近场通讯天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线传输技术领域，且特别涉及一种可以降低金属元件干扰的近场通讯天线。
【背景技术】
[0002]传统的近场通讯(Near Field Communicat1n, NFC)天线可以是一种由环形导体所构成的天线，其设置于电子装置的屏幕与键盘周围，以允许电子装置之间进行非接触式点对点资料传输。
[0003]举例来说，请参照图1A，图1A是传统近场通讯天线的示意图。传统近场通讯天线I包括辐射体11以及介质层10。辐射体11设置于介质层10的其中一侧上。辐射体11具有信号输入端111、导线112以及信号输出端113。导线112电性连接信号输入端111以及信号输出端113，且导线112环绕一轴心12以多圈数的螺旋方式环绕而成，其中信号输入端111与信号输出端113并不相连。
[0004]进一步的说，请参照图1B，图1B是传统近场通讯天线的等效电路图。如图1B所示，传统近场通讯天线I的等效电路主要为一电感Lx。然而，电感Lx并不是理想电感，所以会有寄生电容Cx与寄生电阻Rx的存在。因此，当具有近场通讯天线I的装置与具有近场通讯天线I的读取器进行资料传输时，如果传统近场通讯天线I本身的品质因数(Q值)不高，且附近又有金属元件影响读取器的话，不但会造成近场通讯天线I的品质因数下降，还会降低装置与读取器之间的读取距离。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种近场通讯天线。该近场通讯天线包括第一辐射体以及第二辐射体。第一辐射体由第一导线环绕一轴心而形成，该第一辐射体包括有第一信号输入端，第二辐射体由第二导线依该第一导线环绕方向环绕该轴心而形成，该第二辐射体包括有第二信号输入端，该第二信号输入端电性连接该第一信号输入端。
[0006]进一步的，其中该第一辐射体还包括有第一信号输出端，该第二辐射体还包括有开路端，该开路端邻设于该第一信号输出端。
[0007]进一步的，其中该第一导线电性连接该第一信号输入端及该第一信号输出端，该第二导线电性连接该第二信号输入端及该开路端。
[0008]进一步的，其中该第二辐射体环设于该第一辐射体内侧。
[0009]进一步的，其中该第二辐射体环设于该第一辐射体外围。
[0010]进一步的，其中该第一导线为一螺旋状环绕结构。
[0011]进一步的，其中该螺旋状环绕结构的每一圈为方形环。
[0012]进一步的，其中该第二导线至少环绕该轴心一圈。
[0013]综上所述，本发明实施例所提供的近场通讯天线可以通过设置第二辐射体来降低金属元件对近场通讯天线的干扰，藉此提升近场通讯天线的品质因数。
[0014]为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而说明书与说明书附图仅提供参考与说明用，并不用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0015]图1A是传统近场通讯天线的示意图。
[0016]图1B是传统近场通讯天线的等效电路图。
[0017]图2A是本发明实施例提供的一种近场通讯天线的示意图。
[0018]图2B是以图1A中沿线A-A剖面所绘示的剖面示意图。
[0019]图2C是本发明另一实施例提供的近场通讯天线的剖面图。
[0020]图2D是图1A近场通讯天线的等效电路图。
[0021]图3是本发明另一实施例提供的一种近场通讯天线的示意图。
[0022]图4是本发明另又一实施例提供的一种近场通讯天线的示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]1、2、3、4:近场通讯天线
[0025]10、20:介质层
[0026]11、21、31、41:第一辐射体
[0027]12、22、32、42:轴心
[0028]23,33,43:第二辐射体
[0029]24:参考平面
[0030]25:信号源
[0031]111、211、311、411:第一信号输入端
[0032]112、212、312、412:第一导线
[0033]113、213、313、413:第一信号输出端
[0034]231、331、431:第二信号输入端
[0035]232、332、432:第二导线
[0036]233,333,433:开路端
【具体实施方式】
[0037][近场通讯天线的实施例]
[0038]首先，请参照图2A，图2A是本发明实施例提供的一种近场通讯天线的示意图。近场通讯天线2设置于介质层20上，且近场通讯天线2包括第一辐射体21以及第二辐射体23。
[0039]具体地说，介质层20具有相对的两表面，且可以是多层结构或单层结构。如图2A所示，所述的第一辐射体21以及第二辐射体23皆形成于介质层20的上表面。进一步的说，第一福射体21具有第一信号输入端211、第一导线212以及第一信号输出端213。第一导线212电性连接第一信号输入端211以及第一信号输出端213。第一导线212是环绕一轴心22而形成螺旋状结构的第一辐射体21，其中，第一导线212是以第一信号输入端211开始由内向外螺旋状环绕该轴心22，亦即，第一信号输入端211设置于第一辐射体21的内侧，而第一信号输出端213设置于第一辐射体21的外侧。除此之外，第一信号输入端211以及第一信号输出端213并不相连。
[0040]另一方面，第二辐射体23具有第二信号输入端231、第二导线232以及开路端233。第二导线232电性连接第二信号输入端231以及开路端233。此外，第二导线232是由第二信号输入端231开始，依该第一导线环绕方向环绕该轴心22而形成该第二辐射体23，也就是说，第一导线212与第二导线232都是依相同方向环绕相同的一轴心22，以分别形成第一辐射体21与第二辐射体23。
[0041 ] 值得一提的是，于本实施例中，第二信号输入端231相对于第一信号输入端211设置，且第一信号输入端211与第二信号输入端231是连接于相同的信号源25,因此,第一信号输入端211与第二信号输入端231电性连接。另一方面，开路端233邻设于第一信号输出端213。
[0042]请参照图2B，图2B是以图2A中自A-A线沿箭头方向观察的状态的剖面图。如图2B所示，于本实施例中，第一辐射体21的第一导线212与第二辐射体23的第二导线232是分布于一参考平面24上，且第一辐射体21与第二辐射体23两者在参考平面24上的正投影彼此不重叠。
[0043]然而，于其他实施例中，第一导线212与第二导线232也可以分布于不同的参考平面。举例来说，如图2C所示，图2C是本发明另一实施例提供的近场通讯天线的剖面图。第一导线212可以设置于介质层20的下表面，而第二导线232可以设置于介质层20的上表面。此外，于其他实施例中，第一导线212也可以设置于介质层20的上表面(图2C未示)，而第二导线232也可以设置于介质层20的下表面(图2C未示)，所属技术领域技术人员可以依据实际使用情况进行设计，故本发明不加以限制。
[0044]此外，上述的近场通讯天线2可以整合于电路板，而此电路板可以是硬性电路板或柔性电路板。介质层20可以是电路板中的其中一层绝缘层，并且可为硬化后的树脂片(prepreg),其中上述电路板可以是单层电路板(single-layer circuit board)或多层电路板(multilayer circuit board)。
[0045]值得一提的是，如图2A所示，于本实施例中，第二辐射体23是环设于第一辐射体21的内侧，且第二辐射体23的环绕圈数等于一圈。然而，于其他实施例中，第二辐射体21的环绕圈数可以为两圈或更多圈，而第二辐射体23亦可环设于第一辐射体21的外围，于所属技术领域技术人员可视需要自由设计，故本发明不加以限制。
[0046]附带一提的是，第一导线212与第二导线232为金属图案膜层，且第一导线212与第二导线232共平面。除此之外，于本实施例中，第一导线212与第二导线232是具有均匀线宽的金属图案膜层。然而，于其他实施例中，第一导线212与第二导线232也可以是非均匀线宽的金属图案膜层。除此之外，第一导线212与第二导线232可由印刷或蚀刻技术形成于介质层20上以分别形成第一辐射部21以及第二辐射部23，故本发明不加以限制。
[0047]于本实施例中，