一种半导体清理设备的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体清理设备。


背景技术：

2.在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺，光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。
3.晶圆在加工时，经历了晶棒的切割，然后表面在进行毛刺边角的打磨处理，需要进行有效的清洗才能进行后续的使用，而现有的晶圆清理设备无法做到持续高效的清洗，并且晶圆表面进行清洗后，需要对晶圆表面进行烘干，而现有设备清洗和烘干分开处理，晶圆需要转移，过程相对繁琐，并且烘干过程面临热量集聚带来的损伤风险。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中清理效果差的问题，而提出的一种半导体清理设备。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体清理设备，包括水箱和清理箱，所述水箱的侧壁贯穿插设有出水管和进水管，所述出水管与水箱的下部接通，所述进水管与水箱的上部接通，所述水箱的内部固定有水泵，所述水泵出水口与进水管接通，所述水箱的内底部固定有电机，所述电机的输出轴固定有底轴，所述水箱的内壁固定有滤网，所述底轴与滤网贯穿转动连接，所述底轴的侧壁固定有刮板，所述刮板与滤网的上端面相抵，所述底轴的上端固定有丝杆，所述丝杆的上端固定有顶轴，所述顶轴的上端固定有驱动叶，所述清理箱的内壁滑动连接有承载板，所述承载板的上端贯穿开设有涡流孔，所述涡流孔与驱动叶位置相对应，所述丝杆的侧壁设有推进机构，所述底轴的侧壁设有换电机构。
6.在上述的半导体清理设备中，所述推进机构包括与丝杆侧壁螺纹连接的滑块，所述滑块的外壁通过单向轴承转动连接有转套，所述转套的侧壁通过连杆连接有推杆，所述推杆与清理箱的底部密封贯穿滑动连接，所述推杆顶部与承载板底部相抵，所述丝杆为往复丝杆。
7.在上述的用于室内装潢的垂直绿化装置中，所述承载板的上端贯穿开设有多个喷孔，所述清理箱的底部贯穿固定有一组外喷头和一组内喷头，所述外喷头和内喷头均与喷孔位置对应，所述外喷头和内喷头分别与外设的两组气泵连接，所述外喷头朝向清理箱中心倾斜设置，所述内喷头朝向清理箱外围边缘倾斜设置。
8.在上述的用于室内装潢的垂直绿化装置中，所述换电机构包括固定于底轴周向侧壁的换电套，所述换电套的内壁通过复位弹簧连接有接电块，所述换电套的内壁固定有一对内接电板和一对外接电板，所述清理箱的上端固定有吸附套，所述底轴贯穿吸附套，所述吸附套的外壁固定有吸附块，所述吸附块为永磁铁且能够吸引接电块。
9.在上述的用于室内装潢的垂直绿化装置中，所述出水管位于滤网上部，所述水泵
位于滤网下部，所述顶轴与清理箱的底部密封贯穿转动连接。
10.与现有的技术相比，本发明的优点在于：
11.1、本发明中，利用两组喷头的喷气加持，使得水流充分冲击晶圆，提高清洗效果，并且内喷头和外喷头的喷射角度相反，使得晶圆能够受到不同角度的水流冲击，大幅提高清理效果，并且在长期处理过程中，晶圆收到相对平衡的处理，从而保持位置的相对稳定，避免晶圆与清理箱内壁发生不断的碰撞；
12.2、本发明中，驱动叶能够推动底部水流，使其向上转移，结构喷气带来的动能支持，使得晶圆能够保持在清理箱中游位置而处于浮动状态，进而能够实现浸洗和冲洗的双重效果；
13.3、本发明中，杂质被刮板带走后，将在刮板转动过程中受到离心力作用，进而向水箱的边缘转移，刮板表面保持一定程度的洁净，从而保证滤网中间位置的有效性，从而能够面对连续的清洗过程；
14.4、本发明中，清洗后放置在承载板上的晶圆能够随之上下转移，进而在转移过程中消除热气流的集中冲击，从而避免热气流烘干带来的损伤；
15.5、本发明中，热气流呈现间歇性喷出，而清理箱内部气流也间歇性被抽取，故而能够实现过度热量的有效转移，避免烘干带来的热量集聚，同时向下的抽吸能够更加轻易的带走表面大颗粒水珠，从而加速前期的烘干过程，提高整体的烘干效率。
附图说明
16.图1为本发明提出的一种半导体清理设备的轴侧结构示意图；
17.图2为本发明提出的一种半导体清理设备的正面结构示意图；
18.图3为本发明提出的一种半导体清理设备的侧面结构示意图；
19.图4为本发明提出的一种半导体清理设备的半剖轴侧示意图；
20.图5为本发明提出的一种半导体清理设备的半剖正面示意图；
21.图6为本发明提出的一种半导体清理设备中底轴部分的结构示意图；
22.图7为本发明提出的一种半导体清理设备的俯视结构示意图；
23.图8为本发明提出的一种半导体清理设备中换电套部分的轴侧结构示意图；
24.图9为本发明提出的一种半导体清理设备中换电套部分的俯视图。
25.图中：1水箱、2清理箱、3出水管、4进水管、5水泵、6电机、7底轴、8滤网、9刮板、10丝杆、11顶轴、12驱动叶、13承载板、14喷孔、15外喷头、16内喷头、17换电套、18吸附套、19吸附块、20复位弹簧、21接电块、22内接电板、23外接电板、24滑块、25转套、26连杆、27推杆、28涡流孔。
具体实施方式
26.以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
27.实施例
28.参照图1-9，一种半导体清理设备，包括水箱1和清理箱2，水箱1的侧壁贯穿插设有出水管3和进水管4，出水管3与水箱1的下部接通，进水管4与水箱1的上部接通，水箱1的内部固定有水泵5，水泵5出水口与进水管4接通，水箱1的内底部固定有电机6，电机6的输出轴
固定有底轴7，水箱1的内壁固定有滤网8，底轴7与滤网8贯穿转动连接，底轴7的侧壁固定有刮板9，刮板9与滤网8的上端面相抵，刮板9呈“l”形结构，能够将杂质刮取至刮板9表面，并利用离心力将杂质向边缘甩出，从而保证滤网8的有效性，底轴7的上端固定有丝杆10，丝杆10的上端固定有顶轴11，顶轴11的上端固定有驱动叶12，清理箱2的内壁滑动连接有承载板13，承载板13的上端贯穿开设有涡流孔28，涡流孔28与驱动叶12位置相对应，丝杆10的侧壁设有推进机构，底轴7的侧壁设有换电机构。
29.推进机构包括与丝杆10侧壁螺纹连接的滑块24，滑块24的外壁通过单向轴承转动连接有转套25，转套25的侧壁通过连杆26连接有推杆27，推杆27与清理箱2的底部密封贯穿滑动连接，推杆27顶部与承载板13底部相抵，丝杆10为往复丝杆，丝杆10的正向回转，将会带动滑块24同步回转，故而滑块24不会上下移动，而丝杆10的反向回转，将导致滑块24受到单向轴承的限制，受到推杆27的限位而无法转动，故而将上下运动，往复丝杆则能够通过丝杆10的单向转动实现滑块24往复直线运动。
30.承载板13的上端贯穿开设有多个喷孔14，清理箱2的底部贯穿固定有一组外喷头15和一组内喷头16，外喷头15和内喷头16均与喷孔14位置对应，外喷头15和内喷头16分别与外设的两组气泵连接，外喷头15朝向清理箱2中心倾斜设置，内喷头16朝向清理箱2外围边缘倾斜设置，利用喷射角度的不同，实现对晶圆不同位置的冲击，实现全面清洗的同时避免晶圆位置大幅变动而发生碰撞损伤。
31.换电机构包括固定于底轴7周向侧壁的换电套17，换电套17的内壁通过复位弹簧20连接有接电块21，换电套17的内壁固定有一对内接电板22和一对外接电板23，清理箱2的上端固定有吸附套18，底轴7贯穿吸附套18，吸附套18的外壁固定有吸附块19，吸附块19为永磁铁且能够吸引接电块21，接电块21在转动过程中不断的改变接电位置，从而改变接电状态，使得内喷头16和外喷头15交替工作，进而保证清洗及烘干效果。
32.出水管3位于滤网8上部，水泵5位于滤网8下部，顶轴11与清理箱2的底部密封贯穿转动连接，杂质水流循环利用过程中，杂质得到滤网8的拦截，从而保证循环清洗的有效性。
33.本发明中，在实际清理晶圆时，向水箱1和清理箱2内部加入清洗水流，然后向清理箱2内投放晶圆，同时水泵5启动，出水管3内部阀门打开，水泵5将水箱1内部水流通过进水管4缓慢的注入清理箱2中，而清理箱2中的水流通过出水管3缓慢的回到水箱1中，并且进水管4和出水管3内部水流量基本一致，因此清理箱2内部水流量基本保持稳定，但是水流在不断的循环流动中；
34.然后接通外设气泵，使其可向外喷头15和内喷头16注入高速气流，电机6将驱动底轴7转动，底轴7的转动将会带动换电套17转动，使得换电套17内部的接电块21受到离心力作用而向外移动，从而将外接电板23接通，进而使得外喷头15对应的气泵能够启动，进而向外喷头15通入气流，使得外喷头15能够向清理箱2内部注入气体，利用气体的喷射驱动水流的快速转移，进而完成水流冲击晶圆，实现对晶圆的清理；
35.而换电套17回转过程中，将会经过吸附块19所在位置，从而使得接电块21受到吸附块19的磁力作用，使得接电块21能够因磁力而克服离心力，并且大幅位置，将内接电板22接通，使得外喷头15不再喷气，转由内喷头16喷射气体，保持对晶圆的有效清洗；
36.利用两组喷头的喷气加持，使得水流充分冲击晶圆，提高清洗效果，并且内喷头16和外喷头15的喷射角度相反，使得晶圆能够受到不同角度的水流冲击，大幅提高清理效果，
并且在长期处理过程中，晶圆收到相对平衡的处理，从而保持位置的相对稳定，避免晶圆与清理箱2内壁发生不断的碰撞；
37.并且底轴7的转动，还将带动丝杆10及顶轴11的转动，从而导致驱动叶12不断的转动，驱动叶12能够推动底部水流，使其向上转移，结构喷气带来的动能支持，使得晶圆能够保持在清理箱2中游位置而处于浮动状态，进而能够实现浸洗和冲洗的双重效果，脱离的杂质将会随水流的转移而缓慢的转移脱离，从而最终完成晶圆的全面清洁；
38.裹挟杂质的污水由出水管3回到水箱1时，将得到滤网8的过滤处理，使得循环水流保持洁净，保证循环清洗的有效性，从而能够在面对批量处理时，大幅节省水资源，并且底轴7的转动将会带动刮板9转动，刮板9将会在转动过程中刮取滤网8表面的杂质，从而保证滤网8的透水速度，而杂质被刮板9带走后，将在刮板9转动过程中受到离心力作用，进而向水箱1的边缘转移，刮板9表面保持一定程度的洁净，从而保证滤网8中间位置的有效性，从而能够面对连续的清洗过程；
39.在清洗结束后，便可关闭水泵5，使得清理箱2中的水流转移至水箱1中，然后反转电机6，使其带动丝杆10反向转动，同时外喷头15将于外部热气流泵接通，使得外喷头15能够喷出热气流，而内喷头16与外部抽风机接通，内喷头16将反向抽吸清理箱2内部气流；
40.在丝杆10反向转动时，丝杆10同样会对滑块24产生作用力，但是反转过程，滑块24受到单向轴承的限制，将会对转套25产生作用力，由于转套25受到推杆27的限位而无法转动，故而滑块24也将无法回转，受到回转限位的滑块24将会在丝杆10的驱动下做上下的直线运动，并且丝杆10为往复丝杆，将使得滑块24做上下的往复运动，进而使得推杆27能够推动承载板13上下往复运动，从而使得清洗后放置在承载板13上的晶圆能够随之上下转移，进而在转移过程中消除热气流的集中冲击，从而避免热气流烘干带来的损伤；
41.而换电套17内部接电块21仍在转动过程中不断地更换接电位置，故而使得热气流呈现间歇性喷出，而清理箱2内部气流也间歇性被抽取，故而能够实现过度热量的有效转移，避免烘干带来的热量集聚，同时向下的抽吸能够更加轻易的带走表面大颗粒水珠，从而加速前期的烘干过程，提高整体的烘干效率。
42.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。