线132、第二馈线133及辐射单元134。在本实施例中，主馈线131自导电基板110的第一区A对应槽孔113延伸至第二区B。具体而言，主馈线131并非会接触到导电基板110，而实际上是于导电基板110上空从第一区A对应槽孔113横跨延伸至第二区B。以图3为例，由于槽孔113的延伸方向是与导电基板110具有开口 113a的一侧垂直，主馈线131较佳是与该侧平行的跨越该槽孔113。
[0037]如图3所示，天线130的第一馈线132具有第一端132a及第二端132b，其中第一端132a是于第二区B连接于导电基板110。如图3所示，第二馈线133具有第三端133a及第四端133b，其中第二馈线133的第三端133a与第一馈线132的第二端132b于第二区B耦接主馈线131。换言之，第一馈线132的第二端132b会与第二馈线133的第三端133a连接，而主馈线131将会于该连接处与第一馈线132及第二馈线133连接。在本实施例中，第二馈线133的第四端133b是朝远离导电基板110的方向延伸。虽然在本实施例中第二馈线133是以垂直远离导电基板110的方向延伸，然而在其他不同实施例中，第二馈线133可依据产品设计需求以其他不同角度自主馈线131以远离导电基板110的方向延伸。
[0038]在本实施例中，如图3及4所示，辐射单元134是连接于第二馈线133的第四端133b。辐射单元134为金属材质，并且较佳是与导电基板110的内表面IlOa平行间隔的设置。更具体而言，辐射单元134、主馈线131、第一馈线132及/或第二馈线133可为金属线或其他几合形状的金属微带。然而在不同实施例中，亦可以其他方式形成辐射单元134。此夕卜，在本实施例中，辐射单元134是形成“Cl”形状；但不限于此。藉由此“Cl”形设计，可使天线的体积缩小，节省空间；然而在不同实施例中，辐射单元134亦可采用三角形、S形或其他几合形状的设计。在其他不同的实施例中，辐射单元134的面积及形状亦可依阻抗匹配的需求加以调整。此外，辐射单元134的位置并非仅是局限于第二区B。具体而言，依据产品设计需求，福射单元134可延伸至第一区A的上方。
[0039]如图3及4所示，槽孔113在导电基板110的一侧具有开口 113a，且导电基板110于第二区B邻近该开口 113a具有角区域C。在本实施例中，辐射单元130的垂直投影是落入于角区域C中。具体而言，在本实施例中，为了能让天线较容易将讯号射出去以致使能提高通讯装置100的讯号传输/接收品质，且在通讯装置100有限的实体空间内的情况下，通讯装置100的天线130是设计于导电基板110的角区域C中；但不限于此，在其他不同实施例中，通讯装置100的天线元件可设置于其他合适的地方。
[0040]如图4所示，主馈线131在第一区A是连接至电路板120。在本实施例中，电路板120为图2中电路层30的实施例。在本实施例中，电路板120是设置于导电基板110上，并且具有讯号处理单元125。其中，电路板120较佳以PET等塑料或其他具介电性的材质制成，例如印刷电路板(PCB)、可挠性电路板(FPC)等，均可应用作为电路板120。在本实施例中，电路板120与导电基板110之间可设置电池单元。换言之，电路板120可以间距设置于导电基板110上，并且可藉由一或多个电路桥或电路线与导电基板110电性耦接。
[0041]在本实施例中，部分电路板120中的电路线，藉由电路板120连接于该导电基板110的电路桥，可形成为天线130的电流的接地部。在本实施例中，电路板120的该接地部于该导电基板110上的垂直投影较佳是与天线130的辐射单元134于该导电基板110上的垂直投影不重叠，以确保辐射单元134的作用不会被干扰。换言之，电路板120的电路可部分形成为天线130及槽孔113的接地，且该接地于该电路板120中形成接地区并且电性耦接于导电基板110上，而该接地区于该导电基板110上的垂直投影则是与辐射单元134于该导电基板110上的垂直投影不重叠。藉由此设计，可让辐射单元134更轻易地将讯号射出通讯装置100，并且可降低电性短路错误的情况发生。
[0042]如图4所示，主馈线131在第一区A连接至电路板120中的讯号处理单元125。讯号处理单元125是用于控制天线130来同时分别激发槽孔113及辐射单元134。详言之，藉由讯号处理单元125的控制，天线130可激发槽孔113以形成如图5A中的第一频段模态X及第二频段模态Y，以及该天线130可同时间馈入激发辐射单元134以形成第三频段模态Z。如图5A所示，第一频段模态分布的频带会是低于第二频段模态分布的频带，而第三频段模态分布的频带则是会高于第二频段模态分布的频带。具体而言，如图5A所示，第二频段模态分布的频带及第三频段模态分布的频带分别可包含到1.71?1.9GHz及2.4?2.69Ghz ο藉此，本案通讯装置100可藉由第二频段模态Y及第三频段模态Z来涵盖1.71?2.69GHz的频带。同时，藉由第一频段模态X可应付704?714MHz的频带，本案的通讯装置100可涵盖较广的频带范围。然而，本案通讯装置100并非仅限于上述频带。
[0043]如图4所示，辐射单元134的长度或形状及/或槽孔113的长度亦可依据产品设计需求调整，以致使当天线130激发槽孔113及辐射单元134时可涵盖到其他不同频带，例如图5B中第一频段模态X、第二频段模态Y及第三频段模态Z可分别涵盖到704?716MHz、1.8?2.0GHz及2.5?2.69GHz的频带。在另一实施例中，辐射单元134、第一馈线132与主馈线131的整体长度较佳约为第三频段波长的四分之一，藉此相对应的关系可让通讯装置100提供较佳符合各国行动电话频率的传送/接收的标准，例如可符合北美洲GSM的标准的三个频段850、1，800、1，900MHzο此外，虽然在本实施例中辐射单元134所产生的第三频段模态Z是高于第一频段模态X及第二频段模态Y，但本案不限于此。在其他不同实施例中，辐射单元134可被调整以产生低频段的讯号。相对的，槽孔113所产生的第一频段模态X及第二频段模态Y可依据设计需求调整，例如藉由调整槽孔的长度、宽度以及形状等。
[0044]图6为本案通讯装置的另一实施例。如图6所示，导电基板110可进一步包含侧壁150，该侧壁150围绕该导电基板110的边缘。其中，侧壁150具有顶面151及底面152，并且该底面152是连接于该导电基板110内表面IlOa边缘上。在本实施例中，侧壁150可为金属材质；然而，在其他不同实施例中，侧壁150整体或部分为非金属材质。在本实施例中，若侧壁150为金属材质，辐射单元134的位置较佳是高于侧壁150的顶面151。具体而言，以图6为例，侧壁150的顶面151与导电基板110的距离d较佳是小于辐射单元134与导电基板110间的距离D。藉此，可确保辐射单元134可向外射出讯号，并有降低金属材质的侧壁110对辐射单元134的作用的干扰。然而，在其他不同实施例中，邻近辐射单元及/或槽孔113的侧壁150的部分可为非金属材质，而其余的侧壁150部分则是保持为金属材质。藉由此设计，可增加辐射单元134可射出讯号的面积，提高传输/接收讯号的效率。
[0045]图7A为图4的另一实施例。如图7A所示，辐射单元134并非需要如图4 一定要与电路板120设置于不同的区域。具体而言，在本实施例中，主馈线131可藉由被绝缘套包住而自第二区D的讯号处理单元125延伸至第一区C邻近槽孔113的开口 113a的位置，并且可在跨越槽孔113前曝露出该绝缘套。如图7A所示，当主馈线131横跨槽孔113上方后，主馈线131会如前述图3藉由第一馈