显示模组、显示模组的制作方法及电子设备与流程

1.本技术涉及显示设备制造领域，具体而言，涉及一种显示模组、显示模组的制作方法及电子设备。


背景技术：

2.为了防止水汽侵蚀显示模组的有机发光器件，通常会在机发光器件层表面使用薄膜封装层对有机发光器件进行保护，并且为了解决屏幕中金属电极反光对显示效果的影响，还会在薄膜封装层上设置偏光片。
3.偏光片容易随环境温度和湿度的变化而发生膨胀或收缩，特别是在偏光片的边缘区域，由于存在切口，更容易受温度和湿度的影响，进而使得边缘区域的膨胀收缩相对中间区域更大。基于此，由于与偏光片贴合的薄膜封装层通常整体厚度较薄，容易受到偏光片应力拉扯产生损坏。


技术实现要素：

4.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种显示模组，所述显示模组包括：
5.显示屏，所述显示屏包括薄膜封装层；
6.位于所述薄膜封装层上的粘合层，所述粘合层包括第一粘合层和环绕所述第一粘合层的第二粘合层，所述第二粘合层的黏性弱于所述第一粘合层的黏性；
7.位于所述粘合层远离所述薄膜封装层一侧的偏光片，所述偏光片的中心位置通过所述第一粘合层与所述薄膜封装层的中心位置贴合，所述偏光片的边缘通过所述第二粘合层与所述薄膜封装层的边缘贴合。
8.在一种可能的实现方式中，所述显示模组还包括：
9.位于所述偏光片远离所述粘合层一侧的盖板。
10.在一种可能的实现方式中，所述偏光片靠近所述盖板一侧的边缘与所述盖板之间的粘合紧密度大于所述偏光片靠近所述薄膜封装层一侧与所述薄膜封装层之间的粘合紧密度。
11.在一种可能的实现方式中，所述第一粘合层包括压敏胶粘合层，所述第二粘合层包括透明硅胶或光固化胶。
12.本技术的另一目的在于提供一种显示模组的制作方法，所述方法包括：
13.提供一显示屏，所述显示屏包括薄膜封装层；
14.通过粘合层将偏光片与所述薄膜封装层贴合；其中，所述粘合层包括第一粘合层和环绕所述第一粘合层的第二粘合层，所述偏光片的中心位置通过所述第一粘合层与所述薄膜封装层的中心位置贴合，所述偏光片的边缘通过所述第二粘合层与所述薄膜封装层的边缘贴合，所述第二粘合层的黏性弱于所述第一粘合层的黏性。
15.在一种可能的实现方式中，所述通过粘合层将偏光片与所述薄膜封装层贴合的步
骤，包括：
16.将所述偏光片与盖板贴合；
17.将所述偏光片远离所述盖板的一侧通过所述粘合层与所述薄膜封装层贴合。
18.在一种可能的实现方式中，所述通过粘合层将偏光片远离所述盖板一侧与所述薄膜封装层贴合的步骤，包括：
19.在所述偏光片远离所述盖板一侧的中心位置设置所述第一粘合层；
20.在所述偏光片远离所述盖板一侧的边缘位置设置所述第二粘合层；
21.通过所述第一粘合层及所述第二粘合层将所述偏光片远离所述盖板的一侧贴合至所述薄膜封装层。
22.在一种可能的实现方式中，所述通过粘合层将偏光片远离所述盖板一侧与所述薄膜封装层贴合的步骤，包括：
23.在所述偏光片远离所述盖板一侧的中心位置设置所述第一粘合层；
24.在所述薄膜封装层的边缘位置设置所述第二粘合层；
25.通过所述第一粘合层及所述第二粘合层将所述偏光片远离所述盖板的一侧贴合至所述薄膜封装层。
26.在一种可能的实现方式中，所述通过粘合层将偏光片远离所述盖板一侧与所述薄膜封装层贴合的步骤，包括：
27.在所述偏光片远离所述盖板一侧的中心位置设置所述第一粘合层；
28.通过所述第一粘合层将所述偏光片远离所述盖板的一侧贴合至所述薄膜封装层；
29.向所述偏光片和所述薄膜封装层的边缘注入粘合剂，形成所述第二粘合层。
30.本技术的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本技术提供的所述显示模组。
31.本技术实施例提供的显示模组、显示模组的制作方法及电子设备，通过将薄膜封装层和偏光片之间的粘合层设置为黏性程度不同，可以使薄膜封装层和偏光片之间的边缘位置的粘合紧密度低于中心位置的粘合紧密度。如此，可以降低在偏光片的边缘位置发生膨胀或收缩时对薄膜封装层的拉扯力，从而降低薄膜封装层损坏的可能性。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
33.图1为本技术实施例提供的显示模组的示意图之一；
34.图2为本技术实施例提供的粘合层的示意图；
35.图3为本技术实施例提供的显示模组的示意图之二；
36.图4为本技术实施例提供的显示模组的制造方法的步骤流程示意图；
37.图5为本技术实施例提供的显示模组的制造过程示意图之一；
38.图6为本技术实施例提供的显示模组的制造过程示意图之二；
39.图7为本技术实施例提供的显示模组的制造过程示意图之三；
40.图8为本技术实施例提供的显示模组的制造过程示意图之四。
具体实施方式
41.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
42.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
43.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
44.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
45.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
46.请参见图1，图1为本实施例提供的一种显示模组的示意图，该显示模组可以包括显示屏100、粘合层200及偏光片300。
47.所述显示屏100可以包括发光器件层101及位于发光器件层101上的薄膜封装层102。所述发光器件层101可以包括阳极层、致电发光材料层、阴极层等。所述薄膜封装层102可以是由无机密封层和有机缓冲层逐层堆叠而成，所述薄膜封装层102的整体厚度大致可以为10um左右。可以理解的是，所述显示屏100还可以包括位于所述发光器件层101远离所述薄膜封装层102一侧的阵列基板等其他组件。
48.所述粘合层200位于所述薄膜封装层102上远离所述发光器件层101的一侧。请参照图2，所述粘合层200包括第一粘合层201和环绕所述第一粘合层201的第二粘合层202。
49.所述第二粘合层202的黏性弱于所述第一粘合层201的黏性。其中，所述第一粘合层201和所述第二粘合层202均可以为透明材料而形成，优选地，所述第一粘合层201和所述第二粘合层202的折射率可以大致相似。
50.所述第一粘合层201可以用于提供足够的粘合紧密度，以保证所述偏光片300和所述显示面板贴合牢固。所述第二粘合层202可以起到填充空隙的作用，从而避免所述显示模组四周边缘位置的显示效果与中间位置的显示效果不一致，同时，所述第二粘合层202不会有较强的粘附力，因此在偏光片300膨胀收缩时可以减少对所述薄膜封装层102的拉扯。
51.在一种可能的实现方式中，所述第一粘合层201可以包括压敏胶，所述第二粘合层202可以包括透明硅胶或光固化胶。
52.所述偏光片300可以位于所述粘合层200远离所述薄膜封装层102的一侧，所述偏
光片300通过所述粘合层200粘合于所述薄膜封装层102上。其中，所述偏光片300的中心位置通过所述第一粘合层201与所述薄膜封装层102的中心位置贴合，所述偏光片300的边缘通过所述第二粘合层202与所述薄膜封装层102的边缘贴合。
53.在一些可能的实现方式中，所述薄膜封装层102在所述显示屏100上的正投影可以位于所述偏光片300在所述显示屏100上的正投影之内，优选地，所述偏光片300在所述显示屏100上的正投影的边缘与所述薄膜封装层102在所述显示屏100上的正投影的边缘之间的距离可以为0.05mm至0.15mm。
54.基于上述设计，在本实施例提供的显示模组中，由于所述粘合层200边缘位置的黏性低于中心位置的黏性，可以使薄膜封装层102和偏光片300之间的边缘位置的粘合紧密度低于中心位置的粘合紧密度。如此，可以降低在偏光片300的边缘位置发生膨胀或收缩时对薄膜封装层102的拉扯力，从而降低薄膜封装层102损坏的可能性。
55.在一些可能的实现方式中，所述显示模组还可以包括位于所述偏光片300远离所述粘合层200一侧的盖板400。所述偏光片300可以通过透明光学胶(optically clear adhesive，oca)与所述盖板400贴合。
56.进一步地，在本实施例中，所述偏光片300靠近所述盖板400一侧的边缘与所述盖板400之间的粘合紧密度大于所述偏光片300靠近所述薄膜封装层102一侧与所述薄膜封装层102之间的粘合紧密度。例如，所述偏光片300与所述盖板400之间中心区域和边缘区域的粘合紧密度可以相同或相近。如此，在所述偏光片300的边缘位置与所述薄膜封装层102之间的粘合紧密度较小的情况下，保证所述偏光片300的边缘与所述盖板400之间的粘合紧密度，可以避免所述偏光片300的边缘发生翘曲。
57.基于相同的发明构思，本实施例还提供一种显示模组的制作方法，请参照图4，图4为本实施例提供的显示模组的制造方法的步骤流程示意图，下面对该方法的各个步骤进行详细阐述。
58.步骤s110，提供一显示屏100，所述显示屏100包括薄膜封装层102。
59.步骤s120，通过粘合层200将偏光片300与所述薄膜封装层102贴合；其中，所述粘合层200包括第一粘合层201和环绕所述第一粘合层201的第二粘合层202，所述偏光片300的中心位置通过所述第一粘合层201与所述薄膜封装层102的中心位置贴合，所述偏光片300的边缘通过所述第二粘合层202与所述薄膜封装层102的边缘贴合，所述第二粘合层202的黏性弱于所述第一粘合层201的黏性。
60.因此，经发明人研究发现，在传统的显示模组制作工艺中，在将偏光片300与薄膜封装层102贴合后，还需要在偏光片300上贴合盖板400。由于在本实施例采用的方案中，所述粘合层200中间区域和边缘区域的材料不同，相应地，其黏性和软硬度也不同，如果按照传统显示模组制作工艺中先将所述偏光片300与所述薄膜封装层102贴合，再将盖板400与所述偏光片300贴合，可能导致所述偏光片300的边缘产生翘曲，在盖板400和偏光片300之间形成气泡，影响所述显示模组的整体显示效果。
61.因此，在本实施例的一些可能的实现方式中，在通过粘合层200将偏光片300与所述薄膜封装层102贴合时，可以先将所述偏光片300与盖板400贴合，然后再将所述偏光片300远离所述盖板400的一侧通过所述粘合层200与所述薄膜封装层102贴合。如此，先保证所述偏光片300与所述盖板400贴合，可以尽量保证所述偏光片300边缘不会翘曲。
62.具体地，在一种可能的实现方式中，请参照图5，在将所述偏光片300贴合至所述盖板400上以后，可以在所述偏光片300远离所述盖板400一侧的中心位置设置所述第一粘合层201，并在所述偏光片300远离所述盖板400一侧的边缘位置设置所述第二粘合层202。然后通过所述第一粘合层201及所述第二粘合层202将所述偏光片300远离所述盖板400的一侧贴合至所述薄膜封装层102。
63.在另一种可能的实现方式中，请参照图6，在将所述偏光片300贴合至所述盖板400上以后，可以在所述偏光片300远离所述盖板400一侧的中心位置设置所述第一粘合层201，并在所述薄膜封装层102的边缘位置设置所述第二粘合层202。然后通过所述第一粘合层201及所述第二粘合层202将所述偏光片300远离所述盖板400的一侧贴合至所述薄膜封装层102。
64.在又一种可能的实现方式中，请参照图7和图8，在将所述偏光片300贴合至所述盖板400上以后，可以在所述偏光片300远离所述盖板400一侧的中心位置设置所述第一粘合层201，并通过所述第一粘合层201将所述偏光片300远离所述盖板400的一侧贴合至所述薄膜封装层102。然后向所述偏光片300和所述薄膜封装层102的边缘注入粘合剂，形成所述第二粘合层202。例如，在通过所述第一粘合层201将所述偏光片300远离所述盖板400的一侧贴合至所述薄膜封装层102后，向所述偏光片300和所述薄膜封装层102的边缘之间的缝隙注入光固化胶，然后进行光照固化。
65.另外，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括本技术提供的所述显示模组。
66.综上所述，本技术实施例提供的显示模组、显示模组的制作方法及电子设备，通过将薄膜封装层和偏光片之间的粘合层设置为具有不同的黏性，使薄膜封装层和偏光片之间的边缘位置的粘合紧密度低于中心位置的粘合紧密度。如此，可以降低在偏光片的边缘位置发生膨胀或收缩时对薄膜封装层的拉扯力，从而降低薄膜封装层损坏的可能性。
67.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
68.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。