一种用于SMB组装的晶元摆放装置的制作方法

一种用于smb组装的晶元摆放装置
技术领域
1.本实用新型涉及二极管加工技术领域，具体涉及一种用于smb组装的晶元摆放装置。


背景技术：

2.在smb二极管的加工过程中，我们需要将晶元安放在铜框上，具体先将晶元放置在中转模具的相应孔位上，然后通过带有吸盘的机械手从中转模具上抓取晶元，然后将晶元转至铜框上。
3.但是，目前工作人员需要用手端持中转模具，然后上下转动该模具，从而将晶元分散到各孔位，这种方式容易加重工作人员的疲劳感，增加出现缺陷的风险。
4.可见，现有技术中存在的技术问题有待解决。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种用于smb组装的晶元摆放装置，包括装载盘和支架，所述支架用于支撑所述装载盘；所述支架包括边框和若干支柱，所述边框位于若干支柱的上方，所述边框上设有支撑条，所述装载盘置于所述边框内，且装载盘可绕支撑条发生旋转。在实际使用中，装在盘可绕支撑条在外力作用下发生旋转，免去工作人员手持装载盘进行上下晃动，降低工作人员的疲劳感。
6.进一步的，所述装载盘的底部设有与所述支撑条相适配的凹槽，所述装载盘可沿支撑条发生旋转。在实际使用中，仅需将装载盘放置在支撑条上方，当支撑条被卡在凹槽内部的时候，装载盘和支撑条即组装完成，工作人员可通过依次按压装载盘两端，让晶元在装载盘内部均匀散开。
7.进一步的，所述凹槽位于所述装载盘的底部中央位置。实际使用中，在装载盘初始安装在支撑条上方的时候，以及停止按压装载盘两端的时候，装载盘会像天平一样呈平衡状，不仅便于工作人员将装载盘从支撑条上取下，还能防止由于倾斜导致晶元失位。
8.进一步的，所述边框的内腔宽度与所述装载盘的外廓宽度一致，所述边框的内腔长度大于所述装载盘的外廓长度。在实际使用中，这样的设计，可以防止装载盘的两端被边框挡住，保证装载盘能够无阻碍转动。
9.进一步的，所述装载盘为中空结构，所述装载盘上设有负压接口，负压接口与装载盘内腔连通，所述装载盘的顶部开设有用于放置晶元的第二凹槽，在第二凹槽上开设有若干数量的孔位，各孔位与装载盘内腔连通。在实际使用中，装载盘通过负压接口与外界负压设备相连，可以让装载盘内部的晶元快速落位到第二凹槽上的各个孔位。
10.进一步的，所述边框上设有通孔，所述通孔可供负压管道穿过。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型实施例提供了一种用于smb组装的晶元摆放装置，包括装载盘和支架，所述支架用于支撑所述装载盘；所述支架包括边框和若干支柱，所述边框位于若干支柱的
上方，所述边框上设有支撑条，所述装载盘置于所述边框内，且装载盘可绕支撑条发生旋转，在实际使用中，装在盘可绕支撑条在外力作用下发生旋转，免去工作人员手持装载盘进行上下晃动，降低工作人员的疲劳感。
13.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
附图说明
14.附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
15.图1是本实用新型实施例中的一种用于smb组装的晶元摆放装置的结构示意图。
16.图2是本实用新型实施例中的支架的结构示意图。
17.图3是本实用新型实施例中的装载盘的立体结构示意图。
18.图4是本实用新型实施例中的装载盘的俯视图。
19.图5是图4中沿a-a方向的剖面视图。
20.图6是图4中沿c-c方向的剖面视图.
21.附图标记：
22.10、装载盘；11、凹槽；12、第二凹槽；121、孔位；13、负压接口；21、边框；212、通孔；211、支撑条；22、支柱；20、支架。
具体实施方式
23.下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
28.请参照图1-图6，图1是本实用新型实施例中的一种用于smb组装的晶元摆放装置的结构示意图，该用于smb组装的晶元摆放装置包括装载盘10和支架20，所述支架20用于支撑所述装载盘10；所述支架20包括边框21和若干支柱22，所述边框21位于若干支柱22的上方，所述边框21上设有支撑条211，所述装载盘10置于所述边框21内，且装载盘10可绕支撑条211发生旋转。
29.实际使用中，所述装载盘10为中空结构，所述装载盘10上设有负压接口13，负压接口13与装载盘10内腔连通，所述装载盘10的顶部开设有用于放置晶元的第二凹槽12，在第二凹槽12上开设有若干数量的孔位121，各孔位121与装载盘10内腔连通，所述边框21上设有通孔212，所述通孔212可供负压管道穿过。
30.另外，为了便于拆卸装载盘10，所述装载盘10的底部设有与所述支撑条211相适配的凹槽11，所述装载盘10可沿支撑条211发生旋转。在实际使用中，凹槽可以设在装载盘10的底部且与支撑条211平行的任何位置，但是最优选的，可以将凹槽11设在所述装载盘10的底部中央位置。
31.在一些优选的实施方式中，所述边框21的内腔宽度与所述装载盘10的外廓宽度一致，所述边框21的内腔长度大于所述装载盘10的外廓长度，在实际使用，因为装载盘10的外廓长度小于边框21的内腔长度，可防止装载盘的两端被边框挡住，保证装载盘能够无阻碍转动。
32.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
33.综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。