一种COB快速封装装置的制作方法

一种cob快速封装装置
技术领域
1.本实用新型涉及一种封装装置，尤其涉及一种cob快速封装装置。


背景技术：

2.cob板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止。裸芯片技术主要有两种形式：一种cob技术，另一种是倒装片技术。板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
3.申请专利号cn209515638u，公开日为20191018，公开了一种cob压模封装装置，包括安装板，所述安装板的上方设置有顶板，所述安装板与顶板之间通过若干个左右对称分布的支撑杆固定连接，所述安装板的上端面上固定安装有固定台，所述固定台上端面上固定安装有封装模，所述顶板的底部对应封装模的位置处设置有合模装置，所述封装模的后侧设置有风干部件，本实用新型为一种cob压模封装装置，通过设置注胶筒、密封垫和风机等，达到了注胶适量，提高封装合格率，提高生产效率的效果，解决了现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，封装的合格率低，人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给cob压模带来了一定的影响，且封装后风干速度慢，效率较低问题，虽然上述专利能够在点胶时，恰到好处，加速风干，提高成产效率，但是上述专利不能更好的将封装好后的cob进行传输。
4.鉴于上述问题提供了一种能更好的将进行传输的cob快速封装装置。


技术实现要素：

5.为了克服上述专利不能更好的将封装好后的cob进行传输的缺点，本实用新型的技术问题是：提供一种能更好的将进行传输的cob快速封装装置。
6.本实用新型的目的是这样实现的：一种cob快速封装装置，包括有支撑座、固定板、电机、转动柱、转动轮、传送带、固定架、第一转动杆、第一支撑架、气缸、封胶板、第二转动杆、第二支撑架、第二放置箱和喷枪头，支撑座为四个，四个支撑座上部之间设有固定板，固定板前后两侧均左右对称转动式设有转动柱，固定板前侧右部安装有电机，电机输出轴贯穿固定板且与转动柱相连接，两个转动柱上均设有转动轮，两个转动轮之间设有传送带，固定板前侧中部设有两个固定架，前后侧的固定板上部之间均转动式设有第一转动杆，固定板上部设有第一支撑架，第一支撑架上安装有气缸，气缸活塞杆上设有封胶板，封胶板上设有加热板，封胶板前后两侧均设有槽口，固定板左侧转动式设有第二转动杆，前后侧的固定板顶部之间设有第二支撑架，第二支撑架中部设有第二放置箱，第二放置箱顶部前侧设有塞子，第二放置箱底部均设有六个喷枪头。
7.作为上述方案的改进，还包括有第一放置箱、轮子、回力弹簧和放置板，固定板左侧转动式设有第一放置箱，第一放置箱底部左右两侧均前后对称转动式设有轮子，轮子为
四个，第一放置箱内部滑动式设有放置板，第一放置箱与放置板之间设有回力弹簧。
8.作为上述方案的改进，四个支撑座底部均设有配重块。
9.作为上述方案的改进，两个转动柱与固定板之间涂有润滑油。
10.作为上述方案的改进，第一放置箱左侧设有把手。
11.作为上述方案的改进，四个轮子上均设有刹车阀。
12.本实用新型的优点是：1、通过电机输出轴驱动传送带对放置盒内的cob进行传输，喷枪头对放置盒内的cob芯片进行喷胶水，气缸活塞杆带动封胶板对 cob芯片进行封装，如此方便人们更好的对cob芯片进行封装。
13.2、通过传送带与第一放置箱的相互配合，可方便收集封装后的cob芯片，同时第一放置箱中设置有回力弹簧，可方便人们在第一放置箱中上料和下料。
附图说明
14.图1为本实用新型的立体结构示意图。
15.图2为本实用新型的第一种部分立体结构示意图。
16.图3为本实用新型的第二种部分立体结构示意图。
17.图4为本实用新型的局部剖视结构示意图。
18.图中标号名称：1：支撑座，2：固定板，3：电机，4：转动柱，5：转动轮，6：传送带，7：固定架，8：第一转动杆，9：第一支撑架，10：气缸，11：封胶板， 12：第二转动杆，13：第一放置箱，14：轮子，15：回力弹簧，16：放置板， 17：第二支撑架，18：第二放置箱，19：喷枪头。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例1
21.一种cob快速封装装置，如图1-图4所示，包括有支撑座1、固定板2、电机3、转动柱4、转动轮5、传送带6、固定架7、第一转动杆8、第一支撑架9、气缸10、封胶板11、第二转动杆12、第二支撑架17、第二放置箱18和喷枪头 19，支撑座1为四个，四个支撑座1底部均设有配重块，能够对cob快速封装装置起到稳固的作用，四个支撑座1上部之间设有固定板2，固定板2前后两侧均左右对称转动式设有转动柱4，两个转动柱4与固定板2之间涂有润滑油，减小摩擦，固定板2前侧右部安装有电机3，电机3输出轴贯穿固定板2且与转动柱4相连接，两个转动柱4上均设有转动轮5，两个转动轮5之间设有传送带6，固定板2前侧中部设有两个固定架7，两个固定架7上下两侧之间均转动式设有第一转动杆8，前后侧的固定板2上部之间设有第一支撑架9，第一支撑架9上安装有气缸10，气缸10活塞杆上设有封胶板11，封胶板11上设有加热板，封胶板11前后两侧均设有槽口，固定板2左侧转动式设有第二转动杆12，前后侧的固定板2顶部之间设有第二支撑架17，第二支撑架17位于第一支撑架9的右侧，第二支撑架17中部设有第二放置箱18，第二放置箱18顶部前侧设有塞子，方便加入胶水，第二放置箱18底部均设有六个喷枪头19。
22.当人们需要对cob快速封装时，首先人们手动拉动塞子向上侧移动，然后人们将胶水倒入第二放置箱18内，胶水就会从第二放置箱18流到六个喷枪头 19上，第二放置箱18装满后，随后人们拉动塞子向下侧移动，塞子将装料口堵住，防止溅出，然后人们便将薄膜缠绕在第一转动杆8上，人们拉动薄膜穿过封胶板11前侧的槽口，薄膜再从前侧的槽口穿过后侧的槽口，后侧的槽口上的薄膜另一端向前侧移动，薄膜另一端再从前侧的槽口穿出，薄膜从前侧的槽口穿出再缠绕在下方的第一转动杆8上，接着人们便将cob芯片均匀的放到放置盒内，再将放置盒放在传送带6上，然后人们启动电机3，电机3输出轴带动右侧的转动柱4转动，右侧的转动柱4带动右侧的转动轮5转动，右侧的转动轮5 带动传送带6转动，传送带6转动带动左侧的转动轮5转动，左侧的转动轮5 带动左侧的转动柱4转动，传送带6便对放置盒进行向左侧传输，放置盒传输至喷枪头19下方时，喷枪头19就会对放置盒内的cob芯片上进行喷胶水，对 cob芯片上喷完胶水后，传输带对放置盒进行向左侧传输，将放置盒传输至封胶板11下方时，接着人们启动气缸10，气缸10活塞杆带动封胶板11向下侧移动，封胶板11带动加热板向下侧移动，加热板与放置盒接触，随后加热板将薄膜进行加热，加热后的薄膜被粘在放置盒上，对cob芯片进行封装，接着人们拉动下方的薄膜向外侧移动，加热处理后多余的薄膜便也向外侧移动，重复上述操作，传送带6便会带动放置盒向左侧移动，随后放置盒与第二转动杆12接触，第二转动杆12会对放置盒起到缓冲的作用，接着人们将封装好的放置盒进行收集，人们收集好后，然后关闭电机3和气缸10，最终方便人们更好的对cob芯片进行封装。
23.实施例2
24.在实施例1的基础之上，如图4所示，还包括有第一放置箱13、轮子14、回力弹簧15和放置板16，固定板2左侧转动式设有第一放置箱13，第一放置箱13左侧设有把手，第一放置箱13底部左右两侧均前后对称转动式设有轮子 14，轮子14为四个，四个轮子14上均设有刹车阀，用于控制轮子14不会随意滚动，第一放置箱13内部滑动式设有放置板16，第一放置箱13与放置板16之间设有回力弹簧15。
25.当人们需要对封装好的cob进行收集时，cob芯片放到放置盒内快速封装完后，传送带6带动放置盒向左侧移动，放置盒向左侧移动时，放置盒从传送带6 掉落到放置板16上，放置板16向下侧移动，回力弹簧15被压缩，重复上述操作，第一放置箱13装满后，人们手动拉动第一放置箱13，第一放置箱13带动轮子14移动，然后人们拉到要放的地方，人们利用刹车阀对轮子14进行卡紧，然后人们将放置板16上的放置盒进行收集，在回力弹簧15的复位作用下，放置板16向上侧移动，最终便可对封装好的cob进行收集。
26.应当理解，以上的描述仅仅用于示例性目的，并不意味着限制本实用新型。本领域的技术人员将会理解，本实用新型的变型形式将包含在本文的权利要求的范围内。