1.本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种板上式防水连接器。
背景技术：
2.随着经济的不断发展及技术水平的不断提高，为人们提供极其丰富的物质条件，从而提高了人们的生活水平。正由于人们生活水平的不断提高，使得人们对各种电子产品的需求量日益旺盛，从而为电子产品的发展创造良好的发展平台。其中，在电子产品中，到处都能见到连接器的身影，这是由于连接器的使用会相对的缩短电子产品的设计周期、节省设计成本及便于装拆及维护等优点，故连接器广泛地应用于电子产品和各种用电设备中，其中，应用最为广泛的是type-c连接器，type-c连接器的亮点在于设计更加纤薄、传输速度最高可达10gbps以及最高可达100w的强悍电力传输,最大的特点是支持usb接口双面插入。
3.市面上的type-c母座连接器大多均安装设置在电子设备上并外露与电子设备，其中，电子设备使用时可能会处于潮湿的环境下，或在外部环境遇到水珠、水流等，当水分进入电子设备时，水分会导致电子设备的内部线路短路，使得电子设备容易损坏，不能正常使用。然而现有的type-c母座连接器大多不具备防水能力，无法防止外部的水分进入电子设备中，不利于type-c连接器的推广使用。因此，有必要对目前的type-c连接器的结构进行改进。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种板上式防水连接器，其具有极为优异的防水性能，可以防止水分进入电子设备中，保护电子设备的内部线路，使得电子设备不易损坏，可以继续正常使用，有利于type-c连接器的推广使用。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种板上式防水连接器，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有基座和于基座上向前延伸出的舌板；该端子组设置于绝缘本体上；该屏蔽外壳包括有内壳体和外壳体，该内壳体包覆在绝缘本体上，该外壳体包覆在内壳体外；该内壳体为无缝壳体，内壳体的后端反向向前一体延伸出有屏蔽套，该屏蔽套密封套合于舌板的后端外表面，内壳体的前端套合有挡胶环，该挡胶环与内壳体焊接固定并导通连接，内壳体的前端外表面成型有防水圈，该防水圈位于挡胶环的前侧。
7.作为一种优选方案，所述舌板的后端外表面形成有环形凸筋，该屏蔽套与环形凸筋紧密配合而形成密封结构。
8.作为一种优选方案，所述环形凸筋为前后间隔排布的两个，该屏蔽套与两环形凸筋紧密配合而形成密封结构。
9.作为一种优选方案，所述基座的前侧面凹设有排气槽。
10.作为一种优选方案，所述屏蔽套于内壳体的后端反车形成。
11.作为一种优选方案，所述基座的后端表面具有进胶端。
12.作为一种优选方案，所述外壳体的上表面延伸有第一扣部，该基座的上表面开设有第一扣槽，该第一扣部与第一扣槽扣合固定。
13.作为一种优选方案，所述外壳体的左右两侧均撕裂形成有第二扣部，该基座的左右两侧均开设有第二扣槽，该第二扣部与第二扣槽扣合固定。
14.作为一种优选方案，进一步包括有两卡勾件，该两卡钩件均设置在绝缘本体上，两卡钩件的卡钩部分别位于舌板的两侧并外露于舌板。
15.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
16.通过在内壳体的前端外表面成型有防水圈，防水圈位于挡胶环的前侧，防止外部的水分通过电子设备的开槽边缘进入电子设备中，从而导致电子设备的内部线路短路，再配合其内壳体为无缝壳体，内壳体的后端反向向前一体延伸出有屏蔽套，该屏蔽套密封套合于舌板的后端外表面，防止连接器内部的水分通过连接器进入电子设备中，导致端子或电子设备的内部线路短路，保护电子设备的内部线路，使得电子设备不易损坏，可以继续正常使用，上述结构使得电子设备具有极为优异的防水性能，也可以满足电子设备在某些潮湿环境的使用需求，有利于type-c连接器的推广使用。
17.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
18.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
19.图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
20.图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
21.图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解图；
22.图5是本实用新型之较佳实施例的截面图；
23.图6是图5的局部放大示意图。
24.附图标识说明：
25.10、绝缘本体
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11、基座
26.111、排气槽
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112、进胶端
27.113、第一扣槽
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114、第二扣槽
28.12、舌板
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121、环形凸筋
29.20、端子组
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30、屏蔽外壳
30.31、内壳体
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311、屏蔽套
31.32、外壳体
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321、第一扣部
32.322、第二扣部
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33、挡胶环
33.34、防水圈
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40、卡勾件。
具体实施方式
34.请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有
绝缘本体10、端子组20以及屏蔽外壳30。
35.该绝缘本体10包括有基座11和于基座11上向前延伸出的舌板12；在本实施例中，该舌板12的后端外表面形成有环形凸筋121，该环形凸筋121为前后间隔排布的两个；该基座11的前侧面凹设有排气槽111，并且，该基座11的后端表面具有进胶端112，在成型时，通过在进胶端112进胶，有利于绝缘本体10的成型；另外，该基座11的上表面开设有第一扣槽113，该基座11的左右两侧均开设有第二扣槽114。
36.该端子组20设置于绝缘本体10上。
37.该屏蔽外壳30包括有内壳体31和外壳体32，该内壳体31包覆在绝缘本体10上，该外壳体32包覆在内壳体31外；该内壳体31为无缝壳体，内壳体31的后端反向向前一体延伸出有屏蔽套311，该屏蔽套311密封套合于舌板12的后端外表面，内壳体31的前端套合有挡胶环33，该挡胶环33与内壳体31焊接固定并导通连接，内壳体31的前端外表面成型有防水圈34，该防水圈34位于挡胶环33的前侧，防水圈34的设计可以防止外部的水分通过电子设备的开槽边缘进入电子设备。在本实施例中，该屏蔽套311与环形凸筋121紧密配合而形成密封结构，防止水分通过连接器进入电子设备中，且由于环形凸筋121为两个，因此该屏蔽套311与两环形凸筋121紧密配合而形成密封结构；该屏蔽套311于内壳体31的后端反车形成；该外壳体32的上表面延伸有第一扣部321，该第一扣部321与第一扣槽113扣合固定，该外壳体32的左右两侧均撕裂形成有第二扣部322，该第二扣部322与第二扣槽114扣合固定，上述两种设计使得外壳30与绝缘本体10配合更加牢固可靠。
38.以及，进一步包括有两卡勾件40，该两卡钩件40均设置在绝缘本体10上，两卡钩件40的卡钩部41分别位于舌板12的两侧并外露于舌板12。
39.详述本实施例的组装方法如下：
40.首先，将已成型的端子组20和卡勾件40放入相应模具中，通过注塑的方式成型出绝缘本体10，使得端子组20和卡勾件40均固定设置在绝缘本体10上，再将屏蔽套311密封套合于舌板12的后端外表面，屏蔽套311与两环形凸筋121紧密配合而形成密封结构，并在内壳体31的前端套合有挡胶环33，挡胶环33与内壳体31焊接固定并导通连接，接着，通过点胶的方式在内壳体31的前端外表面成型有防水圈34，然后，将外壳体32包覆在内壳体31外，第一扣部321与第一扣槽113扣合固定，第二扣部322与第二扣槽114扣合固定。
41.本实用新型的设计重点在于：通过在内壳体的前端外表面成型有防水圈，防水圈位于挡胶环的前侧，防止外部的水分通过电子设备的开槽边缘进入电子设备中，从而导致电子设备的内部线路短路，再配合其内壳体为无缝壳体，内壳体的后端反向向前一体延伸出有屏蔽套，该屏蔽套密封套合于舌板的后端外表面，防止连接器内部的水分通过连接器进入电子设备中，导致端子或电子设备的内部线路短路，保护电子设备的内部线路，使得电子设备不易损坏，可以继续正常使用，上述结构使得电子设备具有极为优异的防水性能，也可以满足电子设备在某些潮湿环境的使用需求，有利于type-c连接器的推广使用。
42.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。