一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法与流程

1.本发明涉及半导体晶体管技术领域，具体涉及一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法。


背景技术：

2.中国专利cn208923092u公开了一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，涉及半导体晶体管封装结构技术领域。实现了封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高的效果。该高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置。该高稳定性的半导体晶体管封装结构，上盖通过转块在转动槽内的连接杆上旋转，使卡块卡入卡槽内，压板接触半导体晶体管的顶部，放入固定孔内，旋转螺纹帽，螺纹帽带动连接架向下，使转盘带动延长杆向下，使挂钩通过拉孔带动拉杆向下，使卡条向下，第二弹簧固定延长杆，延长杆固定挂钩，使转盘在连接架内旋转，将螺纹帽拧紧进行卡紧，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高；现在技术中，通常将半导体晶体管一一放入到封装结构内，然后再槽封装结构进行一一封装工作，其存在着工作效率低下的问题，同时，所使用的封装结构，灵活性比较低，不太适用于不同型号的半导体晶体管。


技术实现要素：

3.本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法；通过中心块将调节件和固定件连接在一起，使得两者在工作时相互配合，不仅可以在晶体管本体封装对其进行固定、防止偏移，还可以同时对晶体管本体的多个工位进行上螺栓工作；大大提高了晶体管本体封装的效率。
4.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体晶体管的封装结构，包括传送架、晶体管本体:传送架上等间距设置有晶体管本体，传送架的中部设置有封装结构；封装结构的第一安装板上设置有驱动电机，驱动电机的输出端与连接轴连接，连接轴的底端与第二安装板转动连接，连接轴的底部设置有螺纹，螺纹上套设有中心块，中心块的水平两侧分别通过调节件与螺栓机连接，中心块的前后两侧分别设置有固定件。
5.作为本发明进一步的方案：固定件的滑动杆安装在中心块上，滑动杆的底端滑动贯穿至固定筒的内腔中，滑动杆的底端与滑动板连接，滑动板与固定筒的底面内壁之间设置有弹性件，固定筒的底部设置有固定板。
6.作为本发明进一步的方案：滑动杆的顶部通过第一横杆与中心块连接，滑动杆滑动穿过第二安装板。
7.作为本发明进一步的方案：弹性件采用弹簧连接方式。
8.作为本发明进一步的方案：调节件的x轴方向调节件的第二横杆对应安装在中心块的两侧，第二横杆贯穿移动块，并与移动块滑动连接，斜杆的顶端安装在第一安装板上，
斜杆的底端贯穿移动块，并与移动块滑动连接。
9.作为本发明进一步的方案：移动块上设置有与第二横杆相适配的贯穿孔，移动块上设置有与斜杆相适配的斜孔，每个移动块的前后两侧分别通过y轴方向调节件设置有螺栓机。
10.作为本发明进一步的方案：y轴方向调节件的移动块的前后两侧分别设置有第二气缸，第二气缸的输出端与固定套连接，固定套的两侧分别设置有滑套，滑套套设在限位轴上，并与限位轴滑动连接，固定套内设置有螺栓机。
11.作为本发明进一步的方案：第一安装板和第二安装板均与安装架的内壁滑动连接，安装架的顶面上设置有第一气缸，第一气缸的输出端与第一安装板连接。
12.一种半导体晶体管的封装方法,包括以下步骤：步骤1：控制第二气缸工作，带动滑套移动，调节前后两侧的螺栓机的间距，并与晶体管本体的前后方向的螺栓孔位置相适应；步骤2：通过控制第一气缸工作，调节中心块的高度，使得中心块上的螺栓机下落至晶体管本体上时，调节螺栓机水平方向的间距；步骤3：间歇输送晶体管本体并移动到封装结构的正下方时，控制驱动电机工作，带动连接轴转动，使得中心块沿着连接轴向下移动，从而带动固定件和螺栓机同时向下移动，固定件将晶体管本体固定，螺栓机对晶体管本体进行安装螺栓。
13.本发明的有益效果：（1）通过控制驱动电机工作，带动连接轴转动，使得中心块沿着连接轴向下移动，从而带动固定件和螺栓机同时向下移动，其中，固定件将作用在晶体管本体上，将晶体管本体固定，使得螺栓机在对晶体管本体进行上螺栓安装时，可以保证晶体管本体的稳定性；所以，该封装结构可以对晶体管本体进行循环有序的工作，同时，还可以保证在封装时的稳定性，保证了封装的质量；（2）当中心块向下移动时，滑动杆沿着第二安装板滑动向下移动，并带动固定筒上的固定板向下移动，使得固定板与晶体管本体进行接触并将其固定，其中，设置的弹簧，使得固定件与晶体管本体之间弹性接触，可以提高晶体管本体在固定时的稳定性和牢固性；（3）y轴方向调节件和第一气缸的配合，可以对四个螺栓机的位置进行调节，与不同型号的晶体管本体相适应，大大提高了封装结构的适用性和灵活性；（4）通过中心块将调节件和固定件连接在一起，使得两者在工作时相互配合，不仅可以在晶体管本体封装对其进行固定、防止偏移，还可以同时对晶体管本体的多个工位进行上螺栓工作；大大提高了晶体管本体封装的效率。
附图说明
14.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
15.图1是本发明的结构示意图；图2是本发明封装结构的结构示意图；图3是本发明固定机构的结构示意图；图4是本发明x轴方向调节件的结构示意图；图5是本发明固定件的结构示意图；
图6是本发明y轴方向调节件的结构示意图。
16.图中：1、传送架；2、晶体管本体；3、安装架；4、第一气缸；5、驱动电机；6、第一安装板；7、斜杆；8、中心块；9、第一横杆；10、调节件；11、固定件；12、连接轴；13、螺纹；14、第二横杆；15、移动块；16、第二安装板；17、滑动杆；18、固定筒；19、滑动板；20、弹簧；21、固定板；22、斜孔；23、限位轴；24、第二气缸；25、滑套；26、固定套；27、螺栓机。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
18.请参阅图1所示，本发明为一种半导体晶体管的封装结构，包括传送架1、晶体管本体2；传送架1上等间距设置有晶体管本体2，在传送架1的中部设置有封装结构，封装结构包括安装架3、第一气缸4、固定机构，安装架3固定在传送架1的中部上，且安装架3的顶面上设置有第一气缸4，第一气缸4的输出端穿过安装架3的顶面，并与安装架3滑动连接，第一气缸4的输出端与固定机构连接；请参阅图2-图4所示，固定机构与安装架3滑动连接，固定机构包括驱动电机5、第一安装板6、中心块8、调节件10、固定件11、连接轴12、螺纹13，第一安装板6和第二安装板16均与安装架3的内壁滑动连接，第一安装板6上设置有驱动电机5，驱动电机5的输出端与连接轴12连接，连接轴12的底端通过轴承与第二安装板16转动连接，连接轴12的底部设置有螺纹13，螺纹13上套设有中心块8，中心块8的水平两侧分别通过调节件10与螺栓机27连接，中心块8的前后两侧分别设置有固定件11，固定件11穿过第二安装板16，并与第二安装板16滑动连接；其中，第一安装板6位于第二安装板16的上方，第一气缸4的输出端与驱动电机5的连接；螺栓机27沿着调节件10布置有四个；工作时，控制传送架1工作，带动晶体管本体2进行移动，当需要封装的晶体管本体2移动到封装结构的正下方时，停止对晶体管本体2移动，通过控制驱动电机5工作，带动连接轴12转动，使得中心块8沿着连接轴12向下移动，从而带动固定件11和螺栓机27同时向下移动，其中，固定件11将作用在晶体管本体2上，使得晶体管本体2固定住，使得螺栓机27在对晶体管本体2进行上螺栓安装时，可以保证晶体管本体2的稳定性；所以，该封装结构可以对晶体管本体2进行循环有序的工作，同时，还可以保证在封装时的稳定性，保证了封装的质量；请参阅图5所示，固定件11包括第一横杆9、滑动杆17、固定筒18、滑动板19、弹簧20、固定板21，滑动杆17安装在中心块8上，滑动杆17的底端贯穿至固定筒18的内腔中，并与固定筒18滑动连接，滑动杆17的底端与滑动板19连接，滑动板19与固定筒18的内壁滑动连接，滑动板19与固定筒18的底面内壁之间设置有弹性件，固定筒18的底部设置有固定板21；其中，滑动杆17的顶部通过第一横杆9与中心块8连接，滑动杆17滑动穿过第二安装板16，弹性件采用弹簧20，弹簧20的两端分别与滑动板19和固定筒18的底面内壁连接，固
定板21采用橡胶材料，橡胶材质的固定板21在与晶体管本体2固定时，可以使得固定板21与晶体管本体2之间的两者表面可以弹性接触，不会导致晶体管本体2的表面之间发生损伤的问题；工作时，当中心块8向下移动时，滑动杆17沿着第二安装板16滑动向下移动，并带动固定筒18上的固定板21向下移动，使得固定板21与晶体管本体2进行接触并将其固定，其中，设置的弹簧20，使得固定件11与晶体管本体2之间弹性接触，可以提高晶体管本体2在固定时的稳定性和牢固性；调节件10包括x轴方向调节件和y轴方向调节件，x轴方向调节件包括斜杆7、第二横杆14、移动块15、第二安装板16，第二横杆14对应安装在中心块8的两侧，第二横杆14贯穿移动块15，并与移动块15滑动连接，斜杆7的顶端安装在第一安装板6上，斜杆7的底端贯穿移动块15，并与移动块15滑动连接；其中，移动块15上设置有与第二横杆14相适配的贯穿孔，移动块15上设置有与斜杆7相适配的斜孔22，每个移动块15的前后两侧分别通过y轴方向调节件设置有螺栓机27；在使用时，当中心块8向下移动时，将带动第二横杆14向下移动，第二横杆14将会驱动移动块15沿着斜杆7向下移动，使得移动块15上的螺栓机27将移动到晶体管本体2需要上螺栓的位置上，然后，启动螺栓机27完成工作；综上所述，本发明的封装结构，通过中心块8将调节件10和固定件11连接在一起，使得两者在工作时相互配合，不仅可以在晶体管本体2封装对其进行固定、防止偏移，还可以同时对晶体管本体2的多个工位进行上螺栓工作；大大提高了晶体管本体2封装的效率；请参阅图6所示，y轴方向调节件包括限位轴23、第二气缸24、滑套25、固定套26，移动块15的前后两侧分别设置有第二气缸24，第二气缸24的输出端与固定套26连接，固定套26的两侧分别设置有滑套25，滑套25套设在限位轴23上，并与限位轴23滑动连接，固定套26内设置有螺栓机27；其中，限位轴23并排设置有两组，固定套26采用紧箍套的方式，其使得方便对螺栓机27进行安装拆卸；工作时，由于在生产不同型号的晶体管本体2时，其晶体管本体2上的螺栓孔位置发生改变，即晶体管本体2上的螺栓孔之间的间距发生变化，此时，可以首先控制第二气缸24工作，带动滑套25移动，使得前后两侧的螺栓机27的间距发生变化，调节至与晶体管本体2的前后方向的螺栓孔位置相适应；同时，当晶体管本体2的竖直方向的螺栓孔位置也发生改变，可以通过控制第一气缸4工作，将带动固定机构上下移动，从而使得中心块8的高度发生变化，使得中心块8上的螺栓机27下落至晶体管本体2上时，相较于原来的螺栓机27水平方向的间距也发生改变，所以，通过第一气缸4便可对水平方向的螺栓机27的间距进行调节；所以，该y轴方向调节件和第一气缸4的配合，可以对四个螺栓机27的位置进行调节，与不同型号的晶体管本体2相适应，大大提高了封装结构的适用性和灵活性。
19.一种半导体晶体管的封装方法，包括以下步骤：步骤1：首先控制第二气缸24工作，带动滑套25移动，使得前后两侧的螺栓机27的间距发生变化，调节至与晶体管本体2的前后方向的螺栓孔位置相适应；同时，当晶体管本体2的竖直方向的螺栓孔位置也发生改变，可以通过控制第一气缸4工作，将带动固定机构上下移动，从而使得中心块8的高度发生变化，使得中心块8上的螺栓机27下落至晶体管本
体2上时，相较于原来的螺栓机27水平方向的间距也发生改变，所以，通过第一气缸4便可对水平方向的螺栓机27的间距进行调节；步骤2：控制传送架1工作，带动晶体管本体2进行移动，当需要封装的晶体管本体2移动到封装结构的正下方时，停止对晶体管本体2移动，通过控制驱动电机5工作，带动连接轴12转动，使得中心块8沿着连接轴12向下移动，从而带动固定件11和螺栓机27同时向下移动，其中，固定件11将作用在晶体管本体2上，使得晶体管本体2固定住，螺栓机27对晶体管本体2进行上螺栓安装。
20.本发明的工作原理：控制第二气缸24工作，带动滑套25移动，使得前后两侧的螺栓机27的间距发生变化，调节至与晶体管本体2的前后方向的螺栓孔位置相适应；同时，当晶体管本体2的竖直方向的螺栓孔位置也发生改变，可以通过控制第一气缸4工作，将带动固定机构上下移动，从而使得中心块8的高度发生变化，使得中心块8上的螺栓机27下落至晶体管本体2上时，相较于原来的螺栓机27水平方向的间距也发生改变；中心块8向下移动时，滑动杆17沿着第二安装板16滑动向下移动，并带动固定筒18上的固定板21向下移动，使得固定板21与晶体管本体2进行接触并将其固定；控制传送架1工作，带动晶体管本体2进行移动，使得该封装结构可以对晶体管本体2进行循环有序的工作，同时，还可以保证在封装时的稳定性，保证了封装的质量。
21.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。