专利名称：压接式三相半桥旋转整流模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于同步电机励磁整流的三相半桥旋转整流模块。
三相半桥旋转整流模块是同步电机励磁整流的关键器件，传统的同步电机励磁整流都采用分立元件和焊接式的连接方式，其主要缺点是1、由于整流二极管的按装是用过盈配合敲入基板的定位孔内的，不但安装困难，而且整流二极管易受机械性损伤，使用寿命短，运行时容易出现故障。2、电机上的引出线和整流二极管焊片在焊接时常因焊接温度过高而使二极管特性变坏。3、引线和焊片在焊接后因无任何依托，在电机高速旋转时，引线摆动历害，焊接处易被甩脱，影响电机正常工作。
本实用新型的目的是克服已有技术的缺点，提供一种装配方便，连接稳定可靠，机械强度高，使高寿命长的三相半桥旋转整流模块。
本实用新型将已有技术的焊接式，改进为螺栓紧固压接，将整流二极管整件封装，改进为芯片封装，压接式三相半桥整流模块，由半导体整流器材，金属基板(1)和绝缘外壳(2)组成。所述的半导体整流器材为半导体整流二极管芯片(11)和阴极片(10)；金属基极(1)的横截面为“
”形；半导体整流二极管芯片(11)，阴极片(10)和绝缘片(9)由紧固螺栓(3a)、(3b)通过压紧簧片(8)压接在金属基板(1)上；导电铜排(4)的纵截面为“匚”形，其一端与阴极片(10)电连接，另一端穿过绝缘外壳(2)由接线螺栓(7)压接在绝缘外壳(2)上。
本实用新型使用时先将金属基板(1)固定在三相同步电机相应的线圈支架上，拧开接线螺栓(7)逐一将电机线圈的引出线与导电铜排(4)连接，再拧紧接线螺栓(7)，使之固定。本实用新型为螺栓紧固连接，避免了整流元件装配时的机械损伤，故机械强度高，承受负载和浪涌能力强，装配和维修方便，能承受1500g以上的离心加速度，使用寿命长。
图1为本实用新型结构示意图图2为本实用新型俯视图图中1－金属基板；2－绝缘外壳；3a、3b－紧固螺栓；4－导电铜排；5、6垫圈；7－接线螺栓；8－压紧簧片；9－绝缘片；11－半导体整流二极管芯片；10－阴极片；12－定位销。
本实用的具体结构由以下实施例给出。每一只压接式三相半桥旋转整流模块的绝缘外壳(2)中装有相同的三块半导体整流二极管芯片(11)，6只紧固螺栓(3a)、(3b)和三片压紧簧片(8)将三只半导体整流二极管芯片(11)压接在金属基板(1)上。金属基板(1)可用铝合金制作，二端各有一安装孔，横截面为“”形，以便于安装在电机线圈支架上。为达到三相半桥整流电连接的目的，三只半导体整流二极管芯片(11)，在同一模块中采用共阴或共阳的连接方法，同时，每只整流管芯的另一电极应相互绝缘隔离，故在导电铜排(4)上各垫有一块绝缘片(9)。为保证半导体整流二极管芯片(11)和导电铜排(4)有良好电接触，中间设有阴极片(10)。绝缘外壳(2)内浇注有硅凝胶填充料和环氧树脂，以保证半导体整流管芯(11)工作稳定，免受空气侵蚀。导电铜排(4)的上端由接线螺栓(7)紧固在绝缘外壳(2)的上部。绝缘外壳(2)可用高强度粘结剂固定在金属基板(1)。
权利要求1.一种由半导体整流器材，金属基板(1)和绝缘外壳(2)组成的压接式三相半桥旋转整流模块，其特征为A、所述的半导体整流器材为半导体整流二极管芯片(11)；B、金属基板(1)的横截面为“
”形；C、导电铜排(4)的纵截面为“
”形，其一端与半导体整流二极管芯片(11)电连接，另一端穿过绝缘外壳(2)由接线螺栓(7)压接在绝缘外壳(2)上；D、半导体整流二极管芯片(11)，阴极片(10)和绝缘片(9)由紧固螺栓(3a)、(3b)，通过压紧簧片(8)压接在金属基板(1)上。
2.按权利要求1所述的压接式三相半桥旋转整流模块，其特征为绝缘外壳(2)内浇注有硅凝胶和环氧树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种用于同步电机励磁整流的压接式三相半桥旋转整流模块，其主要特点是将已有技术的焊接式，改进为螺栓紧固压接；将整流二极管整件封装改进为芯片封装。本实用新型连接可靠，机械强度高，承受负载和电流浪涌能力强，装配维修方便，工作性能好，使用寿命长。
文档编号H01L23/00GK2179635SQ93246390
公开日1994年10月12日 申请日期1993年12月7日 优先权日1993年12月7日
发明者叶建明, 刘建明, 戴永祥 申请人:无锡市无线电元件五厂