1.本实用新型涉及合金电阻的技术领域，特别涉及一种加固型高散热大功率合金电阻。
背景技术：
2.合金电阻是指采用合金为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流、大功率等特点，广泛用于精密仪器、军工产品、航天航空电子、新能源光伏产品、汽车等。
3.一般地，对于厚度在0.2mm以上的电阻体通常采用冲孔的形式来调整阻值，对于厚度在0.2mm以下的则采用冲切或者化学俯视、光蚀等手段来调整阻值。阻值越大，相应地电阻体就会越薄越细，当电阻体的厚度薄至0.1mm以下时，相当于一张a4纸的厚度，强度低易变形，且对于电阻体的过流能力和散热要求越高，受限于结构强度和散热能力，传统合金电阻的阻值只能做到5mr，难以满足市场（如新能源光伏产品）对大阻值合金电阻的需求。
技术实现要素：
4.本实用新型的主要目的是提供一种加固型高散热大功率合金电阻，旨在满足市场对大阻值合金电阻的需求。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的加固型高散热大功率合金电阻，包括电阻芯片、焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘以及散热胶体，所述电阻芯片的下表面设有加固片，所述加固片与所述电阻芯片之间设有绝缘导热层，所述散热胶体包裹所述电阻芯片与所述加固片；所述散热胶体的下表面与所述电阻焊盘的下表面齐平，所述散热胶体的上表面突出于所述电阻焊盘的上表面，且所述散热胶体的上表面开设有散热槽。
6.可选地，所述电阻芯片的底面与所述电阻焊盘的底面之间具有高度差，该高度差在0.4mm以上。
7.可选地，所述电阻芯片弯折设置，形成开口向下的凹腔，所述凹腔的深度为在0.4mm以上，所述加固片位于所述凹腔内。
8.可选地，所述散热槽的宽度为1mm~2mm。
9.可选地，所述电阻芯片由低温漂锰铜制造而成。
10.可选地，所述电阻焊盘由紫铜制造而成。
11.根据本实用新型提供的加固型高散热大功率合金电阻，通过在电阻芯片的下表面设置加固片，并采用散热胶体来封装电阻芯片和加固片，以借助加固片和固化后的散热胶体对加强芯片部分的结构强度，并依靠散热胶体的粘性来实现两电阻焊盘之间的有效连接，保证整个合金电阻的结构强度，使得电阻芯片能够做得更薄更细，使得合金电阻的阻值能够做得更大；同时，通过将散热胶体的下表面设置的与电阻焊盘的底面向齐平，并将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以使得合金电阻在贴装时能够与电路板保持良好的接触，并增大散热胶体的散热面积，从而满足大
阻值合金电阻的散热要求。
12.通过采用上述结构的合金电阻，能够使得合金电阻的阻值做到100mr以上，有效满足市场对大阻值合金电阻的需求。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
14.图1为本实用新型加固型高散热大功率合金电阻一实施例的结构示意图；
15.图2为本实用新型加固型高散热大功率合金电阻一实施例中合金裸片的结构示意图；
16.图3为本实用新型加固型高散热大功率合金电阻另一实施例的结构示意图；
17.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
21.本实用新型提出一种加固型高散热大功率合金电阻。
22.参照图1-2，图1为本实用新型加固型高散热大功率合金电阻一实施例的结构示意图，图2为本实用新型加固型高散热大功率合金电阻一实施例中合金裸片的结构示意图。
23.如图1-2所示，在本实用新型实施例中，该加固型高散热大功率合金电阻包括电阻芯片103、焊接在电阻芯片103两侧的第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102、以及散热胶体400。电阻芯片103采用低温漂锰铜制造而成，第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102采用紫铜制造而成，且电阻芯片103与第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102采用电子束焊焊接在一起，电子束焊产生的高温可瞬间熔化电阻芯片103与第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102，焊接时无需使用钎料，不产生焊接废料，且形成的焊缝104平直美观。
24.在电阻芯片103的下表面设有加固片200，该加固片200采用高强度合金或者金属
制造而成，以增加电阻芯片103的结构强度。在加固片200与电阻芯片103之间设有绝缘导热层300，绝缘导热层300还包裹加固片200的两侧，避免加固片200与电阻芯片103、第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102形成电接触。
25.散热胶体400包裹电阻芯片103与加固片200，散热胶体400固化后能够对电阻芯片103和加固片200形成封装保护。并且，固化后的散热胶体400还能够与加固片200配合形成双重加固，进一步提升合金电阻在电阻芯片部分的结构强度；且固化后的散热胶体400还能够将两电阻焊盘有效地黏胶在一起，保证合金电阻的整体结构强度。由此，电阻芯片103就能够做得更细薄，薄至0.03mm，使得合金电阻的阻值能够做得更大，达到100mr以上。
26.在本实施例中，该散热胶体400仅包裹电阻芯片103和加固片200，因此不会影响第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102上锡。
27.大阻值合金电阻对散热的要求也更高，为此，在本实施例中，将散热胶体400的下表面与第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘103的下表面齐平设置，使得合金电阻在贴装时能够完全贴合在电路板上，保证合金电阻的散热效果；同时，并将散热胶体400的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体400的上表面开设有宽度在1mm~2mm的散热槽400a。由此，以增大散热胶体400的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。同时，该散热槽400a还能够避免热量过于集中而影响电阻芯片103的散热效率。
28.在本实施例中，第一电阻焊盘101和第二电阻焊盘102的厚度大于电阻芯片103的厚度，确保电阻芯片103的底面与电阻焊盘的底面之间具有0.4mm以上的高度差，形成深度在0.4mm以上的凹腔，从而为加固片200、散热胶体400以及绝缘导热层300预留出足够的空间。当然，对于大阻值合金电阻而言，电阻焊盘的厚度通常远大于电阻芯片103的厚度，上述设置仅针对电阻芯片103与电阻焊盘厚度差不大的情况。
29.如图3所示，在另一些实施例中，也可以选择将电阻芯片103弯折设置，以在电阻芯片103底部形成深度在0.4mm以上的凹腔，为加固片200、散热胶体400以及绝缘导热层300预留出足够的空间。
30.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够使得合金电阻的阻值做到100mr以上，有效满足市场对大阻值合金电阻的需求。
31.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。