专利名称：用于工业高频谐振的云母纸电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件，特别是电容器。
现有工业高频电源设备多采用高频瓷介电容器或云母电容器作为振荡槽路中的谐振电容器，其体积大，散热效果差，在高温高湿度下工作不够稳定。
本实用新型的目的是提供一种更为适用的工业高频谐振云母纸电容器，该电容器在工业高频下作为振荡槽路中的谐振电容器性能稳定可靠，在同等电容量下，该电容器的外形尺寸较上述两种电容器小，此外，该电容器产品结构设计独特，在电极板上可方便地安装风冷或水冷式散热装置，从而保证了电容器在高频大电流谐振状态下有效地改善散热效果，实现长期稳定可靠工作。
本实用新型的目的是这样实现的它由外壳、电容器芯组和电极板构成。外壳为绝缘外壳，外壳两端设有导电性良好的电极板。在两电极板之间直接安装电容器芯组，芯组的单元芯子之间和芯组与外壳之间为密封灌注料。组成电容器芯组的单元芯子是选用经绝缘浸渍材料处理的云母纸为主介质，主介质两面被以紫铜箔或铝箔，或在云母纸表面蒸镀导电金属膜，采用无感式卷绕成型或叠片式成型。数个单元芯子并联组成电容器芯组，芯组两端直接焊接在导电性良好的外电极板上。外电极板采用铜板或铝板制成，外电极板上制作有安装散热装置的螺孔。
以下结合附图
和实施例，对本实用新型的结构加以详细说明。
附图为本实用新型的结构示意图。
如图所示，本实用新型是由外壳4，电容器芯组3和电极板1构成。外壳4为矩形、圆柱形，或者其它某一种几何形状。外壳的两端安装有电极板1，每个电极板上设计制作有螺孔2，电容器芯组3直接焊接在外电极板上，芯组由数个单元芯子组成。单元芯子是选用经绝缘浸渍材料处理的云母纸为主介质，在其两面被以紫铜箔或铝箔，并采用无感式卷绕成型，也可以采用叠片式成型。在单元芯子之间和芯组与外壳之间真空灌注环氧树脂或其它电绝缘性和高频特性优良的材料作密封处理。图中6为焊接材料。
本实用新型与现有技术相比，具有以下突出效果1、芯组直接与外电极板焊接，单元芯子采用无感式卷绕，因此电容器本身的固有电感量小，高频特性良好。该电容器的单位电容与同等体积下的其它电容器相比较大，与相同容量和功率等级的其它高频电容器相比，外形尺寸较小。
2、产品外电极采用导电性良好的铜(铝)板，并制作有加装散热装置的螺孔，可以方便安装风冷或水冷散热片，有效改善器件在高频大电流谐振状态下的散热效果。
3、该电容器中单元芯子主介质材料云母纸经绝缘浸渍材料处理后，具有优良的频率特性和介电性能。产品采用环氧树脂真空灌注，密封性十分良好，可在极限温度125℃，相对湿度≥90％环境中稳定可靠地工作。
权利要求1.一种用于工业高频谐振的云母纸电容器，由绝缘外壳(4)、电容器芯组(3)和外电极板构成，其特征在于外壳的两端设有外电极板(1)，电容器芯组(3)由若干单元芯子并联并与外电极板(1)直接焊接，电极板外表面上开有安装散热装置的螺孔(2)。
2.根据权利要求1所述的用于工业高频谐振的云母纸电容器，其特征在于电容器的单元芯子选用经绝缘浸渍材料处理的云母纸为主介质，主介质两面被以紫铜箔或铝箔，或蒸镀导电金属膜，采用无感式卷绕或叠片式成型，单元芯子之间和芯组(3)与外壳(4)之间为密封灌注料(5)。
3.根据权利要求1所述的用于工业高频谐振的云母纸电容器，其特征在于电容器的绝缘外壳(4)为矩形、圆柱形，或者其它某一种几何形状。
4.根据权利要求1所述的用于工业高频谐振的云母纸电容器，其特征在于外电极板是铜(铝)板。
专利摘要本实用新型公开了一种用于工业高频电源振荡电路中使用的云母纸电容器，它是由绝缘包壳及在外壳内部封装的云母纸电容器芯组，并在外壳外部两端装置有导电性良好的电极板构成。该电容器特殊的结构设计可以有效地改善器件在高频大电流谐振状态下的散热效果，保证产品长期稳定可靠工作。
文档编号H01G4/08GK2237884SQ95242700
公开日1996年10月16日 申请日期1995年1月25日 优先权日1995年1月25日
发明者陈国荣 申请人:陈国荣