一种TOP型RGB封装结构的制作方法

一种top型rgb封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led封装领域，具体是涉及一种top型rgb封装结构。


背景技术：

2.现有top型rgb封装结构是将红、绿、蓝芯片一同封装在同一封装支架内，以在一灯珠上同时具备rgb的功能，其相对单色led灯珠应用在显示屏上时，能够实现更小的像素点。现有的top型rgb封装结构如图1-图2所示，红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23固晶在同一封装支架1的碗杯内，碗杯内具有封装胶体3，在封装时，由于红、绿、蓝三颗芯片无法都居中固晶，且因现有点胶工艺的限制，封装胶体3固化后的表面为凹形表面，即灯珠的出光面为凹形的出光面，这样就会导致较大的光损(光线容易发生多次反射而损失光能)和固晶在两侧的芯片出光对称性不佳，造成了rgb三种颜色的光形一致性较差，并且在整屏应用时，由于出光面的凹形结构极易沾染污物(不容易清洗)而使出光率下降。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在提供一种top型rgb封装结构，以解决现有top型rgb封装结构的凹形胶面光损大以及芯片出光对称性不佳的问题。
4.具体方案如下：
5.一种top型rgb封装结构，包括具有碗杯的封装支架、固晶在碗杯内的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片以及填充在碗杯内将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片都覆盖住的封装胶体，所述碗杯内还具有一透光件，所述透光件位于红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正上方，且红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片与透光件之间具有第一间隙，该第一间隙被封装胶体填充，所述透光件的正投影将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片都覆盖住，所述透光件的顶面为平面，并高出于封装胶体。
6.进一步的，所述透光件为板状结构，定义该透光件的厚度为d，碗杯的深度为h，其满足2/9h≤d≤7/9h的关系式。
7.进一步的，所述透光件为玻璃平板。
8.进一步的，所述封装胶体的顶面高于透光件厚度的一半。
9.进一步的，所述透光件的周壁与碗杯的内壁之间具有第二间隙，第二间隙内填充有封装胶体。
10.进一步的，所述透光件的顶面不超出碗杯的杯口。
11.本实用新型提供的top型rgb封装结构与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的top型rgb封装结构在碗杯内增设了一透光件，由于透光件位于红绿蓝芯片的正上方，因此红绿蓝芯片出射的大部分光线最终经由透光件的顶面出射，将原来仅通过环氧胶出光的方式，变为大部分通过透光件出光，由于透光件的出光率在98％以上，而环氧胶的出光率为70％不到，且所选用的透光件和环氧胶的折射率相当、光线在两相接面上不会改变光路和产生全反射等损耗，故可较大提升光效效率，即提升了亮度值；另外，由于透光件的
出光面为平面，因此可提供芯片出光的对称性，进而提升红绿蓝三种颜色光形的一致性。再者，该透光件耐腐蚀，表面为平面、易清洗。
附图说明
12.图1示出了现有top型rgb封装结构的剖面示意图。
13.图2示出了现有top型rgb封装结构的出光示意图。
14.图3示出了本实用新型的top型rgb封装结构的剖面示意图。
15.图4示出了本实用新型的top型rgb封装结构的出光示意图。
16.图5示出了现有的top型rgb封装结构中红光芯片的配光曲线图。
17.图6示出了本实施例的top型rgb封装结构中红光芯片的配光曲线图。
18.图7示出了现有的top型rgb封装结构中绿光芯片的配光曲线图。
19.图8示出了本实施例的top型rgb封装结构中绿光芯片的配光曲线图。
20.图9示出了现有的top型rgb封装结构中蓝光芯片的配光曲线图。
21.图10示出了本实施例的top型rgb封装结构中蓝光芯片的配光曲线图。
具体实施方式
22.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
23.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
24.如图3-图4所示的，本实施例提供了一种top型rgb封装结构，其与现有的top型rgb封装结构基本相同，包括具有碗杯10的封装支架1、固晶在封装支架1的碗杯内的红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23以及填充在碗杯10内将红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23都覆盖住的封装胶体3。
25.其中，封装支架1由绝缘的塑封体11以及固定在塑封体11上并作为正、负电极的金属支架12构成。塑封体11通常由绝缘塑料注塑成型制成，例如ppa(聚邻苯二甲酰胺)、emc(环氧树脂注塑化合物epoxy molding compound)等，塑封体11上具有一碗杯10，碗杯10的横截面为圆角矩形，横截面为圆角矩形状的碗杯只是一个较佳的实施方式，并不限定于此，还可以是其它形状，例如圆形、多边形等。金属支架12则一般由铜、铁等导电金属板作为基材，并在基材的外表面电镀铜或银层来增加键合金线或者铜线的结合力以及提高反射能力。
26.红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23固晶在碗杯内，芯片可以是现有技术中的各种结构的芯片，本实施例中以红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23均为正装芯片为例，芯片通过键合线来与作为正、负电极的金属支架12来实现电连接。
27.封装胶体3通过点胶工艺涂覆在碗杯10内，并将红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23都覆盖住。
28.本实施例提供了的top型rgb封装结构与现有的top型rgb封装结构的差别在于，碗杯10内还具有一透光件4，透光件4位于红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23的正上方，且
红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23与透光件4之间具有第一间隙，第一间隙被封装胶体3填充，透光件4的正投影将红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23都覆盖住，该透光件4的顶面为平面，并通过下底面的两棱边顶住碗杯斜面而搁置浮于封装胶体3之上。透光件4优选具有高折射率的材料，例如玻璃、石英、蓝宝石等，基于成本上的考虑，本实施例中的透光件4为玻璃。由于透光件4位于红绿蓝芯片的正上方，因此红绿蓝芯片出射的大部分光线最终经由透光件的顶面出射，将原来仅通过环氧胶出光的方式，变为大部分通过透光件出光，由于透光件的出光面为平面，因此可提供芯片出光的对称性，进而提升红绿蓝三种颜色光形的一致性。
29.参考图5-图10，其中图5为现有的top型rgb封装结构中红光芯片的配光曲线图，图6为本实施例的top型rgb封装结构中红光芯片的配光曲线图，图7为现有的top型rgb封装结构中绿光芯片的配光曲线图，图8为本实施例的top型rgb封装结构中绿光芯片的配光曲线图，图9为现有的top型rgb封装结构中蓝光芯片的配光曲线图，图10为本实施例的top型rgb封装结构中蓝光芯片的配光曲线图，从图5-图10中可以看出，本实施例的top型rgb封装结构相对于现有的top型rgb封装结构具有更好的芯片出光对称性。
30.优选的，透光件4为大致长方体的板状结构，定义该透光件4的厚度为d，碗杯10的深度为h，其中2/9h≤d≤7/9h，以让透光件4相对于碗杯10具有较大的厚度，进而进一步改善芯片出光的对称性。
31.另一优选的，封装胶体3的顶面低于透光件4的上表面，且高于透光件4厚度的一半，以让透光件4能够被封装胶体固定牢固。
32.另一优选的，透光件4的周壁与碗杯10的内壁之间具有第二间隙，且第二间隙内填充有封装胶体3，以让透光件4可以通过封装胶体3固定，从而简化透光件4的安装。
33.在本实施例中，透光件4的顶面不超出碗杯10的杯口，即整个透光件4都位于碗杯10内，可以对透光件4起到保护的作用，以避免透光件4意外受损。
34.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。