光胶层300通过毛细作用填充进芯片阵列片100与驱动芯片200之间时，可能会在反光胶层300内产生气泡，从而导致反光胶层300无法填满芯片阵列片100与驱动芯片200之间的间隙。因此，通过设置互相交错设置的多个横沟140和多个纵沟150，从而引导反光胶层300沿纵沟150和横沟140进行填充，避免产生气泡。横沟140与纵沟150分别与第一焊点121错位设置，从而避免横沟140或纵沟150影响第一焊点121与芯片阵列片100之间的牢固性。
45.如图4所示，在上述实施例中，可选的，驱动芯片200上开设有注胶孔160，注胶孔160位于驱动芯片200的中部，且注胶孔160与横沟140与纵沟150的交叉处的位置相对应。
46.具体的，由于注胶孔160设置在驱动芯片200的中部，且注胶孔160与横沟140与纵沟150的交叉处的位置相对应，从而使反光胶层300能够从注胶孔160注入芯片阵列片100与驱动芯片200之间，并使反光胶层300能够通过毛细作用沿横沟140和纵沟150渗透并填充芯片阵列片100与驱动芯片200之间的整个间隙，避免反光胶层300产生气泡的现象。
47.实施例四
48.如图1所示，本实施例在实施例一至实施例三的基础上，对技术方案进行了进一步的限定。在上述实施例中，可选的，芯片阵列片100和驱动芯片200之间形成有间隙，反光胶层300填满于间隙设置。
49.具体的，反光胶层300能够填满间隙，从而提高芯片阵列片100和驱动芯片200之间的机械结构强度，且提高反光胶层300分别与芯片阵列片100和驱动芯片200的接触面积，提高传热效率。
50.如图1所示，在上述实施例中，可选的，间隙的距离小于芯片阵列片100的厚度。
51.具体的，由于反光胶层300的导热性能较差，通过使芯片阵列片100和驱动芯片200之间的间隙的厚度小于芯片阵列片100的厚度，使得反光胶层300的厚度能够保持的一定的数值以下，使得反光胶层300尽可能的薄，从而提高芯片阵列片100产生的热量通过反光胶层300、第一焊点121和第二焊点210传递给驱动芯片200时的传热效率，进而使热量能够从驱动芯片200散发到空气中，提高该显示单元的散热效率，延长了显示单元的使用寿命。
52.如图2所示，在上述实施例中，可选的，反光层130的厚度小于反光胶层300的厚度，且大于或等于封边胶层400的厚度。
53.具体的，反光层130小于反光胶层300的厚度，使得反光层130可部分嵌入反光胶层300内，使得反光层130与反光胶层300之间连接更紧密。反光层130的厚度大于或等于封边胶层400的厚度，使得反光层130能够反射更多的光线，避免光线被封边胶层400吸收，提高了光线的利用率。
54.其中，封边胶层400可呈黑色，由于黑色能够吸收各种色光，当封边胶层400呈黑色
时，能够更好地吸收芯片阵列片100产生的光线，从而避免漏光的现象。同时，黑色的封边胶层400能够提高热辐射能力，从而使封边胶层400的热量能够通过红外线辐射出去，进一步提高散热能力。
55.其中，反光胶层300可为热固性材料。当反光胶层300为热固性材料和其他材料组合而成时，反光胶层300填充进芯片阵列片100和驱动芯片200之间后，可通过低温加热，从而加速反光胶层300固化，便于控制该显示单元的生产流程，避免反光胶层300因自动固化时间不确定而导致不同显示单元性能一致性差的问题。
56.其中，反光胶层300可由单组分环氧树脂、二氧化硅、缩水甘油醚、固化剂和反光粒子等材质混合而成。该反光胶层300的玻璃转化温度大于100℃，热膨胀系数小于40ppm/℃，固化温度低于130℃，可以更好的避免反光胶层300在加热固化过程中对芯片阵列片100和驱动芯片200造成的影响，提高器件的可靠性，且能够有效降低芯片阵列片100与驱动芯片200两者的热膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高了芯片阵列片100与驱动芯片200连接后的机械结构强度。
57.实施例五
58.本技术的另一个实施例提供了一种显示面板，包括多个上述任一实施例中的显示单元。
59.本技术的实施例提供的显示面板，具有上述任一实施例提供的显示单元，因此，具有上述任一实施例中提供的显示单元的全部有益效果，在此就不一一赘述。
60.其中，显示面板可为微型显示屏。
61.实施例六
62.本技术的另一个实施例提供了一种显示设备，包括上述任一实施例中的显示面板。
63.本技术的实施例提供的显示设备，具有上述任一实施例提供的显示面板，因此，具有上述任一实施例中提供的显示面板的全部有益效果，在此就不一一赘述。
64.其中，显示设备可为微型显示器。
65.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
66.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。