一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷元器件加工装置技术领域，特别是涉及一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置。


背景技术：

2.目前芯片元器件陶瓷基制造中大量使用的金属化工艺，均是通过金属沉积结合剥离工艺形成的。首先通过光刻在光刻胶上形成金属图案，再将芯片表面通过电子束蒸发、溅射、热蒸发等工艺手段沉积上金属薄膜，然后使用化学溶液去掉光刻胶，即可形成需要的金属图案。
3.现有的金属剥离工艺，主要为芯片置于溶液中，或通过加热或者超声等手段加快剥离过程。这种剥离工艺在半导体制造中被广泛使用；
4.然而，在剥离一些金属，特别是较厚金属时，往往会因为金属在光刻胶表面的牵连而造成剥离困难，若加入超声清洗等工艺，往往造成其中一面金属擦伤、剥离带来的金属碎屑落于陶瓷芯片表面无法去除从而造成污染，这些都将极大降低了产品的成品率。
5.因此，现在亟需设计一种能解决上述问题的一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置。


技术实现要素：

6.为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置。
7.本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是，一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置，包括有固定把手，所述固定把手上开设有多个卡槽，所述固定把手的旁侧设置有多个固定支架，每个固定支架的侧壁上均设置有卡块，所述卡槽与所述固定支架的数量相等且一一对应，每个所述固定支架均通过所述卡块与对应的卡槽卡接配合，每个所述固定支架的顶部均开设有圆形安装通槽，每个所述固定支架上均设置有快速安装组件。
8.优选的，每个所述快速安装组件均包括有活动盖板，所述活动盖板的顶部开设有安放槽，所述活动盖板与所述圆形安装通槽之间通过多个紧固螺丝相连接。
9.优选的，每个所述快速安装组件均包括有圆形滑轨、转动齿环、复位部件以及多个元器件夹紧块，所述固定支架的内部设置有安装腔，所述圆形滑轨设置在所述安装腔内，所述转动齿环转动连接在所述圆形滑轨上，每个所述元器件夹紧块均通过一个转动轴转动连接在所述圆形安装通槽的顶部，多个所述元器件夹紧块沿着所述圆形安装通槽的圆周方向均匀分布。
10.优选的，每个所述快速安装组件还均包括有连接齿轮，所述连接齿轮与所述转动轴的数量相等且一一对应，每个所述连接齿轮均套设在对应的转动轴上，每个所述连接齿轮均与所述转动齿环啮合。
11.优选的，所述复位部件包括有驱动杆、弹簧片以及调节拨杆，所述驱动杆设置在所
述转动齿环的外壁上，所述弹簧片设置在所述安装腔的内壁上，所述弹簧片与所述驱动杆结构相配合，所述调节拨杆设置在所述转动齿环外壁远离所述驱动杆的一侧，所述固定支架上开设有供所述调节拨杆通过的弧形通过槽。
12.优选的，所述固定把手、多个固定支架、活动盖板以及多个元器件夹紧块均为聚四氟乙烯材质。
13.本实用新型的有益效果是：
14.其一、本实用新型中，可直接将元器件倒置于固定支架顶部的圆形安装通槽上，卡住边缘即可对元器件进行安装，之后使用悬空倒置剥离的方法，将元器件面朝下置于溶液之中进行去胶，使金属在自身重力作用下往下剥落，对于厚度较厚的金属也能够顺利进行剥离，若在剥离过程中加入超声振动进行辅助，剥落的金属将直接落入容器底部，不会对芯片表面造成污染，且由于一个固定把手上安装有多个固定支架，可同时对多个元器件同时进行剥离。
15.其二、通过在圆形安装通槽的顶部转动连接多个元器件夹紧块，能够同时驱动多个元器件夹紧块进行同步转动，以便于对不同大小的元器件均能够进行夹持安装，能够对不同大小的元器件均能顺利进行剥离操作。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体结构示意图；
17.图2为实施例1中快速安装组件的结构示意图；
18.图3为实施例2中快速安装组件的结构示意图；
19.图4为图3中a处放大图；
20.图5为图3中b处放大图。
21.附图标记：1、固定把手；2、卡槽；3、固定支架；4、卡块；5、圆形安装通槽；6、活动盖板；7、紧固螺丝；8、安装腔；9、驱动杆；10、弹簧片；11、元器件夹紧块；12、圆形滑轨；13、调节拨杆；14、弧形通过槽；15、转动轴；16、连接齿轮；17、安放槽；18、转动齿环。
具体实施方式
22.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
23.实施例1：
24.如图1-2所示，本实用新型提供了一种悬空倒置式陶瓷元器件双面金属剥离装置，包括有固定把手1，所述固定把手1上开设有多个卡槽2，所述固定把手1的旁侧设置有多个固定支架3，每个固定支架3的侧壁上均设置有卡块4，所述卡槽2与所述固定支架3的数量相等且一一对应，每个所述固定支架3均通过所述卡块4与对应的卡槽2卡接配合，每个所述固定支架3的顶部均开设有圆形安装通槽5，每个所述固定支架3上均设置有快速安装组件；当元器件为直径较大的圆片时，可直接将元器件倒置于固定支架3顶部的圆形安装通槽5上，
卡住边缘即可对元器件进行安装，之后使用悬空倒置剥离的方法，将元器件面朝下置于溶液之中进行去胶，使金属在自身重力作用下往下剥落，以加快对金属的剥离，若在剥离过程中加入超声振动进行辅助，则剥落的金属将直接落入容器底部，不会对芯片表面造成污染，且由于一个固定把手1上安装有多个固定支架3，可同时对多个元器件同时进行剥离。
25.进一步的，在上述技术方案中，每个所述快速安装组件均包括有活动盖板6，所述活动盖板6的顶部开设有安放槽17，所述活动盖板6与所述圆形安装通槽5之间通过多个紧固螺丝7相连接；当元器件为直径较小的圆片时，则可将元器件先固定在安放槽17内，之后再通过紧固螺丝7将活动盖板6安装在圆形安装通槽5上，之后再进行剥离操作。
26.实施例2：
27.如图3-5所述，本实施例2与实施例1的区别在于：
28.每个所述快速安装组件均包括有圆形滑轨12、转动齿环18、复位部件以及多个元器件夹紧块11，所述固定支架3的内部设置有安装腔8，所述圆形滑轨12设置在所述安装腔8内，所述转动齿环18转动连接在所述圆形滑轨12上，每个所述元器件夹紧块11均通过一个转动轴15转动连接在所述圆形安装通槽5的顶部，多个所述元器件夹紧块11沿着所述圆形安装通槽5的圆周方向均匀分布，每个所述快速安装组件还均包括有连接齿轮16，所述连接齿轮16与所述转动轴15的数量相等且一一对应，每个所述连接齿轮16均套设在对应的转动轴15上，每个所述连接齿轮16均与所述转动齿环18啮合；通过在圆形安装通槽5的顶部转动连接多个元器件夹紧块11，能够同时驱动多个元器件夹紧块11进行同步转动，以便于对不同大小的元器件均能够进行夹持安装，以便于对不同大小的元器件均能顺利进行剥离操作。
29.进一步的，在上述技术方案中，所述复位部件包括有驱动杆9、弹簧片10以及调节拨杆13，所述驱动杆9设置在所述转动齿环18的外壁上，所述弹簧片10设置在所述安装腔8的内壁上，所述弹簧片10与所述驱动杆9结构相配合，所述调节拨杆13设置在所述转动齿环18外壁远离所述驱动杆9的一侧，所述固定支架3上开设有供所述调节拨杆13通过的弧形通过槽14；在对元器件进行安装时，在使用者拨动调节拨杆13，进而带动转动齿环18顺时针转动，转动齿环18继续同步带动多个连接齿轮16转动，进而带动多个元器件夹紧块11向固定支架3的外侧移动，使用者将相应的元器件放置在多个元器件夹紧块11上，并松开调节拨杆13，弹簧片10通过驱动杆9带动转动齿环18逆时针转动，使得多个元器件夹紧块11同时向着元器件的方向转动，进而对元器件进行自动夹紧，从而实现对不同大小的对不同大小的元器件均能够进行快速夹持安装，提高了本实用新型的实用性和适用范围。
30.进一步的，在上述技术方案中，所述固定把手1、多个固定支架3、活动盖板6以及多个元器件夹紧块11均为聚四氟乙烯材质；聚四氟乙烯的耐腐蚀性好，能够提高本装置的使用寿命。
31.工作原理：当元器件为直径较大的圆片时，可直接将元器件倒置于固定支架3顶部的圆形安装通槽5上，卡住边缘即可对元器件进行安装，之后使用悬空倒置剥离的方法，将元器件面朝下置于溶液之中进行去胶，使金属在自身重力作用下往下剥落，以加快对金属的剥离，若在剥离过程中加入超声振动进行辅助，则剥落的金属将直接落入容器底部，不会对芯片表面造成污染，且由于一个固定把手1上安装有多个固定支架3，可同时对多个元器件同时进行剥离。
32.通过在圆形安装通槽5的顶部转动连接多个元器件夹紧块11，能够同时驱动多个元器件夹紧块11进行同步转动，以便于对不同大小的元器件均能够进行夹持安装，以便于对不同大小的元器件均能顺利进行剥离操作。
33.在对元器件进行安装时，在使用者拨动调节拨杆13，进而带动转动齿环18顺时针转动，转动齿环18继续同步带动多个连接齿轮16转动，进而带动多个元器件夹紧块11向固定支架3的外侧移动，使用者将相应的元器件放置在多个元器件夹紧块11上，并松开调节拨杆13，弹簧片10通过驱动杆9带动转动齿环18逆时针转动，使得多个元器件夹紧块11同时向着元器件的方向转动，进而对元器件进行自动夹紧，从而实现对不同大小的对不同大小的元器件均能够进行快速夹持安装，提高了本实用新型的实用性和适用范围。
34.以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。