超材料天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及超材料天线，跟详细地说涉及利用无线终端机的导体盖的超材料天线。
【背景技术】
[0002]最近，移动电话、智能手机、PDA (Personal Digital Assistant，掌上电脑)等无线终端机，不仅是语音通话、GPS (Global Posit1ning System，全球定位系统)、DMB (DigitalMultimedia Broadcasting，数字多媒体广播)、数据通信、网络、认证、结算、近距离无线通信等多种功能，还重视外观上的设计。据此，为了设计的更加精致，有在无线终端机的外观(例如，无线终端机的侧面等)形成导体盖的情况，但是在这一情况，存在因为导体盖无线终端机的内装型天线的放射效率降低的问题。即，在无线终端机的外观形成的导体盖起到抑制或妨碍在内装型天线放射的电波的障碍物的作用，因此会降低内装型天线的放射效率。据此，要求在无线终端机的外观形成导体盖来维持精致的外观的同时，也可防止天线放射效降低的方案。
【发明内容】
[0003](要解决的课题)
[0004]本发明的实施例提供超材料天线的目的在于，在无线终端机的外观形成导体盖的同时，也可防止降低内装型天线的放射效率。
[0005](课题的解决方法)
[0006]根据本发明一实施例的超材料天线，包括:导体盖，形成在无线终端机的一侧；供电并联电感元件，形成为连接所述导体盖与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接所述导体盖与至少一个接地部。
[0007]根据本发明另一实施例的超材料天线，包括:导体盖，形成在所述无线终端机的一侧；供电并联电感元件，形成为连接所述导体盖的一端与供电部；及第一接地并联电感元件，形成为连接所述导体盖的另一端与第一接地部；第二接地并联电感元件，形成为在所述导体盖的两端之间，连接所述导体盖与第二接地部。
[0008]根据本发明其他实施例的超材料天线，包括:导体盖，形成在无线终端机的一侧；多个耦合贴片，形成为与所述导体盖隔离固定间隔；供电并联电感元件，形成为连接所述多个耦合贴片中的一个耦合贴片与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为分别连接所述多个耦合贴片中的剩余耦合贴片与接地部。
[0009]根据本发明其他实施例的超材料天线，包括:导体盖，形成在无线终端机的一侧；耦合贴片，形成为与所述导体盖隔离固定间隔；供电并联电感元件，形成为连接所述耦合贴片与供电部；及至少一个接地并联电感元件，形成为连接所述耦合贴片与接地部。
[0010](发明的效果)
[0011]根据本发明实施例，将在无线终端机的外观形成的导体盖应用为天线，进而维持根据导体盖的无线终端机的设计的同时，可减少在无线终端机的主板形成的内装型天线放射效率的降低。并且，在无线终端机不使用另外的空间也可追加形成天线，因此在最大限度的应用无线终端机的空间的同时可实现多重天线。
[0012]并且，利用ENG构造将导体盖应用为天线，进而在并联电感元件的电感值及并联电感元件的位置中，至少通过其中一种，可易于调整超材料天线的谐振频率及输入阻抗。
[0013]并且，不将导体盖直接连接于无线终端机的主板，进而可防止无线终端机的主板被外部电涌信号损坏。
【附图说明】
[0014]图1是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的图面。
[0015]图2是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的等效电路的图面。
[0016]图3是图示根据本发明第二实施例的超材料天线的图面。
[0017]图4是图示根据图1的第一实施例的超材料天线的反射系数的示意图。
[0018]图5是图示根据图3的第二实施例的超材料天线的反射系数的示意图。
[0019]图6是图示根据本发明第三实施例的超材料天线的图面。
[0020]图7是图示根据本发明第四实施例的超材料天线的图面。
[0021]图8是在根据本发明第四实施例的超材料天线中，图示根据槽宽度变化的谐振频率的变化示意图。
[0022]图9是在根据本发明第四实施例的超材料天线中，图示根据槽宽度变化的谐振频率的变化示意图。
[0023]图10是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的立体图。
[0024]图11是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的平面图。
[0025]图12是图示根据本发明第五实施例的超材料天线的等效电路的图面。
[0026]图13是在根据本发明第五实施例的超材料天线中，图示根据第一耦合贴片及第二耦合贴片长度的谐振频率的变化示意图。
[0027]图14是图示根据本发明第六实施例的超材料天线的平面图。
[0028]图15是图示根据本发明第七实施例的超材料天线的立体图。
[0029]图16是图示根据本发明第七实施例的超材料天线的平面图。
[0030]图17是图示是根据本发明第七实施例的超材料天线的等效电路的图面。
[0031]具体实施例方式
[0032]以下，参照图1至图17说明本发明的超材料天线的具体实施例。但是，这不过是示例性的并且本发明并不限定于此。
[0033]在本发明的说明中，判断对于与本发明相关的公知技术的具体说明使本发明的要点不清楚的情况，将省略其详细说明。并且，后述的用语是考虑在本发明的中的功能而定义的用语，这根据使用者、运用者的意图或惯例会有所不同。因此，其定义应该以本说明书整体内容为基础决定。
[0034]本发明的技术思想由请求范围决定，以下实施例只是为了给在本发明所属技术领域中具有通常知识的技术人员说明具有创造性的本发明的技术思想的一种手段。
[0035]图1是图示根据本发明第一实施例的超材料天线的图面。
[0036]参照图1，超材料天线100包括导体盖102、供电并联电感元件104及接地并联电感元件106。超材料天线100通过供电并联电感元件104及接地并联电感元件106体现出超材料特性，并且对此的详细说明将在以后进行后述。
[0037]导体盖102，例如可具有固定长度形成在无线终端机(未图示)的侧面。这时，导体盖102也可形成在无线终端机(未图示)的一侧面，也可形成在无线终端机(未图示)的两侧面。导体盖102的两端分别固定在无线终端机的主板110。在无线终端机的主板110形成具有固定面积的底面112，在未形成底面112的区域形成不同于超材料天线100的独立的内装型天线114。在这里，为了便于说明，用虚线表示了内装型天线114。并且，在说明的便利上，只说明了在无线终端机(未图示)的左侧面形成的导体盖102，但是利用在无线终端机(未图示)右侧面形成的导体盖，也可相同的实现超材料天线，并且在无线终端机(未图示)两侧面形成的导体盖中至少利用其中一个也可实现超材料天线。并且，在这里图示了导体盖102形成在无线终端机(未图示)的侧面，但是并不限定于此，导体盖102可形成在无线终端机(未图示)的前面、后面、上面及下面等任意位置。
[0038]供电并联电感元件104形成为连接导体盖102的一端与供电部116的一端。这时，供电部116的另一端与底面112隔离预定间隔。在供电部116的另一端形成供电点118 (Feeding Point)。
[0039]接地并联电感元件106形成为连接导体盖102的另一端与接地部120的一端。这时，接地部120的另一端与底面112连接。
[0040]如上所述，将