一种类月光光谱LED封装结构及方法与流程

一种类月光光谱led封装结构及方法
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，具体为一种类月光光谱led封装结构及方法。


背景技术：

2.led是一种常见的灯具，它是由p型半导体形成的p层和n型半导体形成的n层，以及中间的由双异质结构成的有源层组成，在选用led摄影补光灯时，需要考虑到led的照明品质，即照明光源是否符合视觉功能、视觉舒适度、安全度以及视觉美感等，常见的摄影补光灯可粗略的分为暖色灯和冷色灯，但在现有的技术中，缺少了类月光色的led灯，因而无法满足用户的需求。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种类月光光谱led封装结构及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种类月光光谱led封装结构，包括支架，所述支架的一侧外壁上固定连接有第一引脚，另一侧外壁上固定连接有第二引脚，支架的内部开设有碗杯，碗杯的内部固定连接有第一led晶片、第二led晶片、第三led晶片、第四led晶片、第五led晶片、第六led晶片、第七led晶片和第八led晶片。
5.优选的，所述第一led晶片、第二led晶片、第三led晶片、第四led晶片、第五led晶片、第六led晶片、第七led晶片和第八led晶片依次串联，且第一led晶片与第一引脚电性连接，第八led晶片与第二引脚电性连接。
6.优选的，所述第一引脚为正极引脚，第二引脚为负极引脚。
7.优选的，所述第一led晶片的规格参数为：455-460nm、240-250mw、2.9-3.0v；第二led晶片的规格参数为：380-385nm、30-40mw、3.2-3.3v；第三led晶片的规格参数为：95-400nm、250-270mw、3.4-3.5v；第四led晶片的规格参数为：4-410-415nm、20-25mw、3.0-3.1v；第五led晶片的规格参数为：420-425nm、150-170mw、3.2-3.3v；第六led晶片的规格参数为：440-445nm、204-210mw、3.0-3.2v；第七led晶片的规格参数为：450-455nm、240-250mw、2.9-3.0v；第八led晶片的规格参数为：475-480nm、160-170mw、1.7-2.08v。
8.一种类月光光谱led封装结构的封装方法，包括步骤一，晶片固定；步骤二，线路连接；步骤三，配制荧光胶溶液；步骤四，点胶；步骤五，参数分光；
9.其中上述步骤一中，首先采用固晶机，通过绝缘胶或银胶将八个led晶片按照图纸固定在支架碗杯内，固晶完成后使用烤箱烘烤，使led晶片完全固定在支架上；
10.其中上述步骤二中，通过金线焊线机采用引线键合技术使第一引脚和第二引脚连接，使八个led晶片通过串联方式连接；
11.其中上述步骤三中，配制4000k荧光胶溶液，荧光胶溶液的配方为：胶水、发射波长为465-485nm的蓝粉粉、发射波长为520-535nm的绿粉和发射波长为635-665nm的红粉；
12.其中上述步骤四中，把上述步骤三中配制好的荧光胶溶液倒入点胶机的胶桶内，
待完成排胶排泡后，将荧光胶溶液按色参数要求点胶在碗杯内，点胶后用80℃/0.5h+160℃/4h烘烤；
13.其中上述步骤五中，将上述步骤四中点胶烘烤后的led产品进行脱粒处理，得到led成品，最后采用分光测试机按给定要求色参数分光，合格品包装入库。
14.优选的，所述步骤一中，烤箱烘烤温度为150-160℃，烘烤时间为2h
±
10min。
15.优选的，所述步骤三中，荧光胶溶液按照胶水：480nm蓝粉：525nm绿粉：660荧光粉≈3：0.5:1.2:0.08的比例混合配制。
16.优选的，所述步骤五中，合格品需满足以下条件：色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内，光色品质满足ra》93，r9》90，tm-30-18，rg》100，rf》95，色温满足3800-4200k，色度坐标满足403色度标准，月光光谱ssi(光谱相似度)系数》93％。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的led灯，设计为一种类月光光谱led，该led的光色品质接近月光，所散发的光芒具有月色的柔和美感，用于辅助照明可营造出浪漫氛围。
附图说明
18.图1为本发明的整体结构主视剖切图；
19.图2为本发明led产品成品的色度落点bin图；
20.图3为本发明led产品成品发光光谱曲线图；
21.图4为本发明产品与月光光谱ssi光谱相似度计算图；
22.图5为本发明的产品混合光谱测试数据图；
23.图6为本发明的方法流程图；
24.图中：1、支架；2、碗杯；3、第一引脚；4、第二引脚；5、第一led晶片；6、第二led晶片；7、第三led晶片；8、第四led晶片；9、第五led晶片；10、第六led晶片；11、第七led晶片；12、第八led晶片。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.请参阅图1，本发明提供的一种实施例：一种类月光光谱led封装结构，包括支架1，支架1的一侧外壁上固定连接有第一引脚3，另一侧外壁上固定连接有第二引脚4，支架1的内部开设有碗杯2，碗杯2的内部固定连接有第一led晶片5、第二led晶片6、第三led晶片7、第四led晶片8、第五led晶片9、第六led晶片10、第七led晶片11和第八led晶片12；第一led晶片5、第二led晶片6、第三led晶片7、第四led晶片8、第五led晶片9、第六led晶片10、第七led晶片11和第八led晶片12依次串联，且第一led晶片5与第一引脚3电性连接，第八led晶片12与第二引脚4电性连接；第一引脚3为正极引脚，第二引脚4为负极引脚；第一led晶片5的规格参数为：455-460nm、240-250mw、2.9-3.0v；第二led晶片6的规格参数为：380-385nm、30-40mw、3.2-3.3v；第三led晶片7的规格参数为：95-400nm、250-270mw、3.4-3.5v；第四led
晶片8的规格参数为：4-410-415nm、20-25mw、3.0-3.1v；第五led晶片9的规格参数为：420-425nm、150-170mw、3.2-3.3v；第六led晶片10的规格参数为：440-445nm、204-210mw、3.0-3.2v；第七led晶片11的规格参数为：450-455nm、240-250mw、2.9-3.0v；第八led晶片12的规格参数为：475-480nm、160-170mw、1.7-2.08v。
27.请参阅图2-6，表1，本发明提供的一种实施例：一种类月光光谱led封装结构的封装方法，包括步骤一，晶片固定；步骤二，线路连接；步骤三，配制荧光胶溶液；步骤四，点胶；步骤五，参数分光；
28.其中上述步骤一中，首先采用固晶机，通过绝缘胶或银胶将八个led晶片按照图纸固定在支架碗杯2内，固晶完成后使用烤箱在150-160℃条件下烘烤2h
±
10min，使led晶片完全固定在支架1上；
29.其中上述步骤二中，通过金线焊线机采用引线键合技术使第一引脚3和第二引脚4连接，使八个led晶片通过串联方式连接；
30.其中上述步骤三中，按照480nm蓝粉：525nm绿粉：660荧光粉≈3：0.5:1.2:0.08的比例混合配制配制4000k荧光胶溶液；
31.其中上述步骤四中，把上述步骤三中配制好的荧光胶溶液倒入点胶机的胶桶内，待完成排胶排泡后，将荧光胶溶液按色参数要求点胶在碗杯2内，点胶后用80℃/0.5h+160℃/4h烘烤；
32.其中上述步骤五中，将上述步骤四中点胶烘烤后的led产品进行脱粒处理，得到led成品，最后采用分光测试机按给定要求色参数分光，合格品包装入库；其中，合格品需满足以下条件：色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内，光色品质满足ra》93，r9》90，tm-30-18，rg》100，rf》95，色温满足3800-4200k，色度坐标满足403色度标准，月光光谱ssi(光谱相似度)系数》93％。
[0033][0034]
表1 ansi-c78.377-2015标准椭圆参数
[0035]
基于上述，本发明的优点在于，本发明采用八种不同规格参数的led晶片相互串联，通过在led晶片上包覆特制的荧光胶，提高了成品led灯的光色品质性能，使成品led灯的月光光谱ssi系数》93％，从而制作出类月光色led摄影补光灯，该种补光灯能营造出浪漫的月色氛围，极大的满足了用户的需求。
[0036]
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。