传输模块的安装构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于在服务器、网络设备等所具备的基板安装传输模块的构造。
【背景技术】
[0002]在服务器、网络机器等中使用的半导体装置(IC(Integrated circuit chip)芯片)的微型化以及高速化年年发展。并且，随着IC芯片的微型化以及高速化，对IC芯片输入输出的信号的速度也高速化，从而预料到新时代IC芯片的信号速度为每信道25Gbit/
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[0003]随着上述的信号速度的高速化，比较短的距离(30cm左右)的传输中也产生较大的传输损失，从而信号恶化。例如，在搭载于同一基板的IC芯片与其它IC芯片之间、或者IC芯片与光收发器等传输模块之间也产生较大的传输损失，从而信号恶化。在印刷基板上的布线中，通常产生0.8dB/cm的传输损失，即使在使用了高速信号用的树脂的高价的基板上的布线中，也产生0.4dB/cm左右的传输损失。为了减少这样的传输损失,抑制信号恶化，也有利用使用了更加高价的材料的特殊的基板(例如，陶瓷基板)的方法，但其效果是有限的。
[0004]另外，在将搭载有IC芯片的基板搭载于其它的基板的情况下，随着从搭载有IC芯片的基板向其它的基板的传输，信号恶化。以下的说明中，有将搭载有IC芯片的基板称作“封装基板”、将IC芯片以及封装基板合起来称作“1C封装件”的情况。另外，有将搭载有IC封装件的基板称作“主板”来与封装基板进行区别的情况。不过，上述称呼以及区别只不过是为了说明方便上的称呼以及区别。
[0005]通常，封装基板使用在内部设有心层的积层基板，IC封装件与主板之间的信号传输经由设于封装基板(积层基板)的通孔来进行。但是，通孔容易成为信号恶化的原因。另夕卜，由于无法缩小心层中通孔的尺寸(直径)，所以难以保持布线密度的同时保持良好的传输特性。
[0006]并且，高性能的大规模IC具备多个(几千)连接销。因此，包含大规模IC的IC封装件多是经由被称作LGA(Land Grid Array:触点阵列)的二维排列的连接器(插座)而与主板连接。但是，不容易在LGA通过高速信号(25Gbit/sec)。另外，在IC封装件和主板经由二维排列的LGA连接的情况下，为了从主板上的焊盘向其它的1C、模块输出信号，难以避免利用通孔的连接。但是，如上所述，通孔成为信号恶化的一个因素。
[0007]根据上述的理由，在短距离(30cm左右)的传输中信号也较大地恶化，为了补偿该恶化，需要高价且耗电量也大的补偿电路。
[0008]因此，提出了在搭载有IC芯片的封装基板搭载传输模块的技术。若在封装基板搭载传输模块，则IC芯片与传输模块之间的距离变短。即，信号的传输距离变短。另外，不经由心层便能够在IC芯片与传输模块之间传输信号。
[0009]专利文献1:日本特开2000-269545号公报
[0010]但是，IC芯片以及传输模块在动作中分别产生热。因此，若两者接近配置则热量增大。另外，与传输模块相比，IC芯片的耗电量大，发热量也大。另一方面，与IC芯片相比，传输模块的耐热温度低。即，若在同一基板上配置ic芯片以及传输模块,贝U便将耐热温度较低的传输模块配置在发热量较大的IC芯片的附近。因此，需要提高对IC芯片以及传输模块的冷却效果。
【发明内容】
[0011]本发明的目的在于提供能够对配置在同一基板上的IC芯片以及传输模块有效地进行冷却的安装构造。
[0012]本发明的传输模块的安装构造包含:第一基板；第二基板，其搭载于上述第一基板；IC芯片，其搭载于上述第二基板的搭载面；多个连接器，这些连接器配置在上述第二基板的上述搭载面上、并且配置在上述IC芯片的周围；多个传输模块，这些传输模块分别与上述多个连接器连接；以及冷却部件，其具备沿上述多个连接器的排列方向设置的多个狭缝。上述连接器配置在上述冷却部件的上述狭缝的内侧，上述传输模块通过上述狭缝而相对于位于该狭缝的内侧的上述连接器能够插入和拔出。连接于上述连接器的上述传输模块与上述狭缝的内侧面接触并与上述冷却部件热连接。
[0013]本发明的一个方式中，设有:模块用冷却部件，其设有上述狭缝且与上述传输模块热连接；和芯片用冷却部件，其与上述IC芯片接触且与该IC芯片热连接。上述模块用冷却部件和上述芯片用冷却部件以相互非接触的方式热分离。
[0014]本发明的其它方式中，上述模块用冷却部件和上述芯片用冷却部件配置在同一平面。
[0015]本发明的其它方式中，上述模块用冷却部件和上述芯片用冷却部件配置在不同平面。
[0016]本发明的其它方式中，设有:第一连接器列，其由沿上述IC芯片的第一边排列的多个连接器构成；第二连接器列，其由沿上述IC芯片的第二边排列的多个连接器构成；第一模块用冷却部件，其与连接于上述第一连接器列所包含的上述连接器的上述传输模块热连接；以及第二模块用冷却部件，其与连接于上述第二连接器列所包含的上述连接器的上述传输模块热连接。上述芯片用冷却部件具备与上述IC芯片重叠的吸热部、和与上述吸热部连接的散热部。
[0017]本发明的其它方式中，上述第一模块用冷却部件以及上述第二模块用冷却部件隔着上述IC芯片对置配置。上述芯片用冷却部件的上述吸热部在上述第一模块用冷却部件与上述第二模块用冷却部件之间沿上述第一连接器列以及上述第二连接器列延伸。在上述吸热部的长边方向两端分别连接有2个上述散热部。
[0018]本发明的其它方式中，设有:第三连接器列，其由沿上述IC芯片的第三边排列的多个连接器构成；第四连接器列，其由沿上述IC芯片的第四边排列的多个连接器构成；第三模块用冷却部件，其与连接于上述第三连接器列所包含的上述连接器的上述传输模块热连接；以及第四模块用冷却部件，其与连接于上述第四连接器列所包含的上述连接器的上述传输模块热连接。上述第一模块用冷却部件、第二模块用冷却部件、第三模块用冷却部件以及第四模块用冷却部件以包围上述IC芯片的方式配置。上述芯片用冷却部件的上述吸热部配置在上述第一模块用冷却部件、第二模块用冷却部件、第三模块用冷却部件以及第四模块用冷却部件的内侧。上述芯片用冷却部件的上述散热部配置在上述第一模块用冷却部件、第二模块用冷却部件、第三模块用冷却部件以及第四模块用冷却部件的上方，并覆盖这些冷却部件的至少一部分。
[0019]本发明的其它方式中，在上述模块用冷却部件以及上述芯片用冷却部件分别设有相互平行的多个散热片。
[0020]本发明的其它方式中，从上述传输模块延伸的光纤通过设于上述模块用冷却部件的上述散热片之间。
[0021]本发明的其它方式中，设置风冷风扇，并在由上述风冷风扇产生的冷却风的上游侧配置上述模块用冷却部件，在下游侧配置上述芯片用冷却部件。
[0022]本发明的其它方式中，上述冷却部件是液冷式的冷却部件，与上述传输模块以及上述IC芯片双方热连接。
[0023]本发明的其它方式中，上述冷却部件具有热交换部，该热交换部具备供冷却液流入的入口和供冷却液流出的出口。上述热交换部与上述IC芯片重叠，沿上述热交换部的至少一边设有上述多个狭缝。
[0024]本发明的其它方式中，在上述热交换部的内部形成连接上述入口和上述出口的流路。上述流路的上游侧比该流路的下游侧接近上述传输模块，上述流路的下游侧比该流路的上游侧接近上述IC芯片。
[0025]发明的效果如下。
[0026]根据本发明，实现能够有效地冷却配置在同一基板上的IC芯片以及传输模块的安装构造。
【附图说明】
[0027]图1是表示主板、IC封装件以及传输模块的配置状态的一个例子的立体图。
[0028]图2是表示本发明的第一实施方式的立体图。
[0029]图3是表示模块用冷却部件的立体图。
[0030]图4是表示芯片用冷却部件的立体图。
[0031]图5是表示本发明的第二实施方式的示意图。
[0032]图6是表示本发明的第三实施方式的立体图。
[0033]图7是沿图6所示的A-A线的示意剖视图。
[0034]图8是表示本发明的第四实施方式的立体图。
[0035]图9是表示本发明的第四实施方式的其它立体图。
[0036]图10是表示形成于热交换部的流路的布局的一个例子的俯视图。
[0037]图11是表示形成于热交换部的流路的布局的其它例子的俯视图。
[0038]图中:
[0039]10一王板，20 — IC封装件，21—封装基板，21a —搭载面，22 — IC芯片，30一连接器，31—第一连接器列，32—第二连接器列，40—传输模块，40a —阳型连接器，40b—光纤，41 一第一模块组，42—第二模块组，43—第三模块组，44一第四模块组，50—芯片用冷却部件，51—吸热部，51a—第一侧面，51b—第二侧面，52—散热部，54—螺栓，55—散热片，61—第一模块用冷却部件，61 a—吸热部，6 Ib—散热部，61 c一狭缝，61 d—散热片，62—第二模块用冷却部件，62a—吸热部，62b—散热部，62c—狭缝，62d—散热片，63—第三模块用冷却部件，63d—