显示模块制造方法、显示模块及显示屏与流程

1.本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模块制造方法、显示模块及显示屏。


背景技术：

2.目前，在mini-led rgb全彩显示领域，为使发光芯片熄灭后的显示模块的黑色矩阵区域和发光芯片区域的墨色尽可能一致，现有技术提出采用模压封装工艺，在发光芯片阵列及黑色矩阵的上表面一体成型出黑色封装层。然而，模压封装工艺难度较大，不易实现，效率低下，且模压封装成本高昂。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种低成本、工艺简单的显示模块制造方法、显示模块及显示屏。
4.为实现上述目的，本发明提供了一种显示模块制造方法，包括：
5.提供显示板，所述显示板设有发光芯片，各所述发光芯片之间间隙设置，所述显示板具有第一区域和除了所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域包括所述发光芯片作为出光面的上表面；
6.在所述第一区域覆盖第一胶层，以为所述第二区域形成第一阻挡墙，所述第一胶层可透过所述发光芯片发出的光线；
7.在所述第二区域添加可流动的流动胶，所述第一阻挡墙阻挡所述流动胶流至所述第一区域，以使所述流动胶形成覆盖所述第二区域的第二胶层。
8.在一些实施例中，所述第一胶层的上表面凸出于所述第二胶层的上表面。
9.在一些实施例中，所述在所述第一区域覆盖第一胶层包括：在真空环境下，采用钢网印刷工艺在所述第一区域印刷印刷胶；固化所述印刷胶，获得所述第一胶层。
10.在一些实施例中，所述显示板上的发光芯片排布成多行多列，所述第一区域还包括所述发光芯片的侧面以及在列向上的所述发光芯片之间的间隙。
11.在一些实施例中，所述第一区域还包括所述显示板的边缘位置，所述第一胶层覆盖在所述边缘位置形成第二阻挡墙，所述第二阻挡墙用于阻挡所述流动胶流出所述显示板。
12.在一些实施例中，在所述第二区域添加可流动的流动胶之前，还包括：在所述显示板设有所述发光芯片的面涂覆胶水，使所述胶水粘接所述发光芯片的电极与所述显示板设有所述发光芯片的面。
13.在一些实施例中，所述第一胶层、所述第二胶层为黑胶层，所述第一胶层的透光率大于所述第二胶层。
14.在一些实施例中，所述第二胶层的上表面凸出于所述发光芯片的上表面。
15.为实现上述目的，本发明还提供了一种显示模块，所述显示模块为采用如上所述的显示模块制造方法制成。
16.为实现上述目的，本发明还提供了一种显示屏，所述显示屏包括如上所述的至少一显示模块，所述显示模块的上表面设有偏光片。
17.本发明提供的显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片的上表面，第一胶层可透过发光芯片发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层；通过第一胶层覆盖在发光芯片的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片的上表面，而影响发光芯片的出光。本发明通过划分区域封装胶层，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。
附图说明
18.图1是本发明一实施例显示模块制作过程的示意图；
19.图2是本发明一实施例显示模块制作过程的另一角度的示意图；
20.图3是本发明一实施例显示模块的部分结构的侧视图。
具体实施方式
21.为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“行”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
23.以下，结合附图对本发明实施例的技术方案进行详细说明：
24.请参阅图1至图3，本发明一实施例提供的显示模块制造方法，包括以下步骤s1至步骤s5。
25.s1，采用巨量转移工艺，在基板1上排布发光芯片2，并将发光芯片2的电极(引脚)21与基板1上的焊盘(图未示)对应焊接，获得包括有发光芯片2和基板1的显示板。基板1上的各发光芯片2之间间隙设置，各发光芯片2排布成多行多列，如图1中(a)所示。
26.具体的，基板1可以为印制电路板(printed circuit board，pcb板)等，发光芯片2的电极21与基板1上的焊盘通过焊锡电连接，发光芯片2可以为mini-led芯片，可以是红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片等，例如，包括有多个像素点，由一红光芯片、一蓝光芯片、一绿光芯片每三个发光芯片组成一像素点，以实现rgb全彩显示。发光芯片2可以全部为倒装芯片，也可以全部为正装芯片，还可以是部分采用倒装芯片，部分采用正装芯片。
27.可以理解的是，不限于是通过巨量转移工艺实现在基板1的上表面排布发光芯片2，也可以是采用例如表面贴装器件(surface mounted devices，smd)工艺在基板1的上表面按照预设的排布规则逐一贴装发光芯片2，获得包括有发光芯片2和基板1的显示板。
28.s2，在基板1设有发光芯片2的表面11(即是，上表面)涂覆胶水3，使胶水3粘接发光芯片2的电极21与表面11，如图1、图2中(b)所示。由于发光芯片2为通过焊锡与基板1上的焊盘固定，通过在表面11涂覆胶水3，使胶水3粘接发光芯片2的电极21与基板1上的焊盘，可以
进一步固定发光芯片2。胶水3可以为透明环氧胶水，还可以为黑色环氧胶水等，胶水3涂覆的厚度可以是以覆盖住所有发光芯片2的电极21的上表面为准，如图2中(b)所示。在一些实施例中，胶水3的厚度为20-40um，但不应以此为限。当胶水3是黑色胶水时，能够减少电极21对光的反射，从而能够得到更好的显示效果。
29.s3，在显示板的第一区域覆盖第一胶层4，以为第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面，第一阻挡墙为第一胶层4与发光芯片2的上表面相邻的胶层侧面，第一阻挡墙能够阻挡第二区域的流动胶流动到发光芯片2的上表面，也能阻挡流动胶流动到第一胶层4背离发光芯片2的上表面。
30.在一些实施例中，第一区域可以包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面、发光芯片2的侧面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，第一胶层4覆盖发光芯片2的上表面、发光芯片2的侧面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，从而能够更好的阻挡第二区域中流动胶的流动，同时，覆盖在发光芯片2的侧面和发光芯片2之间的间隙的第一胶层4能够形成导流槽，能为流动胶的流动提供导向作用，如图1、图2中(c)所示；第一胶层4可透过发光芯片2发出的光线。
31.其中，“列向”是指在排布成多行多列的发光芯片2中垂直于“行向”的一方向，可以是指显示板中发光芯片2排列成像素的方向，并非特指为纵向。
32.在一些实施例中，第一区域可以包括显示板上的发光芯片2作为出光面的上表面、发光芯片2的侧面和每个像素中发光芯片2之间的间隙，能够减小在第一区域上设置第一胶层4的难度。
33.在一些实施例中，是在真空环境下，采用钢网印刷工艺在第一区域印刷印刷胶；然后，通过烘烤固化印刷胶，获得第一胶层4。在真空环境下钢网印刷不易产生气泡，得到的第一胶层4表面更加平整。其中，印刷胶为流动性较差的胶水，且，印刷胶具有匀光性，能够提高发光芯片2的发光效率。
34.s4，在显示板的第二区域添加可流动的流动胶，使流动胶在第二区域流平，在此过程中，第一阻挡墙阻挡流动胶流至第一区域；然后，固化流动胶，形成均匀，平整的，覆盖第二区域的第二胶层5，第二区域为显示板除了第一区域以外的区域，如图1、图2中(d)所示。此时，第二胶层5与第一胶层4形成了遮覆显示板整个上表面的胶层。
35.第一胶层4、第二胶层5均可以为黑胶层，以使制成的显示模块表面没有明显的区域色差，美观性更佳，当然，第一胶层4不限于是黑胶层。第二胶层5不允许光线透过，以更好地阻挡发光芯片2侧面的光，防止发光芯片2之间光色串扰。
36.为确保第二胶层5的挡光效果，在一些实施例中，第二胶层5的上表面高于发光芯片2的上表面；与此同时，为避免流动胶流动至第一胶层4的上表面，而遮挡发光芯片2的光线透出，在一些实施例中，第二胶层5的上表面等于或低于第一胶层4的上表面。
37.在一些实施例中，第二胶层5的厚度为50-150um，第一胶层4的厚度为150um-400um。
38.s5，在第一胶层4、第二胶层5的上表面贴设oca光学胶(optically clear adhesive，oca)偏光片6，如图1、图2中(e)所示。
39.第一区域包括显示板的边缘位置，为了避免流动胶流至显示板的边缘，甚至流出显示板，在一些实施例中，在步骤s4之前，还利用印刷胶在显示板的边缘位置形成第二阻挡
墙(图未示)，以阻挡流动胶。即是，第一胶层4包括纵向延伸的第一阻挡墙和位于显示板的边缘位置的第二阻挡墙。
40.其中，“显示板的边缘位置”是指显示板上排布有多行多列的发光芯片2以外的区域。
41.在一些实施例中，“显示板的边缘位置”是指显示板位于边缘的几行几列发光芯片2。
42.在上述实施例中，第一区域为显示板上的发光芯片2的上表面和在列向上的发光芯片2之间的间隙，第二区域为除了在列向上的发光芯片2之间的间隙以外的芯片间隙，可以理解的是，第一区域也可以仅包括显示板上的发光芯片2的上表面，此时，仍然可以是采用钢网印刷工艺在第一区域印刷印刷胶，只是，钢网的图案需更换为与发光芯片2的上表面尺寸及发光芯片2之间的间距相适配，仍然可以在发光芯片2之间的间隙添加流动性好的流动胶，通过流动胶自流平的方式，获得均匀、平整的第二胶层5。
43.在一些实施例中，发光芯片2熄灭状态下，第二胶层5的上表面呈现的墨色与第一胶层4的上表面呈现的墨色几乎相同，美观性较佳。具体为基于第一区域和第二区域的底色，控制印刷胶中黑色粉的比例和流动胶中黑色粉的比例来控制印刷胶和流动胶的色度，使得第一区域的底色与第一胶层4的色度之和尽可能等于第二区域的底色与第二胶层5的色度之和。例如，第一区域的底色为s1，印刷胶的黑色粉比例(黑色粉在印刷胶的占比)为b1，第二区域的底色为s2，流动胶的黑色粉比例(黑色粉在流动胶的占比)为b2，黑色粉比例与黑色度的关系系数为x，则b1*x+s1＝b2*x+s2。
44.其中，色度越高，胶层越黑，对光的吸收越好，透光性越差；反之，对光的吸收越少，透光性越好。
45.可以理解的是，第一区域的底色s1的色度优选为高于第二区域的底色s2的色度，以此，使得第一区域的底色与第一胶层4的色度之和等于第二区域的底色与第二胶层5的色度之和时，第一胶层4的色度低于第二胶层5的色度较多，进一步确保第一胶层4不会影响发光芯片2的光线透过。
46.由于在印刷胶在完全固化之前，会具有一定的流动性，导致第一胶层4的侧面边缘为弧面状(曲面状)或斜面状，而非绝对地垂直于显示板，同样地，流动胶在自流平的过程中，流至第一胶层4的边缘时，由于胶水表面张力的作用，最后形成的第二胶层5的侧面边缘位置也会呈现出弧面状，导致第一胶层4与第二胶层5的衔接位置处出现凹陷7，因此，在一些实施例中，在步骤s5之前，还在凹陷7中填充黑色胶，形成第三胶层，以使得显示模块封装后的表面更为平整美观。
47.为更好地衔接第一胶层4与第二胶层5，使封装好的显示模块墨色更为均匀，发光芯片2熄灭状态下，第三胶层的上表面呈现的墨色界于第一胶层4的上表面呈现的墨色与第二胶层5的上表面呈现的墨色之间。即是，a1《＝(v粉/v槽)*x+s3《＝a2，其中，a1为第一区域覆盖第一胶层4后的色度，也即a1＝b1*x+s1，a2为第二区域覆盖第二胶层5后的色度，也即a2＝b2*x+s2，s1为第一区域的底色，b1为印刷胶的黑色粉比例，s2为第二区域的底色，b2为流动胶的黑色粉比例，x为黑色粉比例与黑色度的关系系数。s3为凹陷7所处区域的底色，v粉＝m粉/p，m为每个凹陷7中黑色粉的质量，p为黑色粉的密度，v槽为凹陷7的体积，于是得到：a1《＝(m粉/p v槽)*x+s3《＝a2。
48.在一些实施例中，第一胶层4、第二胶层5可以为黑胶层，第一胶层4的透光率可以大于第二胶层5，从而使第一胶层4能够很好的透光，使第二胶层5能够很好的阻挡第二区域的底色。
49.在一些实施例中，为保证墨色一致性，可以在第一胶层4和第二胶层5上面再覆盖一层墨色层，墨色层可以适配于第一胶层4和第二胶层5之间的高度差，从而使覆盖墨色层后的显示板呈平面，可以选择色度较高且透光率较高的材料，从而达到补偿墨色且尽量降低对透光率的影响。
50.综上，本发明提供的显示模块制造方法，通过在显示板的第一区域覆盖第一胶层4，为显示板的第二区域形成第一阻挡墙，第一区域包括发光芯片2的上表面，第一胶层4可透过发光芯片2发出的光线，然后，再在第二区域添加可流动的流动胶，形成覆盖第二区域的第二胶层5；通过第一胶层4覆盖在发光芯片2的上表面，可以阻挡流动胶，避免流动胶流至发光芯片2的上表面，而影响发光芯片2的出光。本发明通过划分区域封装胶层4、5，制作工艺简单，易于实现，可以获得较高的制造效率，且成本低。而且，第二胶层5不允许光线透过，借由第二胶层5阻挡发光芯片2侧面的光，防止发光芯片2之间光色串扰。此外，基于第一区域和第二区域的底色，控制第一胶层4中黑色粉的比例和第二胶层5中黑色粉的比例，使得第二胶层5的上表面呈现的墨色与第一胶层4的上表面呈现的墨色几乎相同，制成的显示模块在发光芯片2为熄灭状态下，整个上表面没有明显的墨色区别，美观性较佳。
51.以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。