度、其它的电路要素等有关的调整，就能够实现抑制了反射损耗的信号传送而获得阻抗匹配。
[0135]另外，根据本实施方式所涉及的模式转换器的制造方法，隔离焊盘是在模式转换器的外侧露出的部位。因此，能够一边通过目视观察进行确认一边进行隔离焊盘的尺寸的微调。而且，例如即便在模式转换器完成后，也能够容易地进行隔离焊盘尺寸的再次调整。
[0136]并且，根据本实施方式所涉及的模式转换器的制造方法，作为第一基板，不是层叠多个基材而成的基板，而可以使用由单一的基材构成的基板。通过使用单一的基材作为第一基板，能够完全避免在层叠多个基材时因粘合材料而导致的损失、各层的特性差异、叠层的错位等各种不希望的状况。
[0137]在上述实施方式中，如图3所示，从第一基板的一方的主面101a侧的端部直至另一方的主面101b侧的端部，管脚120的直径尺寸均匀。
[0138]然而，如图9所示，也可以使第一基板的另一方的主面101b侧的端部123b的直径比一方的主面101a侧的端部123a缩径，使第一贯通孔103的侧壁面与第一基板的一方的主面101a形成角度00。在该情况下，在从端部123b侧进行成膜加工时，第一贯通孔103内部的金属附着效果提高，因此能够可靠地形成种子层121a、镀铜的导体膜111。
[0139]另外，如图10所示，关于第一贯通孔103，也可以使第一基板的另一方的主面101b侧的端部123b的直径比一方的主面101a侧的端部123a扩径，使第一贯通孔103的侧壁面与第一基板的另一方的主面101b形成角度0 1。在该情况下，能够顺利地导入管脚120的毫米波信号。并且，能够提高相对于波导的耦合效率，因此能够顺利地导入毫米波信号。
[0140]另外，如图11所示，关于第一贯通孔103，也可以从第一基板的另一方的主面101b侧的端部123b向一方的主面101a侧的端部123a暂时缩径之后扩径，使第一贯通孔103的侧壁面与第一基板的另一方的主面101b的角度在端部123b为0 3，在端部123a为0 4。在该情况下，在从第一基板双方的主面侧进行成膜加工时，第一贯通孔103内部的金属附着效果提高，因此能够可靠地形成种子层121a、镀铜的导体膜111。
[0141]在本实施方式中，从管脚120延伸的传送线路122的终端成为GSG焊盘125，GND连接导孔127与GND焊盘126邻接。如图4所示，GND连接导孔127可以相对于GND焊盘126位于GSG焊盘125的相反侧。然而，如图12所示，也可以是相对于GND焊盘126位于将从管脚120延长的输送路122进一步延长的位置的GND连接导孔127a，还可以是相对于GND焊盘126位于靠管脚120侧的位置的GND连接导孔127b。另外，GND连接导孔127可以配置在朝GND导孔127a方向错开任意长度的量的位置，也可以配置在朝GND连接导孔127b方向错开任意长度的量的位置。此外，图12是为了对GND连接导孔的位置进行说明而相对于GND焊盘126示出多个位置不同的GND导孔的俯视图。
[0142]并且，在本实施方式中，如图1所示，波导110具有多个导体柱114。然而，如图11所示，也可以形成为:在俯视呈矩形的波导110中，将与开口 102对置的形成后方壁的边形成为多个导体柱140，另外，将沿着从管脚120朝向开口 120的方向延伸的2个边形成为在该方向连续的狭缝壁141，在第一工序、第二工序中，形成连续的孔。
[0143]通过将形成后方壁的边形成为多个导体柱140，即便假设在一部分导体柱中产生在电气上断开等不良情况，也能够利用其余的导体柱维持作为波导110的功能。通过将波导110的侧壁形成为连续的狭缝壁141，能够防止电磁波的泄漏。
[0144]另外，在本实施方式中，如图1所示，波导110的侧壁由相互离开地排列的多个导体柱构成，但如图13所示，波导的侧壁也可以由一体化的导体构成。通过形成为这样的结构，电磁波的行进方向的侧壁成为连续壁，因此能够防止由于杆的不连续配置而导致的电磁波的紊乱。
[0145]另外，在以上述方式形成第二贯通孔141的情况下，如图14所示，能够形成为以俯视观察重叠的方式连续地形成多个圆柱的形状。
[0146]并且，如图15所示，能够形成为如下的波导110:将矩形的波导110中的除开口102以外的三边形成连续的长孔0 2从而形成为呈U字形地连续的狭缝壁142，并且仅在开口 102附近具有分离的导体柱140。在该情况下，管脚120周围的环境不是杆而是密闭空间，因此能够阻止电磁波注入时电磁波从管脚周围泄漏的情况。
[0147]另外，如图16所示，能够形成为如下的波导110相离开的状态:在矩形的波导110中的除开口 102以外的三边分别形成连续的孔0 1、0 3，形成对应的狭缝壁141、143，并且，在各边的相交部分设置导体柱140。在该情况下，不连续部仅为一个杆的量，因此能够将不连续部处的电磁波的紊乱抑制在最小限度，并且，能够与图15所示的构造相比能够得到在机械性方面稳定的构造。这样，波导110在内侧与外侧形成连续的状态，由此，第一基板101不会分离。
[0148]另外，如图17所示，也可以在开口 102的外侧设置使对置的导体柱114彼此的距离扩大的形态的狭缝壁144。在该情况下，能够构成H面扇型喇叭形天线，能够提高天线增益。
[0149]在上述实施方式中，如图1?图3所示，将导体柱114的直径尺寸决定为从第一基板101的一方的主面101a直至另一方的主面101b都均匀。然而，如图18所示，也可以形成为以具有角度0 5的方式随着从主面101a趋向主面101b而缩径。在该情况下，能够提高孔0内部的金属附着效果，能够可靠地形成种子层121a、镀铜的导体柱。另外，通过具有角度0 5，能够提高孔a内部的金属附着效果，能够可靠地形成种子层121a、镀铜的导体膜111。
[0150]并且，如图19所示，也可以形成为使导体柱114以具有角度0 6、角度07的方式随着从表面101a趋向背面101b而在暂时缩径之后扩径。通过具有角度0 6、角度07，能够提高第一贯通孔103内部的金属附着效果，能够可靠地形成种子层121a、镀铜的导体膜111。
[0151]另外，在波导110中，如图20所示，也可以仅在导体柱146的表面、仅在狭缝壁147的表面形成导体膜D1、D2。S卩，对应的孔0以及长孔0 1的内部可以不通过镀敷而由导体填充，可以是中空的。在上述情况下，能够在狭缝壁147的对置的内表面之间仅在对应的部分设置导体膜111、112。在该情况下，优选导体柱146的两端可靠地与导体膜111、112连接。
[0152]这样，在波导110中，关于具有间隙的导体柱114的一部分，通过形成为具有狭缝壁141、142、143、144、147的构造，能够将形成波导100的导体膜111、112之间的波导110的大部分置换为狭缝壁141、142、143、144、147。由此，与以往相比能够大幅度抑制电磁波的泄漏，能够提高天线的放射效率，能够削减波导的放射损失。另外，通过采用狭缝壁，与仅为导体柱114的情况相比，电流的流动面积增大。因而，能够大幅度减轻在全部为杆壁114的情况下产生的、因杆壁114与导体膜111、112的电气不导通而导致的传送模式的紊乱/破绽及其风险。
[0153]图21是模式转换模块500的剖视图。如图21所示，模式转换模块500通过将具有无线收发信号功能元件的无线通信1C (半导体芯片)510在本实施方式的模式转换器100的配置有平面电路122的一侧倒装连接而构成。
[0154]在构成图3所示的模式转换器100的第一基板101的一方的主面101a，设置有形成GND的导体膜111以及绝缘部124上的输送路122，并且在与它们相同的层设置有未图示的电路。作为GSG焊盘发挥功能的输送路的终端部125与无线通信1C 510的端子511连接。毫米波等高频的信号受到寄生电感非常大的影响，因此，对于终端部125与端子511之间的连接，与引线接合相比，优选进行使用凸块的短距离安装。此外，电磁波导波部分的电磁场由杆以及连续壁从外部环境隔断，因此不受安装环境等外部的影响。
[0155]图22是模式转换模块550安装于第二基板(母基板、母板)513而成的模式转换单元600的剖视图。模式转换模块550具有沿厚度方向贯通模式转换器100的第三贯通孔605。借助第三贯通孔605，无线通信1C 510与第二基板513电连接。可以在模式转换模块550与第二基板513之间填充有底层填料(未图示)。也可以形成为利用底层填料覆盖模式转换器100的接地导体层以及隔离焊盘覆盖，并且第一基板101与第二基板513接合的结构。第三贯通孔605以外的构成要素与图21的模式转换模块500相同。
[0156]图23是结构与图21的模式转换模块500不同的模式转换模块560安装于第二基板(母基板、母板)513而成的模式转换单元700的剖视图。模式转换模块560包含半导体芯片510，配置于模式转换器100的表面的导体膜713b与半导体芯片510的端子(未图示)经由线512电连接。模式转换模块560具有沿厚度方向贯通模式转换器100的第三贯通孔705。借助第三贯通孔705，无线通信1C 510与第二基板513电连接。可以在模式转换模块560与第二基板513之间填充有底层填料(未图示)。也可以形成为利用底层填料覆盖模式转换器100的接地导体层以及隔离焊盘，并且第一基板101与第二基板513接合的结构。无线通信1C 510、第三贯通孔705以外的构成要素与图21的模式转换模块500相同。
[0157]实施例
[0158]以下，使用上述实施方式所涉及的实施例1?6，对本发明进行进一步具体说明，但能够应用本发明的实施例不限定于此。
[0159]实施例1
[0160]对使用上述模式转换器的实施例1进行说明。针对使用基于本实施方式的模式转换器(图5)的情况、和使用基于现有技术的模式转换器(图35)的情况，进行与从平面电路(高频输送路)传播至管脚的信号中的反射的成分(反射损失)有关的仿真。在仿真中，使用三维电磁场解析软件HFSS，在本实施方式和现有技术中，第一基板的厚度均为850 ym。仿真的结果如图24的图表所示。此外，在本实施方式的模式转换器中，第一基板的另一方的隔离焊盘的尺寸为100 ym。
[0161]图表的横轴表示从传送电路传播至管脚的信号的频率，纵轴表示所传播的信号在管脚处的反射损失S11。图表上的实线与基于本实施方式的模式转换器的结果对应，虚线与基于现有技术的模式转换器的结果对应。如图表所示可知:两条线大致一致，因此，在本实施方式和现有技术的任一模式转换器中，能够得到同样的反射损失的频率依赖性。由此可知:通过如本实施方式那样以贯通第一基板的方式形成管脚，并调整隔离焊盘的尺寸，能够实现与现有技术那样调整管脚自身的长度的情况相同等级的阻抗匹配。
[0162]实施例2
[0163]对使用上述模式转换器的实施例2进行说明。针对使用基于本实施方式的模式转换器(图5)的情况、和使用基于现有技术的模式转换器(图35)的情况，进行与从平面电路传播来的信号中的、从第一基板的另一方的主面301b侧的开口部泄漏的成分(传送损失)有关的仿真。在仿真中，使用三维电磁场解析软件HFSS，在本实施方式与现有技术中，第一基