一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的制作方法

1.本实用新型涉及麦拉片技术领域，特别涉及一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片。


背景技术：

2.麦拉片是一种多层结构的膜，具有良好的绝缘特性，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。根据不同的安全需求，电子元件表面往往需要粘贴多个厚度不同的麦拉片，或者在易漏电的电子元件上多包裹麦拉膜，从而进一步提高绝缘效果。
3.在现有的麦拉片中有以下几点弊端：1、现有的麦拉片大多不具备柔软特性，由于麦拉片使用过程中需要尽量包裹住电子元件，以减少电子元件与麦拉片之间的间隙，而现有的麦拉片特性较硬，导致弯折区域的弯折角度大，增大了其与电子器件之间的间隙，进而导致绝缘效果下降，无法满足实际使用需求；2、现有的麦拉片中大多采用增加屏蔽膜的方式起到电磁屏蔽的作用，但现有技术中的屏蔽膜大多为平面结构，导致单位面积内的屏蔽效果较弱。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层，所述基层下端设置有胶面层，所述基层上端设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层下端开有若干个第一开口，若干个所述第一开口呈线性阵列分布，所述第一开口内填充有第一阻燃填料，所述第一绝缘层上端面设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜呈波浪形结构，所述屏蔽膜上端面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层上端开有若干个第二开口，若干个所述第二开口呈线性阵列分布，所述第二开口内填充有第二阻燃填料，所述第二绝缘层上端设置有粘连层，所述粘连层上端设置有耐磨层。
7.优选的，所述第一绝缘层上端面呈波浪形结构，所述第一绝缘层上端面与屏蔽膜下端面相匹配，所述第二绝缘层下端面呈波浪线结构，所述第二绝缘层下端面与屏蔽膜上端面相匹配，通过限制第一绝缘层和第二绝缘层相互靠近端面的形状，使得屏蔽膜更加贴合第一绝缘层和第二绝缘层，提高麦拉片整体的强度。
8.优选的，所述耐磨层上端开有若干个凹槽，若干个所述凹槽呈矩形阵列分布，所述凹槽呈半球形结构，所述耐磨层上端面喷涂有绝缘涂层，通过设置凹槽增大耐磨层的表面积，进而增大绝缘涂层的表面积。其中，耐磨涂层优选为陶瓷涂层，耐磨层优选为天然橡胶材质制成。
9.优选的，所述基层上端面内嵌有若干个加强经线和若干个加强纬线，若干个所述加强经线和若干个加强纬线共同组成网状结构，通过设置加强经线和加强纬线组成网状结构，进而提高基层的强度和韧性，减少基层被电流击穿的概率。
10.优选的，所述第一开口位于屏蔽膜波峰结构处正下方，所述第二开口位于屏蔽膜波谷结构处正上方，科学分布第一开口和第二开口的位置提高第一绝缘层和第二绝缘层的自身强度。
11.优选的，所述第一开口和第二开口结构相同，所述第一开口呈下宽上窄结构，且第一开口上端面呈弧形结构，通过对第一开口的结构进行限制，便于第一绝缘层进行弯折，且第一开口上端面的弧形结构设计有效减少第一开口在弯折时发生断裂的概率。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.1、本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片通过设置凹槽使得耐磨层表面形成凹凸面，增大耐磨层的表面面积，进而增大绝缘涂层的面积，起到第一层绝缘的作用，且耐磨层采用天然橡胶等较软材质制成，再通过设置第一绝缘层和第二绝缘层组成第二层绝缘防护措施，其中，通过设置第一开口和第二开口使得第一绝缘层和第二绝缘层便于进行弯折，使得麦拉片更加的贴附电子器件，减少麦拉片与电子器件之间的间隙，进一步提高绝缘性；
14.2、本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片通过设置波浪形的屏蔽膜起到电磁屏蔽的作用，有效提高麦拉片单位面积内的屏蔽膜的表面积，进而提高电磁屏蔽能力，且第一绝缘层和第二绝缘层相互靠近的端面均为波浪形，提高了屏蔽膜的安装稳定性，同时也便于第一绝缘层或第二绝缘层进行弯折；
15.3、本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片通过设置加强经线和加强纬线组成网状结构，进而提高基层的强度和韧性，减少基层被电流击穿的概率，通过设置第一阻燃填料和第二阻燃填料起到阻燃的作用，减少麦拉片被完全烧毁的概率，提高安全性。
附图说明
16.图1为本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的整体结构爆炸图；
18.图3为本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的第一绝缘层和第二绝缘层的整体结构示意图；
19.图4为本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的耐磨层的部分结构示意图；
20.图5为本实用新型一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片的基层的整体结构示意图。
21.图中：1、第一绝缘层；2、屏蔽膜；3、第二绝缘层；4、第二开口；5、第二阻燃填料；6、粘连层；7、耐磨层；8、第一开口；9、第一阻燃填料；10、基层；11、胶面层；21、凹槽；22、绝缘涂层；31、加强经线；32、加强纬线。
具体实施方式
22.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.如图1-5所示，一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，包括基层10，基层10下端设置有胶面层11，基层10上端设置有第一绝缘层1，第一绝缘层1下端开有若干个第一开口8，若干个第一开口8呈线性阵列分布，第一开口8内填充有第一阻燃填料9，第一绝缘层1上端面设置有屏蔽膜2，屏蔽膜2呈波浪形结构，屏蔽膜2上端面设置有第二绝缘层3，第二绝缘层3上端开有若干个第二开口4，若干个第二开口4呈线性阵列分布，第二开口4内填充有第二阻燃填料5，第二绝缘层3上端设置有粘连层6，粘连层6上端设置有耐磨层7。
26.第一绝缘层1上端面呈波浪形结构，第一绝缘层1上端面与屏蔽膜2下端面相匹配，第二绝缘层3下端面呈波浪线结构，第二绝缘层3下端面与屏蔽膜2上端面相匹配，通过限制第一绝缘层1和第二绝缘层3相互靠近端面的形状，使得屏蔽膜2更加贴合第一绝缘层1和第二绝缘层3，提高麦拉片整体的强度。
27.耐磨层7上端开有若干个凹槽21，若干个凹槽21呈矩形阵列分布，凹槽21呈半球形结构，耐磨层7上端面喷涂有绝缘涂层22，通过设置凹槽21增大耐磨层7的表面积，进而增大绝缘涂层22的表面积。
28.基层10上端面内嵌有若干个加强经线31和若干个加强纬线32，若干个加强经线31和若干个加强纬线32共同组成网状结构，通过设置加强经线31和加强纬线32组成网状结构，进而提高基层10的强度和韧性，减少基层10被电流击穿的概率。
29.第一开口8位于屏蔽膜2波峰结构处正下方，第二开口4位于屏蔽膜2波谷结构处正上方，科学分布第一开口8和第二开口4的位置提高第一绝缘层1和第二绝缘层3的自身强度。
30.第一开口8和第二开口4结构相同，第一开口8呈下宽上窄结构，且第一开口8上端面呈弧形结构，通过对第一开口8的结构进行限制，便于第一绝缘层1进行弯折，且第一开口8上端面的弧形结构设计有效减少第一开口8在弯折时发生断裂的概率。
31.需要说明的是，本实用新型为一种新型高绝缘性高屏蔽性的麦拉片，使用时，通过胶面层11将麦拉片贴附于电子器件表面，并弯折麦拉片，使得麦拉片与电子器件表面相匹配，尽量减少电子器件与麦拉片之间的间隙；通过设置凹槽21使得耐磨层7表面形成凹凸面，增大耐磨层7的表面面积，进而增大绝缘涂层22的面积，起到第一层绝缘的作用，且耐磨层7采用天然橡胶等较软材质制成，再通过设置第一绝缘层1和第二绝缘层3组成第二层绝缘防护措施，其中，通过设置第一开口4和第二开口8使得第一绝缘层1和第二绝缘层3便于进行弯折，使得麦拉片更加的贴附电子器件，减少麦拉片与电子器件之间的间隙，进一步提高绝缘性；通过设置波浪形的屏蔽膜2起到电磁屏蔽的作用，有效提高麦拉片单位面积内的屏蔽膜2的表面积，进而提高电磁屏蔽能力，且第一绝缘层1和第二绝缘层3相互靠近的端面
均为波浪形，提高了屏蔽膜2的安装稳定性，同时也便于第一绝缘层1或第二绝缘层3进行弯折；通过设置加强经线31和加强纬线32组成网状结构，进而提高基层10的强度和韧性，减少基层10被电流击穿的概率，通过设置第一阻燃填料9和第二阻燃填料5起到阻燃的作用，减少麦拉片被完全烧毁的概率，提高安全性。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。