一种大功率整流桥的制作方法

1.本实用新型涉及功率元器件技术领域，具体涉及一种大功率整流桥结构的改进。


背景技术：

2.整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称全桥。外部采用绝缘塑料封装而成，整流桥品种多：有扁形、形、方形、板凳形(分直插与贴片)等。
3.整流桥依据功率不同具有不同的散热形式。一般而言，对于损耗比较小的整流桥都可以采用自然冷却的方式来解决整流桥的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。而对于大功率整流桥而言，其热阻非常大，产出的热量和散热通过自然冷却方式无法达到平衡，导致大功率整流桥长期处于高热状态运行，影响使用寿命。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的不足之处，本实用新型提出了一种大功率整流桥，通过增大整流桥环氧树脂层的散热面积，改善大功率整流桥的散热性能。
5.本实用新型的技术方案如下：
6.一种大功率整流桥，包括环氧树脂层、二极管和针脚，所述二极管整体与所述针脚一端被所述环氧树脂层封装，所述环氧树脂层外可拆卸包合着散热装置，所述散热装置具有与所述环氧树脂层外形适配的凹槽，以及增大散热面积的散热部。通过在环氧树脂层上套合散热装置，增大其散热面积，使之其散热效果更佳。进而能够降低大功率整流桥的热量，使之能够在较低温度下正常工作，提高其寿命。
7.进一步的，所述散热装置包括壳体，所述凹槽位于所述壳体内部，并在所述壳体厚度面设置开口。环氧树脂层从开口处能够套入壳体内，环氧树脂层发出得热量被壳体吸收，然后通过散热部散热。
8.进一步的，所述散热部为设置在所述壳体表面的凸起或曲面。凸起和曲面能够增大散热部与空气得接触面积，从而加快散热。
9.进一步的，所述凸起包括若干固定在所述壳体表面的立柱。
10.进一步的，所述曲面包括所述壳体表面上的若干凹陷结构。
11.进一步的，所述凹陷结构截面形状为锯齿形或矩形。
12.进一步的，所述散热装置材料为铝或铝合金。铝或铝合金重量较轻，且具有良好得导热性。
13.进一步的，所述凹槽与所述环氧树脂层紧配合。使得环氧树脂层与凹槽之间不会产生间隙，进而保证两者之间良好得热传导性。
14.有益效果
15.一种大功率整流桥，包括环氧树脂层、二极管和针脚，所述二极管整体与所述针脚一端被所述环氧树脂层封装，所述环氧树脂层外可拆卸包合着散热装置，所述散热装置具
有与所述环氧树脂层外形适配的凹槽，以及增大散热面积的散热部。通过在环氧树脂层上套合散热装置，增大其散热面积，使之其散热效果更佳。进而能够降低大功率整流桥的热量，使之能够在较低温度下正常工作，提高其寿命。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本案的大功率整流桥3d结构示意图；
18.图2为本案散热装置结构示意图；
19.图3为本案散热部齿形结构示意图；
20.图4为本案散热部曲面和凹陷结构示意图；
21.图5为本案散热部曲面和凹陷结构示意图；
22.附图标记说明：
23.1、整流桥；11、环氧树脂层；12、针脚；
24.2、散热装置；21、凹槽；22、散热部；221、凸起；2211立柱；222、曲面；2221、凹陷结构；2221a、齿形；2221b、矩形；
25.23、壳体；24、开口。
具体实施方式
26.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
30.整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称
全桥。外部采用绝缘塑料封装而成，整流桥品种多：有扁形、形、方形、板凳形(分直插与贴片)等。整流桥依据功率不同具有不同的散热形式。一般而言，对于损耗比较小的整流桥都可以采用自然冷却的方式来解决整流桥的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。而对于大功率整流桥而言，其热阻非常大，产出的热量和散热通过自然冷却方式无法达到平衡，导致大功率整流桥长期处于高热状态运行，影响使用寿命。
31.为解决上述问题，参见图1-2，本实用新型提供一种大功率整流桥1，包括环氧树脂层11、二极管和针脚12，所述二极管整体与所述针脚12一端被所述环氧树脂层11封装，所述环氧树脂层11外可拆卸包合着散热装置2，所述散热装置2具有与所述环氧树脂层11外形适配的凹槽21，以及增大散热面积的散热部22。通过在环氧树脂层11上套合散热装置2，增大其散热面积，使之其散热效果更佳。进而能够降低大功率整流桥1的热量，使之能够在较低温度下正常工作，提高其寿命。
32.所述散热装置2包括壳体23，所述凹槽21位于所述壳体23内部，并在所述壳体23厚度面设置开口24。大功率整流桥1的环氧树脂层11从开口24处套入壳体23内，环氧树脂层11发出得热量先被壳体23吸收，然后热量传输到壳体23上的散热部22，并通过散热部22散热。
33.所述散热部22为设置在所述壳体23表面的凸起221或曲面222。凸起221和曲面222由于是弯曲得面，相比于平面，其与空气接触面积更大，能够增大散热部22与空气得接触面积，从而加快散热。所述凸起221包括若干固定在所述壳体23表面的立柱2211。立柱2211为圆柱形，其一端固定在壳体23表面。由于立柱2211是圆柱形，相同体积内，其表面积最大，散热性能最佳。立柱2211上同时可以设置若干个镂空的孔洞，进一步增大立柱2211与空气接触面积。
34.所述曲面222包括所述壳体23表面上的若干凹陷结构2221。当壳体23表面凹陷时，所述凹陷结构2221截面形状为锯齿形2221a、矩形2221b、半圆形等增大壳体23表面面积均可。当壳体23表面凹陷时，凹陷下去的曲面222能够增大与空气接触的面积，从而加快散热。
35.所述散热装置2材料为铝或铝合金。铝或铝合金重量较轻，且具有良好得导热性，有利于热量的传导。
36.所述凹槽21与所述环氧树脂层11紧配合。使得环氧树脂层11与凹槽21之间不会产生间隙，进而保证两者之间良好得热传导性。
37.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。