天线及其电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种天线及设备。
【背景技术】
[0002] 目前，金属边框的电子设备如手机、平板电脑等，由于时尚而越来越受欢迎，厂商 也纷纷推出金属边框的电子设备。
[0003] 随着通信设备技术的日益发展，电子设备可能需要支持GSM(GlobalSystemfor MobileCommunications，全球移动通信系统）、3G(3rd_generation，第三代移动通信技 术）、LTE(LongTermEvolution，长期演进）等多种频段网络制式。
【发明内容】
[0004] 为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线及设备。
[0005] 根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线，包括：
[0006] 第一接地点；
[0007] 低频辐射体，包括：
[0008] 部分导电外框；
[0009] 第一缝隙，位于所述部分导电外框的第一端。
[0010] 低频导电贴片，所述低频导电贴片的第一端与所述部分导电外框电连接，所述低 频导电贴片的第二端与所述第一接地点连接；
[0011] 馈点部分，与所述部分导电外框电连接，且位于低频导电贴片的第一端与部分导 电外框的第二端之间；
[0012] 高频辐射体，包括：
[0013] 高频导电贴片，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片和所述 第一接地点连接。
[0014] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中的天线分为 低频辐射体和高频辐射体。低频辐射体主要用于实现低频辐射。高频辐射体主要用于实现 高频辐射。通过低频辐射体和高频辐射体可实现对较宽频段的支持。并且，本实施例将导 电外框作为天线的一部分，在有利于支持宽频段的同时，还可以减少信号在传输过程中的 衰减。
[0015] 在一个实施例中，所述天线还包括：
[0016] 接地分支，包括：
[0017] 接地导电贴片，所述接地导电贴片的第一端和第二端分别连接所述部分导电外框 以外的导电外框的两个侧边，且所述接地导电贴片的第一端靠近所述第一缝隙。
[0018] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中利用接地分 支实现在手握设备时减少人体对天线辐射性能的影响，减慢信号衰减，更好的支持中频辐 射。
[0019] 在一个实施例中，所述接地导电贴片的第一端连接主板上的第二接地点。
[0020] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中接地导电贴 片靠近低频辐射体，产生能量耦合，使电荷不集中，减慢信号衰减，更好的支持中频辐射。 [0021 ] 在一个实施例中，所述天线还包括：
[0022] 第二缝隙，位于所述部分导电外框的第二端；
[0023] 所述第一接地点与所述部分导电外框以外的导电外框连接，且靠近所述第二缝 隙。
[0024] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中第二缝隙参 与中高频谐振，减慢信号衰减，更好的支持中高频辐射。
[0025] 在一个实施例中，所述第一缝隙和所述第二缝隙宽度不小于0. 8毫米，且不大于 1.2毫米。
[0026] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实施例中缝隙的宽度 更有利于天线辐射性能。
[0027] 根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：
[0028] 外框，所述外框的至少一个侧边为导电外框；
[0029] 天线，包括：
[0030] 第一接地点；
[0031] 低频辐射体，包括：
[0032] 部分导电外框；
[0033] 第一缝隙，位于所述部分导电外框的第一端。
[0034] 低频导电贴片，所述低频导电贴片的第一端与所述部分导电外框电连接，所述低 频导电贴片的第二端与所述第一接地点连接；
[0035] 馈点部分，与所述部分导电外框电连接，且位于低频导电贴片的第一端与部分导 电外框的第二端之间；
[0036] 高频辐射体，包括：
[0037] 高频导电贴片，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片和所述 第一接地点连接。
[0038] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0039] 在一个实施例中，所述天线还包括：
[0040] 接地分支，包括：
[0041] 接地导电贴片，所述接地导电贴片的第一端和第二端分别连接所述部分导电外框 以外的导电外框的两个侧边，且所述接地导电贴片的第一端靠近所述第一缝隙。
[0042] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0043] 在一个实施例中，所述接地导电贴片的第一端连接主板上的第二接地点。
[0044] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0045] 在一个实施例中，所述天线包括：
[0046] 第二缝隙，位于所述部分导电外框的第二端；
[0047] 所述第一接地点与所述部分导电外框以外的导电外框连接，且靠近所述第二缝 隙。
[0048] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0049] 在一个实施例中，所述第一缝隙和所述第二缝隙宽度不小于0. 8毫米，且不大于 1.2毫米。
[0050] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不 能限制本公开。
【附图说明】
[0051] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施 例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0052] 图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的框图。
[0053] 图2是根据一示例性实施例示出的一种天线的框图。
[0054] 图3是根据一示例性实施例示出的一种天线的框图。
[0055] 图4是根据一示例性实施例示出的一种天线的框图。
[0056] 图5是根据一不例性实施例不出的一种电子设备的框图。
[0057] 图6是根据一示例性实施例示出的一种天线的回波损耗图。
[0058] 图7是根据一示例性实施例示出的一种装置的框图。
【具体实施方式】
[0059] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及 附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例 中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附 权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0060] 相关技术中随着通信设备技术的日益发展，电子设备可能需要支持GSM(Global SystemforMobileCommunications，全球移动通信系统）、3G(3rd_generation，第三代移 动通信技术）、LTE(LongTermEvolution，长期演进）等多种频段网络制式。不同的网络 制式占用不同的频段，移动终端需要支持较宽的频段，但是在支持较宽的频段时，信号衰减 较快。
[0061] 本实施例利用设备的金属边框将天线分为低频分支和高频分支两部分，分别支持 低频辐射和高频辐射，实现对较宽频段的支持，并且信号衰减较慢。信号的传输质量更好。
[0062] 图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的框图，如图1所示，包括：第一接地 点101、低频辐射体102和高频辐射体103。低频辐射体102包括：部分导电外框1021、第 一缝隙1022、低频导电贴片1023和馈点部分1024。高频辐射体103包括：高频导电贴片 1031。
[0063] 第一接地点101，可以是设备的主接地点；
[0064] 低频辐射体102,包括：
[0065] 部分导电外框1021 ;
[0066] 第一缝隙1022,位于所述部分导电外框1021的第一端。
[0067] 低频导电贴片1023,所述低频导电贴片1023的第一端与所述部分导电外框1021 电连接，所述低频导电贴片1023的第二端与所述第一接地点101连接；
[0068] 馈点部分1024,与所述部分导电外框1021电连接，且位于低频导电贴片1023的第 一端与部分导电外框1021的第二端之间；
[0069] 高频辐射体103,包括：
[0070]高频导电贴片1031，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片1023和所述第一接地点101连接。
[0071] 本实施例中馈点部分1024、部分导电外框1021、低频导电贴片1023和第一接地点 101形成导电环路。馈点部分1024可通过弹片直接馈电连到部分导电外框1021。在部分 导电外框1021上馈点部分1024到低频导电贴片的第一端的距离以及低频导电贴片1023 的长度之和影响低频辐射性能，该长度和值能支持800MHz?900MHz(即低频）的频段辐射 即可。
[0072] 高频导电贴片1031形成有缺口的环