一种用于可调光led恒流驱动电路的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结 构。
【背景技术】
[0002] LED具有低电流消耗和较长寿命之类的优点，已经得到日益宽泛的应用，其不仅应 用于显示设备也应用于照明领域。目前，在LED照明灯中，可调光LED恒流驱动电路作为其 重要的组成部分，成为技术关心的热点。
[0003] 可调光LED恒流驱动电路通常主要采用3个MOS管，6个二极管以及其它辅助元 件来实现。但是，由于器件较多，而且多个器件占用空间较大，通常采用分立器件的方式进 行封装，而且，现有技术中，也不存在着一种能够实现小型化的集成封装结构，能够满足LED 灯进一步小型化的要求。而且，现有封装结构不能实现高效，安全地装片，并且在由于结构 的原因，使用上并不方便。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提出一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结 构，能够实现封装结构的小型化。
[0005] 为达此目的，本发明提供了一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，包括： [0006] 外框架；
[0007] 第一引线框，位于所述外框架内侧，具有第一载片台，所述第一载片台用于封装第 一 MOS 管；
[0008] 第二引线框，位于所述外框架内侧，具有第二载片台，所述第二载片台用于封装第 二 MOS 管；
[0009] 第三引线框，位于所述外框架内侧，具有第三载片台，所述第三载片台用于封装第 三MOS管；
[0010] 第四引线框，位于所述外框架内侧，具有第四载片台，所述第四载片台用于封装集 成芯片，串联的四个二极管和串联的两个二极管集成在所述集成芯片上。
[0011] 优选地，所述第一引线框，所述第二引线框和所述第三引线框位于所述外框架内 部的一侧，所述第四引线框位于所述外框架内部的另一侧。
[0012] 优选地，所述第四引线框位于所述外框架内部的另一侧的中部位置。
[0013] 优选地，所述第一 MOS管、所述第二MOS管、所述第三MOS管和所述集成芯片通过 共晶焊接的方式分别与相应载片台进行封装连接。
[0014] 优选地，所述封装结构包含：
[0015] 第一管脚，与所述第三MOS管的栅极相连；
[0016] 第二管脚，与所述第二MOS管的栅极相连；
[0017] 第三管脚，与所述第二MOS管的漏极相连；
[0018] 第四管脚，与所述第一 MOS管的栅极相连；
[0019] 第五管脚，与所述第一 MOS管的漏极相连；
[0020] 第六管脚，与所述四个二极管的负极相连，并且所述四个二极管的正极与所述第 一 MOS管的源极相连；
[0021] 第七管脚，与所述两个二极管的负极相连，并且所述二个二极管的正极与所述第 二MOS管的源极相连；
[0022] 第八管脚，与所述第三MOS管的漏极相连
[0023] 优选地，所述相连通过引线键合的方式连接。
[0024] 优选地，所述引线为金线或铜丝。
[0025] 优选地，所述第四载片台为悬空载片台。
[0026] 优选地，所述第一 MOS管、所述第二MOS管和所述第三MOS管为增强型MOS管或者 耗尽型MOS管。
[0027] 本发明通过使用位于外框架中的三个引线框分别封装第一 MOS管、第二MOS管和 第三MOS管，使用第四引线框封装由串连的四个二极管和串联的两个二极管集成的集成芯 片的封装结构，从而实现封装结构的小型化。
【附图说明】
[0028] 图1是本发明实施例用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构内部的电路图；
[0029] 图2是本发明实施例用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0030] 下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的 是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明 的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
[0031] 图1是本发明实施例用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构内部的电路图；图 2是本发明用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构示意图。如图1和图2所示，本发明 提供了一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，包括：外框架20 ;第一引线框21，位 于所述外框架20内侧，具有第一载片台，所述第一载片台用于封装第一 MOS管Ql ;第二引 线框22,位于所述外框架20内侧，具有第二载片台，所述第二载片台用于封装第二MOS管 Q2 ;第三引线框23,位于所述外框架20内侧，具有第三载片台，所述第三载片台用于封装第 三MOS管Q3;第四引线框24,位于所述外框架20内侧，具有第四载片台，所述第四载片台 用于封装集成芯片D，串联的四个二极管D2和串联的两个二极管Dl集成在所述集成芯片D 上。该封装结构为无基板封装结构，在本领域中，第一引线框、第二引线框、第三引线框和第 四引线框通常被称为"小岛"。
[0032] 其中，所述可调光LED恒流驱动电路可以为用于LED灯的可调光LED恒流驱动电 路。所述第一 MOS管Ql、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管Q3和所述集成芯片D可以通 过共晶焊接的方式分别与相应载片台进行封装连接。其中，载片台的尺寸根据芯片尺寸设 计，以达到较好的散热效果，而且，根据散热要求，封装结构的底部塑封面与电路板接触，有 利散热。
[0033] 而且，在本发明实施例中，所述第一 MOS管Ql、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管 Q3可以采用不同功率的MOS管，来与LED灯配合，以实现不同功率。优选地，所述第一 MOS 管、所述第二MOS管和所述第三MOS管为增强型MOS管或者耗尽型MOS管。所述第一 MOS 管Q1、所述第二MOS管Q2、所述第三MOS管Q3也可以使用不同类型的MOS管，比如电流为 IA的增强型MOS管或者耗尽型MOS管，使其使用在不同的电源电压下。
[0034] 优选地，所述第一引线框21，所述第二引线框22和所述第三引线框23位于所述 外框架20内部的一侧，所述第四引线框24位于所述外框架20内部的另一侧。进一步优选 地，所述第四引线框24位于所述外框架20内部的另一侧的中部位置。
[0035] 而且，在每个引线框上具有载片台，用于封装芯片。其中，所述第四载片台可以为 悬空载片台。在本发明实施例中，在进行载片台的固定操作时，可以通过顶筋将多个载片台 (第一载片台、第二载片台、第三载片台和第四载片台）相连，通过穿孔外框架塑封来固定悬 空载片台，塑封后，及时扳断顶筋，以实现四个载片台间的绝缘。
[0036] 在本发明实施例中，如图1所示，所述四个二极管的正极与所述第一 MOS管的源极 相连，所述二个二极管的正极与所述第二MOS管的源极相连。
[0037] 表1为本发明实施例的封装结构的管脚对应表。优选地，如表1所示，所述封装结 构具有八个管脚，其中，第一管脚与所述第三MOS管的栅极相连；第二管脚，与所述第二MOS 管的栅极相连；第三管脚，与所述第二MOS管的漏极相连；第四管脚，与所述第一 MOS管的 栅极相连；第五管脚，与所述第一 MOS管的漏极相连；第六管脚，与所述四个二极管的负极 (这里指的是串联的四个二极管的最外端的负极）相连，并且所述四个二极管的正极与所述 第一 MOS管的源极相连；第七管脚，与所述两个二极管的负极相连，并且所述二个二极管的 正极(这里指的是串联的二个二极管的最外端的负极）与所述第二MOS管的源极相连。其 中，所述相连通过引线键合的方式连接，所述引线可以为金线或者铜线。
[0038] 表 1
[0039]
[0040]
【主权项】
1. 一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，包括： 外框架； 第一引线框，位于所述外框架内侧，具有第一载片台，所述第一载片台用于封装第一 MOS 管； 第二引线框，位于所述外框架内侧，具有第二载片台，所述第二载片台用于封装第二 MOS 管； 第H引线框，位于所述外框架内侧，具有第H载片台，所述第H载片台用于封装第H MOS 管； 第四引线框，位于所述外框架内侧，具有第四载片台，所述第四载片台用于封装集成芯 片，串联的四个二极管和串联的两个二极管集成在所述集成芯片上。
2. 根据权利要求1所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 第一引线框，所述第二引线框和所述第H引线框位于所述外框架内部的一侧，所述第四引 线框位于所述外框架内部的另一侧。
3. 根据权利要求2所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 第四引线框位于所述外框架内部的另一侧的中部位置。
4. 根据权利要求1所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 第一 MOS管、所述第二MOS管、所述第H MOS管和所述集成芯片通过共晶焊接的方式分别与 相应载片台进行封装连接。
5. 根据权利要求1所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 封装结构包含： 第一管脚，与所述第H MOS管的栅极相连； 第二管脚，与所述第二MOS管的栅极相连； 第H管脚，与所述第二MOS管的漏极相连； 第四管脚，与所述第一 MOS管的栅极相连； 第五管脚，与所述第一 MOS管的漏极相连； 第六管脚，与所述四个二极管的负极相连，并且所述四个二极管的正极与所述第一 MOS 管的源极相连； 第走管脚，与所述两个二极管的负极相连，并且所述二个二极管的正极与所述第二MOS 管的源极相连； 第八管脚，与所述第H MOS管的漏极相连。
6. 根据权利要求5所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 相连通过引线键合的方式连接。
7. 根据权利要求6所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 引线为金线或铜丝。
8. 根据权利要求1所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 第四载片台为息空载片台。
9. 根据权利要求1所述的用于可调光L邸恒流驱动电路的封装结构，其特征在于，所述 第一 MOS管、所述第二MOS管和所述第H MOS管为增强型MOS管或者耗尽型MOS管。
【专利摘要】本发明公开了一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构包括：外框架；第一引线框，位于外框架内侧，具有第一载片台，第一载片台用于封装第一MOS管；第二引线框，位于外框架内侧，具有第二载片台，第二载片台用于封装第二MOS管；第三引线框，位于外框架内侧，具有第三载片台，第三载片台用于封装第三MOS管；第四引线框，位于外框架内侧，具有第四载片台，第四载片台用于封装集成芯片，串联的四个二极管和串联的两个二极管集成在所述集成芯片上。本发明通过三个引线框分别封装第一MOS管、第二MOS管和第三MOS管，使用第四引线框封装由串连的四个二极管和串联的两个二极管集成的集成芯片的封装结构，从而实现封装结构的小型化。
【IPC分类】H01L25-18, H01L23-495
【公开号】CN104681526
【申请号】CN201310625109
【发明人】刘戈, 何飞
【申请人】无锡华润华晶微电子有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年11月28日