拼接屏和拼接屏的制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接屏和拼接屏的制备方法。


背景技术：

2.发光二极管(light emitting diodes，led)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。柔性电子产品引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。
3.在对现有技术的研究和实践过程中，本技术的发明人发现，柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中，往往在硬质的玻璃基板上先形成pi膜(聚酰亚胺薄膜)，在pi膜上制作相关的电子器件，并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与pi膜分离，以形成以pi膜作为基底的柔性器件。但要做成大尺寸屏幕，需要将柔性mini-led屏幕拼接起来，柔性屏幕拼接难度大，且拼缝处在弯折时受应力因素，极易发生形变，导致和上下两侧的保护膜分离，影响产品寿命。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种拼接屏和拼接屏的制备方法，旨在降低弯折后第一保护膜层和面板分离的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。
5.本技术实施例提供一种拼接屏，包括：
6.至少两面板，所述面板包括发光基板和封装层，所述封装层封装覆盖所述发光基板，相邻的所述面板拼接设置，且相邻的两所述封装层的侧壁面围合界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；
7.填充层，所述填充层穿过所述开口设于所述容置空间内，所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；以及
8.第一保护膜层，所述第一保护膜层设于所述至少两面板的封装层背远离所述发光基板的一面，并与位于所述容置空间内的所述填充层连接。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装层远离所述发光基板的一侧向靠近所述发光基板一侧的方向上，所述容置空间的宽度d逐渐减小。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述容置空间的纵向深度与所述封装层的厚度相同。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装层的侧壁面呈斜面设置。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装层的侧壁面与所述封装层朝向所述发光基板的表面所成的夹角r的角度为20
°
至60
°
。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述封装层的侧壁面呈弧面设置。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述填充层背离所述发光基板的表面与所述
封装层背离所述发光基板的表面共面。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述拼接屏还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层连接于每一所述面板的发光基板背离封装层的一面。
16.相应的，本技术还提供一种拼接屏的制备方法，所述制备方法包括：
17.步骤10：提供至少两拼接模组，所述拼接模组包括临时衬底和设置在所述临时衬底上的面板，面板包括发光基板和封装层，所述发光基板设于所述临时衬底上，所述封装层封装覆盖所述发光基板，所述临时衬底设于所述发光基板背离所述封装层的一面；
18.步骤20：拼接所述拼接模组，在相邻的两所述拼接模组中，两所述封装层的侧壁面之间界定围合形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；
19.步骤30：穿过所述开口于在所述容置空间内设置填充层胶，所述填充层连接于所述封装层；所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；
20.步骤40：在所述至少两面板的封装层背离发光基板的一面设置第一保护膜层，且所述第一保护膜层与所述填充层连接。
21.可选的，在本技术的一些实施例中，在步骤40之后，所述制备方法还包括：
22.步骤50：分离所述临时衬底和所述面板；
23.步骤60：在所述发光基板背离所述封装层的一面设有第二保护膜层。
24.本技术提供的拼接屏包括至少两面板、填充层以及第一保护膜层。面板包括发光基板和封装层，封装层覆盖发光基板，相邻的面板拼接设置，且相邻的两封装层的侧壁面界定形成具有开口的容置空间，开口位于封装层远离发光基板的一侧。填充层设于容置空间内，填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量。第一保护膜层设于至少两面板的封装层远离发光基板的一面，并与填充层连接。如此当拼接屏弯折时，填充层由于位于拼接处且同时与封装层的侧壁面以及第一保护膜层连接，且填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量，以使填充层可以在弯折时易发生形变，进而可以有效释放弯折时产生的应力，以降低第一保护膜层脱离面板的封装层的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1是本技术实施例提供的拼接屏的结构示意图；
27.图2是本技术另一实施例提供的面板的结构示意图；
28.图3是本技术实施例提供的拼接屏的制备方法的流程示意图；
29.图4是本技术实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤10中的发光基板和临时衬底的结构示意图；
30.图5是本技术实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤10的拼接模组的结构示意图；
31.图6是本技术实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤20和步骤30的结构示意图；
32.图7是本技术实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤50的结构示意图。
33.附图标记说明：
34.具体实施方式
35.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
36.本技术实施例提供一种拼接屏100。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
37.参照图1，本技术提供的拼接屏100包括至少两面板11、填充层20以及第一保护膜层30。面板11包括发光基板111和封装层112，封装层112覆盖发光基板111，相邻的面板11拼接设置，且相邻的两封装层112的侧壁面界定形成具有开口的容置空间10a，开口位于封装层112远离发光基板111的一侧。填充层20设于容置空间10a内，填充层20的弹性模量低于或等于封装层112的弹性模量。第一保护膜层30设于至少两面板11的封装层112远离发光基板111的一面，并与填充层20连接。
38.如此当拼接屏100弯折时，填充层20由于位于拼接处且同时与封装层112的侧壁面以及第一保护膜层30连接，且填充层20的弹性模量低于或等于封装层112的弹性模量，以使填充层20可以在弯折时易发生形变，进而可以有效释放弯折时拼接处产生的应力，以降低第一保护膜层30脱离面板11的封装层112的风险，以保证第一保护膜层30设置后的稳定性，进而提高了拼接屏100的使用寿命。
39.其中，该第一保护膜层30可以为pet膜(polyester film，聚酯薄膜)。pet膜是一种性能比较全面的包装薄膜。pet膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多，同时还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。进一步地，该填充层20的弹性模量低于封装层112的弹性模量，如此以
使得填充层20更易发生形变，进而在弯折时保持与第一保护膜层30和封装层112连接的稳定性。该填充层20可以为oca，oca(optically clear adhesive，光学胶)用于胶结透明光学元件的特种粘胶剂。要求具有无色透明、光透过率在95％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。
40.需要说明的是，发光基板111包括柔性基板1111和间隔设置于柔性基板1111上的多个led器件1112，该柔性基板1111可以采用pi材料、菲林材料等，能够为大尺寸拼接显示提供可弯折性，进一步提升显示效果。而个led器件1112为三基色led芯片，包括：红色led器件、绿色led器件以及蓝色led器件。led器件1112可选为mini-led(亚毫米发光二极管)芯片或micro-led(微型发光二极管)，mini-led的尺寸规格在微米级，能够提供更高的分辨率，进而提升显示效果。而采用封装胶将led器件1112覆盖起来以形成封装层112，降低led器件1112被水汽影响的风险。此外，该封装层112可以是通过化学气相沉积(cvd)或物理气相沉积(pvd)形成，如此通过调整沉积参数可以调整每一层膜质的厚度及膜质，进而调整封装层112的封装效果。
41.进一步地，封装层112的侧壁面的正投影位于最边缘的led器件1112的外侧，如此以当led器件1112正对封装层112远离柔性基板1111的一面方向所发射的光不会被封装层112的侧壁面所折射，进而保证显示效果。可选的，其中该填充层20的折射率等于封装层112的折射率，如此以使得光线穿过填充层20时与穿过封装层112的光线发生折射的方向相同，以提高显示效果。
42.在本技术的一实施例中，参照图1，自封装层112远离发光基板111的一侧向靠近发光基板111一侧的方向上，容置空间10a的宽度d逐渐减小。如此即可以避免填充层20的设置会占用拼接屏100过大的空间，同时保证填充层20与第一保护膜层30的接触面积，进而保证填充层20与第一保护膜层30连接的稳定性。
43.进一步地，封装层112的侧壁面呈斜面设置。其中，在保证发光基板111完全封装层112被覆盖的前提下，边缘的封装层112厚度逐渐变薄，以使得封装层112的侧壁面形成一个斜面，从而相邻的两封装层112的侧壁面拼接后会形成一个倒三角的容置空间10a，以便于填充层20的设置，同时保证填充层20与封装层112的侧壁面的接触面积，进而保证连接的稳定性。
44.更进一步地，该封装层112的侧壁面与封装层112朝向发光基板111的表面所成的夹角r的角度为20
°
至60
°
，具体的，夹角r的角度可以为20
°
、30
°
、40
°
、50
°
、60
°
等，在这个间隔范围内，相邻的两封装层112的侧壁面之间的空间既可以有效避免占用拼接屏100过大的空间，同时保证填充层20设置后的稳定性。
45.参照图1，在本技术的一实施例中，容置空间10a的纵向深度与封装层112的厚度相同。如此以保证填充层20与封装层112的侧壁面的接触面积，以保证填充层20设置的稳定性，进而保证消除弯折产生的应力。
46.在一些实施例中，参照图1，填充层20背离发光基板111的表面与封装层112背离发光基板111的表面共面。其中，为了第一保护膜层30形成的稳定性，该填充层20背离发光基板111的表面与封装层112背离发光基板111的表面共面设置，以使填充层20和封装层112形成一个平面，以便于第一保护膜层30可以更平稳的形成，提高第一保护膜层30的稳定性，进而保证第第一保护膜层30的防护的作用。
47.参照图1，在一些实施例中，所述拼接屏100还包括第二保护膜层40，第二保护膜层40连接于每一面板11的发光基板111背离封装层112的一面。其中，通过设置第二保护膜层40以对发光基板111背离封装层112的一面进行保护，进而以保证拼接屏100相对两侧的保护，以提高拼接屏100的使用寿命。该第二保护膜层40可以与第一保护膜层30的材质相同为pet膜，不仅便于第二保护膜层40的制备，同时保证第二保护膜层40的保护性。
48.参照图2，在本技术的另一实施例中，本实施例与上述实施例的不同之处在于：封装层112的侧壁面呈弧面设置。如此以进一步增大封装层112与填充层20之间的接触面积，进而提高填充层20设置后的稳定性。
49.参照图3，本技术实施例提供一种拼接屏100的制备方法，制备方法包括：
50.步骤10：提供至少两拼接模组，拼接模组包括临时衬底和设置在临时衬底上的面板，面板包括发光基板和封装层，发光基板设于临时衬底上，封装层覆盖发光基板；
51.步骤20：拼接至少两拼接模组，在相邻的两拼接模组中，两封装层的侧壁面之间界定形成具有开口的容置空间，开口位于封装层远离发光基板的一侧；
52.步骤30：在容置空间内设置填充层，填充层连接于封装层，填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量；
53.步骤40：在至少两面板的封装层背离发光基板的一面设置第一保护膜层，且第一保护膜层与位于填充层连接。
54.如此通过该制备方法形成拼接屏在弯折时，填充层由于位于拼接处且同时与封装层的侧壁面以及第一保护膜层连接，且填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量，以使填充层可以在弯折时易发生形变，进而可以有效释放弯折时产生的应力，以降低第一保护膜层脱离面板的封装层的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。
55.下文对本实施例的拼接的制备方法进行详细的阐述。
56.参照图3至图5，步骤10：提供至少两拼接模组10，拼接模组10包括临时衬底12和设置在临时衬底12上的面板11，面板11包括发光基板111和封装层112，发光基板111设于临时衬底12上，封装层112覆盖发光基板111。其中，该临时衬底12为玻璃基板，而该发光基板111包括柔性基板1111和间隔设置于柔性基板1111上的多个led器件1112，如此在将多个led器件1112设置柔性基板1111前需要临时衬底12提供支撑稳定性，以便于多个led器件1112的安装。同时该临时衬底12也于封装层112形成于发光基板111上时提供稳定性。
57.需要说明的是，发光基板111包括柔性基板1111和间隔设置于柔性基板1111上的多个led器件1112，该柔性基板1111可以采用pi材料、菲林材料等，能够为大尺寸拼接显示提供可弯折性，进一步提升显示效果。而个led器件1112为三基色led芯片，包括：红色led器件、绿色led器件以及蓝色led器件。led器件1112可选为mini-led(亚毫米发光二极管)芯片或micro-led(微型发光二极管)，mini-led的尺寸规格在微米级，能够提供更高的分辨率，进而提升显示效果。而采用封装胶将led器件1112覆盖起来以形成封装层112，降低led器件1112被水汽影响的风险。此外，该封装层112可以是通过化学气相沉积(cvd)或物理气相沉积(pvd)形成，如此通过调整沉积参数可以调整每一层膜质的厚度及膜质，进而调整封装层112的封装效果。进一步地，封装层112的侧壁面的正投影位于最边缘的led器件1112的外侧，如此以当led器件1112正对封装层112远离柔性基板1111的一面方向所发射的光不会被
封装层112的侧壁面所折射，进而保证显示效果。可选的，其中该填充层20的折射率等于封装层112的折射率，如此以使得光线穿过填充层20时与穿过封装层112的光线发生折射的方向相同，以提高显示效果。
58.参照图6，步骤20：拼接至少两拼接模组10，在相邻的两拼接模组10中，两封装层112的侧壁面之间界定形成具有开口的容置空间10a，开口位于封装层112远离发光基板111的一侧。其中，可以通过将两拼接模组10的发光基板111通过粘接或者焊接等方式进行拼接，以使得拼接模组10拼接形成一个整体，从而以使得在相邻的两拼接模组10中，两封装层112的侧壁面之间界定形成容置空间10a，且该容置空间10a具有朝向封装层112远离发光基板111的表面的开口，如此以便于后续填充层20的填充设置。进一步地，封装层112的侧壁面呈斜面设置。其中，在保证发光基板111完全封装层112被覆盖的前提下，边缘的封装层112厚度逐渐变薄，以使得封装层112的侧壁面形成一个斜面，从而相邻的两封装层112的侧壁面拼接后会形成一个倒三角的容置空间10a，以便于填充层20的设置，同时保证填充层20与封装层112的侧壁面的接触面积，进而保证连接的稳定性。
59.参照图6，步骤30：在容置空间10a内设置填充层20，填充层20连接于封装层112，填充层20的弹性模量低于或等于封装层112的弹性模量。其中，可以通过容置空间10a朝向封装层112背离发光基板111的表面的开口填充oca胶以形成填充层20，oca胶(optically clear adhesive)用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂。要求具有无色透明、光透过率在95％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。进一步地，该填充层的弹性模量低于封装层的弹性模量，如此以使得填充层更易发生形变，进而在弯折时保持与第一保护膜层30和封装层112连接的稳定性。
60.步骤40：在至少两面板的封装层背离发光基板的一面设置第一保护膜层，且第一保护膜层与位于填充层连接。其中，该第一保护膜层可以为pet膜(polyester film，聚酯薄膜)。pet膜是一种性能比较全面的包装薄膜。pet膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多，同时还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。
61.结合图3和图7，进一步地，在步骤40之后，制备方法还包括步骤50：分离临时衬底12和面板11。其中，可以通过采用激光扫描将分离临时衬底12和面板11分离，以使得制备后的拼接屏100以进一步提高可弯折性。
62.结合图1，步骤60：在发光基板111背离封装层112的一面设有第二保护膜层40。其中，该第二保护膜层40以对发光基板111背离封装层112的一面进行保护，进而以保证拼接屏100相对两侧的保护，以提高拼接屏100的使用寿命。该第二保护膜层40可以与第一保护膜层30的材质相同为pet膜，不仅便于第二保护膜层40的制备，同时保证第二保护膜层40的保护性。
63.以上对本技术实施例所提供的一种拼接屏及拼接屏的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。