专利名称：铜包铝双金属导体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属导电材料，具体地说，涉及一种铜包铝双金属导体。
现有金属导体中，铜较铝导电性能好，但铜的比重是铝的比重的3.3倍，同体积的铜比铝重得多。
本实用新型的目的是针对上述不足之处，提供一种既具铜导电性能好又兼具铝材质轻的双金属复合导体。
本实用新型是根据高频传输时，电流实质上是沿着导体表面极薄的一层流动，而导体的中心是不起作用的这一集肤效应原理，设计了一种铜包铝双金属导体。
本实用新型，由铝芯1和包覆盖在铝芯1上的铜层2构成。
本实用新型，铜层2与铝芯1的介面3可以冶熔粘结在一起。
本实用新型，铜层2与铝芯1的截面积比可以是1∶25～1∶5；制成圆导线体时，根据传输频率要求，铜层2的厚度可控制在导线直径的2％～4％范围内。
本实用新型，具有铜导电性能好又兼具铝材质轻的优点，且节约铜材，适用于高频引线、射频同轴电缆等高频传输领域。
下面实施例结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型实施例的结构图。
参照图1，本实施例为铜包铝双金属圆导线体，由铝芯1和同芯轴地包覆盖在铝芯1上且与铝芯1的介面3冶熔粘结在一起的铜层2构成。制作时，铜与铝根据比例经过清洗包覆焊接拉拨后，其铝芯1上同芯轴地覆盖着铜层2，铜层2和铝芯1的介面3在拉拨过程中达到冶熔粘结，实现冶金结合，这就形成了一种铜包铝双金属圆导线体。
权利要求1.一种铜包铝双金属导体，其特征为由铝芯(1)和包覆盖在铝芯(1)上的铜层(2)构成。
2.根据权利要求1所述的铜包铝双金属导体，其特征为所述铜层(2)与铝芯(1)的截面积比是1∶25～1∶5。
专利摘要本实用新型提供了一种铜包铝双金属导体,由铝芯和包覆盖在铝芯上的铜层构成,具有铜导电性能好又兼具铝比重小、且节约铜材的优点,适用于高频引线、射频同轴电缆等高频传输领域。
文档编号H01B5/00GK2348466SQ98233869
公开日1999年11月10日 申请日期1998年3月18日 优先权日1998年3月18日
发明者杨陶金 申请人:揭西县环球实业有限公司