移动终端的天线馈点结构和移动终端的制作方法

1.本技术属于天线技术领域，具体涉及一种移动终端的天线馈点结构和移动终端。


背景技术：

2.目前，大多数移动终端使用金属中框，并将其作为天线使用。相关技术中，天线馈点结构通过在天线与主板之间设置转接片实现。当前天线馈点结构主要采用如下的结构：在垂直于主板方向上，依次设置主板、连接件和天线，这种馈点结构导致天线与显示模组之间的垂直距离较近，从而导致天线净空较小，使得天线性能下降。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种移动终端的天线馈点结构和移动终端，以至少解决现有技术因天线馈点结构所需占用的高度空间较大而导致天线性能下降的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种移动终端的天线馈点结构，所述移动终端的壳体和框体围合形成的内腔中设置有主板；所述天线馈点结构包括：
6.天线，位于所述框体的延伸至所述内腔的部位；
7.转接片，设置于所述壳体与所述主板之间，所述转接片包括基底部和第一转接部，所述第一转接部与所述基底部连接，所述基底部固定于所述壳体，所述第一转接部相对所述基底部呈阶梯式结构，所述第一转接部与所述壳体之间存在间隙；
8.其中，所述天线的至少部分伸入所述间隙并与所述第一转接部电连接，所述天线通过所述转接片与所述主板电连接。
9.第二方面，本技术实施例提出了一种移动终端，包括第一方面所述的天线馈点结构。
10.在本技术的实施例中，通过将转接片设置为包括基底部和第一转接部，且第一转接部相对基底部呈阶梯式结构，这样，将基底部固定于壳体时，第一转接部与壳体之间存在间隙，该间隙可供天线的至少部分伸入，从而实现天线与第一转接部的电连接。该天线馈点结构中，通过设置具有阶梯式结构的转接片，使天线无需占用额外的高度空间，增大了天线与显示模组之间的距离，从而能够提高天线净空，使天线性能得到提高。
11.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1是根据本技术实施例的一种天线馈点结构的剖视图；
14.图2是图1示出的天线馈点结构的俯视图；
15.图3是根据本技术实施例的另一种天线馈点结构的局部剖视图
16.图4是现有技术的天线馈点结构的剖视图。
17.图1至图3附图标记：10、移动终端；11、主板；12、壳体；13、转接片；14、弹片；15、框体；16、显示模组；131、基底部；132、第一转接部；133、折弯段；151、天线；
18.图4附图标记：21、主板；22、壳体；23、弹片；24、转接片；25、天线；26、显示模组。
具体实施方式
19.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
21.下面结合图1至图3描述根据本技术实施例的天线馈点结构。
22.如图1至图3所示，一种移动终端10的天线馈点结构，移动终端10的壳体12和框体15围合形成的内腔中设置有主板11，天线馈点结构包括：
23.天线151，位于框体15的延伸至内腔的部位；
24.转接片13，设置于壳体12与主板11之间，转接片13包括基底部131和第一转接部132，第一转接部132与基底部131连接，基底部131固定于壳体12，第一转接部132相对基底部131呈阶梯式结构，第一转接部132与壳体12之间存在间隙；
25.其中，天线151的至少部分伸入间隙并与第一转接部132电连接，天线151通过转接片13与主板11电连接。
26.框体15又可称为中框，框体15为金属框体，壳体12为塑胶壳体。天线151位于框体15的延伸至内腔的部位，即将框体15作为天线使用。
27.第一转接部132与天线151之间的电连接可以是直接电连接，也可以是通过其他连接件的间接电连接。
28.第一转接部132可以与主板11相间隔，以使第一转接部132与主板11之间存在一定的自由度，避免第一转接部132对主板11产生损伤。
29.第一转接部132相对基底部131呈阶梯式结构，可理解为第一转接部132相对基底部131朝主板11所在的方向抬升。
30.壳体12的背离主板11的一侧通常设置有显示模组16，天线151与显示模组16之间的距离与天线净空正相关，天线151与显示模组16之间的距离越大，天线净空也就越大，天线性能也就越高。
31.因此，本技术实施例中，通过设置具有阶梯式结构的转接片13，使天线151无需占用额外的高度空间，增大了天线151与显示模组16之间的距离，从而能够提高天线净空，使
天线性能得到提高。
32.此外，转接片13与主板11之间的电连接位置位于主板11的朝向壳体12的一面，即主板11的正面所在侧，且转接片13与天线151之间的电连接位置也位于第一转接部132的朝向壳体12的一面，也位于主板11的正面所在侧，因此，本技术实施例的天线馈点结构的电连接部位均位于主板11的正面所在侧，这样，只需一次电连接工序即可，能够提高生产效率，降低生产成本。
33.本技术实施例中，转接片13与主板11之间的电连接可以是直接电连接，也可以是通过其他连接件的间接电连接。为了提高转接片13与主板11之间电连接的稳定性，转接片13与主板11之间的电连接通常为弹性电连接。
34.在一些实施例中，如图1至图2所示，转接片13与主板11相间隔；
35.天线馈点结构还包括：
36.弹片14，弹片14抵接于主板11与基底部131之间，弹片14的一端与主板11电连接，另一端与基底部131电连接。具体的，弹片14弹性抵接于主板11与基底部131之间。
37.作为一个示例，弹片14可以为正压弹片。
38.作为一个示例，弹片14可包括底座和弹力臂，弹片14的底座可与主板11焊接，弹片14的弹力臂可与基底部131相抵接。
39.该实施方式中，通过弹片14实现转接片13与主板11之间的电连接，弹片14与转接片13均作为天线151与主板11之间的转接件。该实施方式提供了一种通过两个转接件实现天线馈点结构的方案，通过两个连接件分别实现不同端的馈点，能够提高天线馈点结构的稳定性。
40.在另一些实施例中，如图3所示，转接片13还包括与基底部131连接的第二转接部134，第二转接部134与主板11相抵接。
41.该实施方式中，第二转接部134自基底部131向主板11所在的方向延伸至与主板11抵接，基底部131、第一转接部132和第二转接部134可一体成型设置，这样，通过转接片13这一个转接件即可实现天线馈点结构，使天线馈点结构更加简单。
42.进一步的，第二转接部134可为弹性的电连接部，这能够提高转接片13与主板11之间电连接的稳定性。
43.作为示例，转接片13可以为镀金片，以提高转接片13的电连接性能。
44.在一些实施例中，如图1和图3所示，转接片13包括折弯段133，折弯段133的一端连接基底部131，另一端连接第一转接部132，第一转接部132经折弯段133相对基底部131呈阶梯式结构。
45.该实施方式中，通过折弯的方式使第一转接部132相对基底部131呈阶梯式结构，该实现方式简单。对于图3示出的实施方式，基底部131和第一转接部132所在的平面为台阶面，第一转接部132与基底部131的高度差不仅形成可容置天线151的空间，还形成可设置弹片14的空间。
46.在一些实施例中，第一转接部所在的平面和基底部所在的平面平行。
47.在一些实施例中，在垂直于主板11方向上，天线151的高度小于或等于第一转接部132相对基底部131的高度。
48.在确保天线性能以及加工工艺允许的前提下，可适当降低天线151的高度，这样能
够使天线净空进一步增大。
49.当天线151的高度小于第一转接部132相对基底部131的高度时，可通过增大天线151所在区域的壳体12的厚度，使天线151得到壳体12的支撑，从而保持天线151的稳定性。
50.在一些实施例中，基底部131与壳体12相贴合，天线151的朝向第一转接部132的表面与第一转接部132相贴合，天线151的朝向壳体12的表面与壳体12相贴合。
51.该实施方式中，通过各部件的贴合，能够提高天线馈点结构的稳定性。
52.在一些实施例中，第一转接部132设置有焊接区域，第一转接部132通过焊接区域与天线151焊接。
53.具体的，第一转接部132的焊接区域设置于第一转接部132的朝向壳体12的一面，这样，第一转接部132的焊接区域位于主板11的正面所在侧，能够实现正面焊接，这样，只需一次焊接工序即可，能够提高生产效率，降低生产成本。
54.需要说明的是，转接片13的形状是多样的，无法一一呈现，图1至图3所示出的转接片13的形状仅为其中一种具体的实现方式，可以根据需求灵活设置。
55.为了更好地理解本技术实施例，以下以图4示出的现有方案与本技术实施例进行对比说明。
56.如图4所示，天线馈点结构包括弹片23、转接片24和天线25，在垂直于主板21方向上，依次设置主板21、弹片23、转接片24和天线25，天线25需占用额外的高度空间，天线25与显示模组26之间的距离较小，导致天线净空较小，使得天线性能下降。
57.而本技术实施例中，如图1所示，通过设置具有阶梯式结构的转接片13，使天线151无需占用额外的高度空间，增大了天线151与显示模组16之间的距离，从而能够提高天线净空，使天线性能得到提高。
58.根据本技术实施例的天线馈点结构的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
59.本技术实施例还提供一种移动终端，包括上述实施例中任一项的天线馈点结构。
60.移动终端的具体实施方式可参见上述天线馈点结构实施例的说明，并能够达到相同的有益效果，为避免重复，对此不作赘述。
61.根据本技术实施例的移动终端的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
62.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
63.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。