一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体的制作方法

一种适用于to式封装及box式封装的通用载体
技术领域
1.本实用新型涉及芯片载体技术领域，具体涉及一种适用于to式封装及box式封装的通用载体。


背景技术：

2.激光发射器包括激光器芯片以及热敏电阻等，在封装前通过载体对激光器芯片、热敏电阻进行贴片焊接后形成整体结构，然后进行封装；常见的封装方式包括to式封装以及box封装两种方式，然而现有的载体结构对应于不同的封装方式时均不相同，由此造成采用不同封装方式需要采用不同载体结构的情况，由此导致封装原材料备货不统一，后续老化测试、生产工艺等均存在差别的情况。


技术实现要素：

3.针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种适用于to式封装及box式封装的通用载体，解决了现有的载体结构仅能适用于to式封装或box式封装而不通用的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：
5.一种适用于to式封装及box式封装的通用载体，包括衬底，所述衬底上设有用于安装激光器芯片的第一安装块，以及用于安装热敏电阻的第二安装块；
6.所述衬底上设有位于所述第二安装块下方的第一接线块、第二接线块，以及位于所述第二安装块上方的第三接线块；
7.所述衬底上安装有位于所述第一安装块右侧并纵向设置的第四接线块、第五接线块、第六接线块；
8.所述第一安装块、所述第二安装块、所述第一接线块、所述第二接线块、所述第三接线块、所述第四接线块、所述第五接线块以及所述第六接线块均为金属材质且相互绝缘隔离；
9.所述衬底为非金属材质。
10.优选的，所述第一安装块上开设有标记结构，用于对位激光器芯片贴装。
11.优选的，所述标记结构为开设于所述第一安装块上的三角槽。
12.优选的，所述衬底的材质为陶瓷。
13.优选的，所述通用载体用于to式封装时；
14.所述第一安装块以及所述第五接线块连接有向右侧延伸的对外导通线，激光器芯片与所述第五接线块之间连接有内部导通线；
15.所述第一接线块与所述第三接线块连接有向左侧延伸的对外导通线，热敏电阻与所述第一接线块之间、所述第二安装块与所述第三接线块之间连接有内部导通线。
16.优选的，所述通用载体用于box式封装时；
17.所述第一接线块、所述第二接线块、所述第一安装块以及所述第六接线块分别连
接有向下延伸的对外导通线；
18.热敏电阻与所述第一接线块之间、所述第一安装块与所述第二接线块之间、激光器芯片与所述第四接线块之间、所述第四接线块与所述第六接线块之间连接有内部导通线。
19.优选的，所述对外导通线、所述内部导通线均为金线。
20.优选的，所述对外导通线上设有用于内外电气连接的金属圆柱。
21.优选的，所述第一安装块、所述第二安装块、所述第一接线块、所述第二接线块、所述第三接线块、所述第四接线块、所述第五接线块以及所述第六接线块均为设于所述衬底上的镀金层。
22.相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：
23.通过对设置在衬底上的第一安装块、第二安装块、第一～第六接线块的位置进行合理布置后，既能实现两侧打线，也能实现底端打线；在采用两侧打线时适应于to式封装，而采用底端打线时适应于box式封装，由此，在一个通用载体上便实现了通过切换打线方式而适应两种封装的基础；
24.并且通过金属材质对激光器芯片、热敏电阻进行安装后能够实现良好的散热以及电气连接的性能，相对于现有技术中直接将芯片、热敏电阻与外部连接发热的情况具有良好的温度控制效果。
附图说明
25.图1为本实用新型一种实施例的结构示意图；
26.图2为本实用新型应用于box式封装的接线示意图；
27.图3为本实用新型应用于to式封装的接线示意图；
28.图中，
29.衬底1、第一安装块2、第二安装块3、第一接线块4、第二接线块5、第三接线块6、第四接线块7、第五接线块8、第六接线块9、标记结构10、激光器芯片100、热敏电阻200、对外导通线300、内部导通线400、金属圆柱500。
具体实施方式
30.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
31.如图1-图3所示，本实用新型的实施例中提出了一种适用于to式封装及box式封装的通用载体，包括衬底1，所述衬底1上设有用于安装激光器芯片100的第一安装块2，以及用于安装热敏电阻200的第二安装块3；其中，在所述衬底1上设有位于所述第二安装块3下方的第一接线块4、第二接线块5，以及位于所述第二安装块3上方的第三接线块6；并且在所述衬底1上安装有位于所述第一安装块2右侧并纵向设置的第四接线块7、第五接线块8、第六接线块9；通过对安装块、接线块在衬底1上的合理布置后能够实现两侧打线或底部打线的连接方式，从而能够适应于to式封装、box式封装两种封装方式。具体的，所述第一安装块2、所述第二安装块3、所述第一接线块4、所述第二接线块5、所述第三接线块6、所述第四接线块7、所述第五接线块8以及所述第六接线块9均为金属材质且相互绝缘隔离，便于实现不同
方向的打线连接方式，并且能够提高内部器件在使用过程中的散热效果，能够避免激光器芯片100、热敏电阻200直接与外部连接带来的热影响；具体的，所述衬底1为非金属材质，具体采用陶瓷材质，起到绝缘效果。
32.具体的，为了对贴片焊接激光器芯片100时能够起到良好的对位作用，在第一安装块2上开设有标记结构10，用于对位激光器芯片100贴装；其中，标记结构10为开设于所述第一安装块2上的三角槽。
33.对应用上述结构构成的通用载体实现to式封装、box式封装时采用不同打线方向，具体在所述通用载体用于to式封装时，如图3所示，所述第一安装块2以及所述第五接线块8连接有向右侧延伸的对外导通线300，激光器芯片100与所述第五接线块8之间连接有内部导通线400；所述第一接线块4与所述第三接线块6连接有向左侧延伸的对外导通线300，热敏电阻200与所述第一接线块4之间、所述第二安装块3与所述第三接线块6之间连接有内部导通线400；通过对外导通线300向两侧延伸的方式可实现在to式封装中进行直接应用。
34.而在所述通用载体用于box式封装时，如图2所示，所述第一接线块4、所述第二接线块5、所述第一安装块2以及所述第六接线块9分别连接有向下延伸的对外导通线300；热敏电阻200与所述第一接线块4之间、所述第一安装块2与所述第二接线块5之间、激光器芯片100与所述第四接线块7之间、所述第四接线块7与所述第六接线块9之间连接有内部导通线400；让对外导通线300均向下延伸可实现在box式封装中进行应用。
35.由此，可通过通用载体上的安装块、接线块的布置方式构成而能够实现两侧打线、下侧打线的方式实现，从而适应于在to式封装、box式封装中形成通用的效果。
36.具体的，对外导通线300、内部导通线400均为金线；并且在对外导通线300上设有用于内外电气连接的金属圆柱500，金属圆柱500直径为0.5mm左右。
37.另外，所述第一安装块2、所述第二安装块3、所述第一接线块4、所述第二接线块5、所述第三接线块6、所述第四接线块7、所述第五接线块8以及所述第六接线块9均为设于所述衬底1上的镀金层，通过镀金层凸起而形成，能够提高整个通用载体的结构稳定性以及导电性能。
38.在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理
解为指示或暗示相对重要性。
41.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。