专利名称：一种一次性使用ic模块的设计方法及生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种易破坏结构IC模块的设计方法及生产工艺，特别是一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺。
IC模块做成防伪标识，必须实现一次性使用的效果，这是防伪技术的特性决定的，通常IC卡使用的IC模块其结构是，将IC芯片粘在PCB线路板上，然后将IC芯片上的电极与PCB线路板上的电极相连接，在将胶涂在IC芯片和引线上进行保护。这种结构的IC模块用作商品防伪标识时，在使用商品或打开商品外包装的同时要利用复杂的机械结构，才能实现破坏IC模块的目的。
本发明的目的是设计一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺，它生产工艺简单，易破坏结构，防伪可靠性高，生产成本低。
本发明的技术方案是设计一种防伪IC模块的设计方法及生产工艺，其设计方法为通过PCB线路板与固封胶及被固封胶固封的IC芯片分离使IC模块被破坏，从而实现IC模块一次性使用。
其生产工艺是将现有的PCB线路板表面进行抗胶粘性工艺处理。所述的PCB线路板可采用抗胶粘性材料制作。所述的固封胶可采用与PCB线路板不粘性材料制成。
根据这种设计方法其生产工艺设计的一次性使用IC模块，它包括有IC芯片、固封胶、PCB线路板，其特征是在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物；将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接；在IC芯片和引线上涂有固封胶。所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂，也可以是硅油隔离剂；隔离剂层留有过孔，IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔相连接。所述PCB线路板的IC芯片邦定面的反面粘有不干胶薄膜，IC芯片邦定面涂有粘性胶；再将不粘纸贴于涂胶面，制成IC防伪标贴。将上述所说的IC防伪标贴粘接在挂牌的一端，在挂牌的另一端留有检测孔；使用时挂牌的检测孔与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板的检测电极相对应，制成IC防伪挂牌。
本发明特点是由于IC芯片与PCB线路板之间隔有抗胶粘性隔离物，因此IC芯片与PCB线路板很容易破分离。如将IC模块粘接于物体表面时，PCB线路板受外力拆除时，PCB线路板很容易与IC芯片分离，破坏IC模块结构，达到一次性使用的目的。本装置使得IC芯片类产品装置具有了可以可靠的防拆功能。与同类IC芯片破坏方式相比较，机械的刀切IC芯片破坏方式结构复杂可靠性不高，在IC芯片上加电压擦除IC芯片和紫外光照射的方式投入很大不便于大量使用。而本方案与其它方式比较易于实施，涂抗胶粘性隔离剂可操作性好，投入也远远低于其它的IC芯片损坏方式。
下面结合实施例附图对本发明作进一步说明。
附
图1为实施例一次性使用IC模块结构示意图。
附图2为实施例防伪标贴结构示意图。
附图3为实施例防伪挂牌结构示意图在PCB线路板1上附着一层抗胶粘性隔离物2，将IC芯片3粘接在抗胶粘性隔离物2上，IC芯片3上的电极4与PCB线路板上的对应电极5相连接，在IC芯片3和引线6上涂有固封胶7。
上述所说的一种一次性使用IC模块，其中所说的抗胶粘性隔离物与PCB线路板之间留有过孔8，IC芯片3与PCB线路板1之间的连线通过过孔8。
上述所说的一种一次性使用IC模块，其中所说的抗胶粘性隔离物2可以是一种硅树脂隔离剂。
在IC芯片生产工艺过程中需作以下改动制PCB线路板1时于PCB线路板1的背面(芯片帮定面)丝印一层硅树脂隔离物2将硅片帮定与此隔离物之上，其它芯片生产工艺不作改动。所采用的硅树脂隔离剂起的作用是使IC芯片3及芯片固封胶7与PCB线路板1之间不粘接，但是还要保证IC芯片生产、运输、安装过程中不会损坏，所以对其隔离性要求要适中。
将PCB线路板1正面(识别器检测面)粘一不干胶PE薄膜9，在PCB线路板1背面(粘IC芯片面)芯片固封胶7上涂一层粘性的胶，最后将不粘纸贴与其上，便可制成IC防伪标贴10。只要将IC防伪标贴10贴于商品包装打开处，当打开包装时必然撕开不干胶PE薄膜9，在撕开的同时PCB线路板1将于IC芯片3分离，由此达到IC膜块破坏的目的。
在本方案中关键环节是要使IC芯片及芯片固封胶与PCB线路板之间在必要时可以可靠的破坏，所以在选择不干胶的时候，对其粘性要求是比较严格的，PE薄膜表面的粘于商品上的不干胶要求其粘度适中，要求其对于各种商品表面都有适当的粘性(剥离强度约40牛每2.5厘米)。对于粘于IC芯片固封胶表面和PE薄膜与PCB线路板表面所用不干胶要求其粘度要非常高，而且是铰链型的对表面不敏感型不干胶。在用户使用时将IC防伪标贴贴于商品包装打开处便可。消费者在使用商品时撕开IC防伪标贴，芯片的PCB线路板与IC芯片及芯片固封胶分离IC防伪标贴损坏，由此达到一次性使用的目的。只要当两种胶的性能都达到了以上的性能要求IC防伪标贴便可以可靠使用。
IC防伪挂牌是采用0.3毫米的不锈钢带冲压而成，在IC防伪挂牌的一端贴上IC防伪标贴10，在标贴的正面的PE薄膜9上涂有高粘度铰链型不干胶，在防伪挂牌的另一端也涂有高粘度铰链型不干胶和留有检测孔11，检测时检测孔11与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板1的检测电极相对应。使用时将IC防伪挂牌穿过商品，撕开粘于防伪挂牌两端保护胶面用的不粘纸，将挂牌两端粘牢，IC防伪挂牌便可以可靠使用。
权利要求
1.一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺，其设计方法为通过PCB线路板与固封胶及被固封胶固封的IC芯片分离使IC模块被破坏，从而实现IC模块一次性使用。
2.根据权利要求1所述的一种一次性使用IC模块的设计方法其生产工艺是将现有的PCB线路板表面进行抗胶粘性工艺处理。
3.根据权利要求2所述的一种一次性使用IC模块的设计方法其生产工艺是所述的PCB线路板可采用抗胶粘性材料制作。
4.根据权利要求2所述的一种一次性使用IC模块的设计方法其生产工艺是所述的固封胶可采用与PCB线路板不粘性材料制成。
5.根据权利要求1设计的一次性使用IC模块，它包括有IC芯片、固封胶、PCB线路板，其特征是在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物；将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接；在IC芯片和引线上涂有固封胶。
6.根据权利要求5所述的一种一次性使用IC模块，其特征是所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂，也可以是硅油隔离剂；隔离剂层留有过孔，IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔相连接。
7.根据权利要求5所述的一种一次性使用IC模块，其特征是所述的线路板的IC芯片邦定面的反面粘不干胶薄膜；IC芯片邦定面涂有粘性胶，再将不粘纸贴于涂胶面，制成IC防伪标贴。
8.根据权利要求7所述的一种一次性使用IC模块，其特征是将上述所说的IC防伪标贴粘接在挂牌的一端，在挂牌的另一端留有检测孔；使用时挂牌的检测孔与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板的检测电极相对应，制成IC防伪挂牌。
全文摘要
本发明涉及一种一次性使用IC模块的设计方法及生产工艺。其设计方法为:通过PCB线路板与固封胶及被固封胶固封的IC芯片分离使IC模块被破坏,从而实现IC模块一次性使用。其生产工艺是:将现有的PCB线路板表面进行抗胶粘性工艺处理。一次性使用IC模块,其特征是:在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物,将IC芯片粘接在隔离物上,IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接,在IC芯片和引线上涂有固封胶。
文档编号H01L21/70GK1287384SQ99115858
公开日2001年3月14日 申请日期1999年9月3日 优先权日1999年9月3日
发明者张鹏, 党小东 申请人:西安秦川三和信息工程发展有限公司