半透光层、LED发光装置及其制作方法、显示屏与流程

半透光层、led发光装置及其制作方法、显示屏
技术领域
1.本发明涉及发光领域，尤其涉及一种半透光层、led发光装置及其制作方法、显示屏。


背景技术：

2.cob(chip on board，板上芯片封装)led(light-emitting diode，发光二极管)、cog(chip on glass，玻璃上芯片封装)、pob(package-on-board，板上led封装器件封装)led显示作为一种主动发光型的显示技术，具有亮度高，色域广的优点。在最大亮度限定的情况下，降低led屏的最低亮度，成了提升对比度的关键。
3.随着像素间距的减小，led显示屏中发光单元(该发光单元可为led芯片或led封装器件)所占的显示面积比例越来越大，加上pcb(printed circuit board，印制电路板)工艺制程的限制，pcb板上用于焊接发光单元的电极的焊盘的尺寸，很难做到和发光单元的大小相匹配。通常发光单元通过焊盘焊接于pcb板上后，焊盘的一部分未被发光单元覆盖，而在焊接过程中，所采用的焊接锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的表面。例如参见图1所示的led显示屏所采用的显示面板，其中10为pcb板，101为pcb板10上设置的黑色油墨层或黑色胶层以用于提升对比度，102为发光单元，1011为发光单元102通过锡膏焊接到焊盘上之后，锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的银色区域，银色存在反光特性，导致led显示屏在黑屏的时候不够黑，也即降低了led显示屏的对比度，影响显示效果。
4.因此，如何提升led显示屏的对比度，是目前亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述相关技术的不足，本发明的目的在于提供一种半透光层、led发光装置及其制作方法、显示屏，旨在解决如何提升led显示屏的对比度的问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半透光层，所述半透光层包括反射层以及附着在所述反射层上的黑色层，所述反射层包括反射粒子以及位于各所述反射粒子之间的间隙，所述间隙构成供光通过所述反射层的第一透光通道；
7.所述黑色层包括透明胶基材层，分布于所述透明胶基材层内的微米级玻璃微珠，以及填充于各所述微米级玻璃微珠之间的纳米级黑色粉末，各所述微米级玻璃微珠分别构成供光通过所述黑色层的第二透光通道。
8.本发明中的半透光层包括反射层以及附着在反射层上的黑色层，反射层中位于各反射粒子之间的间隙构成供光通过反射层的第一透光通道；而黑色层包括透明胶基材层，分布于透明胶基材层内的微米级玻璃微珠，以及填充于各微米级玻璃微珠之间的纳米级黑色粉末，各微米级玻璃微珠分别构成供光通过黑色层的第二透光通道；因此当不存在自反射层向黑色层射出的光线，而仅存在自黑色层向反射层射入的光线(例如自然光)时，射入的光线中，一部分光线被反射层中的反射粒子反射并经第二透光通道射出(称这部分射出的光线为l1)，一部分光线被反射粒子反射至黑色层中的纳米级黑色粉末而被吸收(称这部
分被吸收的光线为l3)，一部分光线经反射层的第一透光通道射入反射层之下并经反射层之下的物体多次反射和/或被吸收后返回至第二透光通道射出(称这部分射出的光线为l2)或返回至黑色层中的纳米级黑色粉末而被吸收，根据单向透视原理，上述l2光线强度远小于l1光线强度时，此时被半透光层覆盖的区域在人的视觉中呈现为一片黑色，因此可提升对比度；反之，当存在足够强度的自反射层向黑色层射出的光线时则能实现正常的显示；也即利用了半透光层的单向透视视觉效果保证显示效果的同时，提升了对比度。
9.可选地，所述微米级玻璃微珠的粒径与所述黑色层的厚度的比值为0.8至1.0。
10.可选地，所述黑色层的厚度为50微米至100微米。
11.可选地，所述微米级玻璃微珠为中空结构。
12.可选地，所述微米级玻璃微珠在所述黑色层中所占的体积，为所述黑色层体积的50％至70％。
13.可选地，所述纳米级黑色粉末包括纳米级碳黑粉末。
14.可选地，所述反射层的厚度为100纳米至300纳米。
15.可选地，所述反射粒子包括铝合金粒子、硝酸银粒子中的至少一种。
16.可选地，所述间隙在所述反射层的正投影中所占的面积，为所述反射层的正投影面积的60％至70％。
17.可选地，所述黑色层远离所述反射层的一面为非平滑面。
18.基于同样的发明构思，本发明还提供了一种led发光装置，包括：
19.线路基板，所述线路基板的正面上设有若干焊盘；
20.设于所述线路基板正面上的若干发光单元，各所述发光单元的电极与对应的所述焊盘电连接；
21.如上所述的半透光层，所述半透光层设于所述线路基板正面之上，至少将所述线路基板正面上未被各所述发光单元的正投影覆盖的区域覆盖。
22.本发明中led发光装置的发光单元设于线路基板的正面上并与该正面上对应的焊盘电连接；led发光装置还包括设于线路基板正面之上的半透光层，该半透光层至少将线路基板正面上未被各发光单元的正投影覆盖的区域覆盖，也即线路基板的正面上未被各发光单元覆盖的焊盘区域也覆盖在内，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高led发光装置以及采用该led发光装置制得的显示屏的对比度，提升显示效果；
23.另外，线路基板正面之上的半透光层的设置，使得当不存在自反射层向黑色层射出的光线(也即发光单元不点亮)，而仅存在自黑色层向反射层射入的光线(例如自然光)时，射入的光线中，一部分光线被反射层中的反射粒子反射并经第二透光通道射出(称这部分射出的光线为l1)，一部分光线被反射粒子反射至黑色层中的纳米级黑色粉末而被吸收(称这部分被吸收的光线为l3)，一部分光线经反射层的第一透光通道射入至线路基板的正面或发光单元的表面，经多次反射和/或被吸收后返回至第二透光通道射出(称这部分射出的光线为l2)或返回至黑色层中的纳米级黑色粉末而被吸收；根据单向透视原理，当外环境(也即led发光装置的外部)光线亮度大于内环境(也即led发光装置的内部)亮度1.5倍以上时，人的视觉中会忽略掉接收到的内环境光线，而上述l2光线强度远小于l1光线强度，也即led发光装置的外部光线亮度远大于led发光装置的内部光线亮度，此时被半透光层覆盖的区域在人的视觉中呈现为一片黑色，因此可提升对比度；反之，当存在自反射层向黑色层射
出的光线时(也即发光单元不点亮)，led发光装置的内部光线亮度远大于led发光装置的外部光线亮度的1.5倍，从而能实现正常的显示；也即利用了半透光层的单向透视视觉效果保证显示效果的同时，提升了对比度。
24.所述led发光装置还包括设于所述线路基板正面与所述半透光层之间的第一封装层。
25.可选地，所述半透光层将所述第一封装层全覆盖，或，位于各所述发光单元的正上方的区域的所述第一封装层外露于所述半透光层，其他区域被所述半透光层覆盖。
26.可选地，所述半透光层附着于所述线路基板正面上，所述led发光装置还包括设于所述半透光层上并将各所述发光单元覆盖的第二封装层。
27.可选地，所述半透光层还将各所述发光单元的侧面和顶出光面中的至少之一覆盖；所述发光单元远离所述线路基板正面的一面为顶出光面，靠近所述述线路基板正面的一面为底面，位于所述顶出光面和所述底面之间的面为侧面。
28.基于同样的发明构思，本发明还提供了一种如上所述的半透光层的制作方法，包括：
29.通过真空离子镀或蒸镀工艺在承载体的承载面上形成所述反射层；
30.将所述微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶中得到混合胶，所述微米级玻璃微珠和所述纳米级黑色粉末带有相同极性的电荷以在所述透明胶中相互排斥；
31.在所述反射层上设置混合胶层，并将所述混合胶层固化处理得到所述黑色层。
32.本发明提供的半透光层的制作方法，可通过成熟且简单的制作工艺制得半透光层，制作效率高和良品率高，成本低。
33.基于同样的发明构思，本发明还提供了一种如上所述的led发光装置的制作方法，其特征在于，包括：
34.在所述线路基板的正面设置若干所述发光单元，各所述发光单元的电极与对应的所述焊盘电连接；
35.在所述线路基板正面之上设置所述半透光层，所述半透光层至少将所述线路基板正面上未被各所述发光单元的正投影覆盖的区域覆盖。
36.本发明制得的led发光装置，其线路基板的正面上未被各发光单元覆盖的焊盘区域也被半透光层覆盖在内，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高led发光装置的对比度，且可利用半透光层的单向透视效果在保证led发光装置显示对比度的同时，提升其显示效果。
37.可选地，所述在所述线路基板正面之上设置所述半透光层包括：
38.通过真空离子镀或蒸镀工艺在所述线路基板正面之上形成所述反射层；
39.将所述微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶中得到混合胶，所述微米级玻璃微珠和所述纳米级黑色粉末带有相同极性的电荷以在所述透明胶中相互排斥；
40.在所述反射层上设置混合胶层，并将所述混合胶层固化处理得到所述黑色层。
41.可选地，所述在所述线路基板正面之上设置所述半透光层包括：
42.在承载膜上设置连接胶层；
43.在所述连接胶层上通过真空离子镀或蒸镀工艺形成所述反射层；
44.将所述微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶中得到混合胶，所述微米级玻璃微珠和所述纳米级黑色粉末带有相同极性的电荷以在所述透明胶中相互排斥；
45.在所述反射层上设置混合胶层，并将所述混合胶层固化处理得到所述黑色层；
46.去除所述承载膜，将所述连接胶层的一面覆盖在所述线路基板的正面之上并进行热压。
47.基于同样的发明构思，本发明还提供了一种显示屏，包括驱动元件和如上所述的led发光装置，所述驱动元件设置于所述线路基板的正面或背面，并与各所述发光单元电连接。
48.本发明提供的显示屏，其采用的led发光装置的线路基板的正面上未被各发光单元覆盖的焊盘区域也被半透光层覆盖在内，使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，可提高显示屏的对比度，且可利用半透光层的单向透视效果在保证显示屏显示对比度的同时，提升其显示效果。
附图说明
49.图1为相关技术中的一种显示面板示意图；
50.图2为本发明实施例提供的设有发光单元的线路基板结构示意图；
51.图3为本发明实施例提供的半透光层的原理结构示意图；
52.图4为本发明实施例提供的反射层的结构示意图；
53.图5为本发明实施例提供的黑色层的结构示意图；
54.图6为本发明实施例提供的黑色层的放大示意图；
55.图7-1为本发明实施例提供的半透光层的光路示意图一；
56.图7-2为本发明实施例提供的半透光层的光路示意图二；
57.图8为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图一；
58.图9-1为图8中的led发光装置的光路示意图一；
59.图9-2为图8中的led发光装置的光路示意图二；
60.图9-3为本发明实施例提供的平面镜面图像示意图；
61.图9-4为本发明实施例提供的镜面反射示意图；
62.图9-5为本发明实施例提供的漫反射示意图；
63.图10为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图二；
64.图11为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图三；
65.图12为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图四；
66.图13为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图五；
67.图14为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图六；
68.图15为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图七；
69.图16为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图八；
70.图17为本发明实施例提供的led发光装置的结构示意图九；
71.图18为本发明实施例提供的制作半透光层的流程示意图一；
72.图19为本发明实施例提供的led发光装置的制作方法流程示意图；
73.图20-1为本发明实施例提供的led发光装置的制作过程示意图一；
74.图20-2为本发明实施例提供的led发光装置的制作过程示意图二；
75.图20-3为本发明实施例提供的led发光装置的制作过程示意图三；
76.图21为本发明实施例提供的制作半透光层的流程示意图二；
77.图22-1为本发明实施例提供的led发光装置的制作过程示意图四；
78.图22-2为本发明实施例提供的led发光装置的制作过程示意图五；
79.图22-3为本发明实施例提供的led发光装置的制作过程示意图六；
80.图23为本发明实施例提供的显示屏的结构示意图。
具体实施方式
81.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
82.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
83.本实施例提供了一种半透光层(也可称之为单向透视层)，其可用于led发光装置以提升led发光装置的显示对比度和显示效果。请参见图3所示(该图所示为半透光层3在光路原理上的结构示意图，并非半透光层3的实际层结构示意图)，半透光层3包括反射层31以及附着在反射层31上的黑色层32，其中：
84.反射层31包括反射粒子311以及位于各反射粒子311之间的间隙，该间隙构成供光通过反射层31的第一透光通道312。其中，反射层31的一种示例的结构示意图参见图4所示，其包括平铺在承载体的承载面(也即反射层31的附着面)的反射粒子311，以及位于各反射粒子311之间的间隙，一个间隙构成一个第一透光通道312。本实施例中的反射粒子311可以为分子形态，也可以为其他颗粒形态。本实施例中的反射粒子311可以通过但不限于成熟的真空离子镀或蒸镀工艺设置在承载面上，制作简单成本低且可控性好。本实施例中的反射粒子311可以包括各种能具有特定光反射性能的金属光学粒子(例如可为包括但不限于纳米级的铝合金粒子、硝酸银粒子，ag粒子,al粒子,rh粒子,cr粒子,pt粒子,cu粒子,au粒子,ti粒子中的至少一种，优选包括成本低，反射效果高且通用性好的铝合金粒子、硝酸银粒子中的至少一种)和非金属光学粒子(例如可包括但不限于纳米级tioz粒子,zno粒子,bas04粒子,a1z03粒子中的至少一种)中的至少一种。本实施例中的反射粒子311可为粒径为纳米级的粒子，且反射粒子311的粒径决定反射层31的厚度。例如在一些应用示例中，反射粒子311可采用但不限于粒径为2纳米至300纳米的粒子，相应的形成的反射层31的厚度为2纳米至300纳米。将反射层31的厚度设置为纳米级，可实现提升对比度的同时，更利于降低led发光装置的厚度，从而更利于led发光装置的超薄化设计。在一些应用场景中，反射粒子311可具体采用粒径为100纳米至300纳米的粒子，相应的形成的反射层31的厚度为100纳米至300纳米，例如具体采用反射粒子311的粒径为100纳米、150纳米、200纳米、250纳米，300纳米
等。应当理解的是，相应的，本实施例中各第一透光通道312(也即间隙)的宽度和高度也是为纳米级。
85.在本实施例中，参见图3和图4所示，反射层31的各第一透光通道312形成类似矩阵分布。且为了在提升对比度的同时，保证良好的出光效率以满足显示需求，本实施例中设置反射层31的间隙(即第一透光通道312)在反射层31的正投影中所占的面积，为反射层31的正投影面积的60％至70％，例如在一些示例中，该面积占比具体可设置为60％，65％或70％等，相应的，反射层31中的反射粒子311在反射层31的正投影中所占的面积，为反射层31的正投影面积的30％至40％，这种设置方式可大大降低反射粒子311的占比，减少反射粒子311的使用，从而利于降低成本。
86.黑色层32包括透明胶基材层(该透明胶基材层用于承载微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末的承载基层，图3中未示出)，分布于透明胶基材层内的微米级玻璃微珠321，以及填充于各微米级玻璃微珠321之间的纳米级黑色粉末，纳米级黑色粉末在各微米级玻璃微珠321沉积形成黑色挡光单元322，各微米级玻璃微珠321分别构成供光通过黑色层32的第二透光通道，本示例中可设置至少一部分第二透光通道的位置和至少一部分第一透光通道312的位置相对应，从而使得光线可通过位置相对应的第一透光通道312和第二透光通道通过半透光层3。黑色层32的一种示例的结构示意图参见图5所示，其包括透明胶基材层320，分布于透明胶基材层320内的微米级玻璃微珠321，以及分布于透明胶基材层320内并填充于各微米级玻璃微珠321之间的纳米级黑色粉末，纳米级黑色粉末在透明胶基材层内沉积在一起形成黑色挡光单元322。在本实施例中，为了避免各纳米级黑色粉末粘附在微米级玻璃微珠321而影响微米级玻璃微珠321的透光性，在制作黑色层32时，可以对微米级玻璃微珠321进行带电操作使其带负电荷(参见图6中的a所示，图6为图5中黑色层32的部分放大示意图)，并设置纳米级黑色粉末也具有负电荷(参见图6中的a所示)，因此可使得混合在透明胶基材层320内的微米级玻璃微珠321和纳米级黑色粉末相斥，也即使得微米级玻璃微珠321可以排挤拥有负电荷的纳米级黑色粉末，从而避免纳米级黑色粉末粘附在微米级玻璃微珠321上，让微米级玻璃微珠321形成的第二透光通道在黑色层32的顶面和/或底面拓宽。
87.在本实施例中，为了保证黑色层32达到既能提升对比度又能保证特定的出光效率，可设置微米级玻璃微珠321在黑色层32中所占的体积，为黑色层的体积的50％至70％，该体积占比具体可设置为50％，55％,60％，65％或70％等。换而言之，也可理解为可设置微米级玻璃微珠321在黑色层32的正投影中所占的面积，为黑色层的正投影面积的50％至70％。
88.在本实施例中，可设置黑色层32的厚度为50微米至100微米，将黑色层32的厚度设置为微米级，可实现提升对比度的同时，更利于降低半透光层的厚度，利于led发光装置的超薄设计。另外为了保证微米级玻璃微珠321能可靠的形成供光通过黑色层32的第二透光通道，可设置微米级玻璃微珠321的粒径与黑色层32的厚度的比值为0.8至1.0，也即微米级玻璃微珠321的粒径可为但不限于40微米至100微米；例如在一些应用场景中，当设置微米级玻璃微珠321的粒径与黑色层32的厚度的比值为0.8时，黑色层32的厚度为50微米时，则采用粒径为40微米左右的微米级玻璃微珠321；当设置微米级玻璃微珠321的粒径与黑色层32的厚度的比值为0.9时，黑色层32的厚度为100微米时，则采用粒径为90微米左右的微米级玻璃微珠321；当设置微米级玻璃微珠321的粒径与黑色层32的厚度的比值为1.0时，黑色
层32的厚度为100微米时，则采用粒径为100微米左右的微米级玻璃微珠321。玻璃微珠是近年来发展起来的一种用途广泛、性能特殊的一种新型材料。该产品可由硼硅酸盐原料经高科技加工而成。其具有质轻、低导热、隔音、高分散、电绝缘性好、热稳定性好强度高、化学稳定性好以及成本低等优点。且由于微米级玻璃微珠321具有低导热性能和良好的热稳定性，因此还可减少线路基板1正面上的电子元件工作时产生的热量从黑色层32导出，且可保证黑色层32的稳定性。
89.应当理解的是，本实施例中的微米级玻璃微珠321可以采用实心的玻璃微珠。但在一些应用场景中，微米级玻璃微珠321可优选采用中空结构的微米级玻璃微珠321，采用中空结构的微米级玻璃微珠321可进一步提升黑色层32的隔热性能，并能使得黑色层32轻量化。采用中空结构的微米级玻璃微珠321时，微米级玻璃微珠321的壁厚可为但不限于1微米至2微米。本实施例中的纳米级黑色粉末可包括但不限于纳米级碳黑粉末，且可采用但不限于粒径为1纳米至100纳米的纳米级碳黑粉末，从而可保证黑色层32的黑度。本实施例中的透明胶基材层320可采用但不限于透明胶，该透明胶可采用但不限于pet(聚脂)、pvc(聚氯乙烯)、改性环氧、改性硅胶等，具有成本低、通用性好等优点。
90.在本实施例中，还可根据视觉效果需求对黑色层32远离反射层31的一面(也即黑色层32的顶面)进行处理。例如在一些应用场景中，当需要使得黑色层32呈现为黑色镜面效果时，可设置黑色层32的顶面为平滑面；当需要避免黑色层32呈现为黑色镜面效果时，则可设置黑色层32的顶面为非平滑面，该非平滑面可以包括但不限于雾面、磨砂面、亚光面或设有不同程度的纹理的粗糙面等，将黑色层32的顶面设置为非平滑面，可使得使外环境中的光线在黑色层32的顶面经过漫反射，可减少led的锐度、降低环境光干扰，可以降低led发光装置表面镜面效应，从而消除led发光装置亮屏时外环境光的干扰，在保证高度的黑色对比度同时，达到更好的观看效果，能更好的应用于各种应用场景。
91.基于本实施例中的以上特定结构的半透光层，当不存在自反射层向黑色层射出的光线，而仅存在自黑色层向反射层射入的光线时，射入的光线中，一部分光线l1被反射层中的反射粒子反射并经第二透光通道射出，一部分光线l3被反射粒子反射至黑色层中的纳米级黑色粉末而被吸收，一部分光线l2经反射层的第一透光通道射入反射层之下并经反射层之下的物体(例如线路基板、发光单元等)多次反射和/或被吸收后返回至第二透光通道射出或返回至黑色层中的纳米级黑色粉末而被吸收，上述l2光线强度远小于l1光线强度时，此时被半透光层覆盖的区域在人的视觉中呈现为一片黑色，因此可提升对比度；反之，当存在足够强度的自反射层向黑色层射出的光线时则能实现正常的显示；也即利用了半透光层的单向透视视觉效果保证显示效果的同时，提升了对比度。
92.为了便于理解，下面以将半透光层应用于led发光装置的具体应用示例进行说明，该led发光装置包括：
93.线路基板，线路基板的正面上设有若干用于与发光单元的电极电连接的焊盘；设于线路基板正面上的若干发光单元，各发光单元的电极与对应的焊盘电连接。
94.应当理解的是，本实施例中各焊盘在线路基板的正面上的分布方式可灵活设置，例如可以为图1中所示的矩阵分布，也可根据需求设置为其他分布方式，本实施例对其不做限制。在本实施例的一些示例中，焊盘的材质可采用但不限于铜、银、金等。本实施例中，线路基板正面上的焊盘与发光单元的电极电连接时，可通过但不限于焊料(例如锡膏)、导电
胶进行电连接。本实施例中的发光单元可以为led芯片或led封装器件(例如可为但不限于直接在led芯片表面上设有光转换层或透光胶层等封装层的led封装器件)。本实施例采用的led芯片从尺寸分类而言，可以包括为mini发光单元，也即本实施例中采用的led芯片为微型led芯片；从led芯片电极的分布方式而言，可以包括倒装led芯片，正装led芯片和垂直led芯片中的至少一种。
95.本实施例中与线路基板的正面相对的一面为线路基板的背面；应当理解的是，本实施例中的线路基板的正面和背面是相对而言的。且应当理解的是，本实施例中的线路基板可为刚性材质，例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板，bt树脂板，也可以采用玻璃板；本实施例中的线路基板也可为柔性材质，例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。在一些示例中，线路基板内或线路基板的表面上可根据应用需求集成设置相应的电路，例如可包括但不限于与发光单元连接的显示电路、驱动电路等。
96.在本实施例的一些应用场景中，led发光装置可为用于显示的显示模组，其线路基板为设有对应显示电路的显示基板。线路基板上设置的若干发光单元可构成为多个像素单元。在本应用场景中，一个像素单元可包括至少两颗发光单元，且各像素单元所包括的发光单元的颗数以及类型(包括发光单元的尺寸、发光颜色、是正装、倒装还是垂直等)可以相同，也可不同或一部分相同一部分不同，具体可根据具体应用场景灵活设置。例如在一些示例中，像素单元可包括分别发出红光、蓝光和绿光三种颜色的三颗发光单元，分别为依次排列的红光发光单元，绿光发光单元和蓝光发光单元。在另一些示例中，在像素单元除了包括红光发光单元，绿光发光单元和蓝光发光单元外，还可包括白光发光单元。应当理解的是，本实施例中像素单元内的各发光单元的具体排列方式可呈品字形排布、线性排布、中心对称排布等，本实施例对其不做限制。
97.本实施例中的led发光装置还包括设于线路基板正面之上的半透光层，且该半透光层为上述各示例中的半透光层，其至少将线路基板正面上未被各发光单元的正投影覆盖的区域覆盖；应当说明的是：
98.本实施例中半透光层设于线路基板正面之上，可以为半透光层直接附着于线路基板正面上；也可以为半透光层间接的设于线路基板正面的上方(即半透光层与线路基板正面之间则还具有其他层结构)；
99.本实施例中，半透光层至少将线路基板正面上未被各发光单元的正投影覆盖的区域覆盖，是指在线路基板的正面上，除了各发光单元在该正面上的正投影所覆盖的区域，该正面上的其他区域都被半透光层覆盖。例如一种示例参见图2所示，图2所示为led发光装置的线路基板1，以及设于线路基板1的正面上的若干发光单元2，线路基板1的正面上未被各发光单元2的正投影覆盖的区域则包括图2中s所示的各区域，可见其明显包括图1中1011所示的区域。因此可提升led发光装置的对比度，提升其显示效果。
100.本实施例中的采用的上述半透光层在视觉上具有单向透视效果，也即在led发光装置的外部环境光线强度大于等于led发光装置内部环境光线强度的1.5倍的场景下，led发光装置内被半透光层覆盖的区域在人的视觉中呈现为一片黑色，从而可提升对比度；反之，led发光装置的内部光线亮度大于led发光装置的外部光线亮度的1.5倍时，led发光装置能实现正常的显示。例如参见图7-1所示，当发光单元不点亮，也即led发光装置息屏时，
内环境无光线产生，人眼可看到的光线理论上存在主要有以下三部分：
101.外环境光被反射层31中反射粒子所反射出来的光线l1；
102.小部分外环境光通过对应的第一透光通道和第二透光通道进入内环境，在内环境中被多次反射与吸收之后返回外环境的光线l2；
103.被黑色层中黑色挡光单元322吸收的外环境光线，因光线被吸收，视觉上为黑色l3；
104.根据单向透视原理，当外环境光线亮度大于内环境亮度1.5倍以上时，人的视觉中会忽略掉接收到的内环境光线，而图7-1中l2光线强度远小于l1光线强度；此时被半透光层3覆盖的区域在人的视觉中呈现为一片黑色。
105.参见图7-2所示，当发光单元点亮，也即led发光装置显示时，内环境内的发光单元产生光线，人眼可看到的光线理论上存在主要有以下五部分：
106.外环境光被反射层31中反射粒子所反射出来的光线l1；
107.小部分外环境光通过对应的第一透光通道和第二透光通道进入内环境，在内环境中被多次反射与吸收之后返回外环境的光线l2；
108.被黑色层中黑色挡光单元322吸收的外环境光线，因光线被吸收，视觉上为黑色l3；
109.由发光单元产生，直接从对应的第一透光通道和第二透光通道射入外环境的光线l4；
110.由led产生，在内环境被多次反射与吸收之后从对应的第一透光通道和第二透光通道射入外环境的光线l5；
111.一般显示屏亮度达到300nit-500nit，已经可以达到很好的显示效果，而led发出的光，即l4+l5的亮度可以达到800nit-2000nit，大于300-500nit；此时人的视觉中能完整地看到led显示屏显示的内容。
112.如上所述，在本实施例中，半透光层3可以间接的设于线路基板1的正面之上，也可直接附着于线路基板1的正面。为了便于理解，本实施例下面结合附图所示的几种示例结构进行说明。
113.半透光层3间接的设于线路基板1的正面之上的一种示例中，led发光装置还可包括设于线路基板正面与半透光层之间的第一封装层。本实施例中的第一封装层为透光层。应当理解的是，本实施例中的第一封装层的形成工艺和材质可灵活设置，对其不做限制。例如，在一些示例中，第一封装层可以为但不限于胶层，其形成方式可通过但不限于涂覆、模压、印刷、预先制成膜之后贴装等。本实施例中的第一封装层能起到防水、防湿、防碰撞作用，可对发光单元形成保护，同时可作为半透光层设置的基底。例如在一些应用示例中，第一封装层可为采用透明环氧胶水的透明封装胶层，从而对线路基板1之上的发光单元形成密封保护。而在一些应用场景中，可根据需求在透明环氧胶水中添加白色粉末(例如包括但不限于sio2粉末)，黑色素，光扩散粒子等中的至少一种，从而进一步调整led发光装置的出光效果。且本实施例中第一封装层的上表面(也即第一封装层远离线路基板的正面的一面)可根据需求设置为哑光面、亮光面、磨砂面、雾面等，从而达到不同的外观效果和出光效果，从而进一步丰富显示效果，提升用户体验满意度。
114.半透光层3间接的设于线路基板1的正面之上的一种示例结构参见图8所示，其包
括线路基板1，设于线路基板1的正面之上的若干发光单元2，以及设于线路基板1的正面上并将各发光单元2也都覆盖在内的第一封装层41。本实施例中发光单元2远离线路基板1正面的一面为顶出光面，靠近所述线路基板1正面的一面为底面，位于顶出光面和底面之间的面为侧面。led发光装置还包括形成于第一封装层41之上的半透光层3。本示例中，半透光层3将线路基板1的正面未被各发光单元2的正投影覆盖的各区域覆盖，还将各发光单元2的顶出光面也覆盖，也即本示例中半透光层3将第一封装层全覆盖。本示例中的led发光装置在其发光单元2不点亮时，也即熄屏时光线路径理示意模型参见图9-1所示，点亮时光线路径理示意模型参见图9-2所示。为了便于理解，本实施例下面以led发光装置应用于显示屏的这一场景，结合现有显示领域的一些概念进行示例说明。
115.现有液晶显示屏：指的是现有所普遍使用的液晶显示屏，典型亮度为350nit，一般最高为500nit。现有的液晶显示屏虽然亮度比较低，但因结构中设置有滤光片，滤光片中有black matrix(超黑矩阵)，所以液晶显示屏它们在熄屏时能显示高度的黑色，现在的液晶显示屏的对比度其实是目前所有种类显示屏中最好的。即，虽然亮度低，但只要熄屏黑色亮度与亮屏时最高亮度比值足够大，依然能达到超高的黑对比度
116.cob显示屏：如背景所述，普通的cob显示屏因为焊盘外漏，熄屏时人眼所看到均是被焊盘表面的银色锡膏所反射的自然光，只是锡膏表面凹凸不平，无法形成镜面，所以人眼所看到的是一片银色。而根据上述分析可知，本实施例中所设置的半透光层3将所有银色遮挡，且在熄屏时，因为单向透视原理，人眼只能看到半透光层3以实现遮挡银色焊盘的目的，且半透光层3为高度的黑色从而提升黑对比度。
117.关于“一般显示屏亮度达到300-500nit，已经可以达到很好的显示效果”的理解：一般显示屏亮度达到300-500nit，已经可以达到很好的显示效果，表明在自然环境中，只要显示屏的亮度达到至少300nit，自然光已经不足以干扰到人眼观看显示屏的显示画面，即人眼可获得完整的显示效果，所以显示屏只要亮度达到至少300nit以上便可实现显示。
118.对于图7-1和图9-1中人眼所接收到的光线的说明：当发光单元不点亮(也即熄屏)时，人眼接收的到光线为l1+l2，l3为被黑色所吸收的光线，在人的视觉中表现为黑色，所以用虚线表示。
119.若将外部自然光表示为l外，l1、l2、l3为外部自然光各分出三个部分，一部分直接被反射层反射而被人眼接收，即l1，一部分进入内环境被多次反射与吸收后才回到外部环境，再被人眼接收，即l2，一部分被黑色直接吸收，即l3，所以l
外
》1.5*(l1+l2+l3)，因此被半透光层3覆盖的区域在人的视觉中呈现为一片黑色。而黑色层32的顶面为平滑面时，在视觉上可将半透光层3以当成一面黑色的镜子。
120.对于图7-2和图9-2中人眼所接收到的光线的说明：当发光单元点亮时，led发光分为两个部分被人眼所接收，即l4+l5；参见上述对第一透光通道和第二透光通道的占比可知，l4+l5最小值可以达到led发光亮度的50％以上。若将led发光亮度表示为l
内
，则l
内
＞l4+l5＞50％l
内
，而50％l
内
的可达到400nit至1000nit，因此l4+l5＞300nit，此时用户已经可以获得完整的显示效果。
121.关于黑色层32的顶面为平滑面时，在视觉上可将半透光层3以当成一面黑色的镜子的说明：首先，镜子的原理参见图9-3所示：蜡烛b1发出的光线被镜子c中平滑的反射层所反射，人眼接收到被反射的光线，在人脑中呈现的景象为蜡烛b2,造成蜡烛吧在镜子中的错
觉，即为镜面反射原理。
122.而参见图7-1和图9-2,黑色层32中的微米级玻璃微球为玻璃晶体，反射层31中包括反射粒子，当发光单元不发光时，微米级玻璃微球和反射粒子形成一面镜子，但同时因为黑色层32中黑色挡光单元322的存在，可以想象为一面镜子中被加了一个由黑色挡光单元322组成的black matrix(超黑矩阵)，因为微米级玻璃微球是微米级晶体，所以在人的视觉中，即表现为一面黑色的镜子。
123.对于本实施例中将黑色层32的顶面设置为非平滑面以再该顶面形成漫反射的说明。如图9-4所示，黑色层32的顶面为平滑面时，在该顶面会形成图9-4中所示的镜面反射。黑色层32的顶面为非平滑面，如图9-5中所示的粗糙面时，在该顶面会形成图9-5中所示的漫反射，此时人眼看到的则不是完整的镜像(可以理解为雾面屏)，因为漫反射可以让镜像不成型，所以可以降低环境光干扰，提升显示效果。
124.半透光层3间接的设于线路基板1的正面之上的另一种示例结构参见图10所示，其与图8所示的led发光装置相比，主要区别在于第一封装层41的厚度与各发光单元2的高度基本相等，各发光单元2的顶出光面(也即发光单元2远离线路基板1的一面)外露于第一封装层41，位于各发光单元2的顶出光面之上的半透光层3则直接附着在各发光单元2的顶出光面上；且半透光层3将第一封装层41的顶面全部覆盖。
125.半透光层3间接的设于线路基板1的正面之上的又一种示例结构参见图11所示，其与图8所示的led发光装置相比，主要区别在于第一封装层41的厚度更薄，且其顶面随着发光单元2的布局分布呈凹凸分布。
126.半透光层3间接的设于线路基板1的正面之上的又一种示例结构参见图12所示，其与图8所示的led发光装置相比，主要区别在于：半透光层3将线路基板1的正面未被各发光单元2的正投影覆盖的各区域覆盖，而各发光单元2的顶出光面都外露于半透光层3，也即半透光层3未将各发光单元2的顶出光面覆盖。本示例中半透光层3未将各发光单元2的顶出光面覆盖，因此自各发光单元2的顶出光面射出的大部分光可直接经由第一封装层41射出，而不需要经过半透光层3，因此可提升显示亮度。
127.半透光层3直接附着于线路基板1的正面之上的一种示例结构参见图13所示，其包括线路基板1，设于线路基板1的正面之上的若干发光单元2，以及附着于线路基板1的正面的半透光层3，半透光层3将线路基板1的正面未被各发光单元2的正投影覆盖的各区域覆盖，各发光单元2的顶出光面和侧面则外露于半透光层3，因此自各发光单元2的顶出光面和侧面射出的大部分光可不经半透光层3射出，提升其出光效率，保证显示亮度。本示例中的led发光装置还包括设于半透光层3上并将各发光单元2覆盖的第二封装层42。本示例中的第二封装层42的材质、形状和形成方式可同但不限于上述各示例中的第一封装层41，在此不再赘述。
128.半透光层3直接附着于线路基板1的正面之上的另一种示例结构参见图14所示，其与图13所示的led发光装置相比，主要区别在于半透光层3还将各发光单元2的侧面覆盖，各发光单元2的顶出光面外露于半透光层3，因此自各发光单元2的顶出光面的大部分光可不经半透光层3射出，提升其出光效率，保证显示亮度。
129.半透光层3直接附着于线路基板1的正面之上的又一种示例结构参见图15所示，其与图13所示的led发光装置相比，主要区别在于半透光层3还将各发光单元2的顶出光面覆
盖，各发光单元2的侧面外露于半透光层3，因此自各发光单元2的侧面的大部分光可不经半透光层3射出，也能提升其出光效率，保证显示亮度。
130.半透光层3直接附着于线路基板1的正面之上的又一种示例结构参见图16所示，其与图13所示的led发光装置相比，主要区别在于半透光层3还将各发光单元2的侧面和顶出光面都覆盖；因此在本示例中半透光层3的覆盖率相对于前面几种示例更大，黑对比会相对更高。
131.当然，应当理解的是，上述图8、图10至图16所示的结构仅仅是为了便于理解的几种示例结构，在此基础上还可进行其他的等同变形，例如一种变形示例参见图17所示，其在图14所示的基础上，还在第二封装层42之上再设置一层半透光层3，也即图17所示的示例中包括双层半透光层3，以进一步提升对比度。当然，为了保证出光效率，设置双层半透光层3时，针对每一层半透光层3的透光率和黑色度可进行适应的调整，在此不再赘述。
132.为了便于理解，本实施例下面对上述各示例中所示的半透光层的制作方法为示例进行说明，请参见图18所示，其包括但不限于：
133.s2021：通过真空离子镀或蒸镀工艺在承载体的承载面上形成反射层。为了便于理解，下面以一种真空离子镀进行示例说明。在一种示例中，在真空通磁环境下，利用磁场引导离子轰击一种预设反射材料基材，将该反射材料基材的分子均匀溅射到承载面上对应的区域形成反射层。应当理解的是，本实施例中的承载体可以为线路基板，承载面可以为线路基板的正面；当线路基板上设有第一封装层时，承载体可以为第一封装层，承载面可以为第一封装层远离线路基板的一面；当然，承载体还可为设于承载膜上的连接胶层，承载面可为连接胶层远离承载膜的一面。可见，本实施例中的承载体及相应的承载面可根据具体应用场景灵活设置，制作灵活可使用场景广，通用性好。
134.s2023：将微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶中得到混合胶，在本步骤中，将微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶之前，先对微米级玻璃微珠进行带电操作，例如可通过将微米级玻璃微珠与特定物旋离摩擦，使得微米级玻璃微珠带负电荷；相应的，纳米级黑色粉末也带有负电荷，例如纳米级黑色粉末采用炭黑粉末；然后再将带负电荷的微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶中，带负电荷的微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末在透明胶中相互排斥，从而避免纳米级黑色粉末附着在微米级玻璃微珠上。
135.s2025：在反射层上设置混合胶层，并将混合胶层固化处理得到黑色层。
136.应当理解的是，本实施例中在反射层上设置混合胶层的方式可以采用但不限于涂覆、模压、印刷等方式；当然，在一些示例中，也可将混合胶层设置在承载膜上以制成黑色膜，然后将黑色膜贴装到反射层上。且应当理解的是，由于混合胶层中的胶体具有一定的黏性和张力，其并不会流入反射层中各反射粒子之间的缝隙内或仅有一部分透明胶流入，但都不会影响缝隙形成第一透光通道。
137.为了便于理解，本实施例下面对上述各示例中所示的led发光装置的制作方法为示例进行说明，参见图19所示，其包括但不限于：
138.s201：在线路基板的正面设置若干发光单元，各发光单元的电极与对应的焊盘电连接；如上述示例所述，可通过但不限于锡膏或导电银胶等方式进行电连接。
139.s202：在线路基板正面之上设置半透光层，设置的半透光层至少将线路基板正面
上未被各发光单元的正投影覆盖的区域覆盖。
140.为了便于理解，本实施例下面以几种具体的led发光装置的制作过程进行示例说明。
141.参见图20-1所示，本示例中的制作过程包括但不限于：
142.s301：在线路基板1的正面设置若干发光单元2；
143.s302：在线路基板1的正面上形成第一封装层41，本示例中的第一封装层41为透明胶层；
144.s303：在第一封装层41远离线路基板1的一面上通过真空离子镀或蒸镀的方式形成反射层31，反射层31的厚度为200纳米；也即在本示例中第一封装层41为承载体，其远离线路基板1的一面为承载面；
145.s304：在反射层31上印刷、模压或涂覆混合胶层并将其固化处理得到黑色层32；本示例中的黑色层32的厚度为100微米。
146.参见图20-2所示，本示例中的制作过程包括但不限于：
147.s401：在线路基板1的正面设置若干发光单元2；
148.s402：在线路基板1的正面上通过真空离子镀或蒸镀的方式形成反射层31，反射层31的厚度为200纳米，且将各发光单元2的侧面和正面都覆盖；也即在本示例中线路基板1为承载体，线路基板1的正面为承载面；
149.s403：在反射层31上印刷、模压或涂覆混合胶层并将其固化处理得到黑色层32；
150.s404：在黑色层32上通过印刷、模压或涂覆的方式形成第二封装胶层42，本示例中的第二封装胶层42中混合有光转换粒子和/或光扩散粒子。
151.参见图20-3所示，本示例中的制作过程中的s501至s503同图20-2中的s401至s403；在s503之后还包括s504将各发光单元2的顶出光面上的半透光层的至少一部分去除，去除方式可采用但不限于激光去除、研磨或电浆蚀刻等。然后执行s505：在黑色层32上通过印刷、模压或涂覆的方式形成第二封装胶层42，且第二封装胶层42将各发光单元2也覆盖在内。
152.在线路基板正面之上设置半透光层的另一种示例参见图21所示，其包括但不限于：
153.s2020：在承载膜上设置连接胶层；本实施例中的连接胶层可采用各种具有粘性，且在加热时由固化状态转变为半融化状态的胶层，例如可采用但不限于热敏胶层、改性环氧胶层或者改性硅胶层等，具体可根据应用场景灵活采用。
154.s2022：在连接胶层上通过真空离子镀或蒸镀工艺形成反射层，也即在本示例中连接胶层为承载体，连接胶层远离承载膜的一面为承载面；
155.s2024：将微米级玻璃微珠和纳米级黑色粉末均匀的混合于透明胶中得到混合胶，具体参见上述s2023所示，在此不再赘述。
156.s2026：在反射层上设置混合胶层，并将混合胶层固化处理得到黑色层；
157.s2028：去除承载膜，将连接胶层的一面覆盖在线路基板的正面之上并进行热压。
158.为了便于理解，本实施例下面以几种具体的led发光装置的制作过程进行示例说明。
159.参见图22-1所示，本示例中的制作过程包括但不限于：
160.s601：在线路基板1的正面设置若干发光单元2；
161.s602：在线路基板1的正面上形成第一封装层41，本示例中的第一封装层为透明胶层；
162.s603：在承载膜50上设置连接胶层51，本示例中的连接胶层可采用但不限于热敏胶层、改性环氧胶层或者改性硅胶层等；
163.s604：在连接胶层51上通过真空离子镀或蒸镀工艺形成反射层31；反射层31的厚度为200纳米；
164.s605：在反射层31上印刷、模压或涂覆混合胶层并将其固化处理得到黑色层32；本示例中的黑色层32的厚度为100微米。
165.s606：去除承载膜50；
166.s607：将连接胶层51的一面覆盖在第一封装胶层41之上；
167.s608：采用但不限于热压方式使得连接胶层51与第一封装胶层41贴合。
168.参见图22-2所示，本示例中的制作过程包括但不限于：
169.s701：在线路基板1的正面设置若干发光单元2；
170.s702至s704与上述示例中的s603至s605相同，在本示例中的连接胶层51具体可采用改性环氧胶层或改性硅胶层；
171.s705：承载膜50去除，然后将连接胶层51的一面覆盖在第一封装胶层41之上进行压合。当然，在s705之后，还可根据需求在黑色层32之上进一步设置第二封装层。
172.参见图22-3所示，本示例中的制作过程中的s801至s804与上述示例中的s701至s704类似，区别在于连接胶层51的厚度更厚，这样在s805中去除承载膜50后将连接胶层51的一面覆盖在各发光单元2的顶出光面上，然后在s806中对其进行加热压合使其与线路基板1的正面贴合，压合后的连接胶层51也作为第一封装胶层。在一些应用场景中，本示例中的连接胶层51压合之前的初始厚度设置为大于等于100μm，压合后的厚度大于等于50μm。
173.在本实施例的另一些示例中，承载膜50上的反射层31与黑色层32的位置也可互换；例如可直接在承载膜50上先形成黑色层32，然后在黑色层32上形成反射层31，在贴合时，直接将反射层31的一面与线路基板1的正面或线路基板1的正面之上的第一封装层进行贴合，从而得到上述各示例中的结构。当然，在一些应用场景中，还可在反射层31与线路基板1的正面或线路基板1的正面之上的第一封装层之间设置粘接层(粘接层为透光层，例如透明胶层)，以提升反射层31与线路基板1的正面或线路基板1的正面之上的第一封装层之间的结合强度。这一变形方式也在本发明的保护范围内。
174.可见，本实施例提供的led发光装置的制作方法简单、高效，效率高。
175.本实施例还提供了一种显示屏，该显示屏包括至少一个上述各实施例中led发光装置，因此本实施例中的显示屏为led直显式的显示屏，其具有对比度更高等优点。显示屏还包括驱动元件，其中驱动元件设置于led发光装置的线路基板的背面或正面，并与各发光单元电连接。应当理解的是，本实施例中的驱动元件可采用am(active matrix)主动驱动方式或pm(passive matrix)被动驱动方式对led发光装置进行驱动。且本实施例所提供的led显示屏可广泛的应用手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、护眼产品、车载终端、广告显示终端等具有显示屏的电子设备上。
176.为了便于理解，本实施例下面以led显示屏采用图14的led发光装置为示例进行说
明，参见图23，该显示屏的驱动元件5设于线路基板1的背面上，并与线路基板1正面上的各发光单元2电连接，以驱动各发光单元2。且在本示例的一些应用场景中，还可在线路基板1的正面和/或背面上灵活设置除发光单元2之外的其他电子元件，所设置的电子元件可包括但不限于电阻、电容等，具体可根据应用需求选择设置。
177.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。