专利名称：电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路基板，尤其涉及集成电路元件的散热结构。
作为电动机等使用的电路基板，已知的具有将集成电路元件发出的热放出外部的构造。图5、图6展示了已有电路基板的例子。在图5、图6中，碟形绝缘板21为树脂制品，其下方装有金属制的布线图形板22。又，在绝缘板21上的周壁21a内侧部分安装有集成电路元件23等各种部件。在集成电路元件23的一端面上形成多个端子23a。端子23a及集成电路元件23以外的各种部件的引脚贯穿绝缘板21，并与安装于绝缘板21下方的布线图形板22连接，用焊锡安装固定。
绝缘板21上面的集成电路元件23安装部分，树脂被剥离，成为布线图形板22部分露出的状态。对此露出的布线图形板22安装热传导部件28，再在热传导部件28上安装集成电路元件23。集成电路元件23下侧为散热部25，该散热部25与热传导部件28的上侧接触。因此，集成电路元件23产生的热从散热部25传递给热传导部件28，再从热传导部件28传递给布线图形板22放出外部。
又，如图7所示，虽然有时在绝缘板21上的周壁21a内侧部分安装两端面上形成端子30a的集成电路元件30，但这种集成电路元件30的散热与上述已有例相同。首先在剥离绝缘板21后露出布线图形板22的部分安装热传导部件28，再在热传导部件28上面安装集成电路元件30，集成电路元件30产生的热通过热传导部件28传递给布线图形板22，然后放出外部。
再有，如上所述构成的电路基板记载在特开昭62-68297号公报上。
上述已有技术的电路基板，从集成电路元件23、30放出的热通过热传导部件28传递给布线图形板22再逸出外部。然而，布线图形板22与热传导部件28，热传导部件28与集成电路元件23、30，都没有通过焊接构成整体，仅存在接触，所以热传导的损耗大，不能充分散热。
本发明是为了解决上述问题的，其目的在于提供一种电路基板，该电路基板使来自集成电路元件的热传导的损失最小，从而能获得充分散热的效果。
为了实现上述目的，本发明在树脂制绝缘板贴上金属板制的布线图形板的基板上安装集成电路元件而构成的电路基板中，在绝缘板上形成有集成电路元件主体的插入孔，在对应于集成电路元件散热部的布线图形板上形成通孔，并将集成电路元件放入绝缘板的插入孔，使其散热部与布线图形板相接触，用由通孔从布线图形板背面注入的焊锡，对布线图形板与集成电路元件的散热部进行焊接。又，布线图形板上也可使用铁板。又，布线图形板的外周面也可与电动机壳体的内壁接触。再有，在布线图形板上形成伸出外周方向上的突部，且该突部也可与电动机的内壁结合。
如上构成的本发明，其集成电路元件产生的热由集成电路元件的散热部直接从布线图形板上散出。而且由于集成电路元件的散热部与布线图形板之间没有插入其它部件，集成电路元件与布线图形板通过焊锡固定构成一体，所以能高效率地进行散热。
下面，参照附图，以实施例详细说明本发明。
图1为本发明电路基板的一实施例的顶视图;
图2为上图主要部分的放大剖面图;
图3为本发明的电路基板的另一实施例的顶视图;
图4为本发明电路基板安装于电动机壳体示例的剖面图;
图5为已有技术电路基板示例的顶视图;
图6为上图主要部分的放大剖面图;
图7为已有技术电路基板其它示例的顶视图。
图1、图2中，绝缘板1为树脂制品，其外周上形成周壁1a，其下方安装金属制的布线图形板2。在绝缘板1的周壁1a的内侧，安装一侧面上形成多个端子3a的集成电路元件3等各种部件。端子3a等各种部件的端子部贯穿绝缘板1，并用焊锡连接固定于布线图形板2上。
在绝缘板1上的集成电路元件3安装部分，通过剥离树脂形成插入孔4，并从插入孔4露出布线图形板2的面。插入孔4的内部可插入集成电路元件3，而且该元件3下侧的散热部5与插入孔4中露出的布线图形板2相接触。布线图形板2与散热部5接触的部分上形成通孔6。在集成电路元件3插入插入孔4内，且散热部5与布线图形板2接触的状态下，通过焊锡7注入通孔6，将集成电路元件3的散热部5固定于布线图形板2上。
这样，集成电路元件3的散热部5直接与布线图形板2相接触，同时焊锡注入通孔6将布线图形板2与散热部5固定成一体。根据这种一体化结构，集成电路元件3产生的热通过其散热部5高效率地传递给布线图形板2，使集成电路元件3能获得较大的散热效果。又，由于不像已有技术那样在集成电路元件与布线图形板之间安装有散热板，所以可降低制造成本。又，布线图形板2的材料最好用铁材，以便该板在锡焊固定集成电路元件3的状态下，能有足够的强度。
下面，说明电路基板的另一实施例。在图3中，绝缘板1与图1相同，也是用树脂制成的，外周上形成周壁1a，其下方安装金属制的布线图形板2。布线图形板2外周的一部分上形成略为从绝缘板1的外周向外伸出的突部2a。绝缘板1的周壁1a的内侧安装两端面上形成端子11a的集成电路元件11等各种部件。绝缘板1上的集成电路元件11安装部分通过剥掉树脂形成插入孔10，集成电路元件11安装在该插入孔10内。由于插入孔10的外径做得比集成电路元件11的外径大，所以集成电路元件11两端形成的端子11a也都可容入插入孔10内。
又，插入孔10的底面变成布线图形板2，集成电路元件11下侧的散热部直接与布线图形板2相接触。又，各端子11a也在插入孔10内，并与布线图形板2连接。
如上构成的电路基板使集成电路元件11直接与布线图形板2接触，集成电路元件11产生的热高效传递给布线图形板2，使集成电路元件11可获得较大的散热效果。又，由于可以不必为端子11a与布线图形板2的连接而穿通绝缘板1，在插入孔10内就能方便地进行这种连接，所以能降低制造成本。
再有，如图4所示，通过使布线图形板2的外周与金属制的电动机壳体8的内壁部接触，能兼作接地，同时又可将集成电路元件3传递给布线图形板2的热传递给表面积大的电动机壳体8，所以能使集成电路元件3的散热效果得到进一步改善。
再有，因为通过使布线图形板2的突部2a与电动机壳体8相结合，谋求与电动机壳体8的接触更可靠，所以能可靠地接地，同时还能确保集成电路元件3的散热。
以上，虽然根据实施例详细说明了本发明人所构成的发明，但是本发明不局限于上述实施例，不用说，在不脱离其要旨范围内可作种种变形。例如，对于金属制的布线图形板，即使树脂制的绝缘板的板的厚度变得很大，也能具有同样的散热效果。
按照本发明，由于在绝缘板上形成集成电路元件主体的插入孔，同时在对应于集成电路元件散热部的布线图形板上形成通孔，并将集成电路元件放入绝缘板的插入孔中，使其散热部与布线图形板接触后，利用从通孔注入的焊锡将布线图形板与集成电路元件的散热部连接，所以集成电路元件产生的热通过散热部高效传递给布线图形板，从而能获得足够的散热效果。
权利要求
1.一种电路基板，它在树脂制的绝缘板上敷贴由金属板构成的布线图形板而构成基板，并在该基板上安装集成电路元件而构成电路基板，其特征在于，在上述绝缘板上形成所述集成电路元件主体的插入孔，同时在对应于上述集成电路元件的散热部的上述布线图形板上形成通孔，并将上述集成电路元件放入上述绝缘板的插孔上，使上述散热部与上述布线图形板接触，从布线图形板背面通过上述通孔注入焊锡将上述布线图形板与上述集成电路元件的散热部连接起来。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，可将铁板作为布线图形板。
3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，使布线图形板的外周面与电动机壳体的内壁接触。
4.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在布线图形板上形成向外周方向伸出的突部，该突部与电动机壳体的内壁相结合。
全文摘要
一种电路基板，在树脂制绝缘板贴上金属制布线图形板的基板上安装集成电路元件而构成的电路基板中，绝缘板上形成元件主体的插入孔，对应于该元件散热部的布线图形板上形成通孔，并将元件放入插孔内，使其散热部与布线图形板接触后，从通孔注入焊锡将布线图形板与元件焊接。布线图形板也可用铁板。该电路基板具有热传导损失最小，且获得足够的散热效果。
文档编号H01L23/36GK1093861SQ9410172
公开日1994年10月19日 申请日期1994年2月25日 优先权日1993年4月12日
发明者栗田幸信 申请人:株式会社三协精机制作所