熔断器的制作方法

1.本技术涉及电路保护器件技术领域，具体涉及一种熔断器。


背景技术：

2.熔断器串联于电路中，其利用内部金属导体作为熔体，当电流超过规定值一段时间后，熔体自身产生的热量使其熔断，从而将电路断开。熔断器作为电路保护器件，广泛用于电力、电子、新能源汽车等各个行业。
3.如何提高熔断器的工作可靠性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述技术问题，本技术提供一种熔断器，以提高熔断器的工作可靠性。
5.本技术提供的熔断器包括：壳体；设于所述壳体的外侧并且相对设置的两个导向槽；以及，温度传感器，包括主体部和敏感元件，所述主体部插装于所述两个导向槽并与所述壳体卡接，所述敏感元件位于所述主体部的朝向所述壳体的一侧并且与所述壳体相接触。
6.在本技术实施例方案中，熔断器的壳体外侧通过插装和卡接的方式安装一温度传感器，温度传感器能够被可靠固定，从而，温度传感器的敏感元件能够与壳体可靠接触，以对壳体表面的温度进行实时监测，也就是对熔断器的实际工作温度进行监测。当壳体表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，可以采取适当的措施来有效保护熔断器的正常工作，提高熔断器的工作可靠性，进而保障电路的安全。
7.在一些实施例中，所述壳体在所述两个导向槽之间设有第一卡接部，所述主体部的朝向所述壳体的一侧设有与所述第一卡接部卡接的第二卡接部。
8.该实施例设计的卡接结构较为隐蔽，而且可以起到一定支撑作用，从而减小甚至避免外力冲击温度传感器造成主体部和/或敏感元件的损伤。
9.在一些实施例中，所述主体部沿插入方向的末端设有至少一个限位凸起，所述至少一个限位凸起限位于所述两个导向槽的插入端之外。
10.当第一卡接部和第二卡接部卡接后，受限位凸起的限位，第二卡接部不能相对第一卡接部继续沿插入方向移动，受第一卡接部的限位，第二卡接部也不能相对第一卡接部沿拔出方向移动，这样，温度传感器被可靠固定在壳体的外侧。
11.在一些实施例中，所述第一卡接部呈凸起状，包括沿所述主体部的插入方向依次设置的第一导向斜面、第一过渡平面和第一卡接面；所述第二卡接部呈凸起状，包括沿所述主体部的插入方向依次设置的第二卡接面、第二过渡平面和第二导向斜面，所述第二卡接面与所述第一卡接面相对。
12.由于第一导向斜面和第二导向斜面的导向作用，使得温度传感器与壳体的卡接操作较为省力，卡接过程相互磨损较小。另外，该实施例设计的第一卡接部和第二卡接部的结构强度较高，可以使得卡接更加牢靠，不易松脱。
13.在一些实施例中，所述敏感元件设于所述第二卡接部与所述至少一个限位凸起之间。
14.该实施例设计可以使安装后的温度传感器受力较为均衡，从而进一步提高敏感元件中间位置时，由于距离插入始端和插入末端相对较远，还可以尽量减少壳体外环境因素对于敏感元件的干扰或者破坏。
15.在一些实施例中，所述至少一个限位凸起包括两个限位凸起，所述两个限位凸起一一对应地朝向所述两个导向槽的相背侧凸伸。
16.在主体部与壳体的卡接状态，两个限位凸起对应限位于两个导向槽的插入端之外，可以使得主体部的受力较为平衡。
17.在一些实施例中，所述第一卡接部和所述第二卡接部中的其中一个呈凸起状，所述第一卡接部和所述第二卡接部中的另一个呈与所述凸起状相配合的凹陷状。
18.该实施例可以不借助其它限位结构，而是通过第一卡接部和第二卡接部的结构设计来实现两者的卡接，使得主体部不能在两个导向槽内沿插入方向和拔出方向移动。此外，第一卡接部和所述第二卡接部也可以借助其它限位结构来实现相互卡接。
19.在一些实施例中，所述两个导向槽的与插入端相对的另一端为封闭端。
20.该实施例可以实现，当第一卡接部和第二卡接部卡接后，受封闭端的限位，第二卡接部不能相对第一卡接部继续沿插入方向移动，受第一卡接部的限位，第二卡接部也不能相对第一卡接部沿拔出方向移动。此外，封闭端也可以不起限位作用。
21.在一些实施例中，所述主体部与所述两个导向槽可拆卸过盈装配。这样，需要使用相对较大的外力将主体部推入两个导向槽中，撤销外力后，主体部不会相对两个导向槽产生滑动。温度传感器通过插装、卡接和过盈配合相结合的方式固定于壳体的外侧，可以使得温度传感器的固定的更加牢靠。
22.在一些实施例中，熔断器包括设于所述壳体的外侧并且相对设置的两个侧支撑部，所述两个导向槽一一对应地设于所述两个侧支撑部。该实施例设计方便加工两个导向槽，而且使得温度传感器的插入操作也比较便利。
23.在一些实施例中，所述两个侧支撑部与所述壳体为一体成型结构。这样，不但可以省去侧支撑部的装配，侧支撑部也不易从壳体上脱落或者产生松脱，使得温度传感器的固定更加可靠。
24.在一些实施例中，所述两个导向槽沿平行于所述壳体的轴线的方向延伸。两个导向槽呈直线延伸，不但便于加工，而且使得温度传感器的插入操作也比较便利。
25.在一些实施例中，所述主体部呈平板状。这样，温度传感器的加工制作比较简便，温度传感器在壳体的外侧安装后对熔断器的整体外形影响也较小。
26.在一些实施例中，所述壳体的形状包括柱形、正方体形或长方体形。本技术实施例设计方案可以适用各种类型、形状的熔断器，提高熔断器的工作可靠性。
27.本技术以上实施例中，温度传感器通过插装和卡接的方式安装于熔断器的壳体外侧，能够实现可靠固定，温度传感器的敏感元件因此能够与壳体可靠接触，从而实时监测壳体表面的温度，也就是监测熔断器的实际工作温度。当壳体表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，可以采取适当的措施来有效保护熔断器的正常工作，从而提高了熔断器的工作可靠性，进而保障了电路的安全。
28.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
29.通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其它的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
30.图1为本技术一些实施例的熔断器的立体结构示意图；
31.图2为本技术一些实施例的熔断器在安装温度传感器之前的立体结构示意图；
32.图3为本技术一些实施例的温度传感器的立体结构示意图。
33.图4为本技术一些实施例的熔断器的截面结构示意图；
34.图5为本技术一些实施例中温度传感器在安装后的俯视图；
35.图6为本技术一些实施例中第二卡接部与第一卡接部的卡接过程示意图；以及
36.图7为本技术另一些实施例中第二卡接部与第一卡接部的卡接过程示意图。
37.具体实施方式中的附图标号如下：
38.100-熔断器；110-壳体；120-侧支撑部；121-导向槽；1210-插入端；
39.130-温度传感器；131-主体部；132-敏感元件；111-第一卡接部；
40.111a-第一导向斜面；111b-第一过渡平面；111c-第一卡接面；
41.133-第二卡接部；133a-第二导向斜面；133b-第二过渡平面；
42.133c-第二卡接斜面；134-限位凸起；150-熔体；160-接线端；
43.112-柱形延伸部分；113-端盖部分；140-导电支座；141-导电支撑部。
具体实施方式
44.下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
45.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
46.在本技术实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
47.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
48.在本技术实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表
示可以存在三种关系，例如a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
49.在本技术实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。
50.在本技术实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
51.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
52.熔断器串联于电路中，其利用内部金属导体作为熔体，当电流超过规定值一段时间后，熔体自身产生的热量使其熔断，从而将电路断开。熔断器结构简单，使用方便，广泛用于电力、电子、新能源汽车等各个行业。
53.熔体作为熔断器的核心元件，其熔断特性与其材料、形状和尺寸密切相关。熔断器根据使用电压可分为高压熔断器和低压熔断器；根据保护对象可分为保护变压器用和一般电气设备用的熔断器、保护电压互感器的熔断器、保护电力电容器的熔断器、保护半导体元件的熔断器、保护电动机的熔断器和保护家用电器的熔断器等；根据结构可分为敞开式、半封闭式、管式和喷射式熔断器；根据分断电流范围还可分为一般用途熔断器，后备熔断器和全范围熔断器。不同类型熔断器所采用的熔体参数不同。例如，主要由铅或者铅合金等低熔点材料制成的熔体具有熔点低、易熔断、电阻率大、截面尺寸相对较大的特点，而主要由银或者铜等高熔点材料制成的熔体具有熔点高、难熔断、电阻率小，截面尺寸相对较小的特点。
54.本技术的发明人注意到，相关技术中的一些熔断器，经常由于所处室内或室外温度过高、或者熔断器自身异常等原因而处于过温使用状态，即，熔断器的实际工作温度(一般通过熔断器壳体的温度来反映)超过了其所适用的工作温度范围，使得熔体周围的环境温度也相应升高。由于熔体的熔断是由热量直接导致，当熔断器的实际工作温度过高时，即使通过熔体的电流未达到规定值，熔体也可能受周围环境温度的影响而熔断，导致熔断器无法正常发挥其熔断功能，失去电路保护意义，还可能带来安全隐患。
55.基于发现的上述技术问题，发明人经过深入研究，提供了一种熔断器的设计方案，以提高熔断器的工作可靠性。
56.在本技术实施例的设计方案中，熔断器的壳体外侧通过插装和卡接的方式安装一温度传感器，温度传感器能够被可靠固定，从而，温度传感器的敏感元件能够与壳体可靠接触，以对壳体表面的温度进行实时监测，也就是对熔断器的实际工作温度进行监测。当壳体表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，可以采取适当的措施(例如切断电路、减小电流使用或者更换适用的熔体等)来有效保护熔断器的正常工作，进而保障电路的安全。本
申请实施例的设计方案可以有效提高熔断器的工作可靠性。
57.本技术实施例提供的熔断器可以为电力、电子、新能源汽车等各种行业的电路系统中的熔断器，对于熔断器的具有类型不做限定，可以为前述各种类型的熔断器。
58.如图1和图2所示，本技术一些实施例提供的熔断器100包括壳体110、设于壳体110的外侧并且相对设置的两个导向槽121，以及插装于两个导向槽121并与壳体110卡接的温度传感器130。
59.如图2和图3所示，温度传感器130包括主体部131和敏感元件132，其中，主体部131插装于两个导向槽121并与壳体110卡接，敏感元件132位于主体部131的朝向壳体110的一侧并且与壳体110相接触。
60.在本技术实施例中，定义两个导向槽121的供主体部131插入的一端为其插入端1210，定义主体部131最先进入两个导向槽121的一端为其沿插入方向的始端(即插入始端)，与其相对的另一端则为主体部131沿插入方向的末端(即插入末端)。
61.图4所示为本技术一些实施例的熔断器100的截面结构示意图，可以更加清楚的示意出熔断器100的结构。为实现熔断器100的电路保护功能，熔断器100的主要结构还包括位于壳体110内的导电支座140、安装于导电支座140并且可拆卸更换的熔体150，以及与导电支座140连接并且伸出壳体110的两个接线端160(也称触刀)。熔体150的材料、形状和尺寸可以根据实际需求选择，本技术对此不做具体限定。
62.壳体110作为熔断器100的表面结构，用于形成容纳空间，以容纳熔体150和导电支座140等元件。在本技术中，定义壳体110的容纳空间所在的一侧为壳体110的内侧，壳体110在外观上直观可见的一侧为壳体110的外侧。
63.壳体110的形状不限，根据熔断器100的类型不同，壳体110的形状也有所不同。例如壳体110的形状可以为柱形、正方体形或长方体形等等。
64.如图4所示，在本技术的一些实施例中，壳体110包括柱形延伸部分112和封堵柱形延伸部分112两端的两个端盖部分113。导电支座140包括相对设置的两个导电支撑部141，熔体150的两端一一对应地固定于两个导电支撑部141。
65.在本技术的另一些实施例中，壳体呈柱形延伸，导电支座包括封堵壳体两端的两个导电端盖，熔体的两端一一对应地固定于两个导电端盖，采用这种设计，导电支座直接曝露于壳体的两端。
66.本技术对于熔断器100的具体结构样式不局限于以上实施例，可以根据熔断器100的类型、规格进行相应的设计。
67.如图1、图2、图4和图5所示，在本技术实施例中，壳体110的外侧相对设置了两个导向槽121，两个导向槽121开口相对并且延伸方向相同(一些附图由于视角或结构遮挡未将两个导向槽全部示出)。温度传感器130的主体部131在插入两个导向槽121后，在与壳体110卡接之前，被限制为只能沿导向槽121的延伸方向移动并且与壳体110之间保持设定间隙。当主体部131继续插入两个导向槽121至与壳体110卡接后，主体部131沿导向槽121的延伸方向的移动也被限制，最终使得温度传感器130被可靠地固定在壳体110的外侧。
68.通过合理的结构尺寸设计可以使温度传感器130的敏感元件132与壳体110可靠接触，例如，将主体部131与壳体110之间的间隙设计为略小于敏感元件132凸出于主体部131的高度。由于温度传感器130固定牢靠，不会晃动或移位，因此敏感元件132能够与壳体110
可靠接触，可以实时监测壳体110表面的温度，也就是对熔断器100的实际工作温度进行监测。
69.在本技术实施例中，温度传感器130能够将监测的温度转换成信号以有线或者无线的方式输出。例如，在一些实施例中，温度传感器130的主体部131作为敏感元件132的安装载体，敏感元件132通过有线方式将信号向外输出(线材在图中未示出，可以通过主体部131的一些线槽设计进行走线)。例如，在另一些实施例中，温度传感器130的主体部131不但作为敏感元件132的安装载体，其内部还设置了无线通信模块(图中未示出)，敏感元件132通过无线通信模块以无线的方式将信号向外输出。本技术对于温度传感器130的具体类型不做限定，例如可以为热电偶式温度传感器或者热敏电阻式温度传感器等。
70.当壳体110表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，可以采取适当的措施来有效保护熔断器100的正常工作，进而保障电路的安全。例如，电路中设置报警装置，当壳体110表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，报警装置发出报警以提示相关人员尽快采取适当的应对措施，如切断电路、减小电流或者更换适用的熔体等。例如，电路中设置自动控制装置，当壳体110表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，自动控制装置可以自动执行切断电路或者减小电流等操作。因此，本技术实施例技术方案可以提高熔断器100的工作可靠性。
71.另外，在温度传感器130通过插装和卡接相结合的方式固定于壳体110后，由于主体部131被两个导向槽121限制为与壳体110之间保持设定间隙，因此，可以减小甚至避免温度传感器130和壳体110之间的相互损伤。
72.如图1和图4所示，在本技术的一些实施例中，熔断器100包括设于壳体110的外侧并且相对设置的两个侧支撑部120，两个导向槽121一一对应地设于两个侧支撑部120。在该实施例中，两个侧支撑部120凸出于壳体110的表面，两个侧支撑部120与壳体110为一体成型结构，这样，不但可以省去侧支撑部120的装配，侧支撑部120也不易从壳体110上脱落或者产生松脱，使得温度传感器130的固定更加可靠。在本技术的其它实施例中，两个侧支撑部也可以制作后再与壳体装配，只要将其固定牢靠即可。
73.在本技术的另一些实施例中，也可以在壳体的表面直接开槽，将槽延伸到壳体的一端作为插入端，在槽的两个相对的侧壁分别加工出导向槽。在这些实施例中，壳体开槽的部分相对其它部分被减薄，温度传感器在安装后其敏感元件与槽的底壁接触。
74.如图4所示，在本技术的一些实施例中，壳体110呈圆柱形(也可以呈正方体形、长方体形或其它柱形)，两个导向槽121(图中仅示意了其中一侧的导向槽121)沿平行于壳体110的轴线(如图中的中心点划线所示)的方向延伸。这里壳体110的轴线可以理解为，壳体110的相对的两个端面的几何中心的连线，熔断器100的两个接线端160可以从这两个端面引出。该实施例设计中的两个导向槽121呈直线状延伸。如图1所示，由于温度传感器130的尺寸相对较小，温度传感器130的主体部131可以设计为呈平板状，这样，导向槽121和温度传感器130的加工制作都比较简便，温度传感器130在壳体110的外侧安装后对熔断器100的整体外形影响也较小。
75.本技术对于两个导向槽121和主体部131的设计并不局限于上述实施例。在本技术的另一些实施例中，例如，两个导向槽也可以沿其它方向延伸，两个导向槽可以呈弧线状延伸，相应的，温度传感器的主体部设计为与弧线形状相适应的曲面形状，温度传感器在壳体
外侧安装后对熔断器整体的外形影响较小。
76.如图4和图5所示，其中，图5为本技术一些实施例中温度传感器130在安装后的俯视图。壳体110在两个导向槽121之间设有第一卡接部111，主体部131的朝向壳体110的一侧设有与第一卡接部111卡接的第二卡接部133。第一卡接部111和第二卡接部133的卡接结构位于两个导向槽121之间，结构较为隐蔽，而且可以起到一定支撑作用，减小甚至避免外力冲击温度传感器130造成主体部131和/或敏感元件132的损伤。
77.在本技术的一些实施例中，通过第一卡接部和第二卡接部的结构设计，并且结合其它限位结构来实现两者的卡接，使得主体部不能在两个导向槽内沿插入方向和拔出方向移动。
78.如图1、图2、图3、图4和图5所示，在这些实施例中，主体部131沿插入方向的末端设有至少一个限位凸起134，该至少一个限位凸起134限位于两个导向槽121的插入端1210之外。
79.限位凸起134的具体数量、形状和延伸方向不限。如图2和图3所示，在一些实施例中，主体部131沿插入方向的末端设有两个限位凸起134，两个限位凸起134一一对应地朝向两个导向槽121的相背侧凸伸，主体部131沿插入方向的末端大致呈t字形。该实施例限位凸起134的设计不会增加温度传感器130的整体厚度。两个限位凸起134对应限位于两个导向槽121的插入端1210之外，可以使得主体部131的受力较为平衡。
80.如图4所示，在另一些实施例中，限位凸起134还可以为背向壳体110表面折弯的折弯凸起。
81.在这些实施例中，通过合理的结构尺寸设计可以实现：当第一卡接部111和第二卡接部133卡接后，受限位凸起134的限位，第二卡接部133不能相对第一卡接部111继续沿插入方向移动，受第一卡接部111的限位，第二卡接部133也不能相对第一卡接部111沿拔出方向移动，这样，温度传感器130被可靠固定在壳体110的外侧。
82.在本技术的另一些实施例中，两个导向槽的与插入端相对的另一端为封闭端，通过合理的结构尺寸设计可以实现：当第一卡接部和第二卡接部卡接后，受封闭端的限位，第二卡接部不能相对第一卡接部继续沿插入方向移动，受第一卡接部的限位，第二卡接部也不能相对第一卡接部沿拔出方向移动。该实施例中，主体部的插入末端可以不必设计限位凸起，温度传感器也能够被可靠固定在壳体的外侧。
83.如图5所示，在本技术的一些实施例中，主体部131沿插入方向的末端设有限位凸起134，并且两个导向槽121的与插入端1210相对的另一端为封闭端。虽然两个导向槽121的一端设计封闭端，但该封闭端不起限位作用，当第一卡接部111和第二卡接部133卡接后，受限位凸起134的限位，第二卡接部133不能相对第一卡接部111继续沿插入方向移动。
84.参照图4和图5所示，在本技术的一些实施例中，敏感元件132设于第二卡接部133与限位凸起134之间。例如，第二卡接部133设置在靠近主体部131的插入始端的位置，限位凸起134设置在主体部131的插入末端，敏感元件132靠近主体部131沿插入方向的中间位置。
85.该实施例设计可以使安装后的温度传感器130受力较为均衡，从而进一步提高敏感元件132与壳体110接触的可靠性。当敏感元件132靠近主体部131沿插入方向的中间位置时，由于距离插入始端和插入末端相对较远，还可以尽量减少壳体110外环境因素对于敏感
元件132的干扰或者破坏。
86.如图6所示，为本技术一些实施例中第二卡接部133与第一卡接部111的卡接过程示意图。在这些实施例中，第一卡接部111呈凸起状，包括沿主体部131的插入方向(如图中实线箭头所示)依次设置的第一导向斜面111a、第一过渡平面111b和第一卡接面111c，第二卡接部133呈凸起状，包括沿主体部131的插入方向依次设置的第二卡接面133c、第二过渡平面133b和第二导向斜面133a。第二卡接部133和第一卡接部111在卡接状态，第二卡接面133c与第一卡接面111c相对。
87.第一导向斜面111a与壳体110的表面呈一定坡度角，第一过渡平面111b与壳体110的表面大致平行，第一卡接面111c与壳体110的表面可以呈直角夹角或锐角夹角。相应的，第二导向斜面133a与主体部131的表面呈一定坡度角，第二过渡平面133b与主体部131的表面大致平行，第二卡接面133c与壳体110的表面可以呈直角夹角或锐角夹角(与第一卡接面111c配合设计)。
88.如图6所示，第二卡接部133与第一卡接部111的卡接动作过程大致可以分为三个阶段。首先，第二导向斜面133a相对第一导向斜面111a滑动，第二卡接部133产生弹性形变(第一卡接部111也可以产生弹性形变)，然后，第二过渡平面133b相对第一过渡平面111b滑动，第二卡接部133仍处于弹性形变状态(第二卡接部133也可以处于弹性形变状态)，最后，第二卡接部133跨过第一卡接部111，第二卡接部133形变恢复(第二卡接部133也形变恢复)，第二卡接面133c与第一卡接面111c相对，第二卡接部133被第一卡接面111c限制而不能沿拔出方向移动。
89.由于第一导向斜面111a和第二导向斜面133a的导向作用，使得温度传感器130与壳体110的卡接操作较为省力，卡接过程相互磨损较小。另外，该实施例设计的第一卡接部111和第二卡接部133的结构强度较高，可以使得卡接更加牢靠，不易松脱。
90.在本技术的一些实施例中，还可以不借助其它限位结构，而是通过第一卡接部和第二卡接部的结构设计来实现两者的卡接，使得主体部不能在两个导向槽内沿插入方向和拔出方向移动。
91.如图7所示，在这些实施例中，第一卡接部111和第二卡接部133中的其中一个呈凸起状，第一卡接部111和第二卡接部133中的另一个呈与凸起状相配合的凹陷状。例如，第一卡接部111呈凹陷状，第二卡接部133呈凸起状，当第二卡接部133尚未与第一卡接部111卡接时，第二卡接部133凸出于主体部131的高度可以略大于主体部131与壳体110之间的间隙，或者第二卡接部133在主体部131与壳体110之间的间隙中呈现一定的弹性形变；当第二卡接部133与第一卡接部111卡接后，第二卡接部133落入第一卡接部111的凹陷空间内，从而被第一卡接部111限位而不容易与第一卡接部111脱离。该实施例通过第一卡接部111和第二卡接部133的凸凹形状配合便可以实现两者的卡接，卡接后第二卡接部133便不能相对第一卡接部111沿插入方向和拔出方向移动。因此，温度传感器130也能够被可靠固定在壳体110的外侧。
92.在本技术的一些实施例中，主体部131与两个导向槽121之间为间隙装配，插装和卡接相结合的设计便能保证温度传感器130在壳体110外侧的可靠固定安装。
93.在本技术的另一些实施例中，主体部与两个导向槽之间还可以是可拆卸的过盈装配。过盈装配可以理解为，主体部的尺寸比两个导向槽所对应限定出的尺寸设计的稍大，当
主体部插入两个导向槽时，两个导向槽对主体部产生箍紧力。这样，需要使用相对较大的外力将主体部推入两个导向槽中，撤销外力后，主体部不会相对两个导向槽产生滑动。温度传感器通过插装、卡接和过盈配合相结合的方式固定于壳体的外侧，可以使得温度传感器的固定的更加牢靠。
94.如图1、图2、图3和图6所示，本技术一些实施例提供的熔断器100，包括壳体110、设于壳体110的外侧并且相对设置的两个导向槽121，以及插装于两个导向槽121并与壳体110卡接的温度传感器130。该实施例中，壳体110的外侧采用一体成型方式设置了两个相对的侧支撑部120，两个导向槽121一一对应地设于两个侧支撑部120。两个导向槽121沿平行于壳体110的轴线的方向延伸，主体部131呈平板状。
95.温度传感器130包括主体部131和敏感元件132，其中，主体部131插装于两个导向槽121并与壳体110卡接，敏感元件132位于主体部131的朝向壳体110的一侧并且与壳体110相接触。
96.温度传感器130与壳体110的具体卡接结构设计为，壳体110在两个导向槽121之间设有第一卡接部111，主体部131的朝向壳体110的一侧设有与第一卡接部111卡接的第二卡接部133。第一卡接部111呈凸起状，包括沿主体部131的插入方向依次设置的第一导向斜面111a、第一过渡平面111b和第一卡接面111c。第二卡接部133呈凸起状，包括沿主体部131的插入方向依次设置的第二卡接面133c、第二过渡平面133b和第二导向斜面133a，第二卡接面133c与第一卡接面111c相对。此外，主体部131沿插入方向的末端设有两个限位凸起134，两个限位凸起134限位于两个导向槽121的插入端1210之外，并且一一对应地朝向两个导向槽121的相背侧凸伸。敏感元件132设于第二卡接部133与两个限位凸起134之间。该实施例通过第一卡接部111、第二卡接部133和限位凸起134的结构设计实现主体部131与壳体110的卡接，从而使得主体部131不能在两个导向槽121内沿插入方向和拔出方向移动。
97.本技术实施例可以将温度传感器130牢靠地固定在壳体110的外侧，温度传感器130不容易晃动或移位，因此敏感元件132能够与壳体110可靠接触，可以实时监测壳体110表面的温度。当壳体110表面的温度超出熔断器适用的工作温度范围时，可以采取适当的措施来有效保护熔断器100的正常工作，进而保障电路的安全。采用本技术该实施例，可以提高熔断器100的工作可靠性。
98.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。