双层平面调相装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及双层平面调相装置。
【背景技术】
[0002]现有的平面调相装置都采用至少三层结构，结构复杂，制造成本高。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种具有结构简单、制造成本低、性能优越的优点的双层平面调相装置。
[0004]根据本发明实施例的双层平面调相装置包括:上贴片；和与所述上贴片相对设置的下贴片，所述下贴片的形状与所述上贴片的形状相似，所述下贴片与所述上贴片电连接。
[0005]根据本发明实施例的双层平面调相装置，采用上贴片和下贴片以构成双层结构，不但简化了调相装置的结构、扩大了调相范围，还提高了调相装置的相位调节灵活度。
[0006]根据本发明的一个实施例，所述上贴片为中心对称图形。
[0007]在本发明的一个实施例中，所述上贴片为正多边形，所述上贴片的每个拐角处设有沿所述上贴片的径向延伸的上槽口，所述上槽口的外端敞开；所述下贴片的每个拐角处设有沿所述下贴片的径向延伸的下槽口，所述下槽口的外端敞开。
[0008]在本发明的一个实施例中，所述上槽口沿上下方向贯通所述上贴片。
[0009]在本发明的一个实施例中，所述下槽口沿上下方向贯通所述下贴片。
[0010]优选地，每个所述上槽口的内端与所述上贴片的中心间隔预定距离，每个所述下槽口的内端与所述下贴片的中心间隔所述预定距离。
[0011]进一步地，所述预定距离为0.01 λ?0.3 λ，每个所述上槽口的宽度为0.01 λ?
0.2 λ，每个所述上槽口的长度与所述上贴片的边长呈线性关系，每个所述下槽口的宽度为
0.01 λ?0.2 λ，每个所述下槽口的长度与所述下贴片的边长呈线性关系。
[0012]更进一步地，所述预定距离为0.02 λ?0.05 λ或0.06 λ?0.3 λ，每个所述上槽口的宽度为0.02 λ?0.05 λ或0.06 λ?0.2 λ，每个所述上槽口的长度与所述上贴片的边长呈线性关系，每个所述下槽口的宽度为0.02 λ?0.05 λ或0.06 λ?0.2 λ，每个所述下槽口的长度与所述下贴片的边长呈线性关系。
[0013]根据本发明的一个实施例，双层平面调相装置进一步包括导电件，所述导电件的一端与所述上贴片连接，所述导电件的另一端与所述下贴片连接。
[0014]根据本发明的一个实施例，所述导电件为多个。
[0015]优选地，相邻两个所述上槽口之间设有一个所述导电件，相邻两个所述下槽口之间设有一个所述导电件，相邻两个所述导电件之间设有一个所述上槽口和一个所述下槽
□ O
[0016]根据本发明的一个实施例，相邻两个所述导电件相对所述上槽口对称，相邻两个所述导电件相对所述下槽口对称。
[0017]可选地，所述导电件为金属过孔或金属柱。
[0018]进一步地，所述导电件为金属过孔，所述金属过孔与所述上贴片的中心的距离为所述上贴片的边长的0.01倍?0.4倍，所述金属过孔与所述下贴片的中心的距离为所述下贴片的边长的0.01倍?0.4倍，所述金属过孔的内径为0.001 λ?0.2 λ，所述金属过孔的壁厚为0.0001 λ?0.2 λ。
[0019]进一步地，所述金属过孔与所述上贴片的中心的距离为所述上贴片的边长的0.02倍?0.05倍或0.06倍?0.4倍，所述金属过孔与所述下贴片的中心的距离为所述下贴片的边长的0.02倍?0.05倍或0.06倍?0.4倍，所述金属过孔的内径为0.005 λ?0.05 λ或0.06 λ?0.2 λ，所述金属过孔的壁厚为0.0002 λ?0.05 λ或0.06 λ?0.2 λ。
[0020]在本发明的另一个实施例中，所述上贴片包括:第一上主体和与所述第一上主体相交的第二上主体，所述第一上主体和所述第二上主体均呈长条状；所述下贴片包括:第一下主体和与所述第一下主体相交的第二下主体，所述第一下主体与所述第二下主体均呈长条状。
[0021]根据本发明的一个实施例，所述第一上主体和所述第二上主体相互垂直平分；所述第一下主体与所述第二下主体均相互垂直平分。
[0022]根据本发明的一个实施例，所述上贴片还包括上端条，所述上端条设在所述第一上主体和/或第二上主体的自由端；所述下贴片还包括下端条，所述下端条设在所述第一下主体和/或所述第二下主体的自由端。
[0023]可选地，所述上端条的延伸方向垂直于相应的所述第一上主体或所述第二上主体的延伸方向；所述下端条的延伸方向垂直于相应的所述第一下主体或所述第二下主体的延伸方向。
[0024]优选地，所述上端条关于其所在的所述第一上主体或所述第二上主体对称；所述下端条关于其所在的所述第一下主体或所述第二下主体对称。
[0025]可选地，所述上端条的一端与相应的所述第一上主体或所述第二上主体相连；所述下端条的一端与相应的所述第一下主体或所述第二下主体相连。
[0026]根据本发明的一个实施例，双层平面调相装置进一步包括导电件，所述导电件的一端与所述上贴片连接，所述导电件的另一端与所述下贴片连接。
[0027]可选地，所述导电件为金属过孔或金属柱。
[0028]进一步地，所述导电件的中心轴线过所述第一上主体和所述第二上主体的交点、所述导电件的中心轴线过第一下主体和所述第二下主体的交点。
[0029]更近一步地，所述第一上主体与所述第二上主体的交点为Α，所述第一下主体与所述第二下主体的交点为B，所述点A与所述点B的连线为直线ΑΒ，
[0030]所述导电件为多个，每个所述导电件的上端与所述上贴片相连且下端与所述下贴片相连，每个所述导电件所在直线与所述直线AB平行，且多个所述导电件沿所述直线AB的周向方向均匀分布。
[0031]根据本发明的一些实施例，所述双层平面调相装置进一步包括绝缘介质层，所述绝缘介质层设在所述上贴片和所述下贴片之间。
[0032]优选地，所述上贴片、所述下贴片、所述绝缘介质层中的每一个的厚度为
0.0001 λ ?0.2 λ 0
[0033]进一步地，所述上贴片、所述下贴片、所述绝缘介质层中的每一个的厚度为
0.0002 λ ?0.05 λ 或 0.06 λ ?0.2 λ。
【附图说明】
[0034]图1是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图；
[0035]图2是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图；
[0036]图3是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图；
[0037]图4是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图；
[0038]图5是根据本发明实施例的双层平面调相装置的幅相特性图；
[0039]图6是根据本发明实施例的双层平面调相装置的相位响应曲线图；
[0040]图7是根据本发明实施例的双层平面调相装置的幅度响应曲线图；
[0041]图8是根据本发明实施例的双层平面调相装置的E面方向图；
[0042]图9是根据本发明实施例的双层平面调相装置的H面方向图；
[0043]图10是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图；
[0044]图11是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图；
[0045]图12是根据本发明实施例的双层平面调相装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0046]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0047]下面参考图1-图12描述根据本发明实施例的双层平面调相装置10。其中，双层平面调相装置10可用于天线阵列、天线罩、滤波器等微波器件及电路的设计。如图1-图4所示，根据本发明实施例的双层平面调相装置10包括上贴片101和下贴片102。
[0048]具体而言，下贴片102与上贴片101相对设置的